專利名稱：處理裝置及測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及處理裝置以及測試裝置。
背景技術(shù)：
公知技術(shù)中有在處理裝置的測試部內(nèi)分別對插座及被測試器件進(jìn)行攝像，將被測試器件的位置和插座的位置進(jìn)行對準(zhǔn)的技術(shù)(例，參照專利文獻(xiàn)I)。
專利文獻(xiàn)1，日本專利特開2007-333697號公報
但是，如果在被測試器件搬入測試部內(nèi)后對插座及被測試器件進(jìn)行拍攝并對準(zhǔn)位置，則被測試器件在測試部內(nèi)的滯留時間變長。因為是將載置應(yīng)該測試的被測試器件的托盤與前一個托盤交換搬入測試部內(nèi)，所以，如果一個被測試器件在測試部內(nèi)滯留的時間變長，則整體的測試時間變長。
另外，在測試部內(nèi)，對被接觸臂吸附保持的被測試器件進(jìn)行攝像處理及位置對準(zhǔn)， 因此，一次能夠進(jìn)行攝像處理及位置對準(zhǔn)的被測試器件的數(shù)量受到限定。由此，存在被測試器件的數(shù)量增加得越多測試時間越顯著變長的問題。
因此，為了解決上述課題，在本發(fā)明的第I方式中提供的處理裝置，是將多個被測試器件搬送到測試用的插座中的處理裝置，其具有:設(shè)置有插座的測試部；搬送在表面上載置有多個被測試器件的托盤，把多個被測試器件的溫度控制到預(yù)先規(guī)定的測試溫度，并將托盤搬送到測試部的加熱部；在加熱部內(nèi)，沿互不平行的第I方向及第2方向兩個方向， 相對于托盤表面作相對的移動，并分別拍攝被測試器件圖像的器件攝像部；基于器件攝像部拍攝到的多個被測試器件的圖像，調(diào)整多個被測試器件對插座的位置的位置調(diào)整部。
上述發(fā)明的概要，并未列舉出本發(fā)明的必要的技術(shù)特征的全部，這些特征群的輔助結(jié)合也能構(gòu)成本發(fā)明。


圖1表示本發(fā)明的第I實施方式涉及的處理裝置的剖面圖。
圖2表示圖1的俯視圖。
圖3表示加熱部及測試部。
圖4表示加熱部及測試部的立體圖。
圖5表示加熱部及測試部的其他構(gòu)成例。
圖6表示在加熱部內(nèi)的攝像及位置對準(zhǔn)的狀態(tài)。
圖7A表示在測試部內(nèi)，檢測插座的位置的狀態(tài)。
圖7B表示在加熱部內(nèi)，檢測器件中央位置及基準(zhǔn)針的位置的狀態(tài)。
圖7C表示在加熱部內(nèi)，對內(nèi)單元的位置進(jìn)行補(bǔ)正的狀態(tài)。
圖7D表示在加熱部內(nèi)，移動位置調(diào)整部的狀態(tài)。
圖7E表示在測試部內(nèi)，對準(zhǔn)基準(zhǔn)針和插座的位置的狀態(tài)。
圖7F表示在測試部內(nèi)，被測試器件和插座接觸的狀態(tài)。
圖8表示本發(fā)明第2實施方式涉及的加熱部的俯視圖。
圖9表示本發(fā)明第3實施方式涉及的加熱部的俯視圖。
圖10表示本發(fā)明的第4實施方式涉及的加熱部的俯視圖。
圖11表示器件攝像部的速度變化狀態(tài)。
具體實施方式
以下，通過發(fā)明的實施方式說明本發(fā)明。但是以下實施方式并不限定專利權(quán)利要求的范圍。在實施方式中說明的特征組合并非全部為本發(fā)明的解決方案所必須的。
圖1表示測試裝置100的概要。測試裝置100具有:處理裝置101、測試頭102及連接轉(zhuǎn)換部104。測試裝置100還可以具有用于控制測試頭102等的主計算機(jī)。測試裝置 100測試模擬電路、數(shù)字電路、模擬/數(shù)字混載電路、存儲器、和系統(tǒng)集成芯片(SOC)等多種被測試器件110。
測試頭102保存有多個測試模塊103。測試模塊103借助測試頭102及連接轉(zhuǎn)換部104與被測試器件110連接，測試被測試器件110。例如，測試模塊103，對被測試器件110 輸入與從用戶等獲得的測試圖形對應(yīng)的測試信號后，根據(jù)被測試器件UO輸出的響應(yīng)信號判斷各個被測試器件110的好壞。
連接轉(zhuǎn)換部104轉(zhuǎn)換測試部107內(nèi)的多個插座105和各個測試模塊103的連接。 在各個插座105上載置被測試器件110。由此，將各個被測試器件110與測試模塊103電連接。
各個被測試器件110可以分別具有BGA (Ball Grid Array)或LGA (Land Grid Array)等電極。被測試器件 110 也可以用 SOJ (Small Outline J-leaded),PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), QFP (Quad Flat Package),或 SOP (Small Outline Package)等端子代替這些電極。插座105與被測試器件110具有的電極或端子等電連接。
處理裝置101將應(yīng)該測試的被測試器件110搬送至插座105，另外，從插座105搬送測試結(jié)束的被測試器件110。在本例的處理裝置101中，將多個被測試器件110載置在測試托盤109上并搬送。處理裝置101具有加熱部106、測試部107及除熱部108。
測試部107是用于測試多個被測試器件110的場所，被搬入載置有應(yīng)該測試的被測試器件110的測試托盤109。在測試部107中設(shè)置多個插座105，將各個被測試器件110 載置在插座105上后進(jìn)行測試。在本例中，在測試部107內(nèi)，讓測試托盤109向設(shè)置了多個插座105的方向移動，并將多個被測試器件110載置在多個插座105上。另外，測試部107 內(nèi)的被測試器件110的溫度被控制到預(yù)先設(shè)定的測試溫度。
另外，測試部107具有用于對插座105進(jìn)行攝像的插座攝像部112。插座攝像部 112拍攝表示與被測試器件110電連接的插座105的端子位置的圖像。插座攝像部112也可以拍攝插座105的端子與所規(guī)定的基準(zhǔn)位置的相對位置。另外，在測試部107內(nèi)，設(shè)置被排列在行方向及列方向上的多個插座105。這樣，測試部107內(nèi)的插座攝像部112沿行方向及列方向移動，對多個插座105的圖像進(jìn)行攝像。
另外，插座105的圖像，也可以不在每次將測試托盤109搬入測試部107時拍攝。 例如，插座攝像部112可以在上述的測試溫度的設(shè)定發(fā)生變化時，或者與被測試器件110的品種對應(yīng)更換了插座105的情況下，在插座105端子的位置變化的可能性高的時候，重新拍攝插座105的圖像。另外,插座攝像部112,可以在每個預(yù)先規(guī)定的期間拍攝插座105的圖 像，也可以在被測試器件110被判斷為不合格的比率大于等于規(guī)定值的情況下重新拍攝插 座105的圖像。
將載置了測試前的多個被測試器件110的測試托盤109搬入加熱部106。在加熱 部106內(nèi)，多個被測試器件110的溫度被控制在所規(guī)定的測試溫度。加熱部106具有器件 攝像部111及位置調(diào)整部113。
器件攝像部111對每個被測試器件110拍攝被載置在測試托盤109上的多個被測 試器件110的圖像。器件攝像部111拍攝表示與插座105電連接的被測試器件110的端子 位置的圖像。器件攝像部111也可以拍攝被測試器件110的端子與所規(guī)定的基準(zhǔn)位置的相 對位置。
器件攝像部111在加熱部106內(nèi)，通過對測試托盤109表面作相對的移動，依次移 動到與各個被測試器件110面對的位置。在本例中，說明了在拍攝被測試器件110的時候， 測試托盤109被固定，而器件攝像部111移動的例子。
器件攝像部111在與測試托盤109的表面大致平行的面內(nèi)，沿第I方向以及第2方 向兩個方向移動。第2方向是指與第I方向不平行的方向。在本例中，在測試托盤109上 沿行方向及列方向排列著多個被測試器件110，第I方向及第2方向分別是該行方向及該列 方向。
位置調(diào)整部113，基于器件攝像部111及插座攝像部112所拍攝的圖像，在加熱部 106內(nèi)，調(diào)整多個被測試器件110的位置。S卩，位置調(diào)整部113，在測試部107中已經(jīng)將各個 被測試器件110載置在插座105上時，為了使被測試器件110的各端子與插座105的各端 子電連接而調(diào)整各個被測試器件110相對于插座105的位置。本例的位置調(diào)整部113在測 試托盤109上，調(diào)整多個被測試器件110的位置。
除熱部108，從測試部107搬送測試結(jié)束后的測試托盤109。在除熱部108內(nèi)，將 多個被測試器件110的溫度控制到和室溫同程度的溫度。多個被測試器件110的溫度變成 與室溫同程度后，測試托盤109從除熱部108搬出。
加熱部，測試部，及除熱部可以具有用于收納測試托盤109的腔體的構(gòu)造，也可以 不具有。加熱部、測試部、及除熱部可以通過控制腔體內(nèi)的溫度來控制被測試器件110的溫 度。還可以采用熱電元件、使冷媒或熱媒循環(huán)的冷氣設(shè)備或加熱設(shè)備，或者將這些方法和所 謂的腔體方式并用等，直接控制被測試器件110的溫度。
圖2，是表示處理裝置101的全體構(gòu)造的俯視圖。處理裝置101除了加熱部106、 測試部107及除熱部108外還具有裝載部201、第I卸載部202及第2卸載部203。
裝載部201向加熱部106搬送載置有多個被測試器件110的測試托盤109。裝載 部201也可以接受已經(jīng)載置有多個被測試器件110的用戶托盤，只將被測試器件110從該 用戶托盤轉(zhuǎn)移到測試托盤109。加熱部106、測試部107及除熱部108可以同時處理多個測 試托盤109。
第I卸載部202及第2卸載部203從除熱部108接受測試托盤109。第I卸載部 202及第2卸載部203根據(jù)在測試部107中的測試結(jié)果，對多個被測試器件110分類。例 如，第2卸載部203，可以將從除熱部108接受的被載置在測試托盤109上的為被測試器件 110之中的合格品的被測試器件110轉(zhuǎn)移到用戶托盤。第I卸載部202可以從第2卸載部203接受測試托盤109，將不良的被測試器件110轉(zhuǎn)移到用戶托盤。第2卸載部203把空的 測試托盤搬送到裝載部201上。
圖3是表示加熱部106及測試部107的俯視圖。在圖3中，被測試器件110，在測 試托盤109上被示意性地表示為一個四邊形。在本例中，在測試托盤109上沿著行方向(X 軸方向)及列方向(Y軸方向)排列被測試器件110。在圖3中，一個測試托盤109上，載置 了 16行及16列合計256個被測試器件。但是，一個測試托盤109上被要求的被測試器件 110的數(shù)目不受此數(shù)量限定。另外，加熱部106及測試部107，可以沿Y軸方向收容多個測 試托盤109。
在加熱部106內(nèi)及測試部107內(nèi)，分別載置X支持導(dǎo)軌303及Y支持導(dǎo)軌304。X 支持導(dǎo)軌303沿X軸方向設(shè)置，Y支持導(dǎo)軌304沿Y軸方向設(shè)置。在各腔體中，Y支持導(dǎo)軌 304被設(shè)置在X軸方向的兩端，且在Y軸方向上，在多個測試托盤109的每個上設(shè)置。X支 持導(dǎo)軌303的兩端被安裝在Y支持導(dǎo)軌304上，沿Y支持導(dǎo)軌304移動。
在加熱部106內(nèi)的X支持導(dǎo)軌303上，安裝器件攝像部111及位置調(diào)整部113。
器件攝像部111，沿著X支持導(dǎo)軌303在X軸方向(行方向)的移動，而且，伴隨X支 持導(dǎo)軌303的Y軸方向(列方向)的移動，在Y軸方向移動。這樣，器件攝像部111沿與在測 試托盤109上排列的多個被測試器件110的行方向及列方向大致平行的方向移動。另外， 器件攝像部111的移動方向，只要是能夠拍攝測試托盤109上的全部被測試器件110，就可 以不必一定與被測試器件110排列的行方向及列方向平行。
另外，器件攝像部111在列方向上以對測試托盤109為相對靜止的狀態(tài)，在行方向 一邊移動一邊依次拍攝行方向的多個被測試器件110。也就是，在器件攝像部111拍攝行 方向的多個被測試器件110期間X支持導(dǎo)軌303為靜止。另外，在器件攝像部111全部拍 攝完該行的被測試器件110的情況下，X支持導(dǎo)軌303向Y軸方向移動，使之拍攝下一行的 被測試器件110。另外，各腔體中設(shè)置了為了拍攝被測試器件110及插座105的照明裝置。 該照明裝置，追隨各器件攝像部111而移動。
進(jìn)一步地，器件攝像部111在行方向往復(fù)運動，且為了拍攝在行方向上的往路及 復(fù)路的不同行的多個被測試器件110，也可以在列方向上移動。也就是，在拍攝某行的被測 試器件110時，器件攝像部111可沿圖3中的右方向移動，拍攝下一行的被測試器件110時， 器件攝像部111可沿圖3中的左方向移動。
位置調(diào)整部113，在加熱部106內(nèi)的測試托盤109上，調(diào)整多個被測試器件110的 位置。位置調(diào)整部113，具有巡視多個被測試器件110，并調(diào)整巡視之后的多個被測試器件 110的位置的執(zhí)行器。在本例中，該執(zhí)行器，沿X支持導(dǎo)軌303設(shè)置多個。例如，執(zhí)行器可以 與X軸方向的多個被測試器件110相同數(shù)設(shè)置。各執(zhí)行器伴隨X支持導(dǎo)軌303在Y軸方向 上的移動，巡視Y軸方向的被測試器件110。
另外，相對于X支持導(dǎo)軌303的行進(jìn)方向，在位置調(diào)整部113的更前側(cè)設(shè)置器件攝 像部111。在比器件攝像部111還在被測試器件110的至少I行之后設(shè)置位置調(diào)整部113。 在器件攝像部111拍攝多個被測試器件110的任何一個的圖像期間，位置調(diào)整部113的各 執(zhí)行器調(diào)整已經(jīng)拍攝了圖像后的多個被測試器件110的位置。另外，“拍攝被測試器件110 的圖像期間”也包含為了拍攝器件攝像部111沿X軸方向移動的期間。本例的位置調(diào)整部 113的各執(zhí)行器在器件攝像部111拍攝任何一行的被測試器件110圖像的期間，對已經(jīng)被拍攝圖像的行的被測試器件110的位置進(jìn)行調(diào)整。
在加熱部106中，器件攝像部111還可以拍攝被位置調(diào)整部113調(diào)整位置后的多 個被測試器件110。該情況下的攝像元件既可以使用為了調(diào)整被測試器件110的位置，最 初拍攝了被測試器件110的攝像元件，也可以使用別的攝像元件。位置調(diào)整部113，可以在 位置調(diào)整后的被測試器件110的位置偏離規(guī)定的位置時，再進(jìn)行位置調(diào)整。另外，當(dāng)在測試 部107內(nèi)測試的多個被測試器件110的測試時間比預(yù)先規(guī)定的基準(zhǔn)時間長時，器件攝像部 111可以重新拍攝被位置調(diào)整部113調(diào)整位置后的多個被測試器件110。更具體說，當(dāng)器件 攝像部111再次拍攝了位置調(diào)整后的被測試器件110時，如果該拍攝結(jié)束的時間比在測試 部107內(nèi)執(zhí)行的測試結(jié)束的時間還早的情況下，可以再次實行拍攝。
測試部107內(nèi)的X支持導(dǎo)軌303中設(shè)置插座攝像部112。測試部107內(nèi)的X支持 導(dǎo)軌303及插座攝像部112的動作與加熱部106內(nèi)的X支持導(dǎo)軌303及器件攝像部111的 動作相同。但是，插座攝像部112不是拍攝被測試器件110,而是拍攝圖1所示的插座105。
另外，在加熱部106中，連接吸收側(cè)溫度控制裝置301。吸收側(cè)溫度控制裝置301將 多個被測試器件Iio的溫度控制成預(yù)先規(guī)定的測試溫度。吸收側(cè)溫度控制裝置301，例如， 也可以在每個被測試器件110上具有珀耳帖元件等的熱電元件，通過使冷媒或熱媒沿著被 測試器件110循環(huán)來控制溫度。
另外，測試部107上連接測試側(cè)溫度控制裝置302。測試側(cè)溫度控制裝置302把測 試部107內(nèi)的被測試器件110的溫度控制成規(guī)定的測試溫度。測試側(cè)溫度控制裝置302也 可以控制測試部107的氣體環(huán)境的溫度，由珀耳帖元件等直接控制被測試器件110的溫度。
圖4是處理裝置101內(nèi)的加熱部106及測試部107的立體圖。X支持導(dǎo)軌303通 過X支持導(dǎo)軌用電機(jī)401沿Y支持導(dǎo)軌304在Y軸方向移動。從而，位置調(diào)整部113、器件 攝像部111及插座攝像部112與X支持導(dǎo)軌303 —起沿Y軸方向移動。器件攝像部111及 插座攝像部112通過攝像部用電機(jī)402而沿X支持導(dǎo)軌303在X軸方向移動。
圖5表示加熱部106及測試部107的其他構(gòu)成。在該構(gòu)成中，加熱部106具有一 個器件攝像部111以及一個位置調(diào)整部113。器件攝像部111及位置調(diào)整部113，沿X支持 導(dǎo)軌303在X軸方向(行方向)移動，且，隨著X支持導(dǎo)軌303的Y軸方向(列方向)中的移 動，而沿Y軸方向移動。這樣，器件攝像部111在大致平行于被排列在測試托盤109上的多 個被測試器件110的行方向及列方向的方向上移動。
器件攝像部111及位置調(diào)整部113，在第2方向上，可以以對測試托盤109相對靜 止的狀態(tài)，一邊沿第I方向移動，一邊依次調(diào)整行方向的被測試器件110。也就是，在器件攝 像部111及位置調(diào)整部113拍攝行方向的多個被測試器件110期間，X支持導(dǎo)軌303靜止。 另外，在器件攝像部111全部拍攝完該行的被測試器件110，且，位置調(diào)整部113將該行的被 測試器件110全部進(jìn)行了調(diào)整的情況下，X支持導(dǎo)軌303在Y軸方向移動，使之拍攝下一行 的被測試器件110。進(jìn)一步，位置調(diào)整部113也可以在第I方向往復(fù)運動，且，為了調(diào)整在第 I方向上的往路及復(fù)路的不同行的被測試器件110，在第2方向上移動。另外，由于測試部 107的構(gòu)成與圖3相同，以下省略說明。
圖6，表示在加熱部106內(nèi)的被測試器件110的攝像及位置對準(zhǔn)的狀態(tài)。本例的被 測試器件110載置在被固定在測試托盤109上的插入部613上。而且，插入部613在規(guī)定 的范圍內(nèi)以可移動狀態(tài)被固定于測試托盤109。圖6右部601，表示器件攝像部111正在拍攝被測試器件110的狀態(tài)。圖6中央部602，表示在器件攝像部111拍攝了被測試器件110 之后，由位置調(diào)整部113的執(zhí)行器605進(jìn)行位置對準(zhǔn)之前的狀態(tài)。圖6左部603，表示在器 件攝像部111拍攝了被測試器件110之后，通過位置調(diào)整部113的執(zhí)行器605完成位置對 準(zhǔn)之后的狀態(tài)。
位置調(diào)整部113具有固定部604及執(zhí)行器605。固定部604將位置調(diào)整部113相 對于插入部613固定。例，固定部604相對于后述的插入部613的基準(zhǔn)針606被固定。執(zhí) 行器605被設(shè)定成能夠相對于固定部604可以在包含X軸及Y軸的面內(nèi)移動及旋轉(zhuǎn)。固定 部604相對于基準(zhǔn)針606被固定，執(zhí)行器605通過以直接或間接保持被測試器件110的狀 態(tài)移動，來調(diào)整被測試器件110相對于基準(zhǔn)針606的位置。
插入部613，具有基準(zhǔn)針606、內(nèi)單元607、外單元608及釋放部609，載置被測試器 件110。內(nèi)單元607載置被測試器件110。外單元608被固定于測試托盤109。釋放部609 用于切換是將內(nèi)單元607設(shè)置成相對于外單元608的鎖定狀態(tài)(固定狀態(tài))，還是，呈鎖定 解除狀態(tài)(非固定狀態(tài))?；鶞?zhǔn)針606具有連接插入部613和插座105時的定位針的功能。 例，基準(zhǔn)針606被插入或卡合到被設(shè)置在插座105上的基準(zhǔn)針插入部702(記載于后述的圖 7A)。在外單元608的插座105相對的面被設(shè)置多個基準(zhǔn)針606。
首先，如圖6右部601所示，器件攝像部111拍攝插入部613的圖像。器件攝像部 111拍攝包含基準(zhǔn)針606和被測試器件110的至少一部分的圖像。例，器件攝像部111拍攝 包含基準(zhǔn)針606和被測試器件110的全部球形端子610的圖像。這樣，相對于基準(zhǔn)針606 的、是被測試器件110的中央位置的器件中央位置611的相對位置被檢測出。另外，此時， 釋放部609是被鎖定的狀態(tài)。
其后，如圖6中央部602所示，位置調(diào)整部113被設(shè)置在插入部613上。在該階段， 事前取得的插座中央位置612和器件中央位置611不一定一致。而且，所謂插座中央位置 612表示相對于基準(zhǔn)針606對應(yīng)的插座105側(cè)的基準(zhǔn)針插入部702的、插座105的中央位置 的相對位置。另外，位置調(diào)整部113被固定部604固定在外單元608，執(zhí)行器605握持內(nèi)單 元607。然后，釋放部609的鎖定被解除。
然后，如圖6左部603所示，為了使插座中央位置612與器件中央位置611 —致， 而執(zhí)行器605對被測試器件110的位置進(jìn)行微小調(diào)整。執(zhí)行器605將被測試器件110的位 置微小調(diào)整之后，釋放部609再次被鎖定。
圖7A至圖7F，是表示從在測試部107內(nèi)檢測出插座105的位置的地方，到在測試 部107中連接端子703和被測試器件110為止的一系列的流程的圖。
圖7A，表示檢測出測試部107內(nèi)部中的插座105的位置的狀態(tài)。插座105具有與 被測試器件110的球形端子610連接的端子703、基準(zhǔn)針插入部702。插座攝像部112從下 方拍攝插座105的圖像。插座攝像部112拍攝包含基準(zhǔn)針插入部702、端子703的至少一部 的圖像。本例的插座攝像部112拍攝包含全部的基準(zhǔn)針插入部702、全部的端子703的圖 像。從拍攝的圖像檢測出相對于基準(zhǔn)針中心位置701的插座中央位置612。
圖7B，表示在加熱部106內(nèi)，檢測出相對于基準(zhǔn)針606的器件中央位置611的狀 態(tài)。器件攝像部111拍攝包含基準(zhǔn)針606及被測試器件110的全部的球形端子610的圖像。 這樣，相對于基準(zhǔn)針606的器件中央位置611被檢測出來。
圖7C，表示在加熱部106內(nèi)，補(bǔ)正內(nèi)單元607的位置的狀態(tài)。執(zhí)行器605對內(nèi)單元607的位置進(jìn)行微小調(diào)整，以使在圖7A的階段所取得的插座中央位置612與在圖7B的 階段取得的器件中央位置611對齊。這里，使用基準(zhǔn)針606作為插座中央位置612的基準(zhǔn)位置。
圖7D，表示在加熱部106內(nèi)，位置調(diào)整部113移動的狀態(tài)。在圖7C的位置調(diào)整結(jié) 束之后，釋放部609再次被鎖定。另外，位置調(diào)整部113向上方移動，且，移動到與下一個被 測試器件110相對的位置。在將測試托盤109上的全部的被測試器件110的位置調(diào)整結(jié)束 之后，測試托盤109被搬入測試部107。
圖7E，表示測試部107中，被測試器件110連接插座105的狀態(tài)。在測試部107 內(nèi)，測試托盤109被移動到插座105的近傍。然后，通過用推進(jìn)部704將各個插入部613向 插座105的方向按壓，基準(zhǔn)針606被插入基準(zhǔn)針插入部702。
另外，基準(zhǔn)針606，可以具有越往頂端直徑越小的細(xì)尖形狀。另外，基準(zhǔn)針插入部 702的內(nèi)徑可以比基準(zhǔn)針606的外徑還大。各個插入部613具有活動量地被固定在測試托 盤109上，因此，各個插入部613的位置即使與插座105的位置微小的錯開，也能夠?qū)⒒鶞?zhǔn) 針606插入基準(zhǔn)針插入部702。插座105也可以具有推壓部，用于將被插入基準(zhǔn)針插入部 702的基準(zhǔn)針606向基準(zhǔn)針插入部702的側(cè)壁推壓。通過這樣的結(jié)構(gòu)，能夠不斷吸收插入部 613的位置偏差，同時能夠高精度地固定插入部613和插座105的位置關(guān)系。
圖7F，表示在測試部107內(nèi)，被測試器件110和插座105接觸的狀態(tài)。在圖7C的 階段中，為了使對基準(zhǔn)針606的器件中央位置611的相對的位置與對基準(zhǔn)針插入部702的 插座中央位置612 —致，而調(diào)整被測試器件110的位置，所以，通過將基準(zhǔn)針606插入基準(zhǔn) 針插入部702，而使器件中央位置611與插座中央位置一致。這樣，能夠精密對齊被測試器 件110和插座105的位置。
圖8，表示本發(fā)明第2實施方式涉及的加熱部106的俯視圖。在該構(gòu)成例中，加熱 部106具有一個器件攝像部111及由多個執(zhí)行器構(gòu)成的位置調(diào)整部113。多個執(zhí)行器，以 數(shù)個被測試器件110的間隔被分離配置。這種情況下，多個執(zhí)行器的間隔，例如是等間隔。 器件攝像部111及位置調(diào)整部113，沿X支持導(dǎo)軌導(dǎo)軌303在第I方向移動，且，伴隨X支 持導(dǎo)軌303的第2方向上的移動，而沿第2方向移動。這樣，器件攝像部111及位置調(diào)整部 113沿著與在測試托盤109上排列的多個被測試器件110行方向及列方向大致平行的方向 移動。
圖9，表示本發(fā)明的第3實施方式涉及的加熱部106的俯視圖。在該結(jié)構(gòu)中，加熱 部106具有一個器件攝像部111以及位置調(diào)整部113，其中，位置調(diào)整部113，由相當(dāng)于在測 試托盤109中的一行被測試器件110的個數(shù)的數(shù)目的執(zhí)行器構(gòu)成。另外，測試托盤109沿 第2方向移動。位置調(diào)整部113在第I方向不移動，伴隨X支持導(dǎo)軌303在第2方向上的移 動而沿第2方向移動。另一方面，器件攝像部111沿X支持導(dǎo)軌303在第I方向移動，且， 伴隨X支持導(dǎo)軌303在第2方向上的移動，而沿第2方向移動。這樣，器件攝像部111沿著 與在測試托盤109上排列的多個被測試器件110行方向及列方向大致平行的方向移動。
器件攝像部111可以在第2方向上，以相對于測試托盤109為相對靜止的狀態(tài)，沿 第一方向一邊移動一邊依次調(diào)整行方向上的被測試器件110。也就是，在器件攝像部111拍 攝行方向的多個被測試器件110的期間，X支持導(dǎo)軌303為靜止。另外，在器件攝像部111 將該行的被測試器件110全部攝像，且，位置調(diào)整部113調(diào)整了該行的被測試器件110的全部時，X支持導(dǎo)軌303沿第2方向移動，拍攝下一行的被測試器件110。
圖10表示本發(fā)明的第4實施方式涉及的加熱部106的俯視圖。在該結(jié)構(gòu)中，測試托盤109在第一方向及第2方向移動，加熱部106具有一個器件攝像部111以及位置調(diào)整部113，其中，位置調(diào)整部113，由比測試托盤109中的一行被測試器件110的個數(shù)的數(shù)目還多的執(zhí)行器構(gòu)成。但是，在本例中，器件攝像部111及位置調(diào)整部113被固定。
在使測試托盤109沿第I方向及第2方向移動期間，器件攝像部111對被測試器件Iio攝像，位置調(diào)整部113調(diào)整被測試器件110的位置。另外，其他實施方式中，器件攝像部111及位置調(diào)整部113，沿第I方向及第2方向其中一個方向移動，測試托盤109也可以沿其他方向移動。然而，測試托盤109沿第I方向移動的時候，測試托盤109在能夠由位置調(diào)整部113進(jìn)行位置調(diào)整的范圍移動。
圖11表示器件攝像部111的速度變化的狀態(tài)。器件攝像部111在時刻Ttl至?xí)r刻 T3之間掃描第i行的被測試器件110，在時刻T3至?xí)r刻T5之間沿列方向移動，在時刻T5到時刻T8之間掃描第(i+Ι)行。
器件攝像部111，在時刻Ttl開始加速運動，在時刻T1變?yōu)闀r速V。的等速運動。器件攝像部111，在從以時速V。運動的時刻T1到時刻T2的時間內(nèi)，拍攝第i行的被測試器件 110。然后，在時刻T2開始減速，在時刻T3停止。
器件攝像部的移動速度V?？梢愿鶕?jù)圖像導(dǎo)入速度決定。也就是設(shè)定為圖像導(dǎo)入速度快時V。快、圖像導(dǎo)入速度慢時V。慢。
器件攝像部111在時刻T3到時刻T5之間沿列方向移動后，在時刻T5到時刻T8的時間內(nèi)，拍攝第(i+Ι)行被測試器件110。與第i行同樣，從變?yōu)榈人俣?-VC)時刻T6到時刻T7的時間內(nèi)攝像。另外，被測試器件110的第i行的圖像處理，在執(zhí)行器605開始第i行的被測試器件110的位置調(diào)整前結(jié)束。
以上，通過實施方式說明了本發(fā)明，不過，本發(fā)明的技術(shù)范圍不受以上的實施方式記載的范圍所限定。本行業(yè)專業(yè)人員明白，對上述實施例能夠加以多種多樣的改良和變更。 根據(jù)權(quán)利要求的記載可以明確，實施了這樣的變更和改良的實施方式也包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍之內(nèi)。
應(yīng)注意的是，對于權(quán)利要求、說明書以及附圖中所示的裝置、系統(tǒng)、程序以及方法中的動作、流程、步驟以及階段等各處理的執(zhí)行順序，只要未特別明示為“在…之前”，“比… 先行”等，且只要未將前處理的輸出用于后處理中，則可按任意順序?qū)崿F(xiàn)。關(guān)于權(quán)利要求，說明書以及圖示中的動作流程，即使為方便起見而使用“首先”，“接著”等字樣進(jìn)行說明，但并非意味著必須按該順序?qū)嵤?br> 附圖標(biāo)記說明
測試裝置 100，處理裝置101，測試頭102，測試模塊103，連接轉(zhuǎn)換部104，插座 105，加熱部106，測試部107，除熱部108，測試托盤109，被測試器件110，器件攝像部111， 插座攝像部112，位置調(diào)整部113，裝載部201，第I卸載部202、第2卸載部203，吸收側(cè)溫度控制裝置301，測試側(cè)溫度控制裝置302，X支持導(dǎo)軌303，Y支持導(dǎo)軌304，X支持導(dǎo)軌用電機(jī) 401，攝像部用電機(jī)402，圖6右部601，圖6中央部602，圖6左部603，固定部604，執(zhí)行器605， 基準(zhǔn)針606，內(nèi)單元607，外單元608，釋放部609，球形端子610，器件中央位置611，插座中央位置612，插入部613，基準(zhǔn)針中心位置701，基準(zhǔn)針插入部702，端子703，推進(jìn)部704。
權(quán)利要求
1.一種處理裝置，是將多個被測試器件搬送到測試用插座上的處理裝置，具有:測試部，設(shè)置有所述插座；加熱部，其搬送在表面上載置了所述多個被測試器件的托盤，將所述多個被測試器件的溫度控制成預(yù)先規(guī)定的測試溫度，并將所述托盤搬送到所述測試部；器件攝像部，在所述加熱部內(nèi)，沿互不平行的第I方向及第2方向兩個方向相對于所述托盤的表面作相對的移動，分別拍攝所述被測試器件的圖像；以及位置調(diào)整部，其基于所述器件攝像部所攝像到的所述多個被測試器件的圖像，調(diào)整所述多個被測試器件相對于所述插座的位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理裝置，其特征在于:所述器件攝像部沿著與被排列在所述托盤上的所述多個被測試器件的行方向以及列方向大致平行的所述第I方向以及所述第2方向移動。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的處理裝置，其特征在于:所述器件攝像部，在所述第2方向，以相對于所述托盤的相對靜止?fàn)顟B(tài)，一邊沿所述第一方向移動，一邊依次拍攝所述行方向的所述被測試器件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的處理裝置，其特征在于:所述器件攝像部，在所述第I方向上往復(fù)運動，且為了拍攝在所述第I方向的往路及復(fù)路的不同行的所述被測試器件，而在所述第2方向上移動。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的處理裝 置，其特征在于:所述位置調(diào)整部，在所述加熱部內(nèi)的所述托盤上，分別調(diào)整所述被測試器件的位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的處理裝置，其特征在于:所述位置調(diào)整部，具有執(zhí)行器，其巡視2個以上的所述被測試器件，對所巡視的各個所述被測試器件的位置進(jìn)行調(diào)整。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的處理裝置，其特征在于:所述執(zhí)行器，在所述器件攝像部拍攝任何一個所述被測試器件的圖像的期間，調(diào)整已經(jīng)拍攝了所述圖像的所述被測試器件的位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的處理裝置，其特征在于:所述位置調(diào)整部，具有在所述行方向配置的多個所述執(zhí)行器，使多個所述執(zhí)行器沿所述列方向移動。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的處理裝置，其特征在于:在所述行方向配置的所述執(zhí)行器的數(shù)目與在所述行方向配置的所述被測試器件的數(shù)相等。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的處理裝置，其特征在于:所述器件攝像部還拍攝被所述位置調(diào)整部調(diào)整位置后的所述多個被測試器件。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的處理裝置，所述器件攝像部在所述測試部內(nèi)測試的所述多個被測試器件的測試時間比預(yù)先規(guī)定的基準(zhǔn)時間長時，重新拍攝被位置調(diào)整部調(diào)整位置后的所述多個被測試器件。
12.根據(jù)權(quán)利要求2所述的處理裝置，其特征在于:還具有用于拍攝所述插座的插座攝像部;所述位置調(diào)整部，基于所述器件攝像部及所述插座攝像部所拍攝的圖像，調(diào)整所述被測試器件的位置。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的處理裝置，其特征在于:所述測試部具有多個所述插座，其被排列在所述行方向及所述列方向；所述插座攝像部，在所述測試部內(nèi)沿所述行方向及所述列方向移動，拍攝各個所述插座的圖像。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的處理裝置，其特征在于:所述插座攝像部，在所述測試部內(nèi)的溫度設(shè)定被變更時，重新拍攝所述插座的圖像。
15.一種測試裝置，是測試所述被測試器件的測試裝置，具有:通過所述插座，與所述被測試器件電連接的測試頭；通過所述測試頭，測試所述被測試器件的測試模塊；將所述被測試器件搬送至所述插 座的權(quán)利要求1至14項中任何一項所述的處理裝置。
全文摘要
本發(fā)明提供能夠縮短測試時間的處理裝置。是將多個被測試器件搬送到測試用插座上的處理裝置，其具有測試部，設(shè)置有插座；加熱部，搬送在表面上載置了多個被測試器件的托盤，將多個被測試器件的溫度控制成預(yù)先規(guī)定的測試溫度后，將托盤搬送到測試部；器件攝像部，其在加熱部內(nèi)，沿互不平行的第1方向與第2方向兩個方向，相對于托盤表面做相對的移動，來拍攝各個被測試器件的圖像；以及位置調(diào)整部，其基于器件攝像部拍攝到的多個被測試器件的圖像，調(diào)整多個被測試器件對插座的位置。
文檔編號G01R31/00GK103207327SQ20131000445
公開日2013年7月17日 申請日期2013年1月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月13日
發(fā)明者堀野浩光, 小野澤正貴 申請人:愛德萬測試株式會社