專利名稱：芯片旋轉(zhuǎn)裝置及芯片旋轉(zhuǎn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片旋轉(zhuǎn)裝置及芯片旋轉(zhuǎn)方法。
背景技術(shù)：
在集成電路(IC)芯片制造領(lǐng)域中，為了確保裸芯片在封裝后的電性可靠度，對 “封裝后的芯片(以下簡稱芯片)”進(jìn)行測試是很重要的步驟?，F(xiàn)行的芯片測試設(shè)備包括測試單元、存儲單元及輸送單元。輸送單元連接于測試單元及存儲單元之間，用以將存儲單元的芯片輸送到測試單元來進(jìn)行測試。值得注意的是，在將芯片安裝至測試用連接器的過程中，芯片的多個引腳必須分別連接至對應(yīng)的測試用連接器的多個引腳，以達(dá)成正確的腳位連接。在芯片測試設(shè)備的限制下，當(dāng)芯片從存儲單元通過輸送單元輸送到測試單元時， 必須將芯片旋轉(zhuǎn)一預(yù)設(shè)角度(例如90、180或270度)，以使芯片的基準(zhǔn)引腳(即PIN 1)對準(zhǔn)測試用連接器的對應(yīng)引腳。依照現(xiàn)行的芯片測試設(shè)備，在通過機(jī)器人的真空吸嘴將芯片從輸送單元搬運(yùn)至測試單元的過程中，同時通過機(jī)器人將芯片旋轉(zhuǎn)一預(yù)設(shè)角度。然而，由于現(xiàn)行機(jī)器人所配備的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)因?yàn)閺?fù)雜的零件組成導(dǎo)致預(yù)設(shè)角度的調(diào)整不易，這會延長預(yù)設(shè)角度的調(diào)整時間，因而降低芯片測試設(shè)備的工作效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種芯片旋轉(zhuǎn)裝置，用以旋轉(zhuǎn)芯片。本發(fā)明提供一種芯片旋轉(zhuǎn)方法，用以旋轉(zhuǎn)芯片。本發(fā)明提出一種芯片旋轉(zhuǎn)裝置，其包括一基礎(chǔ)座、一旋轉(zhuǎn)座、一傳動組件及一定位組件。旋轉(zhuǎn)座樞設(shè)至基礎(chǔ)座，且具有一適于放置芯片的芯片槽。傳動組件配設(shè)于基礎(chǔ)座與旋轉(zhuǎn)座之間，并適于將外界所施加的運(yùn)動轉(zhuǎn)換成旋轉(zhuǎn)座相對于基礎(chǔ)座的旋轉(zhuǎn)。定位組件配設(shè)于基礎(chǔ)座與旋轉(zhuǎn)座之間，用以將旋轉(zhuǎn)座固定于旋轉(zhuǎn)座相對于基礎(chǔ)座的多個預(yù)設(shè)位置之一。本發(fā)明提出一種芯片旋轉(zhuǎn)方法。將一芯片放置在一樞設(shè)至一基礎(chǔ)座的一旋轉(zhuǎn)座的一芯片槽中。通過一配設(shè)于基礎(chǔ)座及旋轉(zhuǎn)座之間的傳動組件，將所施加在傳動組件上的運(yùn)動轉(zhuǎn)換成旋轉(zhuǎn)座相對于基礎(chǔ)座的旋轉(zhuǎn)，以使芯片相對于基礎(chǔ)座旋轉(zhuǎn)?；谏鲜?，本發(fā)明將旋轉(zhuǎn)座樞設(shè)在基礎(chǔ)座上，并通過傳動組件將基礎(chǔ)座相對于輸送平臺的平移轉(zhuǎn)換成旋轉(zhuǎn)座相對于基礎(chǔ)座的旋轉(zhuǎn)，用以旋轉(zhuǎn)放置在旋轉(zhuǎn)座的芯片槽內(nèi)的芯片，且通過定位組件將旋轉(zhuǎn)座固定于預(yù)設(shè)位置。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說明如下。


圖1為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)應(yīng)用于芯片輸送裝置的立體圖；圖2為圖1的芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的分解圖3A、圖;3B及圖3C分別為圖
主要組件符號說明
10 芯片旋轉(zhuǎn)裝置
12 輸送平臺
14 驅(qū)動組件
16 滑動組件
16a滑軌
16b滑塊
20 -H-* LL 心片
100芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)
110基礎(chǔ)座
112嵌合槽
114嵌合槽
116嵌合槽
118基礎(chǔ)座光溝
120旋轉(zhuǎn)座
122芯片槽
124定位缺口
128旋轉(zhuǎn)座光溝
130傳動組件
132齒條
134驅(qū)動齒輪
136從動齒輪
140定位組件
142定位銷
144彈性體
150限位組件
152旋轉(zhuǎn)部
154第一限位部
156第二限位部
1的芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)在旋轉(zhuǎn)前中后的俯視圖。
具體實(shí)施例方式圖1為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)應(yīng)用于芯片輸送裝置的立體圖。請參考圖1，本實(shí)施例的芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)100適用于一芯片輸送裝置10，用以在輸送的過程中旋轉(zhuǎn)芯片20 —預(yù)設(shè)角度，其中芯片20是指已完成封裝的裸芯片。上述的芯片輸送裝置10可作為芯片測試設(shè)備的輸送單元，用以輸送芯片20在一測試單元與一存儲單元之間。在本實(shí)施例中，芯片輸送裝置10包括一輸送平臺12及一驅(qū)動組件14，而芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)100可受到驅(qū)動組件14的驅(qū)動而相對于輸送平臺12平移。圖2為圖1的芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的零件分解圖。請參考圖1及圖2，芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)100包括一基礎(chǔ)座110及一旋轉(zhuǎn)座120。基礎(chǔ)座110適于可平移地設(shè)置在輸送平臺12上，并適于連接驅(qū)動組件14，以受到驅(qū)動組件14的驅(qū)動而相對于輸送平臺12平移。此外，旋轉(zhuǎn)座 120樞設(shè)至基礎(chǔ)座110，且具有一適于放置芯片20的芯片槽122。在本實(shí)施例中，芯片輸送裝置10更具有一滑動組件16，其包括一滑軌16a及一滑塊16b。滑軌16a安裝在輸送平臺12上?；瑝K16b固設(shè)至基礎(chǔ)座110，并耦接至滑軌16a， 以使基礎(chǔ)座110能相對于輸送平臺12滑動。圖2為圖1的芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的零件分解圖。請參考圖1及圖2，芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)100 更包括一傳動組件130，傳動組件130配設(shè)于基礎(chǔ)座110與旋轉(zhuǎn)座120之間，并將基礎(chǔ)座110 相對于輸送平臺12的平移轉(zhuǎn)換成旋轉(zhuǎn)座120相對于基礎(chǔ)座110的旋轉(zhuǎn)。在本實(shí)施例中，傳動組件130包括一齒條132(可見于圖3A)、一驅(qū)動齒輪134及一從動齒輪136。值得注意的是，這些構(gòu)件的齒在圖中均以簡化方式表現(xiàn)。齒條132固設(shè)至輸送平臺12上。驅(qū)動齒輪134樞設(shè)至基礎(chǔ)座110。從動齒輪136樞設(shè)至基礎(chǔ)座110，嚙合于驅(qū)動齒輪134，并連接至旋轉(zhuǎn)座120。圖3A、圖;3B及圖3C分別為圖1的芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)在旋轉(zhuǎn)前中后的俯視圖。請參考圖2及圖3A至圖3C，在基礎(chǔ)座110相對于輸送平臺12平移的過程中，齒條132短暫地嚙合于驅(qū)動齒輪134(可見于圖3B)，并將基礎(chǔ)座110相對于輸送平臺12的平移轉(zhuǎn)換成驅(qū)動齒輪 134相對于基礎(chǔ)座110的旋轉(zhuǎn)，以旋轉(zhuǎn)從動齒輪136及旋轉(zhuǎn)座120。請參考圖2及圖3A至圖3C，芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)100更包括一定位組件140，定位組件 140配設(shè)于基礎(chǔ)座110與旋轉(zhuǎn)座120之間，用以將旋轉(zhuǎn)座120固定于旋轉(zhuǎn)座120相對于基礎(chǔ)座110的多個預(yù)設(shè)位置之一，例如旋轉(zhuǎn)座120相對于基礎(chǔ)座110在圖3A或圖3C的位置。在本實(shí)施例中，定位組件140包括一定位銷142及一彈性體144。定位銷142安裝至基礎(chǔ)座110與旋轉(zhuǎn)座120之間，而彈性體144安裝至基礎(chǔ)座110與定位銷142之間。旋轉(zhuǎn)座120具有多個定位缺口 124，這些定位缺口 IM分別對應(yīng)于旋轉(zhuǎn)座120相對于基礎(chǔ)座 110的這些預(yù)設(shè)位置，例如旋轉(zhuǎn)座120相對于基礎(chǔ)座110在圖3A或圖3C的位置。因此，定位銷142能通過彈性體144的彈力嵌入這些定位缺口 IM之一，以將旋轉(zhuǎn)座120固定在這些預(yù)設(shè)位置之一。請參考圖2及圖3A至圖3C，芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)100更包括一限位組件150，限位組件 150配設(shè)于基礎(chǔ)座110與旋轉(zhuǎn)座120之間，用以限制旋轉(zhuǎn)座120相對于基礎(chǔ)座110的旋轉(zhuǎn)范圍。在本實(shí)施例中，限位組件150包括一旋轉(zhuǎn)部152、一第一限位部IM及一第二限位部156。旋轉(zhuǎn)部152固設(shè)至旋轉(zhuǎn)座120，并與旋轉(zhuǎn)座120相對于基礎(chǔ)座110旋轉(zhuǎn)。第一限位部IM及第二限位部156固設(shè)至基礎(chǔ)座110，用以限制旋轉(zhuǎn)部152相對于基礎(chǔ)座110旋轉(zhuǎn)的范圍。在本實(shí)施例中，旋轉(zhuǎn)部152可包括兩顆鎖附至旋轉(zhuǎn)座120的螺栓，而第一限位部 154及第二限位部156分別是鎖附至基礎(chǔ)座110上的一弧狀金屬件的兩延伸端。除了限制旋轉(zhuǎn)部152相對于基礎(chǔ)座110旋轉(zhuǎn)的范圍以外，第一限位部IM及第二限位部156也可將旋轉(zhuǎn)座120限制在基礎(chǔ)座110對應(yīng)的一嵌合槽112內(nèi)。同理，第一限位部IM及第二限位部156也可將驅(qū)動齒輪134及從動齒輪136分別限制在一嵌合槽114及一嵌合槽116內(nèi)。
請參考圖1及圖3A至圖3C，為了通過感測光束的通過與否來確認(rèn)旋轉(zhuǎn)座120相對于基礎(chǔ)座110的位置，基礎(chǔ)座110可具有一基礎(chǔ)座光溝118，而旋轉(zhuǎn)座120可具有多個旋轉(zhuǎn)座光溝128。在本實(shí)施例中，這些旋轉(zhuǎn)座光溝1 均橫越芯片槽122，并交會于芯片槽122 中。這些旋轉(zhuǎn)座光溝1 分別對應(yīng)于旋轉(zhuǎn)座120相對于基礎(chǔ)座110的多個預(yù)設(shè)位置，例如旋轉(zhuǎn)座120相對于基礎(chǔ)座110在圖3A或圖3C的位置。因此，當(dāng)基礎(chǔ)座光溝118對準(zhǔn)這些旋轉(zhuǎn)座光溝1 之一時，通過感測光束的通過可確定旋轉(zhuǎn)座120相對于基礎(chǔ)座110已固定在這些預(yù)設(shè)位置之一。綜上所述，本發(fā)明將旋轉(zhuǎn)座樞設(shè)在基礎(chǔ)座上，并通過傳動組件將基礎(chǔ)座相對于輸送平臺的平移轉(zhuǎn)換成旋轉(zhuǎn)座相對于基礎(chǔ)座的旋轉(zhuǎn)，用以旋轉(zhuǎn)放置在旋轉(zhuǎn)座的芯片槽內(nèi)的芯片，且通過定位組件將旋轉(zhuǎn)座固定于預(yù)設(shè)位置。此外，本發(fā)明可通過限位組件來限制旋轉(zhuǎn)座相對于基礎(chǔ)座旋轉(zhuǎn)的范圍。本發(fā)明可在基礎(chǔ)座及旋轉(zhuǎn)座上形成光溝，并通過感測光束是否通過光溝來判斷旋轉(zhuǎn)座是否已固定于預(yù)設(shè)位置。本發(fā)明可依照芯片尺寸來更換旋轉(zhuǎn)座，而無須在相同情況下更換整組芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。雖然結(jié)合以上實(shí)施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種芯片旋轉(zhuǎn)裝置，包括 基礎(chǔ)座；旋轉(zhuǎn)座，樞設(shè)至該基礎(chǔ)座，且具有一適于放置芯片的芯片槽；傳動組件，配設(shè)于該基礎(chǔ)座與該旋轉(zhuǎn)座之間，并適于將所施加在該傳動組件上的運(yùn)動轉(zhuǎn)換成該旋轉(zhuǎn)座相對于該基礎(chǔ)座的旋轉(zhuǎn)；以及定位組件，配設(shè)于該基礎(chǔ)座與該旋轉(zhuǎn)座之間，用以將該旋轉(zhuǎn)座固定于該旋轉(zhuǎn)座相對于該基礎(chǔ)座的多個預(yù)設(shè)位置之一。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片旋轉(zhuǎn)裝置，其中該傳動組件包括 齒條；驅(qū)動齒輪，樞設(shè)至該基礎(chǔ)座；以及從動齒輪，樞設(shè)至該基礎(chǔ)座，嚙合于該驅(qū)動齒輪，并連接至該旋轉(zhuǎn)座， 其中該齒條嚙合于該驅(qū)動齒輪，并適于將所施加在該傳動組件上相對于該基礎(chǔ)座的平移轉(zhuǎn)換成該驅(qū)動齒輪相對于該基礎(chǔ)座的旋轉(zhuǎn)，以旋轉(zhuǎn)該從動齒輪及該旋轉(zhuǎn)座。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片旋轉(zhuǎn)裝置，其中該定位組件包括 定位銷，安裝至該基礎(chǔ)座與該旋轉(zhuǎn)座之間；以及彈性體，安裝至該基礎(chǔ)座與該定位銷之間，其中該旋轉(zhuǎn)座具有多個定位缺口，該些定位缺口分別對應(yīng)于該旋轉(zhuǎn)座相對于該基礎(chǔ)座的該些預(yù)設(shè)位置，而該定位銷能通過該彈性體的彈力嵌入該些定位缺口之一，以將該旋轉(zhuǎn)座固定在該些預(yù)設(shè)位置之一。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片旋轉(zhuǎn)裝置，還包括限位組件，配設(shè)于該基礎(chǔ)座與該旋轉(zhuǎn)座之間，用以限制該旋轉(zhuǎn)座相對于該基礎(chǔ)座的旋轉(zhuǎn)范圍。
5.如權(quán)利要求4所述的芯片旋轉(zhuǎn)裝置，其中該限位組件包括 旋轉(zhuǎn)部，固設(shè)至該旋轉(zhuǎn)座，并與該旋轉(zhuǎn)座相對于該基礎(chǔ)座旋轉(zhuǎn)； 第一限位部，固設(shè)至該基礎(chǔ)座；以及第二限位部，固設(shè)至該基礎(chǔ)座，并與該第一限位部限制該旋轉(zhuǎn)部相對于基礎(chǔ)座旋轉(zhuǎn)的范圍。
6.如權(quán)利要求1所述的芯片旋轉(zhuǎn)裝置，其中該基礎(chǔ)座具有一基礎(chǔ)座光溝，該旋轉(zhuǎn)座具有多個旋轉(zhuǎn)座光溝，該些旋轉(zhuǎn)座光溝分別對應(yīng)于該旋轉(zhuǎn)座相對于該基礎(chǔ)座的多個預(yù)設(shè)位置，而該基礎(chǔ)座光溝對準(zhǔn)該些旋轉(zhuǎn)座光溝之一，以讓感測光束通過。
7.如權(quán)利要求1所述的芯片旋轉(zhuǎn)裝置，還包括輸送平臺，該基礎(chǔ)座可平移地設(shè)置在該輸送平臺上；以及驅(qū)動組件，該基礎(chǔ)座連接該驅(qū)動組件，以受到該驅(qū)動組件的驅(qū)動而相對于該輸送平臺平移，其中該傳動組件將該基礎(chǔ)座相對于該輸送平臺的平移轉(zhuǎn)換成該旋轉(zhuǎn)座相對于該基礎(chǔ)座的旋轉(zhuǎn)。
8.如權(quán)利要求7所述的芯片旋轉(zhuǎn)裝置，其中該傳動組件包括 齒條，固設(shè)至該輸送平臺上；驅(qū)動齒輪，樞設(shè)至該基礎(chǔ)座；以及從動齒輪，樞設(shè)至該基礎(chǔ)座，嚙合于該驅(qū)動齒輪，并連接至該旋轉(zhuǎn)座，其中在該基礎(chǔ)座相對于該輸送平臺平移的過程中，該齒條嚙合于該驅(qū)動齒輪，并將該基礎(chǔ)座相對于該輸送平臺的平移轉(zhuǎn)換成該驅(qū)動齒輪相對于該基礎(chǔ)座的旋轉(zhuǎn)，以旋轉(zhuǎn)該從動齒輪及該旋轉(zhuǎn)座。
9.一種芯片旋轉(zhuǎn)方法，包括將一芯片放置在一樞設(shè)至一基礎(chǔ)座的旋轉(zhuǎn)座的一芯片槽中；以及通過一配設(shè)于該基礎(chǔ)座及該旋轉(zhuǎn)座之間的傳動組件，將所施加在該傳動組件上的運(yùn)動轉(zhuǎn)換成該旋轉(zhuǎn)座相對于該基礎(chǔ)座的旋轉(zhuǎn)，以使該芯片相對于該基礎(chǔ)座旋轉(zhuǎn)。
10.如權(quán)利要求9所述的芯片旋轉(zhuǎn)方法，其中該基礎(chǔ)座可平移地設(shè)置在一輸送平臺上， 并受到一驅(qū)動組件的驅(qū)動而相對于該輸送平臺平移，而該傳動組件將該基礎(chǔ)座相對于該輸送平臺的平移轉(zhuǎn)換成該旋轉(zhuǎn)座相對于該基礎(chǔ)座的旋轉(zhuǎn)。
11.如權(quán)利要求10所述的芯片旋轉(zhuǎn)方法，其中在該基礎(chǔ)座相對于該輸送平臺平移的過程中，通過一固設(shè)在該輸送平臺上的齒條嚙合至一樞設(shè)至該基礎(chǔ)座上的驅(qū)動齒輪，以將該基礎(chǔ)座相對于該輸送平臺的平移轉(zhuǎn)換成該驅(qū)動齒輪相對于該基礎(chǔ)座的旋轉(zhuǎn)，因而旋轉(zhuǎn)一樞設(shè)至該基礎(chǔ)座及連接至該旋轉(zhuǎn)座的從動齒輪。
12.如權(quán)利要求9所述的芯片旋轉(zhuǎn)方法，還包括在旋轉(zhuǎn)該旋轉(zhuǎn)座的過程中，通過一配設(shè)于該基礎(chǔ)座及該旋轉(zhuǎn)座之間的定位組件，將該旋轉(zhuǎn)座固定于該旋轉(zhuǎn)座相對于該基礎(chǔ)座的多個預(yù)設(shè)位置之一。
全文摘要
本發(fā)明公開一種芯片旋轉(zhuǎn)裝置及芯片旋轉(zhuǎn)方法。芯片旋轉(zhuǎn)裝置包括一基礎(chǔ)座、一旋轉(zhuǎn)座、一傳動組件及一定位組件。旋轉(zhuǎn)座樞設(shè)至基礎(chǔ)座，且具有一適于放置芯片的芯片槽。傳動組件配設(shè)于基礎(chǔ)座與旋轉(zhuǎn)座之間，并適于將外界所施加的運(yùn)動轉(zhuǎn)換成旋轉(zhuǎn)座相對于基礎(chǔ)座的旋轉(zhuǎn)。定位組件配設(shè)于基礎(chǔ)座與旋轉(zhuǎn)座之間，用以將旋轉(zhuǎn)座固定于旋轉(zhuǎn)座相對于基礎(chǔ)座的多個預(yù)設(shè)位置之一。此外，本發(fā)明也揭露一種芯片旋轉(zhuǎn)方法。
文檔編號G01R31/28GK102157342SQ20101055194
公開日2011年8月17日 申請日期2010年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月16日
發(fā)明者鄭又仁 申請人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司