專利名稱：帶有金屬基的pcb產品層間結合的檢測方法
技術領域：
本發(fā)明涉及PCB產品檢測技術領域，更具體地說，涉及一種帶有金屬基的PCB產品 層間結合的檢測方法。
背景技術：
帶有金屬基的PCB產品，指的是具有與PCB通過粘接片壓合在一起，起到散熱功能 的金屬塊的PCB產品。帶有金屬基的PCB產品與普通的PCB產品相比，增加了與PCB產品 結合的金屬基，起到很好的散熱效果。由于粘接片與金屬基、PCB的熱膨脹系數(shù)相差較大， 在PCB產品的后續(xù)加工過程中，由于熱膨脹的作用，PCB、粘接片和粘接片三者之間容易出 現(xiàn)分層起泡。因此，在PCB的后續(xù)加工過程中，需要對帶有金屬基的PCB產品層間結合進行 檢測，以便挑出分層起泡的不合格產品?，F(xiàn)有的方法中一般采用切片的方式檢測帶有金屬基的PCB產品的各層之間是否 出現(xiàn)分層起泡的現(xiàn)象，具體檢測過程是將帶有金屬基的PCB產品進行切片，并將切片置于 金相顯微鏡下進行觀察，根據(jù)觀察的結果判斷切片是否存在分層起泡的現(xiàn)象。上述帶有金屬基的PCB產品的層間結合檢測過程中，由于采用對切片進行觀察， 所以在制作切片的過程中必須將樣品破壞掉，這樣無法保證樣品的完成性，而且在切片的 過程中，可能存在人為的原因損壞樣品，從而影響對切片的檢測結果。另外，上述檢測過程 中，切片的過程周期長，影響了檢測的工作效率。

發(fā)明內容
有鑒于此，本發(fā)明提供一種帶有金屬基的PCB產品層間結合的檢測方法，以保證 在不破壞樣品的前提下，對帶有金屬基的PCB產品的層間結合進行準確、快速地檢測。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案—種帶有金屬基的PCB產品層間結合的檢測方法，包括以下步驟a、采用超聲波掃描設備對所述帶有金屬基的PCB產品進行穿透模式掃描，如果帶 有金屬基的PCB產品沒有分層起泡現(xiàn)象，則檢測結束，如果帶有金屬基的PCB產品具有分層 起泡現(xiàn)象，則進入步驟b ；b、采用超聲波掃描設備對帶有金屬基的PCB產品進行反射模式掃描，并確定分層 起泡的位置。優(yōu)選的，上述帶有金屬基的PCB產品層間結合的檢測方法中，在步驟a之前還包括 將帶有金屬基的PCB產品固定在檢測臺上，并處于超聲掃描設備的掃描范圍的中心。優(yōu)選的，上述帶有金屬基的PCB產品層間結合的檢測方法中，所述超聲波掃描設 備為超聲波掃描儀。從上述的技術方案可以看出，本發(fā)明實施例中提供的帶有金屬基的PCB產品層間 結合的檢測方法中，通過超聲波掃描設備對帶有金屬基的PCB產品進行穿透掃描，確定該 帶有金屬基的PCB產品是否存在分層起泡的問題，然后采用反射模式對帶有金屬基的PCB產品進行掃描，確定分層起泡的位置。本發(fā)明中采用超聲波掃描設備對帶有金屬基的PCB 產品進行掃描無需破壞樣品，保證了被檢測樣品的完整性，同時避免了現(xiàn)有的切片檢測方 法中切片所帶來的費時費力的問題，提高了對帶有金屬基的PCB產品檢測的精確性和效率。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn) 有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以 根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明實施例提供的帶有金屬基的PCB產品層間結合的檢測方法的流程 圖。
具體實施例方式為了更清楚地對本發(fā)明實施例所提供的方案進行了解，下面將實施例中的技術術 語進行解釋如下PCB:印制電路板。金屬基用于PCB散熱作用的金屬塊(鋼、鐵、鋁塊)，一般與PCB通過粘接片壓合
在一起。下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；?本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他 實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。本發(fā)明實施例公開了一種帶有金屬基的PCB產品層間結合的檢測方法，實現(xiàn)了在 不破壞樣品的前提下，對帶有金屬基的PCB產品的層間結合進行準確、快速地檢測。請參考附圖1，圖1為本發(fā)明實施例提供的帶有金屬基的PCB產品層間結合的檢測 方法的流程圖。本發(fā)明實施例提供的帶有金屬基的PCB產品層間結合的檢測方法，包括以下步 驟a、采用超聲波掃描設備對所述帶有金屬基的PCB產品進行穿透模式掃描，如果帶 有金屬基的PCB產品沒有分層起泡現(xiàn)象，則檢測結束；如果帶有金屬基的PCB產品具有分層 起泡現(xiàn)象，則進入步驟b ；b、采用超聲波掃描設備對帶有金屬基的PCB產品進行反射模式掃描，并確定分層 起泡的位置。超聲波掃描的原理超聲波在介質中進行傳播時，會產生聲阻，超聲波在穿過介質 與介質的交界處時，由于聲阻的變化，會導致其反射能量與入射能量比發(fā)生變化，從而引起 其接受信號的變化，在軟件中則用波形和圖像可以明顯地識別。本發(fā)明中提供的帶有金屬基的PCB產品進行穿透模式掃描，由于超聲波在空洞、 氣泡中不會進行傳播，所以如果帶有金屬基的PCB產品中具有空洞、氣泡，那么超聲波信號不會進入產品下方的接收器，接收器也不會產生任何的波形，而此時在軟件形成的圖像中， 具有空洞、氣泡的地方產生的圖形與正常區(qū)域中產生的圖形具有很大的區(qū)別。當檢測到帶有金屬基的PCB產品上分層起泡時，采用超聲波掃描設備對帶有金屬 基的PCB產品進行反射模式掃描，調節(jié)超聲波掃描設備的探頭的焦距，超聲波信號從探頭 發(fā)出，并定位到粘接片層，由于帶有金屬基的PCB產品的具有粘貼片、金屬基和PCB三層介 質，所以在進行反射模式掃描時，由于介質發(fā)生變化，產生的發(fā)射波傳回探頭內，反饋成圖 像。由于超聲波傳播需要介質，如果出現(xiàn)空洞或氣泡時，反射波將會產生一個較大的波形， 反饋在圖像上顯示為該處的顏色與其它正常區(qū)域的顏色不同，根據(jù)圖像顏色的差別判斷空 洞或氣泡的位置。上述實施例提供的帶有金屬基的PCB產品層間結合的檢測方法中，在步驟a之前 還包括將帶有金屬基的PCB產品固定在檢測臺上，并處于超聲波掃描的中心，實現(xiàn)對帶有 金屬基的PCB產品快速準確地掃描。上述實施例中提供的帶有金屬基的PCB產品層間結合的檢測方法中，采用的超聲 波掃描裝置為超聲波掃描儀。本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他 實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業(yè)技術人員能夠實現(xiàn)或使用本發(fā)明。 對這些實施例的多種修改對本領域的專業(yè)技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的 一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明 將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一 致的最寬的范圍。
權利要求
一種帶有金屬基的PCB產品層間結合的檢測方法，其特征在于，包括以下步驟a、采用超聲波掃描設備對所述帶有金屬基的PCB產品進行穿透模式掃描，如果帶有金屬基的PCB產品沒有分層起泡現(xiàn)象，則檢測結束，如果帶有金屬基的PCB產品具有分層起泡現(xiàn)象，則進入步驟b；b、采用超聲波掃描設備對帶有金屬基的PCB產品進行反射模式掃描，并確定分層起泡的位置。
2.根據(jù)權利要求1所述的帶有金屬基的PCB產品層間結合的檢測方法，其特征在于，在 步驟a之前還包括將帶有金屬基的PCB產品固定在檢測臺上，并處于超聲掃描設備的掃描 范圍的中心。
3.根據(jù)權利要求2所述的帶有金屬基的PCB產品層間結合的檢測方法，其特征在于，所 述超聲波掃描設備為超聲波掃描儀。
全文摘要
本發(fā)明實施例公開了一種帶有金屬基的PCB產品層間結合的檢測方法，包括以下步驟a、采用超聲波掃描設備對所述帶有金屬基的PCB產品進行穿透模式掃描，如果帶有金屬基的PCB產品沒有分層起泡現(xiàn)象，則檢測結束，如果帶有金屬基的PCB產品具有分層起泡現(xiàn)象，則進入步驟b；b、采用超聲波掃描設備對帶有金屬基的PCB產品進行反射模式掃描，并確定分層起泡的位置。本發(fā)明實施例提供的檢測方法中，在不破壞樣品的前提下，對帶有金屬基的PCB產品的層間結合情況進行準確、快速地檢測。
文檔編號G01N29/04GK101929983SQ20101026254
公開日2010年12月29日 申請日期2010年8月24日 優(yōu)先權日2010年8月24日
發(fā)明者向洪波, 孔令文, 彭勤衛(wèi), 江京 申請人:深南電路有限公司