技術(shù)編號(hào)：5876889
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及PCB產(chǎn)品檢測(cè)，更具體地說，涉及一種帶有金屬基的PCB產(chǎn)品 層間結(jié)合的檢測(cè)方法。背景技術(shù)帶有金屬基的PCB產(chǎn)品，指的是具有與PCB通過粘接片壓合在一起，起到散熱功能 的金屬塊的PCB產(chǎn)品。帶有金屬基的PCB產(chǎn)品與普通的PCB產(chǎn)品相比，增加了與PCB產(chǎn)品 結(jié)合的金屬基，起到很好的散熱效果。由于粘接片與金屬基、PCB的熱膨脹系數(shù)相差較大， 在PCB產(chǎn)品的后續(xù)加工過程中，由于熱膨脹的作用，PCB、粘接片和粘接片三者之間容易出 現(xiàn)分層起泡。因此，在PCB...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。