專利名稱：帶有金屬基的pcb產品的可靠性檢測方法
技術領域：
本發(fā)明涉及PCB產品檢測技術領域，更具體地說，涉及一種帶有金屬基的PCB產品 的可靠性檢測方法。
背景技術：
帶有金屬基的PCB產品，指的是具有與PCB產品通過粘接片壓合在一起，起到散熱 功能的金屬塊的PCB產品。帶有金屬基的PCB產品與普通的PCB產品相比，增加了與PCB 產品結合的金屬基，起到了很好的散熱效果。由于粘接片與金屬基、PCB產品的熱膨脹系數 相差較大，在PCB產品的后續(xù)加工及實際使用過程中，三者的熱匹配性容易導致產品產生 分層起泡的問題。一般的情況下，帶有金屬基的PCB產品的失效模式主要有以下兩種1)SMT(表面貼裝技術)加工過程中或SMT加工后返修過程中因高溫受熱而導致分 層起泡。2)帶有金屬基的PCB產品在實際使用的過程中，由于環(huán)境條件比較惡劣，長時間 的使用后容易產生分層起泡。針對上述的兩種主要失效模式，現有的帶有金屬基的PCB產品在檢測的過程中采 用熱應力測試、回流焊測試，上述可靠性的測試過程中，測試方法不完善，并不能完全根據 帶有金屬基的PCB產品的實際失效模式進行完整而系統的可靠性測試，測試結果無法完全 評估產品的可靠性，而且上述可靠性測試中只能采用切片分析的方式判斷產品是否失效， 采用切片分析判定PCB產品失效的方法費時費力，同時無法保證帶有金屬基的PCB產品的 完整性。

發(fā)明內容
有鑒于此，本發(fā)明提供一種帶有金屬基的PCB產品的可靠性檢測方法，以保證在 不破壞樣品的前提下，實現對帶有金屬基的PCB產品的可靠性進行系統完整的檢測。為實現上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案一種帶有金屬基的PCB產品的可靠性檢測方法，包括以下步驟a、采用超聲波掃描設備對所述帶有金屬基的PCB產品進行穿透模式掃描，如果檢 測出所述帶有金屬基的PCB產品有分層起泡現象，則結束檢測，否則進入步驟b ；b、對所述帶有金屬基的PCB產品進行模擬回流焊測試、焊臺測試、冷熱循環(huán)測試 和恒溫恒濕老化測試；C、采用超聲波掃描設備對所述帶有金屬基的PCB產品進行穿透模式掃描。優(yōu)選的，上述帶有金屬基的PCB產品的可靠性檢測方法中，在步驟c之后還包括對 所述帶有金屬基的PCB產品進行反射模式掃描。優(yōu)選的，上述帶有金屬基的PCB產品的可靠性檢測方法中，對所述帶有金屬基的 PCB產品進行模擬回流焊測試過程中，所述帶有金屬基的PCB產品的表面溫度為240°C，回流焊測試5次。優(yōu)選的，上述帶有金屬基的PCB產品的可靠性檢測方法中，對所述帶有金屬基的 PCB產品進行焊臺測試的設定溫度為240°C，測試時間為5分鐘。優(yōu)選的，上述帶有金屬基的PCB產品的可靠性檢測方法中，對所述帶有金屬基的 PCB產品進行恒溫恒濕老化測試中，相對濕度85%，溫度為85°C，測試時間為168H。從上述的技術方案可以看出，本發(fā)明實施例中提供的帶有金屬基的PCB產品的可 靠性檢測方法中，首先對帶有金屬基的PCB產品采用超聲波掃描設備進行穿透模式掃描， 剔除其中失效的帶有金屬基的PCB產品，然后對余下的帶有金屬基的PCB產品進行模擬回 流焊測試、焊臺測試、冷熱循環(huán)測試和恒溫恒濕老化測試，在進行上述測試后最后對測試后 的帶有金屬基的PCB產品進行超聲波穿透模式掃描，檢測測試后的帶有金屬基的PCB產品 是否失效。本發(fā)明實施例提供的可靠性檢測方法中，充分考慮了帶有金屬基的PCB產品的 兩種失效模式，并針對這兩種失效模式進行試驗模擬，最后檢測PCB產品是否具有分層起 泡現象，從而可以系統地評估了帶有金屬基的PCB產品的可靠性。同時采用本發(fā)明中的檢 測方法時，無需采用切片的方式進行失效檢測，保證了樣品的完整性，同時避免了切片帶來 的費時費力的問題。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現 有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以 根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明實施例提供的帶有金屬基的PCB產品的可靠性檢測方法的流程圖。
具體實施例方式為了更清楚地對本發(fā)明實施例所提供的方案進行了解，下面將實施例中的技術術 語進行解釋如下PCB:印制電路板。金屬基用于PCB散熱作用的金屬塊(鋼、鐵、鋁塊)，一般與PCB通過粘接片壓合
在一起。下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；?本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他 實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。本發(fā)明實施例公開了一種帶有金屬基的PCB產品的可靠性檢測方法，在不破壞樣 品的前提下，實現對帶有金屬基的PCB產品的可靠性完整而系統地測試。請參考附圖1，圖1為本發(fā)明實施例提供的帶有金屬基的PCB產品的可靠性檢測方 法的流程圖。本發(fā)明實施例提供的帶有金屬基的PCB產品的可靠性檢測方法中，包括以下步 驟
a、采用超聲波掃描設備對所述帶有金屬基的PCB產品進行穿透模式掃描，如果檢 測出所述帶有金屬基的PCB產品有分層起泡現象，則結束檢測，否則進入步驟b ；本發(fā)明主要是對帶有金屬基的PCB產品的可靠性進行檢測，所以在檢測開始時先 通過超聲波掃描設備對樣品進行穿透模式掃描，在對帶有金屬基的PCB產品進行可靠性測 試前，步驟a先將樣品中已經出現分層起泡的帶有金屬基的PCB產品剔除，然后將沒有出現 分層起泡的帶有金屬基的PCB產品進行后續(xù)模擬測試實驗。b、對所述帶有金屬基的PCB產品進行模擬回流焊測試、焊臺測試、冷熱循環(huán)測試 和恒溫恒濕老化測試；步驟b中主要是針對帶有金屬基的PCB產品的兩種主要的失效模式進行模擬測 試；C、采用超聲波掃描設備對所述帶有金屬基的PCB產品進行穿透模式掃描。步驟c對經過步驟b的測試后，對帶有金屬基的PCB產品進行穿透式掃描，以檢測 經過模擬測試后的帶有金屬基的PCB產品的可靠性。超聲波掃描的原理超聲波在介質中進行傳播時，會產生聲阻，超聲波在穿過介質 與介質的交界處時，由于聲阻的變化，會導致其反射能量與入射能量比發(fā)生變化，從而引起 其接受信號的變化，在軟件中則用波形和圖像可以明顯地識別。采用穿透模式掃描，由于超 聲波在空洞、氣泡中不會進行傳播，所以如果帶有金屬基的PCB產品中具有分層氣泡，那么 超聲波信號不會進入產品下方的接收器，接收器也不會產生任何的波形，而此時在軟件形 成的圖像中，具有空洞、起泡的地方產生的圖形與正常區(qū)域中產生的圖形具有很大的區(qū)別。本發(fā)明實施例中提供的帶有金屬基的PCB產品的可靠性檢測方法中，首先對帶有 金屬基的PCB產品采用超聲波掃描設備進行超聲波穿透模式掃描，然后對符合要求的帶有 金屬基的PCB產品進行模擬回流焊測試、焊臺測試、冷熱循環(huán)測試和恒溫恒濕老化測試，在 進行上述測試后最后對帶有金屬基的PCB產品進行超聲波掃描，以檢測產品是否失效。本 發(fā)明實施例提供的可靠性檢測方法中，充分考慮了帶有金屬基的PCB產品的兩種失效模 式，并針對這兩種失效模式進行試驗模擬，最后檢測PCB產品是否具有的分層起泡現象，本 發(fā)明采用的方法系統完整地評估了帶有金屬基的PCB產品的可靠性。同時采用本發(fā)明中的 檢測方法時，無需采用切片的方式進行失效分析，保證了樣品的完整性，同時避免了切片帶 來的費時費力的問題。上述實施例中提供的帶有金屬基的PCB產品的可靠性檢測方法中，如果需要檢測 出分層起泡的位置，在步驟c之后還包括對帶有金屬基的PCB產品進行反射模式掃描。當檢 測到帶有金屬基的PCB產品上具有空洞或者氣泡時，采用超聲波掃描設備對帶有金屬基的 PCB產品進行反射模式掃描，調節(jié)超聲波掃描設備的探頭的焦距，超聲波信號從探頭發(fā)出， 并定位到粘接片層，由于帶有金屬基的PCB產品的具有粘貼片、金屬基和PCB三層介質，所 以在進行反射模式掃描時，由于介質發(fā)生變化，產生的發(fā)射波傳回探頭內，反饋成圖像。由 于超聲波傳播需要介質，如果出現空洞或氣泡時，反射波將會產生一個較大的波形，反饋在 圖像上顯示為該處的顏色與其它正常區(qū)域的顏色不同，根據圖像顏色的差別判斷空洞或氣 泡的位置。上述實施例中提供的帶有金屬基的PCB產品的可靠性檢測方法中，對帶有金屬基 的PCB產品進行回流焊測試時只要符合回流焊的測試條件即可，優(yōu)選的方案，PCB產品的表面溫度為240°C，進行5次回流焊測試，這樣即可保證PCB產品的表面溫度不至于過高，同時 將實驗保證在合理的次數內。上述實施例中提供的帶有金屬基的PCB產品的可靠性檢測方法中，對帶有金屬基 的PCB產品進行焊臺測試的設定溫度為240°C，測試時間為5分鐘，當然只要在焊臺測試合 理的溫度范圍和測試時間內都在本發(fā)明的保護范圍之內。上述實施例中提供的帶有金屬基的PCB產品的可靠性檢測方法中，對帶有金屬基 的PCB產品進行恒溫恒濕老化的測試中，優(yōu)選的相對濕度85%，溫度為85°C，測試時間為 168H(小時)。上述實施例匯總提供的帶有金屬基的PCB產品的可靠性檢測方法中，在進行冷熱 循環(huán)測試中，可以采用表1中的冷熱循環(huán)溫度，請參考表1，表1為冷熱循環(huán)溫度表
權利要求
一種帶有金屬基的PCB產品的可靠性檢測方法，其特征在于，包括以下步驟a、采用超聲波掃描設備對所述帶有金屬基的PCB產品進行穿透模式掃描，如果檢測出所述帶有金屬基的PCB產品有分層起泡現象，則結束檢測，否則進入步驟b；b、對所述帶有金屬基的PCB產品進行模擬回流焊測試、焊臺測試、冷熱循環(huán)測試和恒溫恒濕老化測試；c、采用超聲波掃描設備對所述帶有金屬基的PCB產品進行穿透模式掃描。
2.根據權利要求1所述的帶有金屬基的PCB產品的可靠性檢測方法中，其特征在于，在 步驟c之后還包括對所述帶有金屬基的PCB產品進行反射模式掃描。
3.根據權利要求1所述的帶有金屬基的PCB產品的可靠性檢測方法中，其特征在于，對 所述帶有金屬基的PCB產品進行模擬回流焊測試過程中，所述帶有金屬基的PCB產品的表 面溫度為240°C，回流焊測試5次。
4.根據權利要求3所述的帶有金屬基的PCB產品的可靠性檢測方法中，其特征在于，對 所述帶有金屬基的PCB產品進行焊臺測試的設定溫度為240°C，測試時間為5分鐘。
5.根據權利要求4所述的帶有的金屬基的PCB產品的可靠性檢測方法中，其特征在于， 對所述帶有金屬基的PCB產品進行恒溫恒濕老化測試中，相對濕度85%，溫度為85°C，測試 時間為168H。
全文摘要
本發(fā)明實施例公開了一種帶有金屬基的PCB產品的可靠性檢測方法，包括以下步驟a、采用超聲波掃描設備對所述帶有金屬基的PCB產品進行穿透模式掃描，如果檢測出所述帶有金屬基的PCB產品有分層起泡現象，則結束檢測，否則進入步驟b；b、對所述帶有金屬基的PCB產品進行模擬回流焊測試、焊臺測試、冷熱循環(huán)測試和恒溫恒濕老化測試；c、采用超聲波掃描設備對所述帶有金屬基的PCB產品進行穿透模式掃描。本發(fā)明實施例提供的可靠性檢測方法中，充分考慮了帶有金屬基的PCB產品的兩種失效模式，并針對這兩種失效模式進行試驗模擬，最后檢測PCB產品的分層、起泡現象，完整地評估了帶有金屬基的PCB產品的可靠性。
文檔編號G01N17/00GK101936954SQ20101026254
公開日2011年1月5日 申請日期2010年8月24日 優(yōu)先權日2010年8月24日
發(fā)明者向洪波, 孔令文, 彭勤衛(wèi), 江京 申請人:深南電路有限公司