專利名稱：測定微量位移變化的紙幣測量裝置及其復(fù)合測量方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種紙幣測量裝置，尤其涉及一種測定微量位移變化的紙幣測量裝置及其復(fù)合測量方法。
背景技術(shù)：
目前，點(diǎn)鈔機(jī)，清分機(jī)工作過程中，計(jì)數(shù)準(zhǔn)確，能準(zhǔn)確捕捉假幣是非常重要指標(biāo)，為保證計(jì)數(shù)準(zhǔn)確，必須能夠區(qū)分單張與重張，為了捕捉貼有膠帶的拼接假幣，都需要對紙幣厚度進(jìn)行精確測量，膠帶厚度大約只有0. 03mm，且粘貼位置隨機(jī)變化，所以紙幣厚度測量裝置需要對紙幣各個點(diǎn)厚度進(jìn)行精確測量。針對市場目前測厚裝置測量精度低，捕捉范圍小等問題，本發(fā)明公開了一種測定微量位移變化的紙幣測量裝置，能提高測量精度，擴(kuò)大捕捉范圍。另外，結(jié)構(gòu)簡單，能在其他金融機(jī)具方便實(shí)現(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的提供一種測定微量位移變化的紙幣測量裝置及其復(fù)合測量方法，它可以提高工作效率，滿足金融辦公自動化、便攜化的需要。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是一種測定微量位移變化的紙幣測量裝置，包括機(jī)架、設(shè)置在機(jī)架下部的紙幣傳送組件、設(shè)置在紙幣傳送組件的上方并與紙幣傳送組件相連接的傳感器陣列和設(shè)置在機(jī)架上方并與傳感器陣列相連的測量電路組；所述的測量電路組的一端與傳感器陣列相連，另一端通過串行方式連接到點(diǎn)鈔機(jī)處理器上；所述的紙幣傳送組件包括主動輪和與主動輪嚙合連接的從動輪；所述的主動輪與從動輪相對應(yīng)的輪組組成位移測量單元；所述的傳感器陣列中的傳感器通過串行方式接口連接。上述的測定微量位移變化的紙幣測量裝置，其中所述的主動輪位于從動輪的下方，從動輪由多個輪組串聯(lián)構(gòu)成，每個輪組包括兩個輪盤；所述的主動輪和從動輪的輪組數(shù)和輪盤數(shù)都相同，對稱排列，主動輪的每個輪盤上都設(shè)有凹槽，將輪盤分成兩段；每段輪盤與從動輪上的輪盤組成一個測量點(diǎn)。上述的測定微量位移變化的紙幣測量裝置，其中所述的主動輪和從動輪之間的間距為0. 06 0. 08mm。上述的測定微量位移變化的紙幣測量裝置，其中所述的從動輪的每個輪盤內(nèi)都設(shè)有磁鋼；所述的磁鋼與傳感器陣列相連。上述的測定微量位移變化的紙幣測量裝置，其中所述的磁鋼和傳感器陣列中的傳感器數(shù)量相等，一個磁鋼對應(yīng)與一個傳感器連接。上述的測定微量位移變化的紙幣測量裝置，其中所述的測量電路組中的每個測量電路包括信號調(diào)節(jié)模塊、信號處理模塊和信號傳輸模塊；所述的信號調(diào)節(jié)模塊接收傳感器陣列傳輸?shù)募垘藕穸刃盘?，并向信號處理模塊傳輸邏輯信號；所述的信號處理模塊通過信號傳輸模塊與點(diǎn)鈔機(jī)的處理器相連，并向其傳輸信號。一種測定微量位移變化的紙幣測量裝置的復(fù)合測量方法，其中包括下述步驟步驟1、將紙幣放到主動輪和從動輪之間。步驟2、主動輪和從動輪傳輸紙幣。步驟3、位移測量單元檢測從動輪的豎直方向上的位移變化。步驟4、傳感器陣列將位移測量單元的測量信號傳輸給測量電路組。步驟5、測量電路組傳送信號給點(diǎn)鈔機(jī)處理器。上述的測定微量位移變化的紙幣測量裝置的復(fù)合測量方法，其中所述的步驟2 還包括以下步驟步驟2. 1、主動輪轉(zhuǎn)動帶動紙幣的傳輸運(yùn)動。步驟2. 2、紙幣與從動輪之間的摩擦帶動從動輪運(yùn)動。上述的測定微量位移變化的紙幣測量裝置的復(fù)合測量方法，其中所述的步驟4 還包括以下步驟步驟4. 1、傳感器陣列將紙幣厚度信號傳輸給信號調(diào)節(jié)模塊。步驟4. 2、信號調(diào)節(jié)模塊將信號傳輸給邏輯處理模塊。步驟4. 3、邏輯處理模塊將信號傳輸給點(diǎn)鈔機(jī)處理器。上述的測定微量位移變化的紙幣測量裝置的復(fù)合測量方法，其中所述的步驟3 中，每個位移測量單元由4個測量點(diǎn)組成，每個位移測量單元對應(yīng)測量電路組中的中一個測量電路，這個測量電路檢測4個測量點(diǎn)中任意一個測量點(diǎn)的位移變化。本發(fā)明由于采用了上述技術(shù)，使之與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的積極效果是本發(fā)明測定微量厚度變化的多點(diǎn)紙幣測量裝置，由于連接器與制動傳送組件之間的測量點(diǎn)多達(dá)48個，可以檢測到0.02mm的微量厚度變化，使得紙幣厚度測量更加精確。采用串行方式接口，成本低廉。


圖1是本發(fā)明測定微量厚度變化的多點(diǎn)紙幣測量裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明測定微量厚度變化的多點(diǎn)紙幣測量裝置的剖視圖。圖3是本發(fā)明測定微量厚度變化的多點(diǎn)紙幣測量裝置的電路模塊圖。圖4是本發(fā)明測定微量厚度變化的多點(diǎn)紙幣測量裝置的方法流程圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明的實(shí)施例。請參見圖1和圖2所示，一種測定微量位移變化的紙幣測量裝置，包括機(jī)架1、設(shè)置在機(jī)架1下部的紙幣傳送組件2、設(shè)置在紙幣傳送組件2的上方并與紙幣傳送組件2相連接的傳感器陣列3和設(shè)置在機(jī)架1上方并與傳感器陣列3相連的測量電路組4 ；測量電路組4 的一端與傳感器陣列3相連，另一端通過串行方式連接到點(diǎn)鈔機(jī)處理器上；紙幣傳送組件2 包括主動輪21和與主動輪21嚙合連接的從動輪22 ；主動輪21與從動輪22相對應(yīng)的輪組組成位移測量單元；傳感器陣列3中的傳感器通過串行方式接口連接。主動輪21位于從動輪22的下方，從動輪22由多個輪組串聯(lián)構(gòu)成，每個輪組包括兩個輪盤；所述的主動輪21和從動輪22的輪組數(shù)和輪盤數(shù)都相同，對稱排列，主動輪21的每個輪盤上都設(shè)有凹槽，將輪盤分成兩段；每段輪盤與從動輪上的輪盤組成一個測量點(diǎn)。主動輪21和從動輪22之間的間距為0. 06 0. 08mm。從動輪22的每個輪盤內(nèi)都設(shè)有磁鋼5 ；磁鋼5與傳感器陣列3相連。磁鋼5和傳感器陣列3中的傳感器數(shù)量相等，一個磁鋼5對應(yīng)與一個傳感器連接。請參見圖3所示，測量電路組4中的每個測量電路包括信號調(diào)節(jié)模塊、信號處理模塊、信號傳輸模塊、通道切換模塊和電源與基準(zhǔn)等；所述的信號調(diào)節(jié)模塊接收傳感器陣列3 傳輸?shù)募垘藕穸刃盘枺⑾蛐盘柼幚砟K傳輸邏輯信號；所述的信號處理模塊通過信號傳輸模塊與點(diǎn)鈔機(jī)的處理器相連，并向其傳輸信號。請參見圖3和圖4所示，一種測定微量位移變化的紙幣測量裝置的復(fù)合測量方法， 其特征在于包括下述步驟步驟1、將紙幣放到主動輪21和從動輪22之間。步驟2、主動輪21和從動輪22傳輸紙幣。步驟3、位移測量單元檢測從動輪22的豎直方向上的位移變化。步驟4、傳感器陣列3將位移測量單元的測量信號傳輸給測量電路組4。步驟5、測量電路組4傳送信號給點(diǎn)鈔機(jī)處理器。其中所述的步驟2還包括以下步驟步驟2. 1、主動輪21轉(zhuǎn)動帶動紙幣的傳輸運(yùn)動。步驟2. 2、紙幣與從動輪22之間的摩擦帶動從動輪22運(yùn)動。其中所述的步驟4還包括以下步驟步驟4. 1、傳感器陣列3將紙幣厚度信號傳輸給信號調(diào)節(jié)模塊。步驟4. 2、信號調(diào)節(jié)模塊將信號傳輸給邏輯處理模塊。步驟4. 3、邏輯處理模塊將信號傳輸給點(diǎn)鈔機(jī)處理器。其中所述的步驟3中，每個位移測量單元由4個測量點(diǎn)組成，每個位移測量單元對應(yīng)測量電路組4中的中一個測量電路，這個測量電路檢測4個測量點(diǎn)中任意一個測量點(diǎn)的位移變化。以下，將通過具體的實(shí)施例做進(jìn)一步的說明，然而實(shí)施例僅是本發(fā)明可選實(shí)施方式的舉例，其所公開的特征僅用于說明及闡述本發(fā)明的技術(shù)方案，并不用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。請參見1所示，讓一張正常紙幣通過主動輪與從動輪間隙，電路將各組當(dāng)前位置作為基準(zhǔn)并保存此基準(zhǔn)，再將貼有膠帶的紙幣或是疊幣分別通過該裝置，由于貼膠帶紙幣和疊幣厚度大于正常紙幣，引起從動輪在垂直方向微小距離變化，48個測量點(diǎn)進(jìn)行全面測量，每4個測量點(diǎn)對應(yīng)一個測量電路，實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)復(fù)合測量。傳感器陣列感應(yīng)出的信號大于基準(zhǔn)值，信號處理組件根據(jù)異常組別定位出膠帶粘貼位置或者紙幣疊張報(bào)警信息。上述內(nèi)容為本發(fā)明的具體實(shí)施例的列舉，對于其中未詳盡描述的設(shè)備和結(jié)構(gòu)，應(yīng)當(dāng)理解為采取本領(lǐng)域已有的通用設(shè)備及通用方法來予以實(shí)施。本發(fā)明測定微量位移變化的紙幣測量裝置具有多達(dá)48個測量點(diǎn)，可以檢測到 0. 02mm的微量厚度變化，使得紙幣厚度測量更加精確。采用串行方式接口，成本低廉。
權(quán)利要求
1.一種測定微量位移變化的紙幣測量裝置，包括機(jī)架(1)，其特征在于還包括設(shè)置在機(jī)架(1)下部的紙幣傳送組件(2)、設(shè)置在紙幣傳送組件(2)的上方并與紙幣傳送組件(2) 相連接的傳感器陣列(3)和設(shè)置在機(jī)架(1)上方并與傳感器陣列(3)相連的測量電路組 ⑷；所述的測量電路組⑷的一端與傳感器陣列⑶相連，另一端通過串行方式連接到點(diǎn)鈔機(jī)處理器上；所述的紙幣傳送組件(2)包括主動輪(21)和與主動輪(21)嚙合連接的從動輪(22)；所述的主動輪(21)與從動輪(22)相對應(yīng)的輪組組成位移測量單元；所述的傳感器陣列(3)中的傳感器通過串行方式接口連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測定微量位移變化的紙幣測量裝置，其特征在于所述的主動輪(21)位于從動輪(22)的下方，從動輪(22)由多個輪組串聯(lián)構(gòu)成，每個輪組包括兩個輪盤；所述的主動輪(21)和從動輪(22)的輪組數(shù)和輪盤數(shù)都相同，對稱排列，主動輪(21)的每個輪盤上都設(shè)有凹槽，將輪盤分成兩段；每段輪盤與從動輪上的輪盤組成一個測量點(diǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測定微量位移變化的紙幣測量裝置，其特征在于 所述的主動輪(21)和從動輪(22)之間的間距為0. 06 0. 08mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測定微量位移變化的紙幣測量裝置，其特征在于 所述的從動輪(22)的每個輪盤內(nèi)都設(shè)有磁鋼(5)；所述的磁鋼(5)與傳感器陣列(3)相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的測定微量位移變化的紙幣測量裝置，其特征在于所述的磁鋼(5)和傳感器陣列(3)中的傳感器數(shù)量相等，一個磁鋼(5)對應(yīng)與一個傳感器連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測定微量位移變化的紙幣測量裝置，其特征在于所述的測量電路組(4)中的每個測量電路包括信號調(diào)節(jié)模塊、信號處理模塊和信號傳輸模塊；所述的信號調(diào)節(jié)模塊接收傳感器陣列(3)傳輸?shù)募垘藕穸刃盘?，并向信號處理模塊傳輸邏輯信號；所述的信號處理模塊通過信號傳輸模塊與點(diǎn)鈔機(jī)的處理器相連，并向其傳輸信號。
7.一種測定微量位移變化的紙幣測量裝置的復(fù)合測量方法，其特征在于包括下述步驟步驟1、將紙幣放到主動輪(21)和從動輪(22)之間；步驟2、主動輪(21)和從動輪(22)傳輸紙幣；步驟3、位移測量單元檢測從動輪(22)的豎直方向上的位移變化；步驟4、傳感器陣列(3)將位移測量單元的測量信號傳輸給測量電路組(4)；步驟5、測量電路組(4)傳送信號給點(diǎn)鈔機(jī)處理器。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的測定微量位移變化的紙幣測量裝置的復(fù)合測量方法，其特征在于所述的步驟2還包括以下步驟步驟2. 1、主動輪(21)轉(zhuǎn)動帶動紙幣的傳輸運(yùn)動；步驟2. 2、紙幣與從動輪(22)之間的摩擦帶動從動輪(22)運(yùn)動。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的測定微量位移變化的紙幣測量裝置的復(fù)合測量方法，其特征在于所述的步驟4還包括以下步驟步驟4. 1、傳感器陣列(3)將紙幣厚度信號傳輸給信號調(diào)節(jié)模塊；步驟4. 2、信號調(diào)節(jié)模塊將信號傳輸給邏輯處理模塊； 步驟4. 3、邏輯處理模塊將信號傳輸給點(diǎn)鈔機(jī)處理器。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的測定微量位移變化的紙幣測量裝置的復(fù)合測量方法，其特征在于所述的步驟3中，每個位移測量單元由4個測量點(diǎn)組成，每個位移測量單元對應(yīng)測量電路組(4)中的中一個測量電路，這個測量電路檢測4個測量點(diǎn)中任意一個測量點(diǎn)的位移變化。
全文摘要
一種測定微量位移變化的紙幣測量裝置及其復(fù)合測量方法，包括機(jī)架、信號處理組件、紙幣傳送組件和連接器；信號處理組件設(shè)置在機(jī)架上方；紙幣傳送組件設(shè)置在機(jī)架下方；連接器設(shè)置在信號處理組件與紙幣傳送組件之間的；信號處理組件的一端與連接器相連，另一端通過串行方式連接到點(diǎn)鈔機(jī)上；紙幣傳送組件與連接器之間設(shè)多個位移變化測量單元，每個位移變化測量單元包括多個測量點(diǎn)。本發(fā)明測定微量位移變化的多點(diǎn)紙幣測量裝置具有多達(dá)48個測量點(diǎn)，可以檢測到0.02mm的微量厚度變化，使得紙幣厚度測量更加精確。采用串行方式接口，成本低廉。
文檔編號G01B7/06GK102221324SQ201010148470
公開日2011年10月19日 申請日期2010年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月16日
發(fā)明者陳崇軍 申請人:上海古鰲電子科技股份有限公司