專利名稱：電子器件試驗(yàn)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于對(duì)半導(dǎo)體集成電路元件等各種電子器件進(jìn)行測(cè)試的電子器件試
驗(yàn)裝置。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體器件的制造工序中，需要對(duì)最終制造出來的IC芯片等電子器件進(jìn)行試 驗(yàn)的電子器件試驗(yàn)裝置。這種電子器件的試驗(yàn)在使試驗(yàn)環(huán)境處于常溫、高溫或者低溫之類 的溫度環(huán)境的狀態(tài)下，向IC芯片輸入測(cè)試模式使之動(dòng)作，并檢查其應(yīng)答模式。這是因?yàn)樽?為IC芯片的特性需要即便在常溫或高溫或者低溫下也良好地動(dòng)作的保證。以往一般的電子器件試驗(yàn)裝置由保存了用于送出測(cè)試模式并且檢查應(yīng)答模式的 程序的測(cè)試器；具備用于將此測(cè)試器和被試驗(yàn)電子器件(DUT)以電氣方式進(jìn)行連接的接觸 端子的測(cè)試頭；以及將許多被試驗(yàn)電子器件向測(cè)試頭的接觸端子依次搬運(yùn)，并依照測(cè)試結(jié) 果將結(jié)束了測(cè)試的被試驗(yàn)電子器件以物理方式進(jìn)行分類的裝卸器(handler 輸送器)而構(gòu) 成。然后，將被試驗(yàn)電子器件放置于裝卸器向測(cè)試頭上搬運(yùn)，在那里通過將被試驗(yàn)電子器件 按壓在測(cè)試頭的接觸端子上以電氣方式進(jìn)行連接來進(jìn)行設(shè)為目的的動(dòng)作試驗(yàn)。然而，以往的裝卸器是在被稱為客戶托盤(或者用戶托盤)上搭載多個(gè)試驗(yàn)前的 電子器件，并將其放置在裝卸器上以后，將這些電子器件移載到在裝卸器內(nèi)循環(huán)的測(cè)試托 盤。使電子器件處于高溫或者低溫的步驟；將電子器件向測(cè)試頭的接觸部壓緊并輸入輸出 測(cè)試信號(hào)及其應(yīng)答信號(hào)的步驟；以及使電子器件返回到常溫的步驟在已搭載于測(cè)試托盤的 狀態(tài)下進(jìn)行，最后被移載到與測(cè)試結(jié)果相應(yīng)的客戶托盤。如此進(jìn)行的客戶托盤和測(cè)試托盤之間的電子器件的移載作業(yè)會(huì)大大地影響裝 卸器的檢查能力(裝卸效率)，特別是在測(cè)試工序中的試驗(yàn)時(shí)間較短的情況下，客戶托 盤和測(cè)試托盤之間的移載作業(yè)時(shí)間就會(huì)成為瓶頸而存在無法縮短裝卸器的裝卸效率 (through-put)之類的問題。另外，在進(jìn)行常溫測(cè)試、高溫測(cè)試、低溫測(cè)試等多個(gè)測(cè)試的情況下，若每次進(jìn)行電 子器件的移載，則不僅裝卸器的裝卸效率低下，還有可能在移載時(shí)發(fā)生各種故障、例如被試 驗(yàn)電子器件的掉落及破損等。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是提供一種縮短被試驗(yàn)電子器件的移載時(shí)間以提高裝卸器的裝 卸效率，并且能夠降低移載時(shí)的故障的電子器件試驗(yàn)裝置。為了達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明提供一種電子器件試驗(yàn)裝置，其特征在于，具有 多個(gè)測(cè)試單元，分別安裝有被連接在向被試驗(yàn)電子器件輸出測(cè)試信號(hào)并檢查其應(yīng)答信號(hào)的測(cè)試器上的測(cè)試頭；搬入移載單元，在多個(gè)被試驗(yàn)電子器件被搬入上述測(cè)試單元之前從前 工序的搬運(yùn)媒介向測(cè)試托盤進(jìn)行移載；以及搬出移載單元，將上述多個(gè)被試驗(yàn)電子器件從 前工序的搬運(yùn)媒介向后工序的搬運(yùn)媒介進(jìn)行搬出，其中，上述搬入移載單元被設(shè)置在上述多個(gè)測(cè)試單元中的至少最前級(jí)，并且上述 搬出移載單元被設(shè)置在上述多個(gè)測(cè)試單元中的至少最后級(jí)，上述測(cè)試托盤在各測(cè)試單元間或者各單元間進(jìn)行搬運(yùn)。在本發(fā)明中，當(dāng)構(gòu)成同時(shí)設(shè)置了多個(gè)測(cè)試單元的測(cè)試工序時(shí)，在最前級(jí)的測(cè)試單 元上設(shè)置搬入移載單元并且在最后級(jí)上設(shè)置分類移載單元，在其間同時(shí)設(shè)置的多個(gè)測(cè)試單 元用測(cè)試托盤來搬運(yùn)被試驗(yàn)電子器件。由于不是在途中移載到其他搬運(yùn)媒介而是在測(cè)試托盤上已搭載被試驗(yàn)電子器件 的狀態(tài)下進(jìn)行多個(gè)測(cè)試單元中的測(cè)試，所以就能夠縮短從前工序的搬運(yùn)媒介向測(cè)試托盤的 移載作業(yè)以及從測(cè)試托盤向后工序的搬運(yùn)媒介的移載作業(yè)所需要的時(shí)間，電子器件試驗(yàn)裝 置整體的裝卸效率將會(huì)提高。另外，其他搬運(yùn)媒介與測(cè)試托盤之間的被試驗(yàn)電子器件的移載作業(yè)減小，就能夠 相應(yīng)地降低起因于移載作業(yè)的各種故障。涉及本發(fā)明的搬入移載單元和分類移載單元，還可以構(gòu)成為分別作為各自的單元 構(gòu)成，搬入移載單元具有在上述多個(gè)被試驗(yàn)電子器件被搬入上述測(cè)試單元之前從前工序的 搬運(yùn)媒介向測(cè)試托盤進(jìn)行移載的功能，分類移載單元具有依照上述多個(gè)被試驗(yàn)電子器件的 測(cè)試結(jié)果從測(cè)試托盤向后工序的搬運(yùn)媒介一邊進(jìn)行分類一邊進(jìn)行移載的功能，另外，也可 以取而代之構(gòu)成為搬入移載單元和分類移載單元用一個(gè)移載單元構(gòu)成，該移載單元具有在 上述多個(gè)被試驗(yàn)電子器件被搬入上述測(cè)試單元之前從前工序的搬運(yùn)媒介向測(cè)試托盤進(jìn)行 移載的功能、和依照上述多個(gè)被試驗(yàn)電子器件的測(cè)試結(jié)果從測(cè)試托盤向后工序的搬運(yùn)媒介 一邊進(jìn)行分類一邊進(jìn)行移載的功能。涉及本發(fā)明的搬入移載單元和分類移載單元這種構(gòu)成 能夠依照多個(gè)測(cè)試單元的配置、處理能力、測(cè)試規(guī)格而設(shè)定成最佳的形態(tài)。涉及本發(fā)明的測(cè)試托盤，在搬入移載單元中從前工序的搬運(yùn)媒介搭載了試驗(yàn)前的 被試驗(yàn)電子器件以后，在分類移載單元中將試驗(yàn)后的被試驗(yàn)電子器件移載到后工序的搬運(yùn) 媒介的期間，被依次搬運(yùn)到多個(gè)測(cè)試單元，但此測(cè)試托盤的搬運(yùn)手段除了利用輸送機(jī)等的 自動(dòng)搬運(yùn)裝置外，還包含使用了搬運(yùn)臺(tái)車的手動(dòng)搬運(yùn)及利用操作人員的手動(dòng)搬運(yùn)。特別是， 在采用自動(dòng)搬運(yùn)裝置的情況下，還能夠?qū)y(cè)試托盤從多個(gè)測(cè)試單元的最前級(jí)搬運(yùn)到最后 級(jí)、以及從最后級(jí)搬運(yùn)到最前級(jí)，使多個(gè)測(cè)試單元自動(dòng)循環(huán)。涉及本發(fā)明的測(cè)試托盤的這種 搬運(yùn)能夠依照多個(gè)測(cè)試單元的配置、處理能力、測(cè)試規(guī)格而設(shè)定成最佳的形態(tài)。涉及本發(fā)明的多個(gè)測(cè)試單元按照所希望的布局適當(dāng)進(jìn)行配置，但還能夠在測(cè)試單 元間的測(cè)試托盤搬運(yùn)手段上設(shè)置可保留測(cè)試托盤的緩沖部。通過設(shè)置緩沖部就能夠吸收測(cè) 試單元間的處理能力的差異。另外，即便在測(cè)試單元暫時(shí)發(fā)生了故障也能夠通過保留測(cè)試 托盤而縮短恢復(fù)之際的建立時(shí)間。涉及本發(fā)明的測(cè)試托盤的這種緩沖部能夠依照多個(gè)測(cè)試 單元的配置、處理能力、測(cè)試規(guī)格而設(shè)定成最佳的形態(tài)。在涉及本發(fā)明的多個(gè)測(cè)試單元間存在處理能力差異的情況下，還能夠?qū)⒈辉囼?yàn)電 子器件向上述測(cè)試托盤的搭載數(shù)設(shè)為上述多個(gè)測(cè)試單元之中、最小處理能力的測(cè)試單元中 的處理個(gè)數(shù)。然后，對(duì)于此最小處理能力的測(cè)試單元以外的測(cè)試單元，通過并列地流過測(cè)試托盤來進(jìn)行測(cè)試，就能夠吸收處理能力的差異。涉及本發(fā)明的搬入移載單元和分類移載單元至少設(shè)置在測(cè)試單元的最前級(jí)和最 后級(jí)，但也可以取而代之，在測(cè)試單元間的至少任一單元中設(shè)置將被搭載于測(cè)試托盤的被 試驗(yàn)電子器件取出至工序外的中間移載單元。在多個(gè)測(cè)試單元的任一單元中，某一個(gè)被試 驗(yàn)電子器件中發(fā)生了試驗(yàn)結(jié)果被判定為不合格品，或者在多個(gè)測(cè)試單元的任一單元中接觸 部中發(fā)生故障等而無法執(zhí)行測(cè)試等情況下，根據(jù)其發(fā)生數(shù)有時(shí)在測(cè)試單元的途中將被試驗(yàn) 電子器件取出至工序外整體的測(cè)試效率(測(cè)試時(shí)間)將會(huì)提高。為此，在測(cè)試單元的途中 設(shè)置中間移載單元，能夠?qū)⒑竺娴臏y(cè)試不需要的被試驗(yàn)電子器件或需要再次測(cè)試的被試驗(yàn) 電子器件取出至工序外，而使整體的測(cè)試效率提高。此外，既可以取代已取出至工序外的被 試驗(yàn)電子器件而使用中間移載單元來搭載其他的被試驗(yàn)電子器件，也可以將已取出至工序 外的被試驗(yàn)電子器件移載到其他的測(cè)試托盤。涉及本發(fā)明的測(cè)試單元至少分別安裝有被連接在向被試驗(yàn)電子器件輸出測(cè)試信 號(hào)并檢查其應(yīng)答信號(hào)的測(cè)試器上的測(cè)試頭，但也可以取而代之包括對(duì)上述被試驗(yàn)電子器件 施加熱應(yīng)力的恒溫部；和除去被施加在被試驗(yàn)電子器件上的熱應(yīng)力的除熱部。在以常溫以 外的高溫或低溫對(duì)被試驗(yàn)電子器件進(jìn)行測(cè)試的情況下，在用恒溫部對(duì)被試驗(yàn)電子器件進(jìn)行 升溫或者降溫，以所希望的溫度環(huán)境進(jìn)行了測(cè)試以后，通過用除熱部返回到常溫，就能夠?qū)?應(yīng)于各種溫度環(huán)境下的測(cè)試。在涉及本發(fā)明的多個(gè)測(cè)試單元中，還會(huì)因故障等麻煩、處理能力的差異、測(cè)試規(guī)格 的差異等原因而發(fā)生工作狀況不是如所希望那樣的情況，但還能夠用網(wǎng)絡(luò)等信息通信網(wǎng)將 多個(gè)測(cè)試單元、搬入移載單元以及分類移載單元連接起來以監(jiān)視各單元的工作狀況，并基 于此監(jiān)視結(jié)果來選擇應(yīng)搬入被試驗(yàn)電子器件的最佳的測(cè)試單元。還能夠使涉及本發(fā)明的電子器件試驗(yàn)裝置模塊化為裝卸模塊和測(cè)試模塊。例如， 在裝卸模塊中準(zhǔn)備因搬運(yùn)被試驗(yàn)電子器件之際的同時(shí)把持?jǐn)?shù)和/或其搬運(yùn)速度不同而使 裝卸效率相異的多個(gè)裝卸模塊，另外，在測(cè)試模塊中事先準(zhǔn)備例如同時(shí)測(cè)定數(shù)及試驗(yàn)溫度 (針對(duì)被試驗(yàn)電子器件的調(diào)溫功能)相異的多個(gè)測(cè)試模塊。然后，通過基于測(cè)試器的最大可測(cè)定引線數(shù)、被試驗(yàn)電子器件的端子數(shù)以及測(cè)試 時(shí)間，選定具有最佳的裝卸效率的裝卸模塊和具有最佳的同時(shí)測(cè)定數(shù)和/或試驗(yàn)溫度的測(cè) 試模塊并進(jìn)行組合來編制電子器件試驗(yàn)裝置。由此，即便在根據(jù)測(cè)試器的最大可試驗(yàn)引線數(shù)和被試驗(yàn)電子器件的引線數(shù)的關(guān)系 最大同時(shí)測(cè)定數(shù)靈活地進(jìn)行了變更的情況下，也能夠不會(huì)使試驗(yàn)裝置整體的效率因裝卸器 的性能而降低地優(yōu)化電子器件試驗(yàn)裝置。其結(jié)果，即便試驗(yàn)規(guī)格或試驗(yàn)條件被變更則僅僅 變更必要的最小限度的模塊就夠了，所以就能夠謀求設(shè)計(jì)開發(fā)時(shí)間以及制造成本的減低。


圖1是表示涉及本發(fā)明的電子器件試驗(yàn)裝置之概念的框圖。圖2是表示涉及本發(fā)明的電子器件試驗(yàn)裝置的實(shí)施方式的框圖，主要是說明測(cè)試 托盤等的處理的圖。圖3是表示涉及本發(fā)明的搬入移載單元和分類移載單元的實(shí)施方式的示意圖(俯 視圖)。
圖4是表示涉及本發(fā)明的搬入移載單元和分類移載單元的其他實(shí)施方式的示意圖(俯視圖)。圖5是表示涉及本發(fā)明的電子器件試驗(yàn)裝置的其他實(shí)施方式的概念框圖。圖6是表示涉及本發(fā)明的中間移載單元的實(shí)施方式的框圖。圖7是表示涉及本發(fā)明的電子器件試驗(yàn)裝置的其他實(shí)施方式的框圖。圖8是表示涉及本發(fā)明的電子器件試驗(yàn)裝置的其他實(shí)施方式的框圖。圖9是表示涉及本發(fā)明的電子器件試驗(yàn)裝置的其他實(shí)施方式的框圖。圖10是表示涉及本發(fā)明的電子器件試驗(yàn)裝置的其他實(shí)施方式的框圖。圖11是表示涉及本發(fā)明的電子器件試驗(yàn)裝置的其他實(shí)施方式的框圖。圖12是表示涉及本發(fā)明的電子器件試驗(yàn)裝置的進(jìn)一步其他實(shí)施方式的框圖。圖13是表示涉及本發(fā)明的電子器件試驗(yàn)裝置的進(jìn)一步其他實(shí)施方式的框圖。圖14是表示涉及本發(fā)明的測(cè)試模塊的實(shí)施方式的示意圖。圖15是表示涉及本發(fā)明的裝卸模塊的實(shí)施方式的示意圖(正視圖)。圖16是表示涉及本發(fā)明的裝卸模塊的實(shí)施方式的示意圖(后視圖)。圖17是用于說明涉及本發(fā)明的裝卸模塊以及測(cè)試模塊的種類和組合的圖。圖18是表示涉及本發(fā)明的電子器件試驗(yàn)裝置內(nèi)的被試驗(yàn)電子器件和托盤的處理 方法的概念圖。圖19是用于說明基于涉及本發(fā)明的測(cè)試模塊的同時(shí)測(cè)定數(shù)的選定方法的圖。圖20是用于說明基于涉及本發(fā)明的裝卸模塊的裝卸效率和測(cè)試模塊的同時(shí)測(cè)定 數(shù)的選定方法的圖。
具體實(shí)施例方式《第一實(shí)施方式》參照?qǐng)D1 圖6來說明涉及本發(fā)明的電子器件試驗(yàn)裝置的第一實(shí)施方式。首先，如圖1所示，包含本實(shí)施方式的電子器件試驗(yàn)裝置500的系統(tǒng)從上游側(cè)開始 連續(xù)地同時(shí)設(shè)置了搬入移載單元510、多個(gè)測(cè)試器Tl. . . Tru多個(gè)測(cè)試單元520a. . . 520η、分 類移載單元530。測(cè)試器T是將測(cè)試信號(hào)向被試驗(yàn)電子器件輸出并檢查其應(yīng)答信號(hào)的單元，由測(cè)試 用程序和執(zhí)行之的計(jì)算機(jī)構(gòu)成。測(cè)試器T通過測(cè)試信號(hào)等的電纜與測(cè)試頭(沒有圖示)連 接，在此測(cè)試頭上設(shè)置了使被試驗(yàn)電子器件的輸入輸出端子接觸的接觸部(沒有圖示)測(cè)試單元520具有安裝有上述測(cè)試頭的測(cè)試部521，如圖1所示，對(duì)于一臺(tái)測(cè)試器 Tl例如同時(shí)設(shè)置有兩臺(tái)測(cè)試單元520a、520b，并同時(shí)設(shè)置了多個(gè)這樣的測(cè)試單元520。如圖2所示，在測(cè)試單元520的測(cè)試部521的前級(jí)，設(shè)置了將熱應(yīng)力向被試驗(yàn)電子 器件施加的恒溫部522。此恒溫部522，為了在進(jìn)行高溫試驗(yàn)的情況下將被試驗(yàn)電子器件進(jìn) 行加熱以使其升溫，可以由備有加熱器的恒溫槽等構(gòu)成。另外，為了在進(jìn)行低溫試驗(yàn)的情況 下將被試驗(yàn)電子器件進(jìn)行冷卻以使其降溫，可以由備有液體氮等的冷媒介供給裝置的恒溫 槽構(gòu)成。另外，在測(cè)試單元520的測(cè)試部521的后級(jí)，設(shè)置了將在被試驗(yàn)電子器件上施加的 熱應(yīng)力除去的除熱部523。此除熱部523，可以由具有用于在已經(jīng)進(jìn)行了高溫試驗(yàn)的情況下使被試驗(yàn)電子器件冷卻到室溫附近的冷卻裝置的槽構(gòu)成，由此，可以回避將已經(jīng)變成高溫 的被試驗(yàn)電子器件按照其狀態(tài)下的溫度進(jìn)行分類。另外，可以由具有用于在已經(jīng)進(jìn)行了低 溫試驗(yàn)的情況下將被試驗(yàn)電子器件加熱到室溫附近的加熱器的槽來構(gòu)成，由此可以防止在 被試驗(yàn)電子器件中產(chǎn)生結(jié)露。此外，測(cè)試單元520內(nèi)的針對(duì)恒溫部522、測(cè)試部521、除熱部523的測(cè)試托盤4T 的搬運(yùn)，例如可以采用帶式輸送機(jī)和氣缸式輸送機(jī)等。搬入移載單元510，如圖1所示，被設(shè)置在一并設(shè)置的多個(gè)測(cè)試單元520的最前級(jí) 的測(cè)試單元520a，將搭載在客戶托盤4C中的試驗(yàn)前的多個(gè)被試驗(yàn)電子器件向測(cè)試托盤4T 移載。另外，分類移載單元530，如同圖所示被設(shè)置在被同時(shí)設(shè)置的多個(gè)測(cè)試單元520的 最后級(jí)的測(cè)試單元520η，將已經(jīng)搭載在測(cè)試托盤4Τ上的已經(jīng)結(jié)束試驗(yàn)的被試驗(yàn)電子器件， 依照試驗(yàn)結(jié)果一邊進(jìn)行分類一邊向客戶托盤4C移載。圖3是表示搬入移載單元510和分類移載單元530具體例子的平面圖。吸著搭載 在托盤上的被試驗(yàn)電子器件的吸著頭H被設(shè)定成可相對(duì)被試驗(yàn)電子器件接近/背離移動(dòng)， 另外，此吸著頭H被設(shè)定成沿著X軸臂ΧΑ、在與Z軸方向垂直的平面內(nèi)的X軸方向可移動(dòng)， 進(jìn)而被設(shè)定成，X軸臂XA沿著Y軸臂ΥΑ、在與Z軸方向垂直的平面內(nèi)的Y軸方向可移動(dòng)。 使用這樣的三維拾起與放置裝置，在圖3左所示的搬入移載單元510中，用吸著頭H將搭載 在客戶托盤4C中的試驗(yàn)前的電子器件吸著保持，并將其向測(cè)試托盤4Τ的所規(guī)定位置移動(dòng)， 且通過重復(fù)將吸著保持的電子器件放下之類的動(dòng)作，將搭載在客戶托盤4C中的試驗(yàn)前的 電子器件移載道測(cè)試托盤4Τ中。此外作為搬入移載單元510的其他的形態(tài)，也有將多數(shù)個(gè) 被試驗(yàn)電子器件一并從客戶托盤4C吸著保持搬運(yùn)并向測(cè)試托盤4Τ移載的形態(tài)。在圖3所示的分類移載單元530中，用吸著頭將被搭載在測(cè)試托盤4Τ中的試驗(yàn)后 的電子器件吸著保持，并將其向多個(gè)設(shè)置的客戶托盤4C當(dāng)中的與試驗(yàn)結(jié)果對(duì)應(yīng)的所規(guī)定 的托盤位置移動(dòng)，且通過反復(fù)將吸著保持著的電子器件放下這樣的動(dòng)作，將被搭載在測(cè)試 托盤4Τ中的試驗(yàn)后的電子器件一邊分類一邊向客戶托盤4C移載。此外，作為分類移載單 元530的其他的形態(tài)，也有將多數(shù)個(gè)被試驗(yàn)電子器件一并從測(cè)試托盤4Τ吸著保持搬運(yùn)并向 與分類對(duì)應(yīng)的客戶托盤4C移載的形態(tài)。此外，在圖1以及圖2所示的電子器件試驗(yàn)裝置500中，由于測(cè)試單元520的最前 級(jí)520a和最后級(jí)520η被設(shè)置在離開的位置，搬入移載單元510和分類移載單元530由不同 單元構(gòu)成，但有時(shí)也根據(jù)多個(gè)測(cè)試單元520的布局，測(cè)試單元520的最前級(jí)520a和最后級(jí) 520η被布局在相同位置或極其接近的位置。在這樣的情況下，也可以將搬入移載單元510 和分類移載單元530用相同一臺(tái)的單元構(gòu)成。圖4是表示兼?zhèn)浒崛胍戚d單元510的功能和分類移載單元530的功能的移載單元 540的一實(shí)施方式的示意圖(俯視圖)。吸著搭載在測(cè)試托盤4Τ或客戶托盤4C上的被試 驗(yàn)電子器件的吸著頭H被設(shè)定成可相對(duì)被試驗(yàn)電子器件接近/背離移動(dòng)(Ζ軸方向)，另外， 此吸著頭H被設(shè)定成沿著X軸臂ΧΑ、在與Z軸方向垂直的平面內(nèi)的X軸方向可移動(dòng)，進(jìn)而被 設(shè)定成，X軸臂XA沿著Y軸臂ΥΑ、在與Z軸方向垂直的平面內(nèi)的Y軸方向可移動(dòng)?；镜娜S拾起與放置裝置的構(gòu)成與圖3所示相同，但是，設(shè)定為在作為搬入移 載單元510而使其起作用的情況和作為分類移載單元530而使其起作用的情況下，可以將控制進(jìn)行切換。也就是，在從客戶托盤4C向測(cè)試托盤4T移載試驗(yàn)前的電子器件的情況下， 在將動(dòng)作控制程序向搬入移載單元510的規(guī)格進(jìn)行切換的，另一方面，在將試驗(yàn)后的電子 器件從測(cè)試托盤4T 一邊進(jìn)行分類一邊向客戶托盤4C移載的情況下，將動(dòng)作控制程序切換 成分類移載單元530的規(guī)格。通過這樣用一臺(tái)三維拾起與放置裝置進(jìn)行搬入移載作業(yè)和分類移載作業(yè)，就可以 降低單元設(shè)置空間，另外可以期待基于單元的共用化的成本優(yōu)勢(shì)。此外，也可以將圖4所示的、兼?zhèn)浒崛胍戚d功能和分類移載功能的移載單元540， 分別配置在多個(gè)測(cè)試單元520的最前級(jí)520a和最后級(jí)520η。返回到圖1以及圖2，在第一臺(tái)的測(cè)試單元520a的分類移載位置和第二臺(tái)的測(cè)試 單元520b的搬入移載位置之間，設(shè)置了由用于搬運(yùn)測(cè)試托盤4T的帶式輸送機(jī)等構(gòu)成的測(cè) 試托盤搬運(yùn)裝置550。同樣，在第n-1臺(tái)測(cè)試單元520n-l和第η臺(tái)測(cè)試單元520η之間也被 分別設(shè)置了測(cè)試托盤搬運(yùn)裝置550。另外，構(gòu)成為，在該搬運(yùn)路徑上設(shè)置有保留一個(gè)或一個(gè) 以上的測(cè)試托盤4Τ的緩沖部560，以能夠吸收基于在測(cè)試托盤之間產(chǎn)生的處理能力的差異 的等待時(shí)間。另外，在最后級(jí)的測(cè)試單元520η和最前級(jí)的測(cè)試單元520a之間，設(shè)置了用于 使在最后級(jí)的測(cè)試單元520η的分類移載位置將試驗(yàn)后的電子器件移載到客戶托盤4C以后 的成為空的測(cè)試托盤4Τ返回到最前級(jí)的測(cè)試單元520a的搬入移載位置的測(cè)試托盤搬運(yùn)裝 置570。該測(cè)試托盤搬運(yùn)裝置570也可以由帶式輸送機(jī)等構(gòu)成，但是，也可以是基于作業(yè)者 的手動(dòng)的搬運(yùn)和基于搬送臺(tái)車的手動(dòng)的搬運(yùn)。此外，收容測(cè)試托盤4T的電子器件的袋，設(shè)成為與在測(cè)試單元520中安裝的測(cè)試 頭的接觸部的數(shù)量(插座數(shù))對(duì)應(yīng)的形狀和排列，例如，測(cè)試頭的插座數(shù)是32個(gè)(縱4列X 橫8列)、64個(gè)(縱8列X橫8列)、128個(gè)(縱8列X橫16列)時(shí)，收容測(cè)試托盤4T的 電子器件的袋的排列也分別被設(shè)成為，32個(gè)(縱4列X橫8列)、64個(gè)(縱8列X橫8 列)、128個(gè)(縱8列X橫16列)。另外，如圖2所示，例如被安裝在第一臺(tái)的測(cè)試單元520a中的測(cè)試頭的袋數(shù)量是 32個(gè)(縱4列X橫8列)，且被安裝在第二臺(tái)的測(cè)試單元520b中的測(cè)試頭的袋數(shù)量是64 個(gè)(縱8列X橫8列)時(shí)，測(cè)試托盤4T的電子器件的收容數(shù)，與處理能力較低的第一臺(tái)的 測(cè)試單元520a的插座數(shù)量相一致的方式用32個(gè)(縱4列X橫8列)構(gòu)成，當(dāng)在第二臺(tái)測(cè) 試單元520b中進(jìn)行測(cè)試的情況下，如同圖所示，構(gòu)成為，在測(cè)試單元520b的測(cè)試部521中 并列地搬運(yùn)兩個(gè)測(cè)試托盤4T、4T，來對(duì)與該測(cè)試單元520b的處理能力對(duì)應(yīng)的兩個(gè)測(cè)試托盤 4T、4T進(jìn)行測(cè)試。如此，在將測(cè)試托盤4Τ對(duì)處理能力不同的多個(gè)測(cè)試單元520a、520b進(jìn)行流動(dòng)的情 況下，通過將測(cè)試托盤4T的電子器件的收容數(shù)與處理能力最低的測(cè)試單元520a的插座數(shù) 一致而進(jìn)行設(shè)定，可以將搭載在測(cè)試托盤4T中的全體的電子器件進(jìn)行測(cè)試，而且可以抑制 在處理能力較高的測(cè)試單元520b中等待時(shí)間的發(fā)生。將使用以上構(gòu)成的電子器件試驗(yàn)裝置500來進(jìn)行電子器件的測(cè)試的順序，參照?qǐng)D 2進(jìn)行說明。在圖2所示的電子器件試驗(yàn)裝置500中，設(shè)為，在第一臺(tái)的測(cè)試單元520a中 實(shí)施高溫測(cè)試，在第二臺(tái)的測(cè)試單元520b中實(shí)施低溫測(cè)試。另外，如上述設(shè)第一臺(tái)的測(cè)試 單元520a的處理能力是第二臺(tái)的測(cè)試單元520b的處理能力的一半，更具體地，設(shè)第一臺(tái)的 同時(shí)測(cè)定數(shù)是32個(gè)，第二臺(tái)的同時(shí)測(cè)定數(shù)是64個(gè)，測(cè)試托盤4T的電子器件的收容數(shù)是32個(gè)。首先，將搭載了多個(gè)電子器件的客戶托盤4C(或重疊了多個(gè)該客戶托盤的客戶托 盤盒4CC)放置在搬入移載單元510的客戶托盤位置，通過三維拾起與放置裝置，將搭載在 客戶托盤4C中的試驗(yàn)前的電子器件平均吸著一個(gè)或多個(gè)向測(cè)試托盤4T移載。如圖2所示， 若在一個(gè)測(cè)試托盤4T中滿載有32個(gè)電子器件，就用帶式輸送機(jī)等將該測(cè)試托盤4T從這之 前的搬入移載位置向裝載部524搬運(yùn)，進(jìn)而，從這里向恒溫部522搬運(yùn)。恒溫部522，由已經(jīng)設(shè)定為所規(guī)定的高溫的恒溫室構(gòu)成，故，若將測(cè)試托盤4T向恒 溫部522搬入，就向各電子器件施加所規(guī)定溫度的熱應(yīng)力，電子器件升溫至設(shè)為目的的溫 度。此外，在常溫測(cè)試的情況下，將此恒溫部522和后 述的除熱部523省略或?qū)⑹覂?nèi)部設(shè)定 成常溫，變成測(cè)試托盤4T只是通過這個(gè)室。將以通過恒溫部522使各電子器件升溫至設(shè)為目的的溫度的測(cè)試托盤4T向下一 個(gè)測(cè)試部521搬運(yùn)，并在這里同時(shí)使各個(gè)各32個(gè)電子器件的端子與圖外的測(cè)試頭的接觸部 接觸。在這期間，將測(cè)試信號(hào)從測(cè)試器T向各電子器件送出，并將與此相對(duì)的來自電子器件 側(cè)的應(yīng)答信號(hào)從接觸部向測(cè)試器T反送。通過判斷這時(shí)的應(yīng)答信號(hào)的狀態(tài)(邏輯電平、振 幅、時(shí)刻等)，測(cè)試器T來對(duì)該電子器件的好壞(有無動(dòng)作不良)和動(dòng)作速度(高速、中速、 低速)等進(jìn)行判定。將此判定結(jié)果的信息，與該測(cè)試托盤4T的收容位置(袋位置)對(duì)應(yīng)添 力口，并存儲(chǔ)在測(cè)試單元520的控制裝置(沒有圖示)或測(cè)試器T中?；诖伺卸ńY(jié)果信息， 來控制后工序的動(dòng)作。若結(jié)束了測(cè)試部521中的測(cè)試，將該測(cè)試托盤4T向除熱部523搬運(yùn)，并將電子器 件冷卻至常溫附近。將已經(jīng)搭載了在除熱部523除熱以后的電子器件的測(cè)試托盤4T，向卸 載器部525搬運(yùn)，進(jìn)而向搬出位置526搬運(yùn)，從這里由測(cè)試托盤搬運(yùn)裝置550向第二臺(tái)測(cè) 試單元520b的搬入位置527搬運(yùn)。此外，根據(jù)第一臺(tái)的測(cè)試單元520a和第二臺(tái)的測(cè)試單 元520b的處理能力和故障狀況，暫時(shí)保留在設(shè)置于測(cè)試托盤搬運(yùn)裝置550的途中的緩沖部 560中以后，向第二臺(tái)的測(cè)試單元520b的搬入位置527搬運(yùn)。將到達(dá)第二臺(tái)的測(cè)試單元520b的搬入位置527的測(cè)試托盤4T，向裝載器部524搬 運(yùn)，在這里一邊并列地排列一邊向恒溫部522搬運(yùn)。恒溫部522由設(shè)定于所規(guī)定的低溫的恒溫室構(gòu)成，故若將測(cè)試托盤4T向恒溫部 522搬入，就將所規(guī)定溫度的熱應(yīng)力向各電子器件施加，且電子器件降溫至設(shè)為目的的溫度。將以通過恒溫部522使各電子器件降溫至設(shè)為目的的溫度的兩個(gè)測(cè)試托盤4T、 4T，并列地向下一個(gè)測(cè)試部521搬運(yùn)，并在這里同時(shí)使各個(gè)各32X 2個(gè)電子器件的端子與圖 外的測(cè)試頭的接觸部接觸。在這期間，將測(cè)試信號(hào)從測(cè)試器T向各電子器件送出，并將與此 相對(duì)的來自電子器件側(cè)的應(yīng)答信號(hào)從接觸部向測(cè)試器T反送。通過判斷這時(shí)的應(yīng)答信號(hào)的 狀態(tài)，測(cè)試器T來對(duì)該電子器件的好壞(有無動(dòng)作不良)和動(dòng)作速度(高速、中速、低速) 等進(jìn)行判定。將此判定結(jié)果的信息，與該測(cè)試托盤4T的收容位置(袋位置)對(duì)應(yīng)添加，并 存儲(chǔ)在測(cè)試單元520b的控制裝置(沒有圖示)或測(cè)試器T中?；诖伺卸ńY(jié)果信息，來控 制后工序的動(dòng)作。若結(jié)束了測(cè)試部521中的測(cè)試，將該兩個(gè)測(cè)試托盤4T、4T向除熱部523搬運(yùn)，并將 電子器件冷卻至常溫附近。由此，可以防止在電子器件上產(chǎn)生結(jié)露。將已經(jīng)搭載了在除熱部523除熱以后的電子器件的測(cè)試托盤4T，向卸載器部525搬運(yùn)，進(jìn)而向分類移栽單元530 的分類移載位置搬運(yùn)，在這里從存儲(chǔ)著測(cè)試結(jié)果的測(cè)試單元520a、520b的控制裝置將測(cè)試 結(jié)果的數(shù)據(jù)向分類移載單元530按照測(cè)試托盤4T的保留位置不同進(jìn)行送出，并由分類移載 單元530的三維拾起和放置裝置，向與基于第一臺(tái)的測(cè)試單元520a的測(cè)試結(jié)果和基于第二 臺(tái)的測(cè)試單元520b的測(cè)試結(jié)果相對(duì)應(yīng)的客戶托盤4C移載。若將全部的電子器件進(jìn)行分類并向客戶托盤4C移載，就使已經(jīng)變空的測(cè)試托盤 4T由測(cè)試托盤搬運(yùn)裝置570向第一臺(tái)的測(cè)試單元520a的搬入移栽單元510的搬入移栽位 置返回。以上，當(dāng)向被試驗(yàn)電子器件實(shí)施高溫測(cè)試和低溫測(cè)試時(shí)，將與第一臺(tái)的測(cè)試單元 520a以及第二臺(tái)的測(cè)試單元520b對(duì)應(yīng)的電子器件的搬運(yùn)，不用一度返回客戶托盤4C，按原 樣用同樣的測(cè)試托盤4T進(jìn)行搬運(yùn)，故可以省略向客戶托盤4C的移載時(shí)間，因此，可以實(shí)現(xiàn) 與搬運(yùn)系相對(duì)的卸載效率的提高。而且可以大幅度地降低向客戶托盤4C的移載次數(shù)的結(jié) 果，使在移載作業(yè)中產(chǎn)生的故障的發(fā)生率降低。附帶地，將圖2中使用了第二臺(tái)的測(cè)試單元520a、520b的電 子器件試驗(yàn)裝置500 的系統(tǒng)舉例子進(jìn)行了說明，但在本發(fā)明中也可以作為使用了三臺(tái)或三臺(tái)以上的測(cè)試單元 520的系統(tǒng)來使用。另外，也可以作為同時(shí)設(shè)置了多個(gè)處理能力相同的測(cè)試單元520的系統(tǒng)
來使用。另外，在圖1以及圖2所示的實(shí)施方式中，在測(cè)試單元520的最前級(jí)520a設(shè)置了 搬入移栽單元510，在測(cè)試單元520的最后級(jí)520η設(shè)置了分類移栽單元530，但是，根據(jù)情 況，也可以在測(cè)試單元520之間，設(shè)置將已經(jīng)搭載在測(cè)試托盤4Τ中的被試驗(yàn)電子器件向工 序以外取出的中間移載單元580。將設(shè)置中間移載單元580的希望的例子的一例參照?qǐng)D5以及圖6進(jìn)行說明。在電子器件的測(cè)試中，在用多個(gè)連續(xù)的測(cè)試單元520執(zhí)行電子器件的各種測(cè)試 時(shí)，根據(jù)途中的測(cè)試結(jié)果，可以判定搭載在測(cè)試托盤4Τ中的，例如，如圖5所示，32個(gè)電子器 件當(dāng)中的幾個(gè)(同圖中是3個(gè))是不合格品的情況是有的。另一方面，由于測(cè)試頭的接觸 部的各插座重復(fù)數(shù)十萬次接觸，故有時(shí)伴隨物理上的、電氣上的不良和接觸不穩(wěn)定等而導(dǎo) 致插座不良。但是，由于恒溫部522、測(cè)試部521的除熱和加熱需要穩(wěn)定的時(shí)間，即使在已 經(jīng)變成插座不良的情況下，也不立即進(jìn)行交換作業(yè)，在進(jìn)行試驗(yàn)的生產(chǎn)批量結(jié)束階段、運(yùn)轉(zhuǎn) 停止期間、定期的維修時(shí)間等的時(shí)刻，進(jìn)行不良插座的維修點(diǎn)檢。因此，以一部分的不良插 座不進(jìn)行測(cè)試的方式(以下也稱為關(guān)閉插座)來控制每個(gè)插座的試驗(yàn)。從而，被裝載放置 在不良插座上的電子器件，由于被關(guān)閉茶座，需要重新測(cè)試。另外，由于在不良插座當(dāng)中，使 電子器件發(fā)生惡化和損壞的情況是有的，所以希望不將電子器件進(jìn)行安裝。相反，在變成不 向正常的插座裝載放置電子器件的空狀態(tài)的情況下，由于同時(shí)測(cè)定個(gè)數(shù)的減少裝卸效率降 低。另一方面，由于沒有必要將在前工序中判定為不合格品的電子器件流入到最后級(jí) 的測(cè)試單元520η，故在測(cè)試工序的途中進(jìn)行廢棄或者，如果需要重新測(cè)試就返回至所規(guī)定 的測(cè)試單元520，這樣做可以提高工序整體的測(cè)試效率。因此，在鄰接的測(cè)試單元520之間，可以設(shè)置圖6所示的那樣的中間移載單元580。 希望中間移載單元580，以在下面的工序中同時(shí)測(cè)定個(gè)數(shù)是最大的方式重新配置電子器件。此中間移載單元580被設(shè)置在前級(jí)的測(cè)試單元520m-l和后級(jí)的測(cè)試單元520m之間，具有 與已經(jīng)敘述的搬入移栽單元510和分類移載單元530同種構(gòu)成的三維拾起和放置裝置。而 且，如同圖所示，將在前級(jí)的測(cè)試單元520m-l中被判定為不合格品的電子器件，即使是在 測(cè)試工序的途中也在這里向客戶托盤4C移載并向工序以外排出。通過從客戶托盤4C向由 于排出而又變空的測(cè)試托盤4T的袋子搭載電子器件，可以使下面工序中的同時(shí)測(cè)定個(gè)數(shù) 最大。但是，當(dāng)在后工序存在不良插座的情況下，不將電子器件向該不良插座裝載放置。另 夕卜，將在前工序判定為合格品的電子器件，直接將電子器件從前級(jí)的測(cè)試單元520m-l的測(cè) 試托盤4T向后級(jí)的測(cè)試單元520m的測(cè)試托盤4T移載。另外，由于可以將客戶托盤4C作 為暫時(shí)的緩沖而利用，故對(duì)于前工序的處理時(shí)間的變動(dòng)和后工序的處理時(shí)間的變動(dòng)，可以 靈活地對(duì)待處理。此外，在圖6中，作為使用了累積了多個(gè)客戶托盤盒4CC的具體例子而進(jìn) 行了表示，但是，也可以用代替客戶托盤4C而使用了測(cè)試托盤4T的構(gòu)成來實(shí)現(xiàn)。 另外，在被試驗(yàn)電子器件是如大容量的存儲(chǔ)器設(shè)備那樣的試驗(yàn)時(shí)間較長的電子器 件的情況下，中間移載單元580有效地起作用。也就是，在前工序的測(cè)試單元520m-l中，進(jìn) 行用將電子器件的基本的功能動(dòng)作進(jìn)行試驗(yàn)的試驗(yàn)程序，以短時(shí)間(例如1分鐘的程度) 結(jié)束的檢查。然后，用中間移載單元580將在此前工序中檢測(cè)出的不合格品排除，并將全部 的合格品向測(cè)試托盤4T移載，以此，在后工序中也在測(cè)試托盤4T上全部裝載放置合格品的 電子器件的結(jié)果，可以總是以最大的同時(shí)測(cè)定數(shù)來實(shí)施試驗(yàn)。然后，在后工序的測(cè)試單元 520m中，用對(duì)電子器件全部功能動(dòng)作進(jìn)行試驗(yàn)的試驗(yàn)程序執(zhí)行長時(shí)間(例如10分鐘程度) 的檢查。由此，提高工序整體的測(cè)試效率。然而，即使在前工序的測(cè)試托盤4T和后工序的測(cè)試托盤4T不是同一構(gòu)造(同測(cè) 個(gè)數(shù)、大小、形狀等)的情況下也要構(gòu)成系統(tǒng)的情況是有的。在這樣的情況下，省略圖示，設(shè) 定為，與圖6所示的中間移載單元580不同的形態(tài)的、具備托盤變換功能的中間移載單元。 具體地，在此中間移載單元中，設(shè)置收容前工序的測(cè)試托盤4T的儲(chǔ)料器和收容后工序的測(cè) 試托盤4T的儲(chǔ)料器，并將已經(jīng)搭載在被搬入的前工序的測(cè)試托盤4T中的電子器件，向被搬 出的后工序的測(cè)試托盤4T移載以后，將已經(jīng)變空的前工序的測(cè)試托盤收容在前工序的測(cè) 試托盤儲(chǔ)料器中。通過介入備有這樣的托盤交換功能的中間移載單元，可以將電子器件向不同構(gòu)造 的測(cè)試托盤重新配置。由此，即使是測(cè)試托盤構(gòu)造不同的處理機(jī)，也可以通過組合構(gòu)成靈活 的系統(tǒng)，故可以謀求設(shè)備的有效活用。以上，使用這樣的中間移載單元580，可以謀求不合格品的排除、伴隨不合格品的 排除的同時(shí)測(cè)定個(gè)數(shù)的增大化的結(jié)果，可以改善后工序中的測(cè)試效率(測(cè)試時(shí)間)。另外， 由于可以不用進(jìn)行與后工序中的不良插座相對(duì)的電子器件的裝載放置，故可以回避對(duì)電子 器件的多余的惡化和損壞。圖7是對(duì)于圖2的構(gòu)成追加了旁路部590以后的本發(fā)明的其他實(shí)施方式。旁路部 590是接受裝載器部524的測(cè)試托盤4T并將其向卸載器部525移送的部件。在這里，希望 在需要旁路部590的情況下，以可以向測(cè)試單元520結(jié)合的方式設(shè)定成可交換的模塊構(gòu)造。通過設(shè)置此旁路部590，可以，可以形成將處于搬入移載單元510中的某個(gè)測(cè)試托 盤4T向下一個(gè)工序的測(cè)試單元520b按原樣進(jìn)行供給的旁路路徑。其結(jié)果，對(duì)于多個(gè)測(cè)試 單元520a、520b，同時(shí)并行實(shí)施同一試驗(yàn)條件(例如高溫試驗(yàn))的試驗(yàn)成為可能。從而，可以將同一試驗(yàn)條件的測(cè)試單元串聯(lián)連接所希望的臺(tái)數(shù)，來同時(shí)并行實(shí)施同一試驗(yàn)條件的試 驗(yàn)。另外，可以隨時(shí)增減連接的測(cè)試單元的臺(tái)數(shù)。進(jìn)而，通過不停止旁路部590的移送路 徑，不用停止電子器件試驗(yàn)裝置500的系統(tǒng)，就可以隨時(shí)停止恒溫部522、測(cè)試部521、除熱 部523來進(jìn)行定期的維護(hù)作業(yè)和修理作業(yè)的結(jié)果，可以謀求系統(tǒng)的工作時(shí)間的提高。另外， 利用旁路部590，可以搬運(yùn)空托盤，或者將裝載放置了未檢查的電子器件的測(cè)試托盤4T提 供給后工序等。圖8是對(duì)圖2的構(gòu)成追加了設(shè)備移載單元597的本發(fā)明的其他的實(shí)施方式。在這 里，希望在需要設(shè)備移載單元597的情況下，以可以向測(cè)試單元520結(jié)合的方式設(shè)定成可交 換的模塊構(gòu)造。設(shè)備移載單元597具備三維拾起和放置裝置596和緩沖托盤598和測(cè)試托 盤移動(dòng)裝置。在這里測(cè)試托盤移動(dòng)裝置，也可以將測(cè)試托盤4T從裝載器部524側(cè)向卸載器 部525側(cè)移動(dòng)、也可以從卸載器部525側(cè)向裝載器部524側(cè)移動(dòng)、也可以對(duì)裝載器部524進(jìn) 行往返移送、也可以對(duì)卸載器部525進(jìn)行往返移動(dòng)、也可以在途中停止。其結(jié)果，緩沖托盤598可以將來自裝載器部524的試驗(yàn)前的未檢查電子器件U-DUT 暫時(shí)保存，或者將卸載器部525的試驗(yàn)后的判定不合格的不合格電子器件F-DUT暫時(shí)保存， 或者將判定為合格品的合格品電子器件P-DUT暫時(shí)保存。另外，構(gòu)成為，測(cè)試單元520以及 電子器件試驗(yàn)裝置500可以將在緩沖托盤598中保有的U-DUT、F-DUT, P-DUT的個(gè)數(shù)以及 各DUT的管理信息進(jìn)行管理。三維拾起和放置裝置596在緩沖托盤598和測(cè)試托盤4T之 間以及用測(cè)試托盤4T自身將電子器件進(jìn)行移載。
就圖8所示的設(shè)備移載單元597的利用方式進(jìn)行說明。首先第一移載方式，是向裝載器部524返回并重新進(jìn)行試驗(yàn)的功能。也就是，當(dāng)在 該測(cè)試單元520中伴隨測(cè)試部521的插座的不便而判斷接觸不良的情況下，有時(shí)希望重新 檢查該電子器件。在這種情況下，首先，將被卸載器部52排出的測(cè)試托盤4C暫時(shí)向設(shè)備移 載單元597移動(dòng)，并將重新檢查對(duì)象的電子器件向緩沖托盤598移載。然后，對(duì)于搬入移載 單元510，以在從客戶托盤4C向測(cè)試托盤4T移載時(shí)存在空的袋的方式來進(jìn)行控制。暫時(shí)地 使賦予了空的袋的測(cè)試托盤4T向設(shè)備移載單元597移動(dòng)，并重新從緩沖托盤598將檢查對(duì) 象的電子器件向該空的袋移載。其后，通過向裝載器部524返回，可以實(shí)現(xiàn)重新檢查對(duì)象的 電子器件的重新試驗(yàn)。第二移載方式，是將在該測(cè)試單元520中確定不合格的不合格電子器件F-DUT集 中在一個(gè)托盤中的功能。也就是，在從除熱部523向卸載器部52排出的測(cè)試托盤4T中， 存在在該測(cè)試單元520中確定不合格的不合格電子器件F-DUT的情況下，使該測(cè)試托盤4T 向設(shè)備移載單元597移動(dòng)，并將不合格電子器件F-DUT向緩沖托盤598移載。該測(cè)試托盤 4T向搬出位置526移動(dòng)，并向后工序移動(dòng)。即，在被向緩沖托盤598移載的不合格電子器 件F-DUT的個(gè)數(shù)達(dá)到一個(gè)測(cè)試托盤的個(gè)數(shù)(例如64個(gè))或級(jí)聯(lián)連接的測(cè)試單元520的整 體所希望的個(gè)數(shù)(例如接近64個(gè))的情況下，從搬入移載單元510通過裝載器部524接受 空托盤，并將處于緩沖托盤598中的不合格電子器件F-DUT向該空托盤移載。通過搬出位 置526將上述的不合格器件搭載托盤向后工序搬運(yùn)。另外，當(dāng)在該不合格器件搭載托盤中 還存在空槽的情況下，根據(jù)與上述同樣的方法，一邊將在后工序的測(cè)試單元520中確定不 合格的不合格電子器件F-DUT進(jìn)行搭載一邊向下進(jìn)行下去。將在該不合格器件搭載托盤中 搭載的不合格電子器件F-DUT，通過后級(jí)的分類移栽單元530或緩沖部560向外部排出。由此，可以一邊將在途中的任意的測(cè)試工序中確定不合格的不合格電子器件F-DUT依次進(jìn)行 回收一邊進(jìn)行搬運(yùn)，且，對(duì)于各工序的測(cè)試單元520可以回避多余的試驗(yàn)的結(jié)果，可以防止 同時(shí)試驗(yàn)個(gè)數(shù)降低。第三移載方式，以對(duì)于后工序成為最大同時(shí)測(cè)定數(shù)的方式，具有向空袋移載合格 品電子器件P-DUT的功能，以及對(duì)于與不良插座對(duì)應(yīng)的袋進(jìn)行將電子器件清除處理的功 能。即，首先，在想要暫時(shí)將合格品電子器件P-DUT向緩沖托盤598移載的情況下，使被卸 載器部52排出的測(cè)試托盤4T暫時(shí)向設(shè)備移載單元597移動(dòng)，并將所希望個(gè)數(shù)(例如一個(gè) 測(cè)試托盤個(gè)數(shù)的64個(gè))的合格品電子器件P-DUT向緩沖托盤598移載放置。此外，將該測(cè) 試托盤作為空托盤向后工序移送。接下來，在其后，對(duì)于從卸載器部52排出的測(cè)試托盤4T，以在下面工序中的試驗(yàn) 變成最大同時(shí)測(cè)定數(shù)的方式，暫時(shí)使其向設(shè)備移載單元597移動(dòng)，第一，對(duì)于不合格品器件 F-DUT，將該不合格電子器件F-DUT向緩沖托盤598移載后，將處于緩沖托盤598中的合格 品電子器件P-DUT向該袋移載。但是，在下面的工序中，在存在不良插座的情況下，對(duì)于與 該不良插座對(duì)應(yīng)的袋，進(jìn)行變空清除處理。其后，通過卸載器部52從搬出位置526向下一 個(gè)工序移送。
根據(jù)該移載方式，下面工序中的試驗(yàn)總是最大同時(shí)測(cè)定數(shù)的結(jié)果，可以謀求設(shè)備 試驗(yàn)的裝卸效率。此外，處于緩沖托盤598中的合格品電子器件P-DUT，例如在與一個(gè)測(cè) 試托盤個(gè)數(shù)相比充分多的情況下，也可以接受來自搬入移載單元510的空托盤并進(jìn)行移載 后，向下一個(gè)工序移送。第四移載方式，是使前工序的測(cè)試托盤旁路的功能。也就是，可以使其實(shí)現(xiàn)與圖7 所示的旁路部590同樣的功能。例如，接受裝載器部524的測(cè)試托盤4T，不進(jìn)行任何處理， 使其向卸載器部52移送。由此，可以形成將處于搬入移載單元510中的測(cè)試托盤4T向下 一個(gè)工序的測(cè)試單元520b照原樣提供的緩沖路徑。其結(jié)果，對(duì)于多個(gè)測(cè)試單元520a、520b， 同時(shí)并行實(shí)施同一試驗(yàn)條件(例如高溫試驗(yàn))的試驗(yàn)成為可能。另外，通過構(gòu)成為不停止 設(shè)備移載單元597旁路路徑，不用停止電子器件試驗(yàn)裝置500的系統(tǒng)，就可以隨時(shí)停止恒溫 部522、測(cè)試部521、除熱部523來進(jìn)行定期的維護(hù)作業(yè)和修理作業(yè)。第五移載方式，是在圖8所示的緩沖托盤598中使用測(cè)試托盤4T (緩沖用測(cè)試托 盤)的構(gòu)成例子。在這種情況下，希望備有收容不合格品電子器件F-DUT的緩沖用托盤和， 收容合格品電子器件P-DUT的緩沖用測(cè)試托盤的兩個(gè)托盤。進(jìn)而，對(duì)于設(shè)備移載單元597的 測(cè)試托盤4T的移動(dòng)路徑，備有向不礙事的位置使上述緩沖用測(cè)試托盤進(jìn)退的托盤移動(dòng)機(jī) 構(gòu)。當(dāng)然，該緩沖用測(cè)試托盤，作為通常的測(cè)試托盤4T，可隨時(shí)使其移動(dòng)。由此，可以將裝滿 或成為所希望個(gè)數(shù)的緩沖用測(cè)試托盤按照原樣向下一個(gè)工序移送，故可以減少移載處理。第六移載方式，也可以備有可以收容多個(gè)測(cè)試托盤的收容機(jī)構(gòu)，或者，以可以收容 多個(gè)測(cè)試托盤方式備有儲(chǔ)料器構(gòu)造。在這種情況下，可以賦予測(cè)試托盤的緩沖功能，另外， 在前工序和下面工序之間可以吸收處理能力的暫時(shí)性的偏差結(jié)果，可以進(jìn)行自由度更高的 運(yùn)用。圖9是，對(duì)于圖8的構(gòu)成將緩沖部560消除，取而代之，變更成直接型卸載器部52b 和直接型裝載器部524b的本發(fā)明的其他的實(shí)施方式。這是，將前工序的測(cè)試單元520a和下 一個(gè)工序的測(cè)試單元520b直接連接的連續(xù)構(gòu)成。在這里，希望在需要直接型卸載器部52b、直接型裝載器部524b的情況下，以可以向測(cè)試單元520a、520b結(jié)合的方式構(gòu)成為可交換的模塊構(gòu)造。直接型卸載器部52b，如上述，在移載單元597之間，將以在下一個(gè)工序中可以以 最大同時(shí)測(cè)定數(shù)實(shí)施試驗(yàn)的方式進(jìn)行移載后的測(cè)試托盤4T，向下一個(gè)工序的直接型裝載器 部524b移送。另外，直接型裝載器部524b，接受來自前工序的直接型卸載器部52b的測(cè)試 托盤4T并向恒溫槽522移送。另外，直接型裝載器部524b，在接受測(cè)試托盤4T是空托盤 的情況下，以及搭載著不合格電子器件F-DUT的情況下，(將其)向移載單元597移送。從 而，根據(jù)圖9構(gòu)成例子，在前后的測(cè)試單元520a、520b之間直接連接而構(gòu)成，且即使將中間 移載單元580消除，也可以以下一個(gè)工序是最大同時(shí)測(cè)定數(shù)來實(shí)施試驗(yàn)的結(jié)果，可以廉價(jià) 構(gòu)成且可以謀求省空間化。圖10是運(yùn)用了兩種的不同構(gòu)造的測(cè)試托盤4Ta、4Tb的情況下的系統(tǒng)構(gòu)成例子。 在前工序的測(cè)試單元520a中，使用第一測(cè)試托盤4Ta搬運(yùn)電子器件，在后工序的測(cè)試單元 520b中，使用第二測(cè)試托盤4Tb搬運(yùn)電子器件。此外，圖10是在前工序只設(shè)定一臺(tái)測(cè)試單 元520a的例子，但是，即使是將所希望多臺(tái)測(cè)試單元520a串聯(lián)連接的構(gòu)成也可以實(shí)現(xiàn)。同 樣地，圖10是在后工序只設(shè)定一臺(tái)測(cè)試單元520b的例子，但是，即使是將所希望多臺(tái)測(cè)試 單元520b串聯(lián)連接的構(gòu)成也可以實(shí)現(xiàn)。另外，圖10使用中間移載單元580b。在這里，中間移載單元580b在測(cè)試托盤之間 已在電子器件，并且，通過第一外部搬運(yùn)裝置571，將變成空托盤的第一測(cè)試托盤4Ta向搬 入移載單元510配送，并通過第二外部搬運(yùn)裝置572，從分類移栽單元530接受已經(jīng)變成空 托盤的第二測(cè)試托盤4Tb的配送。從而，根據(jù)圖10的構(gòu)成例子，即使是不同構(gòu)造的測(cè)試托盤 4Ta、4Tb也可以構(gòu)成系統(tǒng)的結(jié)果，即使對(duì)于不同形態(tài)的測(cè)試系統(tǒng)，也可以靈活地構(gòu)成系統(tǒng)。以上，根據(jù)本實(shí)施方式的電子器件試驗(yàn)裝置500，除了可以縮短客戶托盤4C和測(cè) 試托盤4T之間的電子器件的移栽作業(yè)時(shí)間，還可以依照基于多個(gè)測(cè)試單元520的處理能 力、測(cè)試規(guī)格、維護(hù)和故障等的工作狀況等，進(jìn)行靈活對(duì)應(yīng)。特別地希望使用于大量生產(chǎn)的 生產(chǎn)線。例如，如圖1所示，也可以將測(cè)試器T、測(cè)試單元520、搬入移載單元510、分類移載 單元530用網(wǎng)絡(luò)通信網(wǎng)進(jìn)行連接來取得各裝置的工作信息，選擇應(yīng)該依照各裝置的工作狀 況來分配測(cè)試托盤4T (被試驗(yàn)電子器件)的測(cè)試單元520。另外，在上述說明中，用在搬入移載單元510中，從客戶托盤4C向測(cè)試托盤4T進(jìn) 行移載的具體例子進(jìn)行了說明，但是，即使是客戶托盤4C以外的其他的裝載放置裝置(例 如不同構(gòu)造的測(cè)試托盤、同一構(gòu)造的測(cè)試托盤、其他的裝載放置裝置)也可以同樣實(shí)施。同 樣地，在上述說明中，用在分類移載單元530中，從測(cè)試托盤4T向客戶托盤4C進(jìn)行移載的 具體例子進(jìn)行了說明，但是，在客戶托盤4C以外，即使是在前工序中被使用的其他的裝載 放置裝置(例如不同構(gòu)造的測(cè)試托盤、同一構(gòu)造的測(cè)試托盤、其他的裝載放置裝置)也可以 同樣實(shí)施。另外，用在分類移載單元530中，基于測(cè)試結(jié)果的分類信息將電子器件向客戶托 盤4C進(jìn)行分類移載的具體例子進(jìn)行了說明，但是，在不需要在該階段進(jìn)行分類的情況下， 也可以使用不進(jìn)行分類處理按原樣從測(cè)試托盤4T向客戶托盤4C進(jìn)行移載的非分類移載單 元來構(gòu)成系統(tǒng)。在這里，將意味著分類移載單元530和非分類移載單元的雙方的單元稱為 搬出移載單元。根據(jù)希望，作為搬出移載單元，也可以用按照測(cè)試托盤4T原樣向外部搬出的形態(tài)的移載單元進(jìn)行實(shí)施。接下來，圖11是測(cè)試托盤搬運(yùn)裝置550的其他的構(gòu)成例子。在該構(gòu)成例子中的測(cè)試托盤搬運(yùn)裝置550中，使用自行式臺(tái)車551 (例如單軌自行式臺(tái)車、軌道式臺(tái)車、無軌道式 臺(tái)車(AGV))。備有一臺(tái)或多臺(tái)自行式臺(tái)車551，在各測(cè)試單元520、搬入移載單元510、分類 移載單元530、以及緩沖部560之間，進(jìn)行測(cè)試托盤的搬運(yùn)和授受?；诳刂葡到y(tǒng)整體的搬 運(yùn)的搬運(yùn)系統(tǒng)管理部900適當(dāng)?shù)匕徇\(yùn)控制自行式臺(tái)車551。在這里，搬運(yùn)系統(tǒng)管理部900，被用網(wǎng)絡(luò)與各裝置連接著，至少授受涉及搬入/搬 出的控制信號(hào)，來對(duì)自行式臺(tái)車551進(jìn)行統(tǒng)一的管理。另外，希望搬運(yùn)系統(tǒng)管理部900，從各 裝置接受全部的被裝載放置在測(cè)試托盤4T中的電子器件的判定結(jié)果信息(合格與否判定 信息和分類信息(動(dòng)作速度等))和不同工序的試驗(yàn)進(jìn)展信息，將全部電子器件的移載都進(jìn)
行管理。在自行式臺(tái)車551中備有至少保持或收容一個(gè)測(cè)試托盤4T的托盤收容部552。自 行式臺(tái)車551授受的測(cè)試托盤4T有，未試驗(yàn)狀態(tài)的測(cè)試托盤/從各工序排出的各工序試驗(yàn) 結(jié)束的測(cè)試托盤/全工序試驗(yàn)完了狀態(tài)的測(cè)試托盤/不合格判定的測(cè)試托盤/空的測(cè)試托 盤、其他的測(cè)試托盤。在各測(cè)試單元520的裝載器部524中，備有在與自行式臺(tái)車551之間授受測(cè)試托 盤4T的構(gòu)造，或者搬入來自別處的測(cè)試托盤，或者搬出已經(jīng)變空的空測(cè)試托盤4T。在各測(cè) 試單元520的卸載器部52中，備有在與自行式臺(tái)車551之間授受測(cè)試托盤4T的構(gòu)造，搬出 試驗(yàn)結(jié)束的試托盤并且接受空的測(cè)試托盤。在這里，在測(cè)試單元520備有將在裝載器部524 側(cè)已經(jīng)變空的空測(cè)試托盤進(jìn)行內(nèi)部搬運(yùn)的構(gòu)造的情況下，也可以接受在裝載器部524側(cè)的 空測(cè)試托盤。此外，根據(jù)所希望的，也可以用一體的構(gòu)成實(shí)現(xiàn)搬入移載單元510和分類移載 單元530。此外，將用本電子器件試驗(yàn)裝置進(jìn)行試驗(yàn)以后的電子器件在其他的系統(tǒng)中使用的 情況下，在可以用測(cè)試托盤的形式進(jìn)行供給的情況下，可以用將分類移載單元530消除以 后的構(gòu)成來實(shí)現(xiàn)。另外，在可以從其他的系統(tǒng)以測(cè)試托盤的形式接受供給的情況下可以用 將搬入移載單元510消除以后的構(gòu)成來實(shí)現(xiàn)。圖11所示的緩沖部560，備有在與自行式臺(tái)車551之間授受測(cè)試托盤4T的構(gòu)造， 并暫時(shí)保管各形式的測(cè)試托盤。例如，在下一個(gè)工序的測(cè)試單元520還不需要測(cè)試托盤的 搬入的階段，將從前工序的測(cè)試單元520搬出的測(cè)試托盤用緩沖部560暫時(shí)保管下來，在下 一個(gè)工序的測(cè)試單元520變成可搬入的階段，搬入暫時(shí)保管著的測(cè)試托盤。據(jù)此，在各測(cè)試單元520之間，即使裝卸效率不同的情況下，也可以靈活地對(duì)應(yīng)。 另外，在分類移載單元530中，接受已經(jīng)變空的空測(cè)試托盤，且暫時(shí)保管下來，并向變成需 要的階段的測(cè)試單元520的卸載器部52或搬入移載單元510供給。另外，緩沖部560，也 可以在多個(gè)測(cè)試托盤之間備有移載電子器件的移載功能。通過備有上述的移載功能，將在 前工序判定為不合格的電子器件向其他的測(cè)試托盤判定合格的電子器件移栽，以此，以在 下一個(gè)工序中同時(shí)測(cè)定個(gè)數(shù)變成最大的方式來重新配置電子器件，可以謀求裝卸效率的提 高。另外，通過備有上述的移載功能，將在各工序判定為不合格的電子器件向空測(cè)試托盤移 載并使其集合后，可以向分類移載單元530搬入。另外，根據(jù)所希望的，也可以構(gòu)成為，將該 緩沖部560的功能內(nèi)裝于搬入移載單元510和分類移載單元530中的一方或雙方。另外， 根據(jù)所希望的，也可以以一體的構(gòu)成來實(shí)現(xiàn)搬入移載單元510和分類移載單元530和緩沖部 560。從而，根據(jù)圖11的構(gòu)成例子，可以設(shè)定成在多個(gè)測(cè)試單元中用同樣的試驗(yàn)條件進(jìn) 行試驗(yàn)的并聯(lián)運(yùn)行方式的編制。另外，也可以，設(shè)定成在多個(gè)測(cè)試單元中使其執(zhí)行不同的試 驗(yàn)條件的串聯(lián)運(yùn)行方式的編制。另外，可以將變成電子器件等待搬入的試驗(yàn)條件的測(cè)試單 元組，進(jìn)行再編制以使臺(tái)數(shù)進(jìn)一步增加，相反，可以將沒有電子器件等待搬入、在裝卸效率 上存在余裕的試驗(yàn)條件下的測(cè)試單元組進(jìn)行再編制以減小臺(tái)數(shù)。另外，由于電子器件的品 種而在試驗(yàn)條件不同的測(cè)試單元之間的裝卸效率上產(chǎn)生不同，但是根據(jù)本構(gòu)成，可以得到 可以將相同的試驗(yàn)條件的測(cè)試單元組的臺(tái)數(shù)進(jìn)行動(dòng)態(tài)的變更以使作為系統(tǒng)整體可以用最 優(yōu)的裝卸效率條件來進(jìn)行運(yùn)用的優(yōu)點(diǎn)。另外，由于可以將需要進(jìn)行修理和維修的測(cè) 試單元 暫時(shí)從搬運(yùn)路徑排除，因此，可以不用停止系統(tǒng)整體的運(yùn)轉(zhuǎn)，以謀求運(yùn)轉(zhuǎn)率的提高。另外，由 于可以隨時(shí)增減測(cè)試單元的設(shè)置臺(tái)數(shù)，故也可以隨時(shí)進(jìn)行測(cè)試單元的追加導(dǎo)入。進(jìn)而，由于 各測(cè)試單元之間的配設(shè)位置使自由的，故沒有接受到設(shè)置地板的物理上的制約條件，所以， 可以在自行式臺(tái)車551可以移動(dòng)的范圍內(nèi)將系統(tǒng)進(jìn)行靈活地編制?！兜诙?shí)施方式》圖12 圖20是表示涉及本發(fā)明的電子器件試驗(yàn)裝置的第二實(shí)施方式的圖。在本例子中，關(guān)于除了用圖12以及圖13所示的恒溫部11、測(cè)試部12以及除熱部 12構(gòu)成的測(cè)試單元1以外的裝載器部21、卸載器部22以及儲(chǔ)料器部24，可交換地構(gòu)成如圖 12所示只將裝載器部21和卸載器部22進(jìn)行模塊化以后的裝卸模塊A，和如圖13所示將裝 載器部21、卸載器部22以及儲(chǔ)料器部24進(jìn)行模塊化以后的裝卸模塊B，并在將測(cè)試單元1 使用于涉及上述的第一實(shí)施方式的電子器件試驗(yàn)裝置500的系統(tǒng)中的情況下，如圖12所示 使用裝卸模塊A。另外，在作為單獨(dú)的電子器件試驗(yàn)裝置而使用的情況下，如圖13所示使用 裝卸模塊B。由此，對(duì)于圖1以及圖2所示的大量生產(chǎn)型的試驗(yàn)系統(tǒng)，又可以作為單獨(dú)的電 子器件試驗(yàn)裝置而使用。此外，以下參照?qǐng)D14 圖20就關(guān)于圖13所示的電子器件試驗(yàn)裝置的模塊化的詳 細(xì)的構(gòu)成例子進(jìn)行說明。涉及本實(shí)施方式的電子器件試驗(yàn)裝置，是進(jìn)行在已經(jīng)將所希望的高溫或低溫的溫 度應(yīng)力附加給了被試驗(yàn)電子器件的狀態(tài)下或在沒有附加溫度應(yīng)力的常溫下被試驗(yàn)電子器 件是否適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行動(dòng)作的試驗(yàn)，并依照該試驗(yàn)結(jié)果將被試驗(yàn)電子器件分類成合格品/不合 格品/類別不同的裝置，包括將被試驗(yàn)電子器件向設(shè)置在測(cè)試頭的接觸端子依次搬運(yùn)， 并依據(jù)測(cè)試結(jié)果將結(jié)束了測(cè)試的被試驗(yàn)電子器件進(jìn)行分類并保存在所規(guī)定的托盤中的裝 卸器；送出所規(guī)定的測(cè)試模式并基于其應(yīng)答信號(hào)將被試驗(yàn)電子器件進(jìn)行試驗(yàn)評(píng)價(jià)的測(cè)試 器(沒有圖示)；具有測(cè)試端子并作為裝卸器和測(cè)試器和接口而起作用的測(cè)試頭3(參照?qǐng)D 18)。將測(cè)試器和測(cè)試頭3、以及裝卸器和測(cè)試器，通過電纜等的信號(hào)線進(jìn)行電氣上的連接。 此外，接觸端子具有與被試驗(yàn)電子器件的驅(qū)動(dòng)端子接觸的接觸端子和與被試驗(yàn)電子器件的 輸入輸出端子接觸的接觸端子，并也將這些統(tǒng)稱為接觸端子。另外，接觸端子通過在測(cè)試頭 中設(shè)置的插座以及配線基板來將來自測(cè)試器的各種信號(hào)進(jìn)行輸入輸出。本實(shí)施方式的裝卸器由圖14所示的測(cè)試模塊1和圖15以及圖16所示的裝卸模 塊2構(gòu)成。測(cè)試模塊1，是使已經(jīng)被從裝卸模塊2搬入的被試驗(yàn)電子器件處于目的溫度，并且使被試驗(yàn)電子器件與輸出測(cè)試圖案并輸入響應(yīng)圖案的測(cè)試頭的接觸部電氣連接的部件。如圖14以及圖18所示，本例子的測(cè)試模塊1包括使從被裝卸模塊2搬入的被試 驗(yàn)電子器件向設(shè)為目的的溫度升溫或降溫的均熱單元(恒溫部)11 ；以已經(jīng)將溫度維持的 狀態(tài)使被試驗(yàn)電子器件與接觸部電氣接觸的接觸單元(測(cè)試部)12 ；將在測(cè)試單元12中已 經(jīng)結(jié)束了試驗(yàn)的被試驗(yàn)電子器件暫時(shí)地進(jìn)行保有的退出單元(除熱部)13，且相互的單元 可拆裝地形成。也就是，構(gòu)成測(cè)試模塊1的各單元12、13、14的骨架的框架被定型，并構(gòu)成 為通過該框架互相之間可拆裝。而且，將被試驗(yàn)電子器件在測(cè)試模塊1中進(jìn)行處理是指，例如作為圖18所示的測(cè) 試托盤4T，將該測(cè)試托盤4T，通過圖外的輸送機(jī)如同圖箭頭所示在測(cè)試模塊1以及裝卸模 塊2中進(jìn)行循環(huán)。而且，在后述的裝載器單元21中將在客戶托盤(C-Tray)4C中所搭載的 被試驗(yàn)電子器件移載到測(cè)試托盤4T中，并將該測(cè)試托盤4T按照均熱單元11-接觸單元 12-退出單元13-卸裝器單元22來一邊進(jìn)行處理一邊進(jìn)行被試驗(yàn)電子器件的試驗(yàn)。本例子的測(cè)試模塊1，如圖17所示，準(zhǔn)備了接觸單元12中的同時(shí)測(cè)定數(shù)是256個(gè) 的類型和128個(gè)的類型的兩種，另外準(zhǔn)備了試驗(yàn)溫度可以在-40°C 135°C范圍的類型和可 以在室溫 135°C范圍的類型的兩種，并使這些 配合而準(zhǔn)備了 4種測(cè)試模塊。也就是，如同 圖所示，是同時(shí)測(cè)定數(shù)是256個(gè)、試驗(yàn)溫度是-40°C 135°C的類型1A;同時(shí)測(cè)定數(shù)是256 個(gè)、試驗(yàn)溫度是室溫 135°C的類型IB ；同時(shí)測(cè)定數(shù)是128個(gè)、試驗(yàn)溫度是-40°C 135°C的 類型IC ；以及同時(shí)測(cè)定數(shù)是128個(gè)、試驗(yàn)溫度是室溫 135°C的類型1D。同時(shí)測(cè)定數(shù)是256個(gè)和128個(gè)的不同是，將被試驗(yàn)電子器件在接觸單元12中的接 觸部押緊的推進(jìn)器的數(shù)量是被設(shè)定成256個(gè)還是被設(shè)定成128個(gè)，構(gòu)成上述接觸單元12的 骨架的框架的形狀任何一個(gè)都相同(定型)而形成。如圖19上面所示的布局是256個(gè)同時(shí) 測(cè)定用的推進(jìn)器的排列，同圖的下面所示的布局是128個(gè)同時(shí)測(cè)定用的推進(jìn)器的排列。當(dāng) 然，測(cè)試頭的接觸部的規(guī)格也準(zhǔn)備了插座數(shù)是256個(gè)和128個(gè)的兩種。試驗(yàn)溫度的范圍是-40°C 135°C的類型和是室溫 135°C的類型的不同是指， 是否能夠?qū)⒈辉囼?yàn)電子器件冷卻到-40°C程度的極低溫度。在前者的類型中，在均熱單元 11中設(shè)置了可以使被試驗(yàn)電子器件冷卻到-40°C的冷卻裝置，另外，在退出單元13中設(shè)置 了用于防止在被冷卻到如此低溫的被試驗(yàn)電子器件上產(chǎn)生結(jié)露的結(jié)露防止裝置。糧外，除 了該冷卻裝置以及結(jié)露防止裝置以外，還設(shè)置了將被試驗(yàn)電子器件加熱到室溫 135°C的 加熱裝置。對(duì)此，在后者的類型的測(cè)試模塊1中只設(shè)置了將被試驗(yàn)電子器件加熱到室溫 135°C的加熱裝置。作為冷卻到極低溫度的冷卻裝置將均熱單元11用室構(gòu)成，并形成將氮 氣等的冷卻氣體充入該室內(nèi)的構(gòu)成。另外，作為結(jié)露防止裝置，可以示例將被維持在低溫的 被試驗(yàn)電子器件加熱到室溫附近的裝置但是，構(gòu)成均熱單元11以及退出單元13的骨架的框架任何一個(gè)都形成為相同形 狀(定型)，而且，不管哪種類型的單元都與鄰接的單元可拆裝而構(gòu)成。如圖14所示，在均熱單元11的跟前的一側(cè)(組裝后述的裝卸模塊2的面)形成 了搬入搭載了多個(gè)被試驗(yàn)電子器件的測(cè)試托盤的入口開口部111。另外，在退出單元13的 跟前的一側(cè)形成了用于將在接觸單元12中結(jié)束了試驗(yàn)并已經(jīng)到達(dá)了退出單元13的測(cè)試托 盤向裝卸模塊2搬出的出口開口部131。而且，這些入口開口部11以及出口開口部131的 位置以及形狀(大小)被設(shè)定成定型，任何類型的均熱單元11、退出單元13都被設(shè)定成為相同的位置以及相同的形狀。另外，與該入口開口部111對(duì)應(yīng)，在裝卸模塊2的裝載器單元 21中，如圖11所示形成了相同位置以及形狀的出口開口部211，同樣地，在裝卸模塊2的卸 載器單元22中，如同圖所示形成了相同位置以及形狀的入口開口部221。而且，若將測(cè)試模 塊1和裝卸模塊2組裝，均熱單元11的入口開口部111和裝載器單元21的出口開口部211 接合，退出單元13的出口開口部131與卸載器單元22的入口開口部221接合，由此，進(jìn)行 測(cè)試托盤的傳遞。此外，如圖16所示，希望至少在任一方的模塊1、2中設(shè)置在組裝測(cè)試模塊1和裝 卸模塊2時(shí)進(jìn)行兩者的機(jī)械位置決定的部件23?；氐綀D14，在測(cè)試模塊1的框架下部，設(shè)置了與在該測(cè)試模塊1中使用的電源相關(guān) 的斷路器單元14和端子電源單元以及控制單元15。另外，在測(cè)試模塊1的跟前的一側(cè)(與 裝卸模塊2之間的組裝面)的固定位置，設(shè)置了構(gòu)成各種液壓汽缸等的動(dòng)作回路的空氣配 管的機(jī)械上的接口 16、電源接觸器17、用于進(jìn)行用于識(shí)別模塊和單元的ID數(shù)據(jù)和溫度控制 用數(shù)據(jù)的通信軟件接口 18、電機(jī)和傳感器等的電氣上的接口 19。此外，也可以在各模塊每 一個(gè)中具有上述要素。在這里，運(yùn)轉(zhuǎn)控制各模塊的軟件，也可以應(yīng)用通過分別讀出識(shí)別各模塊的ID數(shù)據(jù) 來與各個(gè)ID數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)的軟件。另外，希望預(yù)先準(zhǔn)備好與可組合的模塊對(duì)應(yīng)的軟件。在這種情況下，可以與被試驗(yàn) 電子器件對(duì)應(yīng)將電子器件試驗(yàn)裝置的系統(tǒng)構(gòu)成的編制立刻進(jìn)行變更來運(yùn)用。這些機(jī)械上的接口 16、電源接觸器17、軟件接口 18以及電氣上的接口 19，形成了， 在已經(jīng)將測(cè)試模塊1和裝卸模塊2組裝后，可以分別與圖16所示的機(jī)械接口 26、電源接口 27、軟件接口 28以及電氣上的接口 29相對(duì)應(yīng)而進(jìn)行連接的位置和形狀。圖15以及圖16，是表示涉及本實(shí)施方式的裝卸模塊2的圖，圖15是作為裝卸器而 組裝以后的情況的正視圖。圖16是其后視圖、且是以與上述的測(cè)試模塊1的組裝面為主而 表示的圖。裝卸模塊2，將試驗(yàn)前后的被試驗(yàn)電子器件進(jìn)行保存，并將該保存的被試驗(yàn)電子 器件取出向測(cè)試模塊1搬運(yùn)，根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果將在測(cè)試模塊1中結(jié)束了試驗(yàn)的被試驗(yàn)電子器 件進(jìn)行分類。如圖15、16、18所示，本例子的裝卸模塊2，包括將試驗(yàn)前后的被試驗(yàn)電子器件進(jìn) 行保存的儲(chǔ)料器單元24;將在儲(chǔ)料器單元24中保存的被試驗(yàn)電子器件取出并向測(cè)試模塊1 搬出的裝載器單元21 ；根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果將在測(cè)試模塊1中結(jié)束了試驗(yàn)的被試驗(yàn)電子器件進(jìn)行 分類的卸載器單元22。單元21、22、24相互可拆裝地形成。也就是，構(gòu)成將裝卸模塊2形成 的各單元21、22、24的骨架的框架被設(shè)定成固定型式，并設(shè)定成通過該框架可互相拆裝。本例子的裝卸模塊2，如圖20所示準(zhǔn)備了最大裝卸效率是11000個(gè)/小時(shí)的類型 2A，和6000個(gè)/小時(shí)的類型2B兩種。這兩個(gè)類型的不同是，在每個(gè)裝載器單元21以及卸 載器單元22中設(shè)置的被試驗(yàn)電子器件的XYZ搬運(yùn)裝置(也就是握柄裝入式搬運(yùn)裝置)的 動(dòng)作速度和同時(shí)可把持被試驗(yàn)電子器件的數(shù)量。最大裝卸效率是11000個(gè)/小時(shí)這樣大， 也就是，XYZ搬運(yùn)裝置的動(dòng)作速度快，而且一次可把持被試驗(yàn)電子器件的數(shù)量也多。伴隨著 上述規(guī)格的不同，裝置價(jià)格也大不相同。儲(chǔ)料器單元24，如圖18所示，具有將搭載了試驗(yàn)前的多個(gè)被試驗(yàn)電子器件的客戶 托盤4累積而保存的儲(chǔ)料器部24A，和將依照試驗(yàn)結(jié)果將試驗(yàn)結(jié)束后的多個(gè)被試驗(yàn)電子器件進(jìn)行分類以后的客戶托盤4累積而保存的儲(chǔ)料器部24B。而且，使用托盤搬運(yùn)裝置24C 從保存了試驗(yàn)前的被試驗(yàn)電子器件的儲(chǔ)料器部24A向裝載器單元21依次將客戶托盤4C搬 出，并將在客戶托盤4C中搭載的被試驗(yàn)電子器件使用上述裝載器單元21的XYZ搬運(yùn)裝置 向測(cè)試托盤3移載。因此，在儲(chǔ)料器單元24和裝載器單元21之間，設(shè)置了用于傳遞客戶托 盤4C的開口部。同樣地，將被試驗(yàn)電子器件使用XYZ搬運(yùn)裝置從搭載了試驗(yàn)后的被試驗(yàn)電 子器件的測(cè)試托盤3向與試驗(yàn)結(jié)果對(duì)應(yīng)的客戶托盤4C移載，并將該客戶托盤4C，使用托盤 搬運(yùn)裝置24C向儲(chǔ)料器單元24的儲(chǔ)料器部24B搬運(yùn)。因此，在儲(chǔ)料器單元24和卸載器單 元22之間，設(shè)置了用于傳遞客戶托盤4C的開口部。儲(chǔ)料器單元24，有時(shí)根據(jù)客戶托盤4C的種類和形狀，而需要變換成不同的儲(chǔ)料器 單元的。在這種情況下，變換成對(duì)應(yīng)的儲(chǔ)料器24在本申請(qǐng)中是可能的，所以，可以謀求電子 器件試驗(yàn)裝置的進(jìn)一步的通用化返回圖15，在裝卸模塊2的框架下部，設(shè)置了在該裝卸模塊2中使用的主電源25 和控制單元30。在如以上構(gòu)成的涉及本實(shí)施方式的電子器件試驗(yàn)裝置中，從圖 17所示的兩種裝 卸模塊2和四種測(cè)試模塊1中選定所希望的類型并將其組合。由于在裝卸模塊2中，有最 大裝卸效率11000個(gè)/小時(shí)的類型2A，和6000個(gè)/小時(shí)的類型2B，所以選定對(duì)其生產(chǎn)線來 說需要的規(guī)格。但是，需要注意有根據(jù)被試驗(yàn)電子器件的試驗(yàn)時(shí)間可以發(fā)揮最大裝卸效率 的情況和不是那樣的情況。如果關(guān)于這點(diǎn)進(jìn)行說明，圖20是就本例子的裝卸器，將縱軸表示裝卸效率、橫軸 表示試驗(yàn)時(shí)間進(jìn)行繪圖以后的圖表。同圖的X表示將最大裝卸效率是Iiooo個(gè)/小時(shí)的裝 卸模塊2A進(jìn)行編制以后的裝卸效率。也就是，被試驗(yàn)電子器件的試驗(yàn)時(shí)間是A’小時(shí)以下時(shí)，能夠發(fā)揮11000個(gè)/小時(shí) 的能力，如果試驗(yàn)時(shí)間超過A’裝卸效率就減少。與此對(duì)應(yīng)，同圖的Y表示將最大裝卸效率 是6000個(gè)/小時(shí)的裝卸模塊2B進(jìn)行編制以后的裝卸效率，試驗(yàn)時(shí)間是B以下時(shí)能夠發(fā)揮 最大裝卸效率6000個(gè)/小時(shí)，但是，若試驗(yàn)時(shí)間超過B’裝卸效率就減少。在這里，在某個(gè)半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線中的試驗(yàn)時(shí)間超過B的情況下，作為裝卸模塊 編制2A類型也好，編制2B類型也好，裝卸效率相同，所以，從性能價(jià)格比的觀點(diǎn)來看，可以 說采用裝卸模塊2B是適合的。同樣地，在試驗(yàn)時(shí)間是A’以下的情況下，裝卸模塊2A的一方 由于可以發(fā)揮最大裝卸效率，從生產(chǎn)性的觀點(diǎn)來看，可以說采用該裝卸模塊2A是適合的。而且，試驗(yàn)時(shí)間是A’ B之間的A時(shí)間時(shí)，如同圖用Z所示那樣，雖然在裝卸效率 上有差值，但是在該裝卸效率的差值補(bǔ)償成本差值還有余的情況下，采用裝卸模塊2A是適 合的。但是，在不是那樣的情況下，采用裝卸模塊2B在成本上也是適合。從這樣的觀點(diǎn)出 發(fā)來選定裝卸模塊2A、2B。這樣，在本申請(qǐng)中，可以將性能不同的模塊進(jìn)行組合而構(gòu)成。由此，可以得到，通過 變更與當(dāng)初設(shè)置時(shí)的系統(tǒng)構(gòu)成連接的測(cè)試頭等等，即使試驗(yàn)對(duì)象的設(shè)備種類變化，也可以 再重新構(gòu)成與設(shè)備對(duì)應(yīng)的最優(yōu)的系統(tǒng)構(gòu)成的較大的優(yōu)點(diǎn)。從而，可以得到可以靈活有效地 利用電子器件試驗(yàn)裝置的較大的優(yōu)點(diǎn)。進(jìn)而，代替像以往那樣與新規(guī)格的設(shè)備相對(duì)應(yīng)而開 發(fā)制造個(gè)別的電子器件試驗(yàn)裝置，只開發(fā)制造適合的模塊，其它若能共用即可，所以在短時(shí) 間內(nèi)可以實(shí)現(xiàn)成為目的的電子器件試驗(yàn)裝置。另外，也可以使裝置系統(tǒng)的成本低價(jià)。進(jìn)而，在進(jìn)行故障模塊的維護(hù)和維修的暫時(shí)停止期間，暫時(shí)交換成同一性能或不同性能的替代模塊來對(duì)被試驗(yàn)電子器件實(shí)施試驗(yàn)也是可能的，故此，可以大幅度地縮短系統(tǒng)暫時(shí)停止期間 的結(jié)果，可以實(shí)質(zhì)上提高工作時(shí)間。對(duì)此，在測(cè)試模塊1中，由于有同圖所示的四個(gè)類型IA 1D，所以，考慮同時(shí)測(cè)定 數(shù)和試驗(yàn)溫度，來選定對(duì)于生產(chǎn)線來說需要的規(guī)格。例如，在需要試驗(yàn)溫度是_40°C之類的 極低溫試驗(yàn)的情況下，選定類型IA或1C。在圖17的右端，表示組合例子。同圖的右端的上圖，是將最大裝卸效率是11000 個(gè)/小時(shí)的裝卸模塊2A和同時(shí)測(cè)定數(shù)是256個(gè)試驗(yàn)溫度是-40°C 135°C的測(cè)試模塊IA 進(jìn)行編制而構(gòu)成的電子器件試驗(yàn)裝置。同樣下圖，是將最大裝卸效率是6000個(gè)/小時(shí)的裝 卸模塊2B和同時(shí)測(cè)定數(shù)是128個(gè)試驗(yàn)溫度是室溫 135°C的測(cè)試模塊ID進(jìn)行編制而構(gòu)成 的電子器件試驗(yàn)裝置。前者的試驗(yàn)裝置可以對(duì)應(yīng)的試驗(yàn)范圍較寬且試驗(yàn)效率也較好，但是，與此相應(yīng)具 有成本較高的缺點(diǎn)，后者的試驗(yàn)裝置相反。從而，依照半導(dǎo)體生產(chǎn)線需要的試驗(yàn)規(guī)格而取得 性能和成本平衡是重要的，但是，本實(shí)施方式的電子器件試驗(yàn)裝置，即使曾經(jīng)以某個(gè)組合來 構(gòu)成了試驗(yàn)裝置，也可以在其后重新編制將其構(gòu)成的測(cè)試模塊1和裝卸模塊2。這時(shí)，可以 交換構(gòu)成各模塊1、2的單元的若干個(gè)。這樣，在模塊化以后的電子器件試驗(yàn)裝置中，即使在根據(jù)測(cè)試的最大可試驗(yàn)引線 數(shù)和被試驗(yàn)電子器件的引線數(shù)的關(guān)系靈活地變更了最大同時(shí)測(cè)定數(shù)的情況下，也可以在不 會(huì)由于裝卸器的性能而降低試驗(yàn)裝置整體的效率的同時(shí)，將電子器件試驗(yàn)裝置最優(yōu)化。其 結(jié)果，即便試驗(yàn)規(guī)格或試驗(yàn)條件被變更僅僅變更必要的最小限度的模塊就夠了，所以就能 夠謀求設(shè)計(jì)開發(fā)時(shí)間以及制造成本的減低。此外，以上說明的實(shí)施方式，是為了使本發(fā)明的理解容易而進(jìn)行敘述的內(nèi)容，不是 為了將本發(fā)明進(jìn)行限定而進(jìn)行敘述的內(nèi)容。從而，在上述的實(shí)施方式中公布的各要素，主旨 是包含屬于本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)的全部的設(shè)計(jì)變更和同等物。例如，在上述實(shí)施方式中將測(cè)試模塊1和裝卸模塊2，或在測(cè)試模塊1當(dāng)中將均熱 單元11、接觸單元12、退出單元13，在裝卸模塊單元2當(dāng)中將儲(chǔ)料器單元24、裝載器單元 21、卸載器單元22以相互可以分離和連接的方式來構(gòu)成，并相互可編制地制成，但是，也可 以進(jìn)一步將與各單元內(nèi)的例如XYZ搬運(yùn)裝置的吸著頭和接觸部相對(duì)應(yīng)的推進(jìn)器等模塊化。另外，在上述實(shí)施方式中，使用對(duì)于搬入移載單元510從前工序接受的移送用得 媒質(zhì)、分類移載單元530向后工序搬出的移送用媒介，將測(cè)試托盤4T作為搬運(yùn)媒介的具體 例子進(jìn)行了說明，但是，也可以根據(jù)希望用可應(yīng)用的其他搬運(yùn)媒介(料斗，料倉等)實(shí)現(xiàn)。另外，也可以具備將在測(cè)試托盤4T中搭載的電子器件的信息、各工序中的合格與 否判定信息、分類信息等進(jìn)行保持的存儲(chǔ)媒介。作為存儲(chǔ)媒介，例如，有可以用無線進(jìn)行信 息授受的無線IC標(biāo)簽。另外，在搬入移載單元510和分類移載單元530中，也可以根據(jù)希望將兩者做成一 體構(gòu)成的搬入搬出移載單元。在這種情況下，可以在內(nèi)部將在搬入側(cè)已經(jīng)變空的空托盤向 搬出側(cè)提供。另外，也可以根據(jù)希望將裝載器部524和搬入移載單元510做成一體構(gòu)造以后的 搬入裝載器單元。在這種情況下，可以使搬運(yùn)機(jī)構(gòu)共有化，故可以更廉價(jià)地構(gòu)成。同樣地，也可以將卸載器部525和分類移載單元530做成一體構(gòu)造以后的卸載器搬出單元。在這種情況下，也可以使搬運(yùn)機(jī)構(gòu)共有化，故可以更廉價(jià)地構(gòu)成。另外，在裝載器部524和卸載器部525中，在測(cè)試托盤4T的搬運(yùn)不成為障礙的情 況下，還可以根據(jù)希望采用將兩者做成一體構(gòu)造的搬入搬出裝載器部。在這種情況下，通過 切換搬入和搬出而進(jìn)行運(yùn)用就能夠?qū)徇\(yùn)機(jī)構(gòu)共有化，故可以更廉價(jià)地構(gòu)成。另外，還可以根據(jù)希望將緩沖器部560，內(nèi)裝于搬入移載單元510、分類移載單元 530、或移載單元540中而具備。在這種情況下，可以與測(cè)試單元的裝卸效率相對(duì)應(yīng)在搬入 路徑中進(jìn)行緩沖，或在搬出路徑中進(jìn)行緩沖。
權(quán)利要求
一種電子器件試驗(yàn)裝置，其特征在于，具有多個(gè)測(cè)試單元，分別安裝有被連接在向被試驗(yàn)電子器件輸出測(cè)試信號(hào)并檢查其應(yīng)答信號(hào)的測(cè)試器上的測(cè)試頭；搬入移載單元，被設(shè)置在上述多個(gè)測(cè)試單元中的最前級(jí)，在上述多個(gè)被試驗(yàn)電子器件被搬入上述測(cè)試單元之前將上述多個(gè)被試驗(yàn)電子器件從搬運(yùn)媒介向測(cè)試托盤進(jìn)行移載；以及搬出移載單元，被設(shè)置在上述多個(gè)測(cè)試單元中的最后級(jí)，將上述多個(gè)被試驗(yàn)電子器件從上述測(cè)試托盤向與試驗(yàn)結(jié)果對(duì)應(yīng)的后工序的搬運(yùn)媒介進(jìn)行移載；以及搬送單元，設(shè)置在上述多個(gè)測(cè)試單元之間，從前級(jí)的測(cè)試單元向后級(jí)的測(cè)試單元搬送上述測(cè)試托盤，并且具有可保留多個(gè)測(cè)試托盤的緩沖部，以吸收在前級(jí)的測(cè)試單元與后級(jí)的測(cè)試單元之間產(chǎn)生的處理能力的差異造成的等待時(shí)間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的電子器件試驗(yàn)裝置，其特征在于上述搬入移載單元和上述搬出移載單元作為同時(shí)持有上述搬入移載單元和上述搬出 移載單元各自的功能的一個(gè)搬入搬出移載單元構(gòu)成，上述搬入搬出移載單元切換在上述多個(gè)被試驗(yàn)電子器件被搬入上述測(cè)試單元之前從 前工序的搬運(yùn)媒介向測(cè)試托盤進(jìn)行移載的功能、和將上述多個(gè)被試驗(yàn)電子器件從測(cè)試托盤向后工序的搬運(yùn)媒介進(jìn)行移載的功能。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的電子器件試驗(yàn)裝置，其特征在于將被試驗(yàn)電子器件向上述測(cè)試托盤的搭載數(shù)設(shè)為上述多個(gè)測(cè)試單元之中、最小處理能 力的測(cè)試單元中的處理個(gè)數(shù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的電子器件試驗(yàn)裝置，其特征在于在同時(shí)測(cè)定能力較高的測(cè)試單元中使用多個(gè)上述測(cè)試托盤來進(jìn)行試驗(yàn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所記載的電子器件試驗(yàn)裝置，其特征在于在同時(shí)測(cè)定能力較高的測(cè)試單元中并列搬送上述多個(gè)測(cè)試托盤來進(jìn)行試驗(yàn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的電子器件試驗(yàn)裝置，其特征在于在上述測(cè)試單元中的試驗(yàn)工序間的任一工序中，將所搭載的被試驗(yàn)電子器件取出到工 序外。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所記載的電子器件試驗(yàn)裝置，其特征在于，還具有取代從上述測(cè)試托盤取出的被試驗(yàn)電子器件而搭載其他被試驗(yàn)電子器件的中間移載單元。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所記載的電子器件試驗(yàn)裝置，其特征在于，還具有將從上述測(cè)試托盤取出的被試驗(yàn)電子器件向其他測(cè)試托盤進(jìn)行移載的中間移載單元。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的電子器件試驗(yàn)裝置，其特征在于上述測(cè)試單元包括對(duì)上述被試驗(yàn)電子器件施加熱應(yīng)力的恒溫部、和除去被施加在被試 驗(yàn)電子器件上的熱應(yīng)力的除熱部。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的電子器件試驗(yàn)裝置，其特征在于監(jiān)視上述多個(gè)測(cè)試單元、上述搬入移載單元、上述搬出移載單元和上述搬送單元的工 作狀態(tài)，并基于此監(jiān)視結(jié)果來選擇分配被試驗(yàn)電子器件的測(cè)試單元。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的電子器件試驗(yàn)裝置，其特征在于監(jiān)視上述多個(gè)測(cè)試單元、上述搬入移載單元、上述搬出移載單元和上述搬送單元的工 作狀態(tài)，并基于此監(jiān)視結(jié)果使分配給各試驗(yàn)工序的測(cè)試單元個(gè)數(shù)變化。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的電子器件試驗(yàn)裝置，其特征在于監(jiān)視上述多個(gè)測(cè)試單元、上述搬入移載單元、上述搬出移載單元和上述搬送單元的工 作狀態(tài)，并基于此監(jiān)視結(jié)果使上述搬入移載單元和上述搬出移載單元的臺(tái)數(shù)比例變化。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的電子器件試驗(yàn)裝置，其特征在于，還具有 裝卸模塊和測(cè)試模塊，上述裝卸模塊具有上述搬入移載單元和上述搬出移載單元的功能，上述測(cè)試模塊包含上述測(cè)試單元，上述裝卸模塊和測(cè)試模塊以可分離及連接的方式形成。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所記載的電子器件試驗(yàn)裝置，其特征在于 上述裝卸模塊包含保存上述搬運(yùn)媒介的儲(chǔ)料器單元。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的電子器件試驗(yàn)裝置，其特征在于上述測(cè)試托盤具有存儲(chǔ)介質(zhì)，并且保持要搭載的電子器件的信息、各工序中的必要信肩、ο
16.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的電子器件試驗(yàn)裝置，其特征在于上述測(cè)試托盤從上述多個(gè)測(cè)試單元的最前級(jí)到最后級(jí)以搭載了上述被試驗(yàn)電子器件 的狀態(tài)順次進(jìn)行搬運(yùn)，并從上述最后級(jí)的測(cè)試單元返回到最前級(jí)的測(cè)試單元。
17.一種電子器件的搬運(yùn)方式，在制造電子器件的試驗(yàn)工序中，使用測(cè)試托盤來進(jìn)行各 工序間的被試驗(yàn)電子器件的搬運(yùn)，其特征在于，具有多個(gè)測(cè)試單元，分別安裝有被連接在向被試驗(yàn)電子器件輸出測(cè)試信號(hào)并檢查其應(yīng)答信 號(hào)的測(cè)試器上的測(cè)試頭；搬入移載單元，在多個(gè)被試驗(yàn)電子器件被搬入上述測(cè)試單元之前從前工序的搬運(yùn)媒介 向測(cè)試托盤進(jìn)行移載；以及搬出移載單元，將上述多個(gè)被試驗(yàn)電子器件從前工序的搬運(yùn)媒介向后工序的搬運(yùn)媒介 進(jìn)行搬出，其中，上述搬入移載單元被設(shè)置在上述多個(gè)測(cè)試單元中的至少最前級(jí)，并且上述搬出 移載單元被設(shè)置在上述多個(gè)測(cè)試單元中的至少最后級(jí)， 上述測(cè)試托盤在各測(cè)試單元間或者各單元間進(jìn)行搬運(yùn)，針對(duì)搬運(yùn)上述測(cè)試托盤的工序間的至少一處設(shè)置可保留上述測(cè)試托盤的緩沖部。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所記載的電子器件的搬運(yùn)方式，其特征在于上述搬入移載單元和上述搬出移載單元用一個(gè)移載單元構(gòu)成，該移載單元具有在上述 多個(gè)被試驗(yàn)電子器件被搬入上述測(cè)試單元之前從前工序的搬運(yùn)媒介向后工序的搬運(yùn)媒介 進(jìn)行移載的功能、和將上述多個(gè)被試驗(yàn)電子器件從測(cè)試托盤向后工序的搬運(yùn)媒介進(jìn)行移載 的功能。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所記載的電子器件的搬運(yùn)方式，其特征在于，還具有 在各測(cè)試單元間搬運(yùn)上述測(cè)試托盤的測(cè)試托盤搬運(yùn)部件。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所記載的電子器件的搬運(yùn)方式，其特征在于 上述測(cè)試托盤搬運(yùn)部件使用自動(dòng)搬運(yùn)機(jī)。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所記載的電子器件的搬運(yùn)方式，其特征在于 上述測(cè)試托盤搬運(yùn)部件采用手動(dòng)搬運(yùn)。
22.根據(jù)權(quán)利要求17所記載的電子器件的搬運(yùn)方式，其特征在于將被試驗(yàn)電子器件向上述測(cè)試托盤的搭載數(shù)設(shè)為上述多個(gè)測(cè)試單元之中、最小處理能 力的測(cè)試單元中的處理個(gè)數(shù)。
23.根據(jù)權(quán)利要求17所記載的電子器件的搬運(yùn)方式，其特征在于在同時(shí)測(cè)定能力較高的測(cè)試單元中使用多個(gè)上述測(cè)試托盤來進(jìn)行試驗(yàn)。
24.根據(jù)權(quán)利要求17所記載的電子器件的搬運(yùn)方式，其特征在于在上述測(cè)試單元中的試驗(yàn)工序間的任一工序中，將所搭載的被試驗(yàn)電子器件取出到工 序外。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所記載的電子器件的搬運(yùn)方式，其特征在于，還具有取代從上述測(cè)試托盤取出的被試驗(yàn)電子器件而搭載其他被試驗(yàn)電子器件的中間移載單元。
26.根據(jù)權(quán)利要求24所記載的電子器件的搬運(yùn)方式，其特征在于，還具有將從上述測(cè)試托盤取出的被試驗(yàn)電子器件向其他測(cè)試托盤進(jìn)行移載的中間移載單元。
27.根據(jù)權(quán)利要求17所記載的電子器件的搬運(yùn)方式，其特征在于上述測(cè)試單元包括對(duì)上述被試驗(yàn)電子器件施加熱應(yīng)力的恒溫部、和除去被施加在被試 驗(yàn)電子器件上的熱應(yīng)力的除熱部。
28.根據(jù)權(quán)利要求17所記載的電子器件的搬運(yùn)方式，其特征在于監(jiān)視上述多個(gè)測(cè)試單元、上述搬入移載單元、上述搬出移載單元的工作狀態(tài)，并基于此 監(jiān)視結(jié)果來選擇分配被試驗(yàn)電子器件的測(cè)試單元。
29.根據(jù)權(quán)利要求17所記載的電子器件的搬運(yùn)方式，其特征在于監(jiān)視上述多個(gè)測(cè)試單元、上述搬入移載單元、上述搬出移載單元的工作狀態(tài)，并基于此 監(jiān)視結(jié)果使分配給各試驗(yàn)工序的測(cè)試單元個(gè)數(shù)變化。
30.根據(jù)權(quán)利要求18所記載的電子器件的搬運(yùn)方式，其特征在于監(jiān)視上述多個(gè)測(cè)試單元、上述搬入移載單元、上述搬出移載單元的工作狀態(tài)，并基于此 監(jiān)視結(jié)果使上述搬入移載單元和上述搬出移載單元的臺(tái)數(shù)比例變化。
31.根據(jù)權(quán)利要求17所記載的電子器件的搬運(yùn)方式，其特征在于，還具有 裝卸模塊和測(cè)試模塊，上述裝卸模塊具有上述搬入移載單元和上述搬出移載單元的功能，上述測(cè)試模塊包含上述測(cè)試單元，上述裝卸模塊和測(cè)試模塊以可分離及連接的方式形成。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所記載的電子器件的搬運(yùn)方式，其特征在于 上述裝卸模塊包含保存上述搬運(yùn)媒介的儲(chǔ)料器單元。
33.根據(jù)權(quán)利要求17所記載的電子器件的搬運(yùn)方式，其特征在于上述測(cè)試托盤具有存儲(chǔ)介質(zhì)，并保持要搭載的電子器件的信息、各工序中的必要信息。
全文摘要
一種電子器件試驗(yàn)裝置，具有多個(gè)測(cè)試單元(520)；搬入移載單元(510)，在多個(gè)被試驗(yàn)電子器件被搬入測(cè)試單元之前從客戶托盤(4C)向測(cè)試托盤(4T)進(jìn)行移載；以及分類移載單元(530)，依照多個(gè)被試驗(yàn)電子器件的測(cè)試結(jié)果從測(cè)試托盤向客戶托盤一邊進(jìn)行分類一邊進(jìn)行移載，其中，搬入移載單元被設(shè)置在多個(gè)測(cè)試單元中的至少最前級(jí)，并且分類移載單元被設(shè)置在多個(gè)測(cè)試單元中的至少最后級(jí)，測(cè)試托盤從多個(gè)測(cè)試單元的最前級(jí)到最后級(jí)以搭載了被試驗(yàn)電子器件的狀態(tài)順次進(jìn)行搬運(yùn)，并從最后級(jí)的測(cè)試單元返回到最前級(jí)的測(cè)試單元。
文檔編號(hào)G01R31/00GK101819238SQ20101000542
公開日2010年9月1日 申請(qǐng)日期2005年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月23日
發(fā)明者伊藤明彥, 小林義仁, 山下和之 申請(qǐng)人:株式會(huì)社愛德萬測(cè)試