專利名稱：用于承載封裝芯片的承載器及裝備有該承載器的處理機(jī)的制作方法
用于承載封裝芯片的承載器及 裝備有該承載器的處理才幾技術(shù)領(lǐng)域本公開涉及一種用于承載封裝芯片的承栽器，以及一種裝備有 該承載器的處理機(jī)。
背景技術(shù)：
在封裝工藝結(jié)束時(shí)，處理枳W吏封裝芯片通過電氣測試。處理枳j 將封裝芯片從用戶托盤轉(zhuǎn)移至測試托盤，并將包含有封裝芯片的測 試托盤提供給測試儀。測試儀包括具有多個(gè)插座的測試板。處理機(jī) 4吏測試托盤中的封裝芯片與測試板的插座單獨(dú)地接觸。隨后測試4義 對封裝芯片進(jìn)行電氣測試。在根據(jù)測試結(jié)果對封裝芯片分類之后，處理才幾將這些封裝芯片從測試托盤轉(zhuǎn)移至相應(yīng)的用戶#6盤。在封裝芯片被轉(zhuǎn)移至處理機(jī)中的不同位置時(shí)，這些封裝芯片被 保持在測試托盤中。每個(gè)測試托盤均裝備有多個(gè)承載器，這些承載 器將芯片牢固地保持在位。這是為了在托盤移動(dòng)時(shí)防止封裝芯片從測試4乇盤中掉落。承載器以行和列的方式布置在測試托盤上。每個(gè)承載器中放置 有一個(gè)封裝芯片。當(dāng)將封裝芯片放置到承載器中時(shí)，承載器的插鎖 (latch )將該封裝芯片牢固地保持在位。當(dāng)插鎖將封裝芯片松開時(shí)， 可以將該芯片從承載器中取出。圖1是傳統(tǒng)承載器結(jié)構(gòu)的分解透視圖。如圖1所示，承載器1包括殼體10。安裝在承載器1的殼體10上的插鎖包括4姿4丑部12和 按壓部14。按壓部14推壓放置于承載器1中的封裝芯片以將該封 裝芯片牢固地保持在位。推動(dòng)銷20推動(dòng)插鎖的按鈕部12以松開封 裝芯片。從而，可從承載器1中拾取封裝芯片。如圖1所示，銷17 將插鎖連4妄至殼體10。插鎖借助于i殳置在銷17與按4丑部12之間的 螺旋彈簧18的彈簧壓力將封裝芯片牢固地保持在位。在大多數(shù)環(huán)境中，承載器1受到外界沖擊或震動(dòng)。當(dāng)螺旋彈簧 18的強(qiáng)度不足以抵抗這種沖擊時(shí)，插鎖就無法將封裝芯片牢固地保 持在位。因此，封裝芯片可能從承載器l掉落。發(fā)明內(nèi)容為解決上述問題而提出本發(fā)明，且本發(fā)明的目的是提供一種用 于保持封裝芯片的承載器，以及一種裝備有這種承載器的處理機(jī)。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了 一種用于保持封裝芯片的承載 器，該承載器包括殼體，具有用于將封裝芯片容納在其中的容納 空間，其中，在該殼體中容納空間旁邊形成有導(dǎo)向孔；移動(dòng)塊，可 移動(dòng)地安裝在導(dǎo)向孔中；以及插鎖，鄰近導(dǎo)向孔的一端樞轉(zhuǎn)地安裝， 其中，插鎖被接合至移動(dòng)塊，從而使得當(dāng)移動(dòng)塊沿導(dǎo)向孔移動(dòng)時(shí)， 插鎖轉(zhuǎn)動(dòng)，并且其中，插鎖在關(guān)閉位置與打開位置之間轉(zhuǎn)動(dòng)，在該 關(guān)閉位置處插鎖將封裝芯片保持在容納空間中，而該打開位置使得 能夠?qū)⒎庋b芯片安裝在容納空間中或從容納空間中取出。才艮據(jù)本發(fā)明的又一方面，才是供了一種測試4乇盤，該測試托盤包 括如上所述的承載器，其中，多個(gè)這樣的承載器可安裝于該測試托 盤上。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種測試處理機(jī)，該測試處理 機(jī)包括如上所述的測試托盤。根據(jù)本發(fā)明的再一方面，提供了一種用于保持封裝芯片的承載器，該承載器包括殼體，具有用于將封裝芯片容納在其中的容納 空間，其中，在殼體的容納空間旁邊形成有導(dǎo)向孔；插鎖，鄰近導(dǎo) 向孔的第一端樞轉(zhuǎn)地安裝；以及安裝在導(dǎo)向孔中的轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其中， 該轉(zhuǎn)動(dòng)才幾構(gòu)用于^吏插鎖在關(guān)閉位置與打開位置之間轉(zhuǎn)動(dòng)，在該關(guān)閉 位置中，插鎖將封裝芯片保持在容納空間中，而該打開位置使得能 夠?qū)⒎庋b芯片安裝在容納空間中或從容納空間中取出，其中，如果 轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)移動(dòng)小于臨界距離的距離，則插鎖不轉(zhuǎn)動(dòng)，并且其中，如 果轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)移動(dòng)大于臨界距離的距離，則插鎖開始轉(zhuǎn)動(dòng)。根據(jù)本發(fā)明的承載器具有這樣的優(yōu)點(diǎn)，即，當(dāng)震動(dòng)或搖晃導(dǎo)致 移動(dòng)塊發(fā)生小移動(dòng)時(shí)，該承載器將封裝芯片牢固地保持在位。從而， 當(dāng)包含有封裝芯片的測試4乇盤在處理才幾中移動(dòng)時(shí)防止封裝芯片,人 承載器中掉落。


下面將參照附圖對實(shí)施例進(jìn)4亍詳細(xì)描述，附圖中類似的參考標(biāo) 號表示類似的元件，并且附圖中圖1是用于傳統(tǒng)承載器結(jié)構(gòu)的分解透視圖；圖2是承載器的第一實(shí)施例的分解透視圖；圖3是圖2所示承載器的橫截面圖；圖4A至4E是示出了承載器如何操作的橫截面圖；圖5是裝備有測試托盤的處理機(jī)的平面圖，該測試托盤具有如 圖2-3所示的承載器；以及
圖6是具有承載器的測試托盤、推動(dòng)板以及多個(gè)吸嘴的分解透視圖。
具體實(shí)施例方式
圖2是承載器的第一實(shí)施例的分解透視圖。圖3是圖2所示承 載器的橫截面圖。如圖2和圖3所示，該承載器100包括殼體110, 該殼體在其中間部分中具有空間111;以及插鎖130,該插鎖將方文置 在空間111中的封裝芯片牢固地^f呆持在位。殼體110具有兩個(gè)導(dǎo)向 孑L 116,空間111處于這兩個(gè)導(dǎo)向^L之間，每個(gè)導(dǎo)向^L均定位在i亥 殼體的外側(cè)表面與內(nèi)側(cè)表面之間。在替換實(shí)施例中，殼體110可具 有4皮at匕相鄰的兩個(gè)導(dǎo)向孑L 116。
導(dǎo)向孔116的一端被封閉。彈性構(gòu)件180凈皮插入到導(dǎo)向孔116 中。彈性構(gòu)件180 4氐靠移動(dòng)塊140。彈性構(gòu)件180在移動(dòng)塊140和 插鎖130上施加偏壓力。
移動(dòng)塊140在導(dǎo)向孑L 116內(nèi)上升和下降。4翁鎖:130安裝于移動(dòng) 塊140的底部。移動(dòng)塊銷151將插鎖130連4姿至移動(dòng)塊140。纟翁鎖 130也一皮4翁入至)J導(dǎo)向孑L 116中。4交《連4肖(hinge pin ) 120穿過導(dǎo)向孑L 116并將插鎖130樞轉(zhuǎn)地安裝在導(dǎo)向孑L 116中。乂人而，4交鏈銷120 將插鎖130連接至承載器100的本體110。插鎖130圍繞4交鏈銷120 轉(zhuǎn)動(dòng)。
移動(dòng)i夾140在底部上具有與4翁鎖130的上部斗目4妄觸的第一臺卩介 部154。插鎖130在其上部上具有與移動(dòng)塊140的底部相4妾觸的第 二臺P介部153。第一臺階部154與第二臺階部153彼此"l妻合。第一臺階部154與第二臺階部153的接合防止插鎖130響應(yīng)于震動(dòng)或沖 擊而圍繞4交鏈銷120轉(zhuǎn)動(dòng)。
空間111是垂直穿過殼體110的孔?？臻g111是封裝芯片S的 放置之處。殼體110還包括從其內(nèi)側(cè)表面朝向空間lll伸出的支撐 部114。支撐部114用于支撐;^文置于空間111中的封裝芯片S。
插鎖130具有第一孔132和S從向孑L 156。 4交《連銷120 #皮插入到 第一孔132中。從而，插鎖130圍繞鉸鏈銷120轉(zhuǎn)動(dòng)。
移動(dòng)塊銷151謬皮插入到i從向孑L 156中。移動(dòng)塊銷151沿縱向孑L 156移動(dòng)。當(dāng)移動(dòng)塊140沿導(dǎo)向孑L 116上升時(shí)，-多動(dòng)塊銷'151沿縱 向孔156向下行進(jìn)并使得插鎖130圍繞鉸鏈銷120轉(zhuǎn)動(dòng)，這使得插 鎖松開封裝芯片S。
圖4A至圖4E是示出了根據(jù)本發(fā)明的承栽器100如何操作的橫 截面圖。
如圖3和圖4A所示的，當(dāng)4焦動(dòng)銷未向移動(dòng)塊140施力口力時(shí)， 移動(dòng)塊140借助于諸如螺旋彈簧180的彈性構(gòu)件的偏壓力推壓插鎖 130，并且插鎖130將封裝芯片S在空間111中牢固地保持在位。
當(dāng)定位在插鎖130下面的推動(dòng)銷170將移動(dòng)塊140在導(dǎo)向孔中 向上推動(dòng)時(shí)，移動(dòng)塊140上升以佳_得插鎖130圍繞4交4連銷120轉(zhuǎn)動(dòng)， 使得松開封裝芯片S。也就是說，當(dāng)移動(dòng)塊140上升時(shí)，移動(dòng)塊銷 151沿》從向孔156移動(dòng)以4吏插鎖130轉(zhuǎn)動(dòng)。
移動(dòng)塊140在其底部上具有第一臺階部154,該第一臺階部與 插鎖130上部上的第二臺階部相接合，以防止插鎖130在移動(dòng)塊140 的初始向上移動(dòng)過程中轉(zhuǎn)動(dòng)。第一臺階部154和第二臺階部153高度相同。在下文中將第一臺階部154和第二臺階部153的高度稱為 "臨界高度"。當(dāng)移動(dòng)塊140向上移動(dòng)了臨界高度時(shí)，如圖4B所示 的，第 一 臺階部154和第二臺階部153彼此脫離，使得插鎖130能 夠開始圍繞4交鏈銷120轉(zhuǎn)動(dòng)。
插鎖中的縱向孑L 156包括第一》從向部分157和第二縱向部分 158。第一縱向部分157用于纟是供移動(dòng)塊銷151為了向上移動(dòng)臨界 高度的量(與此同時(shí)插鎖130保持在鎖定位置中)所沿著的路徑。 第二縱向部分158用作當(dāng)移動(dòng)塊140已經(jīng)過臨界高度時(shí)移動(dòng)塊銷 151所沿著的^各徑。當(dāng)移動(dòng)塊銷151沿第二^從向部分158移動(dòng)時(shí)， 插鎖130圍繞鉸鏈銷120轉(zhuǎn)動(dòng)以+>開封裝芯片S。
當(dāng)插鎖130將封裝芯片牢固地保持在位時(shí)，第一縱向部分157 保持垂直并且第二縱向部分158保持朝向插鎖130的4要壓部135向 上傾斜。第一縱向部分157的長度可等于或大于臨界高度以便于當(dāng) 移動(dòng)塊140沿導(dǎo)向孔116升高短距離時(shí)允許第一臺階部154和第二 臺階部153保持彼此接合。
如圖2所示的，移動(dòng)塊140包才舌六面體形狀的頭部144以及腿 部142。月逸部142具有第二孑L 152，移動(dòng)塊銷151插入到該第二孑L 中。頭部144可在底部上具有第一臺階部154，該第一臺階部與4翁 鎖上的第二臺階部153相接合。
頭部144 4皮插入到導(dǎo)向孑L 116中。腿部142包括四條月逸，每條 腿從頭部144的每個(gè)底部拐角向下伸出。從一側(cè)伸出的兩條腿具有 第二孔152。插鎖130 #:插入到具有第二孔152的這兩條l逸之間。 移動(dòng)塊銷151穿過第二孔152和插鎖上的縱向孔156以《更于將移動(dòng) 塊140連接至插鎖130。第二孔152僅用于將移動(dòng)塊銷151固定于 移動(dòng)塊140。因此，移動(dòng)塊銷151和這兩條力逸可形成為單體(singlebody)。另外，移動(dòng)塊銷151可借助于連接裝置(諸如鉚釘)連4妄 至這兩條月逸。
如圖3所示，其上設(shè)置有推動(dòng)銷170的推動(dòng)板190被定位在裝 備有承載器的測試托盤的下面。推動(dòng)銷170向上推動(dòng)移動(dòng)塊140。 一對推動(dòng)銷170可推壓單個(gè)移動(dòng)塊140的兩條腿。成對地i殳置4,動(dòng) 銷170以便平穩(wěn)地推動(dòng)移動(dòng)塊140。然而，在替換實(shí)施例中，也可 Y又為每個(gè)移動(dòng)^: 140i殳置一個(gè)4,動(dòng)銷170。
在推動(dòng)銷170將移動(dòng)塊140向上推動(dòng)得大于臨界高度之前，移 動(dòng)塊140上的第一臺階部154和插鎖130上的第二臺階部153^f呆持 彼此接合且插鎖130也未轉(zhuǎn)動(dòng)。當(dāng)推動(dòng)銷170將移動(dòng)塊140向上推 動(dòng)得大于臨界高度時(shí)，如圖4B所示的，移動(dòng)塊140上的第一臺階 部154和插鎖130上的第二臺階部153 4皮此脫離，這佳j尋移動(dòng)塊銷 151能夠沿第二縱向部分158移動(dòng)，從而使得插鎖轉(zhuǎn)動(dòng)。移動(dòng)塊140 繼續(xù)上升，直到移動(dòng)塊銷151到達(dá)插鎖130上的第二纟從向部分158 的上端。從而，插鎖130可圍繞鉸鏈銷120轉(zhuǎn)動(dòng)以爭>開封裝芯片S。
當(dāng)移動(dòng)塊銷151移動(dòng)至第二皇從向部分158的上端時(shí)，插鎖130 不會(huì)伸出到空間111中，這使得可以將封裝芯片S裝載到空間111 中或從空間111中移除。在裝載步驟過程中，拾取器(picker)的真 空吸嘴將封裝芯片S放入到空間111中，并且推動(dòng)銷170下降。當(dāng) 推動(dòng)銷170下降時(shí)，移動(dòng)塊140借助于設(shè)在導(dǎo)向孔116中的螺旋彈 簧180的彈簧壓力下降，這4吏得插鎖130轉(zhuǎn)回到關(guān)閉且鎖定的位置， 如圖4A所示的。從而，封裝芯片S被牢固地保持在位。
圖5是裝備有測試托盤的測試處理機(jī)的平面視圖，這些測試托 盤具有上述承載器。圖6是具有承載器和推動(dòng)板的測試托盤的分解
透視圖。如圖5所示，該處理才幾包括交換位置(site) 230、 4合取器組件 250、以及推動(dòng)板290 (參照圖6)。交換位置230是這樣的位置， 在該位置處將封裝芯片裝載于測試托盤中并且在該位置處將已測 試封裝芯片從測試托盤中卸載以便轉(zhuǎn)移至用戶托盤。根據(jù)測試結(jié)果
裝載到與它們相應(yīng)的用戶托盤中，這些用戶托盤位于棧式存儲裝置 (stacker ) 220中。
測試托盤205包括上述承載器100。封裝芯片放置在7 義載器100中。
處理才幾包4舌至少一個(gè)4合耳又器(250a、 250b、 250c、或250d )以
將封裝芯片S裝載到測試托盤中或者將這些封裝芯片從測試托盤中 卸載。裝載拾取器從托盤210中拾取封裝芯片S以將這些封裝芯片 放入測試托盤205的承載器中，卸載拾取器從測試托盤205的承載 器IOO拾取已測試封裝芯片S以將這些已測試封裝芯片放入第二用 戶4乇盤220中。
如圖5所示，裝載拾取器可以包括第一拾取器250a，該第一 拾取器從第一用戶托盤210中拾取封裝芯片S以將這些封裝芯片放 在第一緩沖單元260a上；以及第二拾取器250b，該第二拾取器從 緩沖單元260a中才合取封裝芯片S以將這些封裝芯片》欠入測試托盤 的承載器中。如圖5所示，卸載才合取器可以包括第三沖合耳又器250c， 該第三拾取器從測試托盤中拾取已測試封裝芯片S以將這些已測試 封裝芯片放在第二緩沖單元260b上；以及第四拾取器250d，該第 四拾取器從第二緩沖單元拾取已測試封裝芯片以將這些已測試封 裝芯片》文入第二用戶4乇盤220中。這些才合取器i殳置在X軸和Y軸 臺架271和272上，并且可以沿著X軸臺架271和Y軸臺架272 移動(dòng)。當(dāng)然，其他實(shí)施例可以具有不同數(shù)量的拾取器和臺架。該處理才幾可以進(jìn)一步包《1舌測試系統(tǒng)240。測試系統(tǒng)240包括3殳 置在處理機(jī)后面的多個(gè)室，在所述室中，容納在測試^乇盤中的封裝 芯片被加熱或冷卻至極高或極低的溫度、進(jìn)行測試，并被冷卻或加 熱至室溫。其中，測試室是封裝芯片與外部測試4義中的測試才反的插 座(socket)相接觸以接受電氣測試之處。
承載器100 ^皮設(shè)置在測試托盤205上。當(dāng)包含有封裝芯片S的 測試托盤205在處理機(jī)中移動(dòng)時(shí)，這些承載器將封裝芯片牢固地保 持在位。如圖6所示的，測試托盤205可以包括框架206和插座207。 承載器100 i史置在插座207上。
推動(dòng)板2卯位于測試托盤205下面。推動(dòng)板290 +>開如上所述 設(shè)置在測試托盤205上的承載器的插鎖。如圖6所示，推動(dòng)板290 包括底4反291和推動(dòng)銷292。推動(dòng)才反290可以通過驅(qū)動(dòng)單元(未示 出)上下移動(dòng)。推動(dòng)銷292i殳置在底板291的上部上以+〉開i殳置在 測試托盤205上的7 、載器100的插鎖。
底板291可以進(jìn)一步包括導(dǎo)向銷293。導(dǎo)向銷293鄰近于推動(dòng) 銷292 i殳置在底纟反291的上部上。比4,動(dòng)銷292長的導(dǎo)向銷293早 于推動(dòng)銷292 ^C插入導(dǎo)向孔中。因此，導(dǎo)向銷293引導(dǎo)推動(dòng)銷292 以準(zhǔn)確地推動(dòng)插鎖。
一個(gè)推動(dòng)板可以上升以<更同時(shí)推動(dòng)所有承載器的移動(dòng)塊140。
如上所述的承載器提供的優(yōu)點(diǎn)在于，當(dāng)震動(dòng)或搖晃導(dǎo)致移動(dòng)塊 發(fā)生小移動(dòng)時(shí)，該承載器將封裝芯片牢固地保持在位。從而，當(dāng)包 含有封裝芯片的測試托盤在處理機(jī)中移動(dòng)時(shí)防止封裝芯片從承載 器中掉落。該說明書中所4是到的"一個(gè)實(shí)施例"、"實(shí)施例"、"實(shí)例實(shí)施 例"等均意味著，被描述為與該實(shí)施例有關(guān)的具體特征、結(jié)構(gòu)或性 質(zhì)包含在本發(fā)明的至少 一個(gè)實(shí)施例中。出現(xiàn)在說明書中各個(gè)地方的 這種短語并不必然都指的是相同的實(shí)施例。此外，當(dāng)某一具體特征、 結(jié)構(gòu)或性質(zhì)#皮描述為與4壬意實(shí)施例有關(guān)時(shí)，應(yīng)當(dāng)認(rèn)為與其他實(shí)施例 相結(jié)合實(shí)現(xiàn)這種具體特征、結(jié)構(gòu)或性質(zhì)屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員的能力 范圍內(nèi)。
盡管已經(jīng)描述了多個(gè)示意性實(shí)施例，但是應(yīng)當(dāng)理解，本領(lǐng)域技 術(shù)人員能夠設(shè)計(jì)出多種其他更改和實(shí)施例，這些更改和實(shí)施例落入 本7>開原理的4青神和范圍內(nèi)。更具體地，可以對元部件和/或布置進(jìn) 行改變和更改，這些改變和更改將落入本 >開、附圖和所附權(quán)利要 求的范圍內(nèi)。除了乂于元部4牛和/或布置的改變和更改之外，可^^換的 應(yīng)用對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言也將是顯而易見的。
權(quán)利要求
1.一種用于保持封裝芯片的承載器，所述承載器包括殼體，具有用于將封裝芯片容納在其中的容納空間，其中，在所述殼體中的所述容納空間旁邊形成有導(dǎo)向孔；移動(dòng)塊，可移動(dòng)地安裝在所述導(dǎo)向孔中；以及插鎖，鄰近所述導(dǎo)向孔的一端樞轉(zhuǎn)地安裝，其中，所述插鎖被接合至所述移動(dòng)塊，從而使得當(dāng)所述移動(dòng)塊沿所述導(dǎo)向孔移動(dòng)時(shí)，所述插鎖轉(zhuǎn)動(dòng)，并且其中，所述插鎖在關(guān)閉位置與打開位置之間轉(zhuǎn)動(dòng)，在所述關(guān)閉位置處插鎖將封裝芯片保持在所述容納空間中，而所述打開位置使得能夠?qū)⒎庋b芯片安裝在所述容納空間中或從所述容納空間中取出。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載器，其中，所述插鎖具有沿其長度 延伸的溝槽，并且所述承載器進(jìn)一步包括移動(dòng)塊銷，所述移動(dòng) 塊銷被連接于所述移動(dòng)塊并且穿過所述插鎖中的溝槽，以將所 述移動(dòng)塊接合至所述插鎖，從而使得當(dāng)所述移動(dòng)塊在所述導(dǎo)向 孔中移動(dòng)時(shí)，所述插鎖轉(zhuǎn)動(dòng)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的承載器，其中，所述插鎖包括樞轉(zhuǎn)孔， 并且所述承載器進(jìn)一步包括延伸穿過所述插鎖的樞轉(zhuǎn)孔并被 連接于所述殼體的鉸鏈銷。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的承載器，其中，在所述插鎖的面向所述 移動(dòng)塊的側(cè)部上形成有插鎖臺階部，并且其中，在所述移動(dòng)塊 的面向所述插鎖的側(cè)部上形成有移動(dòng)塊臺階部，并且其中，當(dāng)所述插鎖處于所述關(guān)閉位置中時(shí)，所述插鎖臺階部與所述移動(dòng) 塊臺階部相接合以防止所述插鎖轉(zhuǎn)動(dòng)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的承載器，其中，在所述移動(dòng)塊沿所述導(dǎo) 向孔移動(dòng)小于臨界距離的距離時(shí)，所述插鎖臺階部保持與所述 移動(dòng)塊臺階部相4妻合以防止所述插鎖轉(zhuǎn)動(dòng)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的承載器，其中，當(dāng)所述移動(dòng)塊沿所述導(dǎo) 向孔移動(dòng)大于臨界距離的距離時(shí)，所述插鎖臺階部與所述移動(dòng) 塊臺階部脫離以使得所述插鎖能夠轉(zhuǎn)動(dòng)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的承載器，其中，所述臨界距離大致等于 所述插鎖臺階部和所述移動(dòng)塊臺階部之一的高度。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的承載器，其中，所述插鎖中的溝槽包括 沿與所述移動(dòng)塊的移動(dòng)方向大致平4于的方向延伸的第一部分， 以及相對于所述第 一部分成角度地延伸的第二部分。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的承載器，其中，當(dāng)所述移動(dòng)塊沿所述導(dǎo) 向孔移動(dòng)小于臨界距離的距離時(shí)，所述移動(dòng)塊銷沿所述插鎖中 的溝槽的第一部分移動(dòng)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的承載器，其中，當(dāng)所述移動(dòng)塊沿所述導(dǎo) 向孔移動(dòng)大于臨界距離的距離時(shí)，所述移動(dòng)塊銷沿所述插鎖的 溝槽的第二部分移動(dòng)。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載器，進(jìn)一步包括安裝在所述導(dǎo)向孔 中的彈性構(gòu)件，其中，所述彈性構(gòu)件向所述移動(dòng)塊施加偏壓力， 所述偏壓力將所述移動(dòng)塊朝向所述插鎖推動(dòng)。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載器，其中，在所述殼體中的所述容 納空間的相對側(cè)部上形成有第一和第二導(dǎo)向孔，并且其中，所 述第一和第二導(dǎo)向孔中的每一個(gè)中均設(shè)置有移動(dòng)塊和插鎖。
13. —種測試托盤，包括權(quán)利要求1所述的承載器，其中，多個(gè)承 載器安裝于所述測試托盤上。
14. 一種測試處理4幾，包括權(quán)利要求13所述的測試托盤。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的測試處理機(jī)，其中，所述測試處理才幾 進(jìn)一步包括推動(dòng)單元，所述推動(dòng)單元推動(dòng)所述測試4乇盤上的浮義 載器的移動(dòng)塊，以使所述移動(dòng)塊在其相應(yīng)的導(dǎo)向孔內(nèi)上下移 動(dòng)。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的測試處理機(jī)，其中，所述推動(dòng)單元包 括推動(dòng)板；多個(gè)推動(dòng)銷，從所述推動(dòng)板向上伸出；以及驅(qū)動(dòng)單元，^f吏所述推動(dòng)板相對于所述測試托盤上下移動(dòng)， 從而使得所述多個(gè)推動(dòng)銷同時(shí)將所述承載器的移動(dòng)塊在與所 述移動(dòng)塊相應(yīng)的導(dǎo)向孔內(nèi)上下4焦動(dòng)。
17. —種用于保持封裝芯片的承載器，所述承載器包括殼體，具有用于將封裝芯片容納在其中的容納空間，其 中，在所述殼體中的所述容納空間旁邊形成有導(dǎo)向孔；插鎖，鄰近所述導(dǎo)向孔的第一端樞轉(zhuǎn)地安裝；以及安裝在所述導(dǎo)向孔中的轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其中，所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu) 用于使所述插鎖在關(guān)閉位置與打開位置之間轉(zhuǎn)動(dòng)，在所述關(guān)閉位置中，所述插鎖將封裝芯片保持在所述容納空間中，而所述 打開位置使得能夠?qū)⒎庋b芯片安裝在所述容納空間中或從所 述容納空間中取出，其中，如果所述轉(zhuǎn)動(dòng)才幾構(gòu)移動(dòng)小于臨界3巨 離的距離，則所述插鎖不轉(zhuǎn)動(dòng)，并且其中，如果所述轉(zhuǎn)動(dòng)才幾構(gòu) 移動(dòng)大于臨界距離的距離，則所述插鎖開始轉(zhuǎn)動(dòng)。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的承載器，其中，所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括移動(dòng)塊，可移動(dòng)地安裝在所述導(dǎo)向孔中且位于所述插鎖 與所述導(dǎo)向；L的第二端之間；以及偏壓構(gòu)件，安裝在所述導(dǎo)向孔中且位于所述移動(dòng)塊與所 述導(dǎo)向孔的第二端之間，/人而〗吏得所述偏壓構(gòu)件向所述移動(dòng)塊 施加偏壓力，所述偏壓力將所述移動(dòng)塊朝向所述插鎖推動(dòng)。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的承載器，其中，在所述插鎖的面向所 述移動(dòng)塊的側(cè)部上形成有插鎖臺階部，其中，在所述移動(dòng)塊的 面向所述插鎖的側(cè)部上形成有移動(dòng)塊臺階部，并且其中，當(dāng)所 述插鎖處于所述關(guān)閉位置中時(shí)，所述插鎖臺階部與所述移動(dòng)塊 臺階部相接合，以防止當(dāng)所述移動(dòng)塊移動(dòng)小于臨界距離的距離 時(shí)所述插鎖轉(zhuǎn)動(dòng)。
20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的承載器，其中，所述臨界距離大致等 于所述插鎖臺階部和所述移動(dòng)塊臺階部之一的高度。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用于承載封裝芯片的承載器，該承載器包括殼體，該殼體具有封裝芯片放置于其中的空間和形成在其外側(cè)表面與內(nèi)側(cè)表面之間的至少一個(gè)導(dǎo)向孔。移動(dòng)塊沿著該導(dǎo)向孔移動(dòng)并與插鎖相接合，該插鎖也設(shè)置在導(dǎo)向孔中。插鎖轉(zhuǎn)動(dòng)以保持和松開放置于空間中的封裝芯片。當(dāng)移動(dòng)塊由于搖晃或震動(dòng)而產(chǎn)生小距離移動(dòng)時(shí)，移動(dòng)塊和插鎖上的相應(yīng)臺階部防止插鎖轉(zhuǎn)動(dòng)。
文檔編號G01R31/28GK101290328SQ20081008917
公開日2008年10月22日 申請日期2008年4月17日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月18日
發(fā)明者姜景元, 宋在明, 文正涌, 范熙樂, 金炯熙 申請人:未來產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社