專利名稱：芯片電阻的測量裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片電阻的測量裝置，特別涉及使用四個(gè)接線端進(jìn)行測量 電阻的裝置。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓經(jīng)過曝光、蝕刻、切割、封裝后形成芯片(IC),
但芯片的性能還需經(jīng)過產(chǎn)品可靠性測試來判斷其性能的好壞，而其中芯片電阻 測量是產(chǎn)品可靠性測試中非常重要的一個(gè)測試過程。
如圖1所示，為一般芯片電阻的測量裝置。在芯片電阻測量裝置中，包括
一陶瓷管殼18，位于陶瓷管殼18上形成有數(shù)個(gè)焊墊1~16， 一封裝的芯片20設(shè) 置在陶瓷管殼18上進(jìn)行測量。其中該封裝的芯片20具有數(shù)個(gè)焊腳17a、 17b, 焊腳17a、 17b通過打線Ll、 L2分別與陶瓷管殼18上的對應(yīng)焊墊3、 6電性連 接， 一電阻測量元件19比如萬用表通過電阻為Rc的導(dǎo)線與焊墊3、 6電性連接， 用于測量芯片20的電阻。
如圖2所示，為利用圖1測量裝置進(jìn)行芯片電阻測量的電路原理圖。測量 元件19根據(jù)歐姆定律R=U/ I，測得的電阻R'=U/I=Rl+2*Rc，其中Rl為芯片 電阻，Rc為導(dǎo)線電阻，打線L1、 L2的電阻可以忽略不計(jì)，且測得的電阻R'不等 于芯片電阻Rl，因?yàn)槠渲行酒娮鑂l非常小且導(dǎo)線電阻Rc的存在會(huì)影響測量 結(jié)果。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種芯片電阻的測量裝置，通過該芯片電阻的測量 裝置不僅能提高測量芯片電阻的精確度，而且測量操作簡單、方便。
為了達(dá)到所述的目的，本發(fā)明提供了一種芯片電阻的測量裝置，包括一陶 瓷管殼，該陶瓷管殼包括數(shù)個(gè)焊墊，該數(shù)個(gè)焊墊設(shè)置于陶瓷管殼的四周區(qū)域， 一封裝芯片設(shè)置于陶瓷管殼的中間區(qū)域，該封裝芯片具有數(shù)個(gè)焊腳，其中，所
述的四個(gè)焊墊與兩個(gè)焊腳通過打線電性連接形成四個(gè)"l妄線端。
在上述的芯片電阻的測量裝置中，所述的四個(gè)接線端中的兩個(gè)外部接線端 與產(chǎn)生電流的元件電性連接。
在上述的芯片電阻的測量裝置中，
在上述的芯片電阻的測量裝置中， 與電壓測量元件電性連接。
在上述的芯片電阻的測量裝置中，
在上述的芯片電阻的測量裝置中， 個(gè)焊墊通過打線與一個(gè)焊腳電性連接。
在上述的芯片電阻的測量裝置中， 個(gè)焊墊通過打線與一個(gè)焊腳電性連接，
對應(yīng)連接的焊墊電性連接。
在上述的芯片電阻的測量裝置中， 接。
本發(fā)明由于采用了上述的技術(shù)方案，使之與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)
點(diǎn)和積極效果本發(fā)明芯片電阻的測量裝置可方便地測量芯片電阻，并且其測 量精度也得到了明顯的提高，對產(chǎn)品的可靠度會(huì)有及時(shí)的反應(yīng)。只需增加兩個(gè) 接線端，可節(jié)約時(shí)間和成本。
所述的產(chǎn)生電流的元件為電流源。 所述的四個(gè)接線端中的兩個(gè)中間接線端
所述的電壓測量元件為電壓表。
所述的四個(gè)焊墊與兩個(gè)焊腳連接時(shí)為兩
所述的四個(gè)焊墊與兩個(gè)焊腳連接時(shí)為一 另外兩個(gè)焊墊分別通過一根打線與焊腳
所述兩個(gè)焊墊之間通過兩根打線電性連


本發(fā)明的芯片電阻的測量裝置由以下的實(shí)施例及附圖給出。
圖1為現(xiàn)有^L術(shù)中常用的芯片電阻的測量裝置結(jié)構(gòu)圖2為利用圖1測量裝置進(jìn)^f亍芯片電阻測量的電5^原理圖3為本發(fā)明芯片電阻的測量裝置第一實(shí)施例示意圖4為利用圖3測量裝置進(jìn)行芯片電阻測量的電3各原理圖5為本發(fā)明芯片電阻的測量裝置第二實(shí)施例示意圖6為本發(fā)明芯片電阻的測量裝置第三實(shí)施例示意圖。
具體實(shí)施例方式
以下將對本發(fā)明的芯片電阻的測量裝置作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
如圖3所示為本發(fā)明芯片電阻的測量裝置第一實(shí)施例示意圖。在芯片電阻 測量裝置中，包括一陶瓷管殼38,該陶瓷管殼38包括位于其四周區(qū)域上形成的 數(shù)個(gè)焊墊21 36， 一封裝的芯片41設(shè)置在陶瓷管殼38中間區(qū)域上進(jìn)行測量。其 中該封裝的芯片20具有數(shù)個(gè)焊腳37a、 37b,焊腳37a、 37b通過四根打線L3、 L4、 L5、 L6分別與陶瓷管殼38上的對應(yīng)焊墊23、 24、 25、 26電性連接形成四 個(gè)接線端，其中打線常用的是金線和鋁線。芯片電阻的測量裝置與一電壓測量 元件39比如電壓表通過電阻為Rd的導(dǎo)線與中間兩個(gè)接線端電性連接，也就是 與焊墊24、 25電性連接，用于測量芯片41電阻兩端的電壓； 一產(chǎn)生電流的元 件40比如為電流源通過電阻為Re的導(dǎo)線外部兩個(gè)接線端電性連接，也就是與 焊墊23、 26電性連接，用于向芯片電阻R11提供測量電流。
圖4為利用圖3測量裝置進(jìn)行芯片電阻測量的電路原理圖。其中四根打線 L3、 L4、 L5、 L6電阻非常小可以忽略不計(jì)。因?yàn)殡妷罕?9內(nèi)電阻特別大，所以 導(dǎo)線電阻Rd可以忽略不計(jì)，且測量得到的電壓即為芯片電阻Rll兩端的電壓U，； 電流源40向?qū)Ь€電阻Re提供電流r，因?yàn)閷?dǎo)線電阻Re與芯片電阻Rll串聯(lián)連 接，流過芯片電阻Rll的電流也為I，，根據(jù)歐姆定律R-U/I，芯片電阻R1^U'/T， 所以本發(fā)明的芯片電阻測量裝置測量得到的電阻非常精確，幾乎不存在誤差。
圖5為本發(fā)明芯片電阻的測量裝置第二實(shí)施例示意圖。相同的部分如圖3 中的第一實(shí)施例所述，這里不在詳述。其不同地方在于焊腳37a、 37b通過兩 根打線L3、 L6分別與陶瓷管殼18上的對應(yīng)焊墊23、 26電性連接，焊墊23、 24 之間通過一根打線L4，電性連接，焊墊25、 26之間通過一根打線L5，電性連接。 最終的測量結(jié)果還是與圖3中的第一實(shí)施例的測量結(jié)果相同。
圖6為本發(fā)明芯片電阻的測量裝置第三實(shí)施例示意圖。主要在圖5第二實(shí) 施例的基礎(chǔ)上，焊墊23、 24之間增加一根打線L4"進(jìn)行電性連接，焊墊25、 26 之間增加一根打線L5"進(jìn)行電性連接，這樣可以進(jìn)一步減小打線的電阻，從而 防止在芯片電阻的測量中打線對芯片電阻的影響。其中增加的打線數(shù)量沒有限 制，可以視不同的情況做相應(yīng)的調(diào)整。
采用本發(fā)明的芯片電阻的測量裝置，可方便地測量芯片電阻，并且其測量 精度也得到了明顯的提高，對產(chǎn)品的可靠度會(huì)有及時(shí)的反應(yīng)。只需增加兩個(gè)接
線端，可節(jié)約時(shí)間和成本。
以上介紹的僅僅是基于本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不能以此來限定本發(fā)明的 范圍。任何對本發(fā)明的測量裝置作本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)熟知的步驟的替換、組合、分 立，以及對本發(fā)明實(shí)施步驟作本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)熟知的等同改變或替換均不超出本 發(fā)明的揭露以及保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1、一種芯片電阻的測量裝置，包括一陶瓷管殼，該陶瓷管殼包括數(shù)個(gè)焊墊，該數(shù)個(gè)焊墊設(shè)置于陶瓷管殼的四周區(qū)域，一封裝芯片設(shè)置于陶瓷管殼的中間區(qū)域，該封裝芯片具有數(shù)個(gè)焊腳，其特征在于所述的四個(gè)焊墊與兩個(gè)焊腳通過打線電性連接形成四個(gè)接線端。
2、 如權(quán)利要求1所述的芯片電阻的測量裝置，其特征在于所述的四個(gè)接 線端中的兩個(gè)外部接線端與產(chǎn)生電流的元件電性連接。
3、 如權(quán)利要求2所述的芯片電阻的測量裝置，其特征在于所述的產(chǎn)生電 流的元件為電流源。
4、 如權(quán)利要求l所述的芯片電阻的測量裝置，其特征在于所述的四個(gè)接 線端中的兩個(gè)中間接線端與電壓測量元件電性連接。
5、 如權(quán)利要求1所述的芯片電阻的測量裝置，其特征在于所述的電壓測 量元件為電壓表。
6、 如權(quán)利要求1所述的芯片電阻的測量裝置，其特征在于所述的四個(gè)焊 墊與兩個(gè)焊腳連接時(shí)為兩個(gè)焊墊通過打線與一個(gè)焊腳電性連接。
7、 如權(quán)利要求l所述的芯片電阻的測量裝置，其特征在于所述的四個(gè)焊 墊與兩個(gè)焊腳連接時(shí)為一個(gè)焊墊通過打線與一個(gè)焊腳電性連接，另外兩個(gè)焊墊分別通過一根打線與焊腳對應(yīng)連接的焊墊電性連接。
8、 如權(quán)利要求7所述的芯片電阻的測量裝置，其特征在于所述兩個(gè)焊墊 之間通過兩根打線電性連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種芯片電阻的測量裝置，該測量裝置包括一陶瓷管殼，該陶瓷管殼包括數(shù)個(gè)焊墊，該數(shù)個(gè)焊墊設(shè)置于陶瓷管殼的四周區(qū)域，一封裝芯片設(shè)置于陶瓷管殼的中間區(qū)域，該封裝芯片具有數(shù)個(gè)焊腳，其中，所述的四個(gè)焊墊與兩個(gè)焊腳通過打線電性連接形成四個(gè)接線端。采用本發(fā)明的芯片電阻的測量裝置不僅能提高測量芯片電阻的精確度，而且測量操作簡單、方便。
文檔編號G01R27/14GK101359009SQ200710044548
公開日2009年2月4日 申請日期2007年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月3日
發(fā)明者周華陽, 煒 張 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司