技術編號：6126074
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種芯片電阻的測量裝置，特別涉及使用四個接線端進行測量 電阻的裝置。背景技術在半導體制造過程中，晶圓經(jīng)過曝光、蝕刻、切割、封裝后形成芯片(IC),但芯片的性能還需經(jīng)過產(chǎn)品可靠性測試來判斷其性能的好壞，而其中芯片電阻 測量是產(chǎn)品可靠性測試中非常重要的一個測試過程。如圖1所示，為一般芯片電阻的測量裝置。在芯片電阻測量裝置中，包括一陶瓷管殼18，位于陶瓷管殼18上形成有數(shù)個焊墊1~16， 一封裝的芯片20設 置在陶瓷管殼18上進行測量。其中該封裝的芯片...
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