專利名稱：二級(jí)芯片電阻器的安裝構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在形成為矩形的一個(gè)絕緣基板上并列排列設(shè)置兩個(gè)由電阻膜和在其兩端相對(duì)的端子電極所構(gòu)成的電阻元件而形成的二級(jí)芯片電阻器中，利用軟焊接將該二級(jí)芯片電阻器安裝在印刷電路基板上的構(gòu)造。
背景技術(shù)：
通常，就芯片電阻器而言，公知有圖1所示的一級(jí)芯片電阻器A1、圖2所示的二級(jí)芯片電阻器A2、和圖3所示的四級(jí)芯片電阻器A4。
所述一級(jí)芯片電阻器A1，是在形成為矩形的一個(gè)絕緣基板1上，僅設(shè)置由電阻膜2和在其兩端相對(duì)的端子電極3所構(gòu)成的電阻元件4而形成的構(gòu)成；所述二級(jí)芯片電阻器A2，是在形成為矩形的一個(gè)絕緣基板1′上，并列排列設(shè)置兩個(gè)由電阻膜2′和在其兩端相對(duì)的端子電極3′所構(gòu)成的電阻元件4′而形成的構(gòu)成；而且，所述四級(jí)芯片電阻器A4，是在形成為矩形的一個(gè)絕緣基板1″上，并列排列設(shè)置四個(gè)由電阻膜2″和在其兩端相對(duì)的端子電極3″所構(gòu)成的電阻元件4″而形成的構(gòu)成。
另一方面，對(duì)于所述各種芯片電阻器來說，根據(jù)其大小而存在0603尺寸、1005尺寸等這樣成為各種基礎(chǔ)的尺寸是眾所周知的。
在現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)于0603尺寸的所述一級(jí)芯片電阻器A1來說，在其各邊的長(zhǎng)度尺寸中，將沿著存在端子電極4的邊的方向的長(zhǎng)度尺寸L1規(guī)定為0.3mm，將與其成直角方向的邊的長(zhǎng)度尺寸W1規(guī)定為0.6mm。
另外，對(duì)于0603尺寸的所述二級(jí)芯片電阻器A2來說，在該絕緣基板1′的各邊中，將沿著排列兩個(gè)電阻元件4′的方向的邊的長(zhǎng)度尺寸L2規(guī)定為0.8mm，將與其成直角方向的邊的長(zhǎng)度尺寸W2規(guī)定為0.6mm，將所述各個(gè)端子電極3′的相互間的間距間隔P2規(guī)定為0.5mm。
此外，對(duì)于0603尺寸的四級(jí)芯片電阻器A4來說，在該絕緣基板1″的各邊中，將沿著排列各個(gè)電阻元件4″的方向的邊的長(zhǎng)度尺寸L4規(guī)定為1.4mm，將與其成直角方向的邊的外形尺寸W4規(guī)定為0.6mm，將所述各個(gè)端子電極3″的相互間的間距間隔P4規(guī)定為0.4mm。
而且，在利用軟焊接將所述各個(gè)芯片電阻器A1、A2、A3相對(duì)印刷電路基板進(jìn)行安裝時(shí)，是將各個(gè)電阻元件4、4′、4″的兩端的端子電極3、3′、3″相對(duì)在所述印刷電路基板的表面上形成的脊圖案(landpattern)進(jìn)行軟焊接來進(jìn)行。
另一方面，在所述0603尺寸的各個(gè)芯片電阻器A1、A2、A3中，對(duì)于各個(gè)絕緣基板1、1′、1″的各邊的長(zhǎng)度尺寸L1、L2、L4和W1、W2、W4，存在其制造時(shí)的尺寸誤差±0.1mm。
這是因?yàn)樗龈鱾€(gè)絕緣基板1、1′、1″，是通過將多個(gè)形成一體的寬原材料基板分割(切割)成每個(gè)絕緣基板而制造的。
因此，在并列排列多個(gè)所述芯片電阻器，使得排列其電阻元件的方向的邊成一條直線來軟焊接安裝的情況下，為了在各個(gè)芯片電阻器的相互之間允許所述尺寸誤差，而需要至少隔開0.1mm以上的間隙。
另外，在現(xiàn)有技術(shù)中，在相對(duì)印刷電路基板并列排列多個(gè)所述0603尺寸的一級(jí)芯片電阻器A1來軟焊接安裝的情況下，如圖4所示，在印刷電路基板B的表面上，所述多個(gè)各個(gè)芯片電阻器A1的電阻元件4的兩個(gè)端子電極3的各個(gè)所對(duì)應(yīng)的多個(gè)脊圖案C，將其間距間隔P0形成為0.4mm來排列形成，相對(duì)各個(gè)脊圖案C，利用軟焊接來安裝所述芯片電阻器A1。
但是，在以軟焊接安裝四個(gè)以上多個(gè)所述一級(jí)芯片電阻器A1的方式而構(gòu)成的印刷電路基板B中，具有這種情況，即，代替在其上面安裝所述一級(jí)芯片電阻器A1而安裝多個(gè)所述0603尺寸的二級(jí)芯片電阻器A2，或者安裝一個(gè)或多個(gè)所述0603尺寸的四級(jí)芯片電阻器A4。
在這樣的情況下，對(duì)于所述0603尺寸的一級(jí)芯片電阻器A1來說，在其絕緣基板1的各邊中，存在端子電極4的邊的長(zhǎng)度尺寸L1，與所述印刷電路基板B的各個(gè)脊圖案C的間距間隔P0＝0.4mm相比窄，為L(zhǎng)1＝0.3mm，由此，如圖5所示，在將多個(gè)該一級(jí)芯片電阻器A1相對(duì)所述脊圖案C同時(shí)載置時(shí)，在該各個(gè)一級(jí)芯片電阻器A1的相互之間，該各個(gè)一級(jí)芯片電阻器A1的端子電極3，為相對(duì)脊圖案C以寬面積重合的狀態(tài)，形成S＝0.1mm的間隙，不考慮所述長(zhǎng)度尺寸L1中存在的尺寸誤差，能夠?qū)⒍俗与姌O3相對(duì)脊圖案C沿著寬度方向無偏差地完全重合，所以，能夠以寬的軟焊接面積可靠地安裝所述多個(gè)一級(jí)芯片電阻器A1。
另外，在對(duì)于所述印刷電路基板B的四個(gè)以上的多個(gè)脊圖案C，代替安裝所述一級(jí)芯片電阻器A1，安裝多個(gè)四級(jí)芯片電阻器A4的情況下，如所述那樣，該四級(jí)芯片電阻器A4，其絕緣基板1″的各邊中排列各個(gè)電阻元件4″的方向延伸的邊的長(zhǎng)度尺寸L4是1.4mm，各個(gè)電阻元件4″的間距間隔P4是0.4mm，由此，如圖6所示，在該各個(gè)四級(jí)芯片電阻器A4的相互之間，形成S＝0.2mm的間隙，所以，與所述一級(jí)芯片電阻器A1的情況相同，能夠以寬的軟焊接面積可靠地安裝。
但是，在相對(duì)所述印刷電路基板B的四個(gè)以上的多個(gè)脊圖案C，排列安裝圖2所示的現(xiàn)有技術(shù)的多個(gè)二級(jí)芯片電阻器A2，代替安裝多個(gè)一級(jí)芯片電阻器A1或者四級(jí)芯片電阻器A4的情況下，具有下面所述的問題。
即，如上那樣，該現(xiàn)有技術(shù)的二級(jí)芯片電阻器A2，在其絕緣基板1″的各邊中排列兩個(gè)電阻元件4′的方向的邊的長(zhǎng)度尺寸L2是0.8mm，所述兩個(gè)電阻元件4′的相互間的間距間隔是0.5mm，由此，如圖7所示那樣，在相對(duì)脊圖案C載置多個(gè)該二級(jí)芯片電阻器A2時(shí)，如果使得該各個(gè)二級(jí)芯片電阻器A2的各個(gè)端子電極3′相對(duì)脊圖案C以盡可能寬的面積重疊，則所述二級(jí)芯片電阻器A2就相互接觸，在它們之間不形成間隙。
為此，就不能吸收所述長(zhǎng)度尺寸L2所存在的尺寸誤差，由于該尺寸誤差，所述各個(gè)端子電阻3′相對(duì)脊圖案C的寬度方向的偏差變大，它們之間重疊的面積、乃至軟焊接面積減少，所以，就不能可靠地軟焊接安裝多個(gè)所述二級(jí)芯片電阻器A2。
即，對(duì)于一級(jí)芯片電阻器A1或者四級(jí)芯片電阻器A4所使用的脊圖案C，不能將二級(jí)芯片電阻器A2排列多個(gè)來可靠地安裝，所以，在排列多個(gè)二級(jí)芯片電阻器A2來安裝的情況下，就必需形成與所述一級(jí)芯片電阻器A1或者四級(jí)芯片電阻器所使用的脊圖案C不同的、與之匹配的脊圖案。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明以提供解決該問題的二級(jí)芯片電阻器的安裝構(gòu)造為技術(shù)課題。
本發(fā)明的第一方面在于，將在形成矩形的一個(gè)絕緣基板上并列排列設(shè)置兩個(gè)由電阻膜和在其兩端的端子電極所構(gòu)成的電阻元件而形成的二級(jí)電阻器，相對(duì)以一定的間距間隔排列設(shè)置四個(gè)以上的脊圖案中相鄰的兩個(gè)脊圖案，軟焊接安裝到印刷電路基板的表面上，其特征在于所述二級(jí)芯片電阻器的絕緣基板的各邊中，沿著排列兩個(gè)電阻元件的方向延伸的邊的長(zhǎng)度尺寸，不到所述印刷電路基板的各個(gè)脊圖案的間距間隔的兩倍。
如果按照這樣的構(gòu)成，在這種情況下，即為了將所述一級(jí)芯片電阻器或四級(jí)芯片電阻器的多個(gè)軟焊接安裝到印刷電路基板上而形成四個(gè)以上的多個(gè)脊圖案上，排列軟焊接安裝多個(gè)二級(jí)芯片電阻器，來代替所述一級(jí)芯片電阻器或者四級(jí)芯片電阻器的情況下，在該二級(jí)芯片電阻器的相互之間，能夠形成使得排列該兩個(gè)電阻元件之方向的邊的長(zhǎng)度尺寸僅僅為不到所述脊圖案的間距間隔的兩倍之間隙，所以，能夠不管所述長(zhǎng)度尺寸所存在的尺寸誤差，加寬各個(gè)端子電極相對(duì)脊圖案的重疊面積，進(jìn)而加寬軟焊接面積，所以，能夠以強(qiáng)的軟焊接強(qiáng)度確實(shí)地軟焊接安裝所述各個(gè)二級(jí)芯片電阻器。
在該第一方面中，所述印刷電路基板的脊圖案的間距間隔設(shè)為0.4mm，另一方面，所述絕緣基板的各個(gè)邊中排列兩個(gè)電阻元件之方向的邊的長(zhǎng)度尺寸設(shè)為0.6～0.7mm，由此，能夠有效地實(shí)現(xiàn)。
接著，在本發(fā)明的第二方面中，以所述第一方面為前提，使所述二級(jí)芯片電阻器的兩個(gè)電阻元件間的間距間隔，實(shí)質(zhì)上與所述印刷電路基板的脊圖案的間距間隔相等，通過這樣，能夠增大各個(gè)端子電極相對(duì)脊圖案的重疊面積，所以能夠進(jìn)一步提高軟焊接強(qiáng)度。
另外，在第二方面中，以所述第三方面為前提，將所述二級(jí)芯片電阻器的兩個(gè)電阻元件間的間距間隔設(shè)為0.4mm，由此能夠有效地實(shí)現(xiàn)。


圖1是表示一級(jí)芯片電阻器的立體圖。
圖2是表示二級(jí)芯片電阻器的立體圖。
圖3是表示四級(jí)芯片電阻器的立體圖。
圖4是表示印刷電路基板的脊圖案的立體圖。
圖5是表示安裝多個(gè)所述一級(jí)芯片電阻器的狀態(tài)的立體圖。
圖6是表示安裝多個(gè)所述四級(jí)芯片電阻器的狀態(tài)的立體圖。
圖7是表示安裝多個(gè)所述二級(jí)芯片電阻器的狀態(tài)的立體圖。
圖8是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的二級(jí)芯片電阻器的立體圖。
圖9是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的安裝多個(gè)二級(jí)芯片電阻器的狀態(tài)的立體圖。
具體實(shí)施例方式
下面，參照?qǐng)D8和圖9對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行說明。
圖8表示的是本發(fā)明的實(shí)施方式的二級(jí)芯片電阻器(chip resistor)10。
該二級(jí)芯片電阻器10是這樣的構(gòu)成在平面視圖中構(gòu)成為矩形芯片的一個(gè)絕緣基板11上，并列排列設(shè)置有兩個(gè)由電阻膜12和在其兩端相對(duì)的端子電極13所構(gòu)成的電阻元件14，同時(shí)，形成覆蓋所述兩個(gè)電阻元件14的電阻膜12的保護(hù)膜15。
而且，就該二級(jí)芯片電阻器10而言，在該絕緣基板11的各邊中，使沿著排列所述兩個(gè)電阻元件14的方向延伸的邊的長(zhǎng)度尺寸L，設(shè)為比在所述圖4所示的印刷電路基板B的表面上設(shè)置的各個(gè)脊(land)圖案C的間距間隔P0的兩倍僅窄(不到)0.1mm的L＝0.7mm，將與其成直角方向的邊的長(zhǎng)度尺寸W，設(shè)為與現(xiàn)有技術(shù)的尺寸相同的W＝0.6mm，將所述各個(gè)端子電極13的相互之間的間距間隔P，設(shè)為與所述印刷電路基板B的各個(gè)脊圖案C的間距間隔P0實(shí)質(zhì)上相等的P＝0.4mm，形成為這樣的構(gòu)成。
這樣，在二級(jí)芯片電阻器10中，將該絕緣基板11的各邊中的、沿著排列兩個(gè)電阻元件14的方向的邊的長(zhǎng)度尺寸L，設(shè)為不到所述間距間隔P0的兩倍的0.7mm，通過這樣，如圖9所示，在相對(duì)所述印刷基板C上以間距間隔P0(P0＝0.4mm)形成的各個(gè)脊圖案C載置該多個(gè)二級(jí)芯片電阻器10時(shí)，以將該各個(gè)二級(jí)芯片電阻器10的端子電極13與脊圖案C寬面積重疊的狀態(tài)，能夠至少形成S＝0.1mm以上的間隙。
由于存在該間隙，所以能夠不考慮所述長(zhǎng)度尺寸L中存在的尺寸誤差，相對(duì)脊圖案C寬面積與各個(gè)端子電極13重疊，進(jìn)而能夠加寬軟焊接面積。
即，在為了在印刷基板C上安裝多個(gè)所述一級(jí)芯片電阻器A1或者四級(jí)芯片電阻器A4而形成的脊圖案C上，排列安裝本發(fā)明的多個(gè)所述二級(jí)芯片電阻器10，代替所述一級(jí)芯片電阻器A1或者四級(jí)芯片電阻器A4，能夠利用寬面積的軟焊接確實(shí)地進(jìn)行。
在該情況下，當(dāng)所述絕緣基板11的各邊中的、沿著排列兩個(gè)電阻元件14的方向延伸的邊的長(zhǎng)度尺寸L，超過所述0.7mm時(shí)，由于該長(zhǎng)度尺寸L所存在的尺寸誤差，各個(gè)端子電極13相對(duì)脊圖案C的重疊面積減少。
另一方面，所述絕緣基板11的各邊中的、沿著排列兩個(gè)電阻元件14的方向的邊的長(zhǎng)度尺寸L也可以是0.7mm以下，但是，在該長(zhǎng)度尺寸L不到0.6mm的情況下，絕緣基板11的表面中形成電阻元件4的區(qū)域變窄，所以，優(yōu)選將所述長(zhǎng)度尺寸L設(shè)為0.6～0.7mm。
另外，將所述各個(gè)電阻元件14、乃至各個(gè)端子電極13的相互之間的間距間隔P設(shè)為與所述脊圖案C的間距間隔P0相同的0.4mm，通過這樣，能夠?qū)⒃摳鱾€(gè)端子電極13相對(duì)所述脊圖案C重合，使得沿著寬度方向無偏離地完全一致，能夠以更寬的面積進(jìn)行軟焊接，所以能夠得到高的軟焊接強(qiáng)度。
權(quán)利要求
1.一種二級(jí)芯片電阻器的安裝構(gòu)造，將在形成矩形的一個(gè)絕緣基板上并列排列設(shè)置有兩個(gè)由電阻膜和在其兩端的端子電極所構(gòu)成的電阻元件而形成的二級(jí)電阻器，相對(duì)印刷電路基板的表面上以一定的間距間隔排列設(shè)置四個(gè)以上的脊圖案中相鄰的兩個(gè)脊圖案，進(jìn)行軟焊接安裝，其特征在于所述二級(jí)芯片電阻器的絕緣基板的各個(gè)邊中，沿著排列兩個(gè)電阻元件的方向延伸的邊的長(zhǎng)度尺寸，不到所述印刷電路基板的各個(gè)脊圖案的間距間隔的兩倍。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二級(jí)芯片電阻器的安裝構(gòu)造，其特征在于使所述二級(jí)芯片電阻器的兩個(gè)電阻元件間的間距間隔，與所述印刷電路基板的各個(gè)脊圖案的間距間隔實(shí)質(zhì)上相等。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二級(jí)芯片電阻器的安裝構(gòu)造，其特征在于將所述印刷電路基板的各個(gè)脊圖案的間距間隔設(shè)為0.4mm，另一方面，將所述絕緣基板的各個(gè)邊中的沿著排列兩個(gè)電阻元件的方向延伸的邊的長(zhǎng)度尺寸設(shè)為0.6～0.7mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的二級(jí)芯片電阻器的安裝構(gòu)造，其特征在于將所述二級(jí)芯片電阻器的兩個(gè)電阻元件間的間距間隔設(shè)為0.4mm。
全文摘要
將在形成矩形的一個(gè)絕緣基板(11)上并列排列設(shè)置兩個(gè)由電阻膜(12)和在其兩端的端子電極(13)所構(gòu)成的電阻元件(14)而形成的二級(jí)芯片電阻器(10)，相對(duì)印刷電路基板B的表面上以一定的間距間隔P0排列設(shè)置四個(gè)以上的脊圖案C中相鄰的兩個(gè)脊圖案，進(jìn)行軟焊接安裝，此時(shí)，所述二級(jí)芯片電阻器(10)的絕緣基板(11)的各個(gè)邊中沿著排列兩個(gè)電阻元件(14)的方向延伸的邊的長(zhǎng)度尺寸L，不到所述印刷電路基板B的各個(gè)脊圖案C的間距間隔P0的兩倍，由此，能夠確實(shí)地排列軟焊接安裝多個(gè)所述二級(jí)芯片電阻器(10)。
文檔編號(hào)H01C1/01GK1841576SQ200610065959
公開日2006年10月4日 申請(qǐng)日期2006年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月30日
發(fā)明者栗山尚大 申請(qǐng)人:羅姆股份有限公司