專利名稱：用于晶片測試裝置的探測器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的完整性測試，更具體地說，涉及用于 對硅晶片上的集成電路進行測試的裝置的探測器。
背景技術(shù)：
集成電^各典型地包括硅的薄芯片，該薄芯片是通過切割 (dicing)晶片而形成的。每個集成電^各均包^fe形成在^i晶片上的 多個輸入/輸出焊盤或類似物。為了在切割之前評定晶片的才喿作完整 性和其它特性，使得硅晶片經(jīng)歷測試以識別出有缺陷的電路。
用于測試石圭晶片的已知裝置包括產(chǎn)生完整性測試信號的測試 控制器；和探測器板，該探測器板形成測試控制器與處于由該裝置 測試狀態(tài)下的硅晶片之間的電界面。已知探測器板典型地包括三個 主要部件(l)測試探測器的陣列；(2)間隔變換器；以及(3 ) 印刷電路板(PCB )。典型為細長形的測試探測器被布置成與處于由 該裝置測試狀態(tài)下的硅晶片限定的輸入/輸出焊盤相接觸。間隔變換 器(space transformer )在相^J"側(cè)分別連才妻于測^^笨測器以及連4妻于
PCB，并將與探測器陣列有關(guān)的較高密度間隔轉(zhuǎn)變?yōu)镻CB的電連接 的專交低密度間隔。
根據(jù)探測器被支撐和裝載的方式，示例性已知測試裝置包括稱
作"垂直"纟果測器或"懸臂"探測器的纟笨測器。參照圖1,其中示
出了具有"垂直"探測器12的現(xiàn)有技術(shù)探測器組件10。探測器組 件10包括相對于彼此保持相隔關(guān)系的第一和第二板14、 16。垂直 探測器組件10的每個探測器12均在第一端18處緊固于第一板14 并在探測器12的第二端20處通過第二板16中的開口 22被接收。 如所示的，每個纟笨測器12的鄰近第一和第二端18、 20的部分一皮定 向為基本上平行于探測器組件10的垂直移動方向(在圖1中用箭 頭24示出該垂直移動方向)。
由于一罙測器12的端部18、20的垂直定向，在與^^皮測器件(DUT) 相接觸時，負(fù)載將基本沿軸向施加于每個探測器12的第二端20處， 并基本沿軸向在第一端18處受到反作用(reaction)。以這種方式， 探測器12像垂直定向的柱狀結(jié)構(gòu)(column structure )那樣起作用。 然而，與典型柱狀結(jié)構(gòu)不同，垂直纟笨測器12不是直的，相反，該 垂直探測器包括彎曲的中間部分26,以使得每個探測器12的第一 和第二端18、 2(M皮此偏置。在纟笨測器12與^皮測器件相4妻觸而受到 負(fù)載時，這種結(jié)構(gòu)有助于探測器12的偏斜，以便:t笨測器12進行可 予貞^口的響應(yīng)。
參照圖2,其中示出了具有"懸臂"探測器30的現(xiàn)有技術(shù)探測 器組件28。如所示的，每個探測器30在第一端32處被固定于探測 器支撐+反34。每個纟笨測器30包^fe第二端36，該第二端為V形的以 限定出適合于與被測器件相接觸的點。與圖1的具有平行于探測器 組件10垂直移動方向的端部18、 20的纟笨測器12相反，每個纟罙測 器30被定向為基本垂直于探測器組件28的豎直移動方向(在圖2 中用箭頭38示出該垂直移動方向)。因此，在探測器30的第二端
36與被測器件之間相接觸時，負(fù)載將被橫向地施加于每個探測器 30。以這種方式，探測器30像懸臂梁結(jié)構(gòu)那樣起作用。在與被測 器件相接觸時，探測器30的懸臂結(jié)構(gòu)極大地有助于探測器的偏斜。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，提供了一種構(gòu)造成用于測試集成 電3各的纟笨測器。該纟罙測器包4舌(a)纟冬止于扭卩部(foot)的第一端部， 該肚卩部限定了基本平坦的表面，該表面一皮構(gòu)造成與^H"底相連才妾， (b)終止于頂端(tip)中的第二端部，該頂端一皮構(gòu)造成在集成電 路的測試過程中與集成電路相接觸；以及(c)在第一端部與第二 端部之間延伸的彎曲本體部分。
才艮據(jù)本發(fā)明的另一個示例性實施例，提供了一種^笨測器板。該 探測器板包括襯底和連接至該襯底的多個探測器。每個探測器包括 (a)終止于腳部(foot)的第一端部，該腳部限定了基本平坦的表 面，該表面被構(gòu)造成與襯底相連接，(b)終止于頂端(tip)中的第 二端部，該頂端被構(gòu)造成在集成電路的測試過程中與集成電路相接 觸；以及(c)在第一端部與第二端部之間延伸的彎曲本體部分。


為了解釋本發(fā)明的目的，在附圖中示出了目前優(yōu)選的形式；然 而，應(yīng)該理解的是，本發(fā)明不局限于所示出的精確布置和手段。在 附圖中
圖1是用于具有垂直探測器的晶片測試裝置的現(xiàn)有技術(shù)探測器 組件的側(cè)一見圖2是用于具有懸臂探測器的晶片測試裝置的現(xiàn)有技術(shù)探測器 組4牛的側(cè)—見圖3是根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的用于晶片測試裝置的基本為 J形的探測器的透視圖4是以并排方式布置的與圖1探測器相似的多個探測器的側(cè) 視圖5是圖4的多個探測器的側(cè)視圖，示出了一個探測器在外加 負(fù)載下發(fā)生了偏斜；
圖6是以并排方式布置的多個測試探測器的側(cè)視圖，并且示出 了一個探測器在外加負(fù)載下發(fā)生偏斜，與圖5的探測器相比較，除 沒有錐度且具有改進腳部以外，所述纟笨測器與圖5的纟笨測器相似；
圖7和圖8是^4居本發(fā)明示例性實施例的用于晶片測試裝置的 基本為S形的探測器的透視圖9是以并排方式布置的與圖7和圖8探測器相似的多個探測 器的側(cè)一見圖IO是以并排方式布置的圖9多個探測器的側(cè)^L圖并示出了 在一個探測器外加負(fù)載下發(fā)生偏斜；
圖11是根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的探測器的包括腳部的一部 分的透視圖12是根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的一對探測器的側(cè)視圖，每 個^笨測器均包括腳部，所述探測器以并排方式布置；
圖13是與圖2相似的包括腳部的探測器的側(cè)視圖，不同之處 在于具有不同縱片黃比；
圖14A是根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的探測器的側(cè)視圖14B是與拾取工具相接合的圖14A探測器的側(cè)視圖；以及
圖14C是圖14A探測器的一部分的詳細透視圖。
具體實施例方式
根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，探測器包括限定出彎曲結(jié)構(gòu)的本 體，該彎曲結(jié)構(gòu)適合于提供多個探測器的緊密并排間隔。每個探測 器可在探測器第 一端處包括腳部，該腳部包括用于將探測器粘結(jié) (bond)于一于底表面的基本平坦的端面。
例如，探測器本體包括以相對于腳部端面的傾斜角e！(該傾斜
角小于90度)從腳部延伸的第一端部。探測器本體還包括限定了
探測器第二端的第二端部，以便于接觸被測器件的表面。探測器的 本體還包括第一與第二端部之間的中間部分，該中間部分是彎曲的 以使探測器本體在中間部分中的定向在第 一 與第二端部之間相對 于腳部端面從e,增加至傾斜角e2 (該傾斜角大于90度)。
才艮據(jù)本發(fā)明的另 一個示例性實施例，探測器本體的第二端部沿
其整個長度基本上是直的，并且定位在角度02下，以使探測器限定
通常為l形或j形的結(jié)構(gòu)(取決于從探測器的哪一側(cè)看)。探測器
的第二端在截面上沿其長度的至少部分是漸縮(taper)的，以利于 該第二端部中的^扁在牛。
才艮據(jù)本發(fā)明的另 一示例性實施例，4笨測器的第二端部包括定位
在角度02下的基本上為直的部分以及位于本體末端處的彎曲部。第
減小成在探測器的末端處基本為豎直的(垂直于腳部端面)。由于
探測器本體的第二端部包括彎曲部，因此在外觀上探測器通常是s 狀的。
根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實施例，探測器包括適合于與拾取/ 焊，接工具相4妾合的腳部以及連"l妄于該腳部的本體。腳部包括用于將 探測器粘結(jié)于襯底表面的基本平坦的端面以及基本垂直于該端面 的第一側(cè)面。腳部還包括在相對于第一側(cè)面的傾斜角下定位的傾斜
頂面，以〗吏頂面/人第一側(cè)面朝向端面傾殺+。在某些示例性:探測器中，
第一側(cè)面與傾斜頂面之間的角度近似為85度。腳部頂面的傾斜可
才艮據(jù)本發(fā)明的另一示例性實施例，腳部還包括位于第一側(cè)面與 傾斜頂面之間的中間面，從而消除了在其它情況下有可能包含在腳 部中的拐角。在某些示例性纟笨測器中，中間面定位在與第一側(cè)面成
150度的角度下。
參照附圖，其中相似的標(biāo)號表示相似的元件，在圖3和圖4中 示出了探測器40,該探測器用于對硅晶片上的集成電路進行測試的 裝置。4笨測器40在第一端44處包括基本上為矩形的腳部42,該矩 形的腳部具有基本平坦的端面46以利于纟笨測器40與4于底支撐表面 (例如，由探測器板襯底400 (如圖4中所示的)限定的表面)之 間的粘接。這樣的襯底(連接有根據(jù)本發(fā)明的探測器的襯底)可以 為多層陶瓷襯底、多層有機物襯底、印刷電路板等，并且也可(也 可不)為間隔變才灸器(space transformer )。
探測器40包括在腳部42與面對第一端44的第二端50之間的 延伸的細長本體48。探測器40的本體48形成為基本L形或J形的 結(jié)構(gòu)(取決于觀察位置)。如圖3的示例性形狀中所示的，探測器
40的本體48的截面是矩形的。在探測器本體48的大部分上，矩形 橫截面具有恒定(例如，基本為正方形)的尺寸。根據(jù)具體實例， 基本為正方形的橫截面具有均近似為3密耳(千分之一英寸)的深 度和寬度。如圖4中所示的，4笨測器本體48包括漸縮的第二端部 52，從而橫截面的深度減小。本體48的逐漸縮減減小了截面模數(shù)， 從而降低了本體第二端部52的抗彎剛度。
不非要求探測器40具有矩形橫截面?？商鎿Q地，探測器40可 具有例如橢圓或圓形形狀的近似圓形(round)橫截面，或具有任何 其它期望形狀。然而，探測器40的矩形4黃截面有助于容易地利用 有效的鍍敷工藝來形成探測器，這降低了成本。然而，不非要求利 用鍍#1工藝來制造#笨測器40，也可通過例如蝕刻、激光、沖壓、平 板印刷技術(shù)(例如，x光平板印刷、光刻、快速樣板制造技術(shù) (stereolithogray ))等多種工藝的任一種制造探測器40。示例性探 測器可由NiMn或BeCu制成。
參照圖4，多個^笨測器40以并排方式排列。如所示的，探測器 40的L形結(jié)構(gòu)有助于實現(xiàn)探測器40之間非常緊密的間隔。對于具 有基本上為約3密耳乘3密耳正方形橫截面的上述探測器40來說， 多個探測器40可間隔在例如約425微米至約135微米的間距下。 然而，應(yīng)該理解的是，本發(fā)明不局限于約3密耳乘3密耳的尺寸。 因此，探測器40的尺寸可按比例縮小，以供小于425微米的探測 器間隔之用。當(dāng)然，可替換地，尺寸也可擴大以提供能夠具有更大 接觸力和更大載流能力的更強探測器。如上所述的探測器40的緊 密間隔有助于對高密度地設(shè)有電路焊盤的晶片進行測試，諸如倒裝 芯片的那些晶片。如下面更詳細地描述的，^t果測器40的形狀也有 助于探測器40在負(fù)載之下的偏斜，這有利地提供了探測器40在與 被測器件(DUT)相接觸時的可預(yù)知的反應(yīng)。
探測器40的本體48包括鄰近探測器40第一端44的第一端部 54,該第一端部54以基本直的方式在相對于腳部42的端面46的 傾斜角(圖4中表示為e，)下從腳部42處延伸。如所示的，傾斜 角e,小于90度。本體48的漸縮第二端部52也基本上是直的并且 定位在相對于腳部端面46的傾斜角(圖4中表示為e2)下。本體 48的位于第一和第二端部54、 52之間的中間部分56^皮彎曲以1更將 探測器40形成為基本L形的結(jié)構(gòu)。如圖4中所示的，中間部分56 相對于腳部端面46的角度在鄰近本體第一端44處從0！略微減小， 之后恢復(fù)增加，超過e!并超過90度(即，圖4中為垂直的)，在本 體第二端部52處達到02。
參照圖5，多個#罙測器40固定于支撐件(未示出)，"^者如例如 才果測器板的支撐板，如箭頭58所示的。在^f吏用過程中，垂直作用 力被施加于探測器40中一個的第二端50，如箭頭60所示的。這樣 的作用力例如可通過纟笨測器40與位于一皮測器件上的4妄觸部之間的 接觸而產(chǎn)生。如圖5中所示的，盡管很緊密，但是探測器40之間 的間隔仍允許負(fù)載的探測器40偏斜，同時不會導(dǎo)致鄰近負(fù)載探測 器40的探測器偏斜。另外，探測器40的基本L形結(jié)構(gòu)將應(yīng)力和偏 斜集中在4笨測器本體48的第二端部52和中間部分56中。在本體 48的第一端部54中產(chǎn)生的相對減小的應(yīng)力有利地促進了探測器40 在本體48與腳部42的接合處的完整性以及腳部42與固定有探測 器的襯底表面之間的粘接的完整性。
如上所述，L形結(jié)構(gòu)將纟笨測器40的第二端部52定位成相對于 腳部頂面46傾斜。因此，接觸負(fù)載60的一部分在第二端50處橫 向地施加于探測器40。由于橫向施加的負(fù)載，探測器40有點類似 于圖2現(xiàn)有技術(shù)探測器30那樣地偏斜。然而，探測器40其它的垂 直特;f正有助于多個纟笨測器以上述方式的緊密間隔。纟笨測器40的結(jié) 構(gòu)也是非常緊湊的。對于具有約3密耳乘3密耳正方形橫截面的上
述^笨測器來"i兌，當(dāng)^:測器未處于負(fù)載下時^:測器40在第一端與第 二端之間的豎直程度大約為具有相似;鏡截面面積的傳統(tǒng)豎直#:測
器的大約1/3。因此，探測器40的結(jié)構(gòu)提供了比現(xiàn)有技術(shù)探測器更
緊湊的改進的i殳計，并且還可纟是供減小的4妄觸阻力。
參照圖6，其中示出了具有與圖3至圖5的探測器40的結(jié)構(gòu)相 似的L形結(jié)構(gòu)的多個探測器62 。然而，探測器62包括本體64,所 述本體的一黃截面尺寸在整個本體64上基本恒定。因此，探測器62 包括不l象:探測器40的第二端部那樣漸縮的第二端部66。
圖6探測器62不同于探測器40之處還在于，腳部68構(gòu)成得 與腳部42不同。探測器62的腳部68具有基本為矩形的接觸面， 1旦是具有更似梯形的側(cè)部4侖廓。梯形形狀使得接觸面減小，從而使 得才笨測器62之間間隔更緊密，如圖6中所示的。在粘4妾于探測器 襯底的點處，相鄰探測器62之間示例性間距為135微米。
與圖5的一笨測器40相似，圖6的探測器62粘4妄于襯底(未示 出)，如箭頭70所示的(其示出了探測器腳部的接觸面上的示例性 負(fù)載)。示出了探測器62中的一個在箭頭72所示的施加于探測器 62的第二端74的負(fù)載下發(fā)生偏斜。以與圖5的受到負(fù)載作用的探 測器40相似的方式，圖6的受到負(fù)載的探測器62中產(chǎn)生的應(yīng)力主 要包含在4笨測器62的本體64的第二端部66和中間部分76中。
參照圖7至圖10,示出了才艮據(jù)本發(fā)明另一示例性實施例的纟笨測 器80,其包括該探測器80第一端84處的腳部82、基本S形的本 體86、以及第二端88。與4笨測器40的腳部42相似，腳部82包括 基本上平坦的端部或接觸面90，用于將探測器80粘接于襯底表面。 如圖8中所示的，探測器80的本體86的橫截面例如為基本矩形的。 根據(jù)具體實例，橫截面具有近似為3密耳的寬度和近似為2密耳的
深度。然而，探測器80可具有包括例如圓形或橢圓形的不同橫截 面形狀。
#:測器80的本體86包括第一端部92,與探測器40的第一端 部54相似的第一端部92在接近腳部82的位置處也基本是直的。 如圖9中所示的，本體86的第一端部92以相對于腳部端面90的 角度(其為傾斜角)從腳部82處延伸。還如圖9中所示的，探 測器80的結(jié)構(gòu)有助于多個一笨測器80之間的緊密間隔。與上述纟笨測 器40相似，具有約2密耳乘3密耳的矩形橫截面的纟笨測器80 <吏得 探測器可間隔在例如小到約125微米至約135纟敬米之間的間距。
:l笨測器本體86包i舌第二端部94和^立于第一與第二端部92、 94 之間的中間部分96。以與4笨測器40的中間部分56相似的方式，該 中間部分96 一皮彎曲以4吏得本體86與腳部端面90之間的夾角在鄰 近本體第一端部92處從e,減小，之后增加為超過垂直的情況(即， 本體86垂直于腳部端面90 )。與纟笨測器40的本體第二端部52相似， 探測器80的本體第二端部94包括基本直的部分。本體第二端部94 的直的部分定位在相對于腳部端面90的角度02下。然而，與探測 器40的第二端部52 (該第二端部52在其整個長度上為基本直的) 不同，探測器80的本體第二端部94在探測器80的末端處包括彎 曲部98。本體第二端部94的彎曲部98被構(gòu)造成將探測器的第二端 88定位成例如基本是垂直的(即，垂直于腳部端面卯)。因此，探 測器80的第二端88的定位與現(xiàn)有技術(shù)"垂直"探測器12的定位 (圖1 )相似。
參照圖10,其中示出了多個探測器80粘接于襯底(未示出)， 如箭頭100所示的。 一個纟笨測器80也通過例如纟冢測器第二端88與 接觸表面之間的接觸,皮加載，如箭頭102所示的。在偏斜的探測器 80中產(chǎn)生的應(yīng)力集中在本體86的中間部分96和第二端4p 94中， 乂人而保護本體第一端部92完整性以及扭p部82與4十底表面之間粘才妄
的完整性。如圖IO中所示的，探測器80的結(jié)構(gòu)在不會造成偏斜探 測器80與相鄰定位的探測器80之間相抵的情況下使得緊密探測器 間隔(例如，約125至約135之間的間距)。
與探測器40相似，探測器80的結(jié)構(gòu)提供了非常緊湊的結(jié)構(gòu)， 該結(jié)構(gòu)在纟笨測器80未受第二端88處4妄觸的加載下時在其第一端84 與第二端88之間所具有的豎直程度大約為現(xiàn)有技術(shù)豎直探測器的 大約1/3。
參照圖11,其中示出了本發(fā)明的另一示例性實施例，示出了探 測器106，其具有腳部108和連接于腳部108的本體110。與上述 腳部相似，腳部108包括用于將探測器106粘接于襯底表面的平坦 端面112。腳部108基本是矩形的，包括基本垂直于端面112的第 一側(cè)面114。腳部108的相對的第二側(cè)面116優(yōu)選不垂直于端面112 而是相3于于端面112以一傾殺+角定4立。這種結(jié)構(gòu)可實^L扭卩部108的 第二側(cè)面116與纟笨測器本體110的相鄰表面118之間的逐漸過渡。
腳部108包4舌頂面120。所示的肚卩部108的示例4生頂面120不 垂直于第一側(cè)面114,而是相對于第一側(cè)面114以略孩t傾斜的角度e 定位。如圖11中所示的，腳部108的頂面120從第一側(cè)面114朝向 端面112略樣丈向下傾斜(在圖11所示的7見察位置下)。才艮據(jù)本發(fā)明 的示例性實施例，腳部108的第一側(cè)面114與頂面120之間的夾角 約為85度。
包括傾斜頂面120的腳部108的上述結(jié)構(gòu)便于腳部108與拾取 /粘4妻工具(未示出)之間的4妄合并且《更于在將纟笨測器106粘4妄至襯 底表面過程中對于探測器106的操控。對于探測器106的便利操控 確保適當(dāng)?shù)奶綔y器定位并且還促進了提高的粘接質(zhì)量。第 一側(cè)面 114與頂面120之間的85度的傾4斗角當(dāng)然是示例性的，而且可為任 4可適合角度。
端面112、第一側(cè)面114、和頂面120分別具有圖11中示為E、 S和T的長度。腳部108具有示為W的寬度。根據(jù)本發(fā)明的示例性 實施例，E、 S和T分別大約等于4密耳、3密耳、以及2.2密耳， 并且W大約等于3密耳。
腳部108的結(jié)構(gòu)有助于通過鍍敷工藝形成探測器106,以Y更于 降低成本。頂面120的樣i小坡度比包含凹槽、凹陷或凹口的現(xiàn)有技 術(shù)扭p部i殳計更易于制造。因此，勝卩部108的結(jié)構(gòu)可更大禾呈度;NM空制 7〉差，并且改進扭卩部108與具有相應(yīng)傾殺牛表面的沖合耳又/粘4妄工具之間 的配合。腳部108的傾斜頂面120可供腳部108與具有相應(yīng)傾存牛表 面(該傾斜表面具有可不同于T的長度)的拾取/粘接工具接合之用，
用
通常，通過使用由工具產(chǎn)生的真空來促進探測器與相應(yīng)才合取/ 粘接工具之間的接合。探測器腳部108的結(jié)構(gòu)提供了纟罙測器106與 工具之間的精密配合，從而有利于工具與給定探測器之間的真空接 合。腳部108的傾斜頂面120還用作才幾才成鎖定，用以限制腳部108 與4妄合肚卩部108的工具之間的沖黃向運動。然而，扭p部108的頂面120 的傾斜角可保持為較小，以使得可在無需腳部108與工具之間具有 較大相對豎直移動的前提下，實現(xiàn)腳部108與拾取/粘接工具之間的 脫離。
參照圖12,其中示出了一對探測器122的一部分，每個探測器 122具有腳部124和/人腳部124處延伸的本體126。對果測器122的 腳部124包括端面128以及第一和第二側(cè)面130、 132。與纟笨測器 106的扭卩部108相似，扭卩部124的第一側(cè)面130基本上垂直于端面 128。同才羊與扭卩吾卩108 NH以，124的第二^則面132定4立在^目《于 于端面128的一傾斜角下，從而提供至本體126的鄰接表面134的 逐漸過渡。
腳部124包括頂面136，與腳部108的頂面120相似，該頂面 136在相對于第一側(cè)面130的傾斜角e,下遠離第一側(cè)面130略孩吏向 下傾斜(在圖12的視圖中)。例如，傾斜角0i大約為85度。然而， 與腳部108不同，腳部124的傾殺+頂面136不會延伸得與第一側(cè)面 130相交。相反，腳部124在第一側(cè)面130與傾殺牛頂面136之間包 括中間面138，從而從腳部124中消除拐角(否則可能會存在該拐 角)。中間面138定位在相對于第一側(cè)面130的角度02下。例如，62 大約等于150度。
端面128具有圖12中示為E的長度。第一側(cè)面130和中間面 138的豎直范圍的結(jié)合長度示為H。根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，E 大約等于3.4密耳，H大約等于3密耳。
如圖12中所示的，與由于一個扭p部124的拐角與另一扭卩部124 的第二側(cè)面132之間相互妨礙可能導(dǎo)致的其它情況相比，從腳部124 中消除拐角有助于使得這對探測器122之間的間隔更加緊密。從腳 部124中消除拐角還有助于腳部124與拾取/粘接工具(未示出)之 間的4妻合并且抑制了腳部124和/或工具在有拐角的情況下由于拐 角與工具之間的接觸可能發(fā)生的潛在損壞。以與腳部108的頂面120 相同的方式，腳部124的傾斜頂面136可供與拾取/粘接工具的相應(yīng) 傾斜表面的接合，并可纟是供機械鎖定，用以限制纟笨測器122與工具 之間的橫向運動。
參照圖13，其中示出了#1測器140，其具有肚p部142和連4妻于 腳部142的本體144。探測器140的腳部142在結(jié)構(gòu)上與圖12的腳 部124相似，不同之處在于縱、才黃比已改變?yōu)椤嚼舻肏 (即，第一側(cè)面 和中間面的豎直范圍的結(jié)合長度)超過E (即，端面的長度)。示例 性尺寸為H為6密耳；E為2.5密耳。 參照圖14A,示出了纟冢測器200具有與才艮據(jù)本發(fā)明的先前描述 的4笨測器相似的某些特征(例如，彎曲形狀、腳部等)。圖14B示 出了與拾取/粘接工具202接合的探測器200。例如，工具202可為 真空工具，并且還可限定用于通過真空接收探測器200的凹槽。如 圖14B中所示的，工具202凈皮定形為用于4妄合^:測器200的上、下 端部分。
在圖14C中詳細;也示出了圖14A中所示的4罙測器200的部分 200a (部分200a在圖14A中是以側(cè)視圖示出的，但在圖14C中是 部分旋轉(zhuǎn)的)。如圖14A中所示的，4笨測器200包括終止于表面200c 的頂端200b(例如，無尖角的金字》荅形頂端)，該表面^皮構(gòu)造成在 DUT的測試過程中接觸DUT的焊盤。可在形成探測器200之后至 少4卩分;也形成頂端200b。侈'H口， 丁貞端200b的表面200c可大約為1 平方密耳，因此，^使用傳統(tǒng)，現(xiàn)察系統(tǒng)(例如，探測器一反分析、度量 衡檢查過程中使用的觀察系統(tǒng))可能難以進行檢測。表面200d (例 如，非*接觸表面)；故限定為大于表面200c,這^f吏得在與》見察系統(tǒng)相 連時該表面200d更易反射光。例如，在具有1平方密耳的頂表面 200c的探測器200中，表面200d可大約為1密耳x 3密耳。
以上在發(fā)明人所預(yù)知的實施例的方面描述了本發(fā)明，獲得了本 發(fā)明的可行描述，盡管本發(fā)明的非實質(zhì)性的變化目前無法預(yù)知，但 這些變化仍然可以是本發(fā)明的等同替換。
權(quán)利要求
1.一種被構(gòu)造成用于測試集成電路的探測器，所述探測器包括終止于腳部的第一端部，所述腳部限定了被構(gòu)造成連接至襯底的基本平坦的表面；終止于頂端的第二端部，所述頂端被構(gòu)造成在測試集成電路的過程中與所述集成電路相接觸；以及在所述第一端部與所述第二端部之間延伸的彎曲本體部分。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測器，其中，所述第一端部、所述 第二端部、所述彎曲本體部分中的每一個的橫截面尺寸是基本相似的。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測器，其中，所述探測器是漸縮的， 以4吏所述第二端部的至少一部分的橫截面尺寸小于所述彎曲 本體部分的相應(yīng)的橫截面尺寸。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測器，其中，所述第二端部在鄰近 所述頂端處限定了基本平坦的表面，所述基本平坦的表面的面 積大于所述頂端的接觸表面積。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測器，其中，所述探測器被定形為 使得，當(dāng)多個所述探測器連接于所述襯底時，所述探測器至少 部分地彼此重疊。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測器，其中，所述腳部為基本矩形的。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測器，其中，所述腳部限定了與所 述基本平坦的表面相對的頂表面，所述頂表面為傾斜的。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的探測器，其中，所述腳部的所述頂表 面與側(cè)面之間的夾角小于90度。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的探測器，其中，所述腳部的所述頂表 面與側(cè)面之間的夾角大約為85度。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的探測器，其中，所述腳部的所述頂表 面與側(cè)面之間的接合部不是正方形的接合部。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測器，其中，所述腳部限定了與所 述基本平坦的表面相對的頂表面，并且其中，所述腳部的未直 接與所述頂表面鄰接的側(cè)面被設(shè)置成相對于所述基本平坦的 表面具有非90度的角度。
12. —種纟果測器板，包括沖十底；以及連接至所述襯底的多個探測器，每個所述探測器包括(a ) 纟冬止于扭卩部的第 一端部，所述肚p部限定了纟皮構(gòu)造成連4姿至所述 襯底的基本平坦的表面，(b)終止于頂端中的第二端部，所述 頂端被構(gòu)造成在測試集成電路的過程中與所述集成電路相接 觸；以及(c)在所述第一端部與所述第二端部之間延伸的彎 曲本體部分。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的探測器板，其中，所述第一端部、所 述第二端部、所述彎曲本體部分中的每一個的橫截面尺寸是基本相似的。
14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的探測器板，其中，每個所述探測器是 漸縮的，以-使所述第二端部的至少一部分的一黃截面尺寸小于所 述彎曲本體部分的相應(yīng)的橫截面尺寸。
15. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的探測器板，其中，所述第二端部在鄰 近所述頂端處限定了基本平坦的表面，所述基本平坦的表面大 于所述頂端的4妄觸表面。
16. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的探測器板，其中，所述探測器被定形 成使得所述#笨測器至少部分地;波此重疊在所述襯底上。
17. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的探測器板，其中，所述腳部為基本矩 形的。
18. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的探測器板，其中，所述腳部限定了與 所述基本平坦的表面相對的頂表面，所述頂表面為傾殺牛的。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的探測器板，其中，所述腳部的所述頂 表面與側(cè)面之間的夾角小于90度。
20. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的探測器板，其中，所述腳部的所述頂 表面與側(cè)面之間的夾角大約為85度。
21. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的探測器板，其中，所述腳部的所述頂 表面與側(cè)面之間的接合部不是正方形的接合部。
22. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測器板，其中，所述腳部限定了與 所述基本平坦的表面相對的頂表面，并且其中，所述扭卩部的未 直接與所述頂表面鄰4妄的側(cè)面,皮設(shè)置成相對于所述基本平坦 的表面具有非90度的角度。
全文摘要
一種被構(gòu)造成用于測試集成電路的探測器，包括終止于腳部(42)的第一端部，該腳部限定了被構(gòu)造成連接至襯底(400)的基本平坦的表面；終止于頂端(50)的第二端部，該頂端被構(gòu)造成在測試集成電路的過程中與集成電路相接觸；以及在第一端部與第二端部之間延伸的彎曲本體部分(56)。
文檔編號G01R1/067GK101176003SQ200680009628
公開日2008年5月7日 申請日期2006年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月24日
發(fā)明者利安·哈農(nóng), 利?！ぬ埂さ绿m, 愛德華·蘭伯特·馬蘭托尼奧, 愛德華·勞倫特, 達恩·米羅內(nèi)斯庫 申請人:Sv探針?biāo)饺擞邢薰?br>