專利名稱:集成電路芯片的自動(dòng)老化測(cè)試裝置制造方法
【專利摘要】集成電路芯片的自動(dòng)老化測(cè)試裝置，涉及集成電路測(cè)試、可靠性考核測(cè)試領(lǐng)域。本實(shí)用新型的一種實(shí)現(xiàn)方式包括置于同一測(cè)試板上的驅(qū)動(dòng)模板和測(cè)試模板。驅(qū)動(dòng)模板包括復(fù)位模塊、時(shí)鐘信號(hào)模塊和存儲(chǔ)器模塊。測(cè)試模板上整齊排列眾多測(cè)試單元，每個(gè)測(cè)試單元上分別包括放置待測(cè)芯片的芯片座和狀態(tài)顯示燈。驅(qū)動(dòng)模板上的電源模塊分別給復(fù)位模塊、時(shí)鐘信號(hào)模塊和存儲(chǔ)器模塊供電，復(fù)位模塊、時(shí)鐘信號(hào)模塊、存儲(chǔ)器模塊和電源模塊分別連接到測(cè)試模板上的各測(cè)試單元。復(fù)位模塊和時(shí)鐘信號(hào)模塊連接到存儲(chǔ)器模塊。驅(qū)動(dòng)模板自動(dòng)驅(qū)動(dòng)測(cè)試模板上的各芯片完成老化測(cè)試流程。本實(shí)用新型無(wú)需使用自動(dòng)測(cè)試儀就能實(shí)時(shí)對(duì)芯片完成測(cè)試和驗(yàn)證，具有節(jié)約成本和高效、準(zhǔn)確的特點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】集成電路芯片的自動(dòng)老化測(cè)試裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及集成電路測(cè)試、可靠性考核測(cè)試領(lǐng)域，特別是用于集成電路的老化篩選測(cè)試和可靠性老化測(cè)試的裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著集成電路集成度的不斷增加、集成電路應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)展、集成電路功能的更加多樣化，集成電路芯片的功能性能篩選及可靠性測(cè)試越來(lái)越受到重視，集成電路設(shè)計(jì)公司在測(cè)試篩選和可靠性上的技術(shù)更新與成本也越來(lái)越受到重視。據(jù)統(tǒng)計(jì)，集成電路在測(cè)試篩選和可靠性測(cè)試上面的成本約占集成電路芯片成本的10%左右，隨著集成電路的復(fù)雜程度提升，這個(gè)成本還會(huì)增加。集成電路老化篩選測(cè)試和可靠性老化測(cè)試是集成電路篩選測(cè)試和可靠性測(cè)試中時(shí)間、資源成本最大的測(cè)試項(xiàng)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，集成電路老化篩選測(cè)試和可靠性老化測(cè)試較多采用了被測(cè)試芯片放置于老化箱內(nèi)，老化測(cè)試箱本身或者外部自動(dòng)測(cè)試儀通過(guò)老化測(cè)試箱的接口對(duì)芯片進(jìn)行老化測(cè)試。老化測(cè)試完成后，取出芯片進(jìn)行結(jié)果讀取或者其他測(cè)試。上述傳統(tǒng)測(cè)試方法需要有一臺(tái)價(jià)格較昂貴的自動(dòng)測(cè)試儀和老化箱或者是帶測(cè)試功能的老化箱，缺點(diǎn)在于成本較高，而且測(cè)試儀如果實(shí)時(shí)進(jìn)行老化結(jié)果驗(yàn)證會(huì)造成時(shí)間成本開銷較大。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種集成電路芯片自動(dòng)老化測(cè)試裝置。它無(wú)需使用自動(dòng)測(cè)試儀就能實(shí)時(shí)對(duì)芯片完成測(cè)試和驗(yàn)證，具有節(jié)約成本和高效、準(zhǔn)確的特點(diǎn)。
[0005]為了達(dá)到上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案以如下兩種方式實(shí)現(xiàn):
[0006]集成電路芯片自動(dòng)老化測(cè)試裝置，其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是，它包括置于同一測(cè)試板上的驅(qū)動(dòng)模板和測(cè)試模板。驅(qū)動(dòng)模板包括復(fù)位模塊、時(shí)鐘信號(hào)模塊和存儲(chǔ)器模塊。測(cè)試模板上整齊排列眾多測(cè)試單元，每個(gè)測(cè)試單元上分別包括放置待測(cè)芯片的芯片座和狀態(tài)顯示燈。驅(qū)動(dòng)模板上的電源模塊分別給復(fù)位模塊、時(shí)鐘信號(hào)模塊和存儲(chǔ)器模塊供電，復(fù)位模塊、時(shí)鐘信號(hào)模塊、存儲(chǔ)器模塊和電源模塊分別連接到測(cè)試模板上的各測(cè)試單元。復(fù)位模塊和時(shí)鐘信號(hào)模塊連接到存儲(chǔ)器模塊。驅(qū)動(dòng)模板自動(dòng)驅(qū)動(dòng)測(cè)試模板上的各芯片完成老化測(cè)試流程。
[0007]集成電路芯片自動(dòng)老化測(cè)試裝置，其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是，它包括驅(qū)動(dòng)模板和測(cè)試模板。驅(qū)動(dòng)模板和測(cè)試模板分別通過(guò)各自的接口單元彼此通信連接。驅(qū)動(dòng)模板包括復(fù)位模塊、時(shí)鐘信號(hào)模塊和存儲(chǔ)器模塊。驅(qū)動(dòng)模板上的電源模塊分別給復(fù)位模塊、時(shí)鐘信號(hào)模塊和存儲(chǔ)器模塊供電。復(fù)位模塊、時(shí)鐘信號(hào)模塊、存儲(chǔ)器模塊和電源模塊分別連接到驅(qū)動(dòng)模板上的接口單元。復(fù)位模塊和時(shí)鐘信號(hào)模塊連接到存儲(chǔ)器模塊。測(cè)試模板上整齊排列眾多測(cè)試單元，每個(gè)測(cè)試單元上分別包括放置待測(cè)芯片的芯片座和狀態(tài)顯示燈。測(cè)試模板上的接口單元分別與各測(cè)試單元相連接，驅(qū)動(dòng)模板自動(dòng)驅(qū)動(dòng)測(cè)試模板上的各芯片完成老化測(cè)試流程。
[0008]本實(shí)用新型由于采用了上述結(jié)構(gòu)，比現(xiàn)有技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于:
[0009]I)不使用外部的自動(dòng)測(cè)試儀，節(jié)約了成本。
[0010]2)芯片測(cè)試結(jié)果不需要輸出到測(cè)試儀進(jìn)行校驗(yàn)，由存儲(chǔ)器模塊里的老化測(cè)試程序自動(dòng)完成校驗(yàn)，省去了大量的外部通信時(shí)間并且可以做到實(shí)時(shí)校驗(yàn)，節(jié)約了時(shí)間成本并且能對(duì)測(cè)試全程進(jìn)行監(jiān)控。
[0011]3)由狀態(tài)顯示燈的閃爍頻率表明不同的測(cè)試結(jié)果，實(shí)時(shí)監(jiān)控到芯片老化過(guò)程中的狀態(tài)，測(cè)試結(jié)果一目了然。
[0012]4)測(cè)試板占用面積較小，可以使用簡(jiǎn)單的老化箱。
[0013]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

【附圖說(shuō)明】

[0014]圖1為本實(shí)用新型整體式結(jié)構(gòu)的電路示意圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中整體式的自動(dòng)老化測(cè)試裝置；
[0016]圖3為本實(shí)用新型分立式結(jié)構(gòu)的電路示意圖；
[0017]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例中分立式自動(dòng)老化測(cè)試裝置。

【具體實(shí)施方式】
[0018]實(shí)施例一:
[0019]參看圖1和圖2，本實(shí)用新型整體式集成電路芯片自動(dòng)老化測(cè)試裝置包括置于同一測(cè)試板上的驅(qū)動(dòng)模板I和測(cè)試模板4。驅(qū)動(dòng)模板I包括復(fù)位模塊1.1、時(shí)鐘信號(hào)模塊1.2和存儲(chǔ)器模塊1.3。測(cè)試模板4上整齊排列眾多測(cè)試單元6，每個(gè)測(cè)試單元6上分別包括放置待測(cè)芯片的芯片座6.1和狀態(tài)顯示燈6.2。驅(qū)動(dòng)模板I上的電源模塊1.4分別給復(fù)位模塊1.1、時(shí)鐘信號(hào)模塊1.2和存儲(chǔ)器模塊1.3供電，復(fù)位模塊1.1、時(shí)鐘信號(hào)模塊1.2、存儲(chǔ)器模塊1.3和電源模塊1.4分別連接到測(cè)試模板4上的各測(cè)試單元6。復(fù)位模塊1.1和時(shí)鐘信號(hào)模塊1.2連接到存儲(chǔ)器模塊1.3。驅(qū)動(dòng)模板I自動(dòng)驅(qū)動(dòng)測(cè)試模板4上的各芯片完成老化測(cè)試流程。
[0020]實(shí)施例二:
[0021]參看圖3和圖4，本實(shí)用新型分立式集成電路芯片自動(dòng)老化測(cè)試裝置包括驅(qū)動(dòng)模板I和測(cè)試模板4。驅(qū)動(dòng)模板I和測(cè)試模板4分別通過(guò)各自的接口單元5彼此通信連接。驅(qū)動(dòng)模板I包括復(fù)位模塊1.1、時(shí)鐘信號(hào)模塊1.2和存儲(chǔ)器模塊1.3。驅(qū)動(dòng)模板I上的電源模塊1.4分別給復(fù)位模塊1.1、時(shí)鐘信號(hào)模塊1.2和存儲(chǔ)器模塊1.3供電。復(fù)位模塊1.1、時(shí)鐘信號(hào)模塊1.2、存儲(chǔ)器模塊1.3和電源模塊1.4分別連接到驅(qū)動(dòng)模板I上的接口單元5。復(fù)位模塊1.1和時(shí)鐘信號(hào)模塊1.2連接到存儲(chǔ)器模塊1.3。測(cè)試模板4上整齊排列眾多測(cè)試單元6，每個(gè)測(cè)試單元6上分別包括放置待測(cè)芯片的芯片座6.1和狀態(tài)顯示燈6.2，測(cè)試模板4上的接口單元5分別與各測(cè)試單元6相連接。驅(qū)動(dòng)模板I自動(dòng)驅(qū)動(dòng)測(cè)試模板4上的各芯片完成老化測(cè)試流程。
[0022]采用上述本實(shí)用新型各實(shí)施例自動(dòng)老化測(cè)試裝置的測(cè)試方法步驟如下:
[0023]I)下載自動(dòng)老化測(cè)試程序到驅(qū)動(dòng)模板I的存儲(chǔ)器模塊1.3中。
[0024]2)將多個(gè)待測(cè)芯片放置到測(cè)試模板4的芯片座6.1上。
[0025]3)如果采用的裝置為整體式，則將測(cè)試板放置到老化烘箱內(nèi)；如果采用的裝置為分立式，則將驅(qū)動(dòng)模板I放在老化烘箱外、測(cè)試模板4放置在老化烘箱內(nèi)，兩者通過(guò)接口單元5通信相連。
[0026]4)驅(qū)動(dòng)模板I上的電源模塊1.4連接到直流電源，設(shè)置好直流電源電壓。
[0027]5)直流電源上電，電源模塊1.4分別給驅(qū)動(dòng)模板I和測(cè)試模板4供電。
[0028]6)驅(qū)動(dòng)模板I上的復(fù)位模塊1.1發(fā)出復(fù)位信號(hào)給存儲(chǔ)器模塊1.3進(jìn)行復(fù)位。
[0029]7)復(fù)位之后的存儲(chǔ)器模塊1.3按照自動(dòng)老化測(cè)試程序的設(shè)置等待某一設(shè)定的時(shí)間后，發(fā)送老化通信信號(hào)給待測(cè)芯片。
[0030]8)測(cè)試模板4接收到指令進(jìn)行相應(yīng)的操作，并將結(jié)果輸出到狀態(tài)顯示燈6.2閃爍，同時(shí)將結(jié)果反饋到存儲(chǔ)器模塊1.3進(jìn)行結(jié)果校驗(yàn)及記錄。存儲(chǔ)器模塊1.3自動(dòng)記錄老化測(cè)試循環(huán)次數(shù)，自動(dòng)根據(jù)外部時(shí)鐘信號(hào)記錄老化測(cè)試時(shí)間。
[0031]9)當(dāng)達(dá)到設(shè)定的老化時(shí)間時(shí)，存儲(chǔ)器模塊1.3停止發(fā)送老化信號(hào)，自動(dòng)停止老化測(cè)試，跳出老化循環(huán)。
[0032]10)根據(jù)狀態(tài)顯示燈6.2的閃爍情況，判斷芯片老化全部通過(guò)或者其他問(wèn)題。也可以將所有芯片取下讀取存儲(chǔ)器模塊1.3中的老化測(cè)試結(jié)果。
[0033]11)根據(jù)老化測(cè)試結(jié)果，判斷芯片的老化篩選測(cè)試或者可靠性老化測(cè)試通過(guò)或者失敗。
[0034]上述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)思路的基礎(chǔ)上能有許多變形和變化，這些顯而易見形成的技術(shù)方案也包含在本實(shí)用新型保護(hù)的技術(shù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.集成電路芯片自動(dòng)老化測(cè)試裝置，其特征在于，它包括置于同一測(cè)試板上的驅(qū)動(dòng)模板(I)和測(cè)試模板(4)，驅(qū)動(dòng)模板(I)包括復(fù)位模塊(1.1 )、時(shí)鐘信號(hào)模塊(1.2)和存儲(chǔ)器模塊(1.3)，測(cè)試模板(4)上整齊排列眾多測(cè)試單元(6)，每個(gè)測(cè)試單元(6)上分別包括放置待測(cè)芯片的芯片座(6.1)和狀態(tài)顯示燈(6.2)，驅(qū)動(dòng)模板(I)上的電源模塊(1.4)分別給復(fù)位模塊(1.1)、時(shí)鐘信號(hào)模塊(1.2)和存儲(chǔ)器模塊(1.3)供電，復(fù)位模塊(1.1)、時(shí)鐘信號(hào)模塊(1.2)、存儲(chǔ)器模塊(1.3)和電源模塊(1.4)分別連接到測(cè)試模板(4)上的各測(cè)試單元(6)，復(fù)位模塊(1.1)和時(shí)鐘信號(hào)模塊(1.2)連接到存儲(chǔ)器模塊(1.3);驅(qū)動(dòng)模板(I)自動(dòng)驅(qū)動(dòng)測(cè)試模板(4)上的各芯片完成老化測(cè)試流程。2.集成電路芯片自動(dòng)老化測(cè)試裝置，其特征在于，它包括驅(qū)動(dòng)模板(I)和測(cè)試模板(4)，驅(qū)動(dòng)模板(I)和測(cè)試模板(4)分別通過(guò)各自的接口單元(5)彼此通信連接，驅(qū)動(dòng)模板(I)包括復(fù)位模塊(1.1 )、時(shí)鐘信號(hào)模塊(1.2)和存儲(chǔ)器模塊(1.3)，驅(qū)動(dòng)模板(I)上的電源模塊(1.4)分別給復(fù)位模塊(1.1)、時(shí)鐘信號(hào)模塊(1.2)和存儲(chǔ)器模塊(1.3)供電，復(fù)位模塊(1.1)、時(shí)鐘信號(hào)模塊(1.2)、存儲(chǔ)器模塊(1.3)和電源模塊(1.4)分別連接到驅(qū)動(dòng)模板(I)上的接口單元(5)，復(fù)位模塊(1.1)和時(shí)鐘信號(hào)模塊(1.2)連接到存儲(chǔ)器模塊(1.3)，測(cè)試模板(4)上整齊排列眾多測(cè)試單元(6)，每個(gè)測(cè)試單元(6)上分別包括放置待測(cè)芯片的芯片座(6.1)和狀態(tài)顯示燈(6.2)，測(cè)試模板(4)上的接口單元(5)分別與各測(cè)試單元(6)相連接，驅(qū)動(dòng)模板(I)自動(dòng)驅(qū)動(dòng)測(cè)試模板(4)上的各芯片完成老化測(cè)試流程。
【文檔編號(hào)】G01R31-28GK204269773SQ201420716729
【發(fā)明者】肖金磊, 劉靜, 王生鵬, 王國(guó)兵 [申請(qǐng)人]北京同方微電子有限公司