本發(fā)明涉及氣體加熱，具體涉及一種半導體特氣管道氣體加熱保溫裝置。

背景技術(shù)：

1、半導體特氣管道氣體加熱保溫裝置是專門用于半導體制造過程中，對輸送特殊氣體的管道進行加熱和保溫的設(shè)備，其目的是確保特氣在管道中始終保持穩(wěn)定的溫度，以滿足半導體工藝對氣體溫度的嚴格要求，從而保證芯片制造等工藝的順利進行和產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性，如公開號為cn112797625a公開的一種高溫氣體加熱裝置。

2、現(xiàn)有的半導體特氣管道氣體加熱保溫裝置，采用加熱源直接與氣管道接觸且始終保持相同溫度的方式，而無法以階梯型逐漸升溫的方式進行加熱，這種方式會導致氣體溫度分布不均，局部過熱現(xiàn)象頻發(fā)，使氣體在管道內(nèi)出現(xiàn)異常的物理和化學變化，改變其原有性質(zhì)和濃度，使其無法精準匹配后續(xù)半導體工藝要求，從而在導致工藝環(huán)節(jié)銜接時出現(xiàn)溫度失控問題，同時氣體溫度分布不均和性質(zhì)改變還會使管道內(nèi)的氣體與管道材料發(fā)生異?；瘜W反應(yīng)，加速管道的腐蝕。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)所存在的上述缺點，本發(fā)明提供了一種半導體特氣管道氣體加熱保溫裝置，能夠有效解決現(xiàn)有技術(shù)采用加熱源直接與氣管道接觸且始終保持相同溫度的方式，導致氣體溫度分布不均，局部過熱現(xiàn)象頻發(fā)的問題。

2、為實現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)：

3、本發(fā)明提供一種半導體特氣管道氣體加熱保溫裝置，包括：

4、保溫殼，所述保溫殼的兩側(cè)均固定連通有兩組排氣管，兩組所述排氣管在保溫殼側(cè)面上下傾斜對稱設(shè)置，所述保溫殼的底部固定連接有基座；

5、熱導機構(gòu)，所述熱導機構(gòu)包括設(shè)置在保溫殼內(nèi)部的防護殼，所述防護殼內(nèi)壁四角均固定連接有隔熱框，且每相鄰兩個隔熱框之間具有間距，所述隔熱框遠離防護殼的兩側(cè)共同構(gòu)成內(nèi)弧面，且內(nèi)弧面矩形陣列開設(shè)有多個排氣孔，所述隔熱框內(nèi)部設(shè)置有引導熱氣流流動方向的多個引流組件，所述隔熱框內(nèi)設(shè)置有攪拌熱空氣的氣流攪拌組件；

6、振動機構(gòu)，所述振動機構(gòu)包括固定連通在四個防護殼內(nèi)弧面的加熱管道，所述加熱管道的內(nèi)周面固定連接有多組共振空心柱，每組所述共振空心柱均與相鄰兩個隔熱框的間距對應(yīng)，所述共振空心柱內(nèi)底部矩形陣列設(shè)置有多個振動波放大組件，所述加熱管道的外周面設(shè)置有與共振空心柱對應(yīng)的固定桿，所述固定桿的桿身線性陣列設(shè)置有多個共振組件；

7、其中，所述保溫殼的兩側(cè)對稱設(shè)置有為熱導機構(gòu)提供熱量的加熱機構(gòu)，所述加熱管道內(nèi)部插設(shè)有氣管。

8、優(yōu)選的，所述隔熱框內(nèi)部固定連接有兩個分隔板，且分隔板將隔熱框內(nèi)部均勻分成三個加熱區(qū)，且引流組件、氣流攪拌組件均與加熱區(qū)數(shù)目對應(yīng)，所述防護殼相對兩側(cè)均固定連接有泄氣塊，相鄰兩個所述隔熱框共同使用一個泄氣塊，所述隔熱框的上端面固定連通有多個連通管，且連通管與各加熱區(qū)內(nèi)部連通，各所述連通管遠離隔熱框的一端均貫穿防護殼與泄氣塊連通。

9、優(yōu)選的，所述引流組件包括固定連接在加熱區(qū)內(nèi)部的l型板，且l型板的內(nèi)直角與內(nèi)弧面對應(yīng)，所述l型板的上端面線性陣列開設(shè)有多個引流槽，所述l型板內(nèi)直角的內(nèi)壁均線性陣列固定連接有多個導熱柱；

10、所述氣流攪拌組件位于l型板內(nèi)，所述氣流攪拌組件包括轉(zhuǎn)動連接在加熱區(qū)內(nèi)壁的旋轉(zhuǎn)桿，所述旋轉(zhuǎn)桿的桿身線性陣列固定連接有多個多棱攪拌片，各所述多棱攪拌片的棱角均開設(shè)有聚流槽。

11、優(yōu)選的，所述加熱管道的內(nèi)周面固定連接有與加熱區(qū)數(shù)目對應(yīng)的流速檢測器，所述加熱管道的內(nèi)周面開設(shè)有與隔熱框?qū)?yīng)的入氣孔，且入氣孔與排氣孔對應(yīng)，所述固定桿靠近共振空心柱的一端貫穿加熱管道并與共振空心柱固定連接，所述共振空心柱遠離加熱管道的一端固定連接有圓頭塊，所述圓頭塊遠離共振空心柱的一端與氣管接觸；

12、所述共振組件包括固定連接在固定桿桿身的導振圈，所述導振圈的外周面環(huán)形陣列固定連接有多個連接桿，各所述連接桿遠離導振圈的一端均固定連接有聚振腔，所述聚振腔的內(nèi)部矩形陣列固定連接有多個共振球。

13、優(yōu)選的，所述振動波放大組件包括固定連接在共振空心柱內(nèi)底部的空心柱，所述空心柱的頂部固定連接有聚振罩，所述空心柱的外周面矩形陣列固定連接有多個凸球。

14、優(yōu)選的，所述加熱機構(gòu)具有多個且與加熱區(qū)數(shù)目對應(yīng)，所述加熱機構(gòu)包括固定連接在防護殼側(cè)面的防護框，所述防護框遠離防護殼的一側(cè)貫穿保溫殼，且防護框位于兩組排氣管之間，每組所述防護框位于保溫殼之外的側(cè)面固定連通有多個風扇，所述防護框靠近風扇的內(nèi)部線性陣列轉(zhuǎn)動連接有多個安裝桿，所述安裝桿桿身線性陣列設(shè)置有多個氣流匯聚組件，所述防護框內(nèi)部且位于安裝桿之后分別線性陣列固定連接有多個加熱棒以及固定連接有一個受熱塊。

15、優(yōu)選的，各所述氣流匯聚組件包括固定連接在安裝桿桿身的兩個多棱錐與一個混合球，所述混合球與兩個多棱錐的細端固定連接，且混合球的球面均開設(shè)有多個混合槽，所述防護框面向防護殼的一側(cè)線性陣列固定連通有多個導氣管，所述導氣管遠離防護框的一端貫穿防護殼與對應(yīng)位置加熱區(qū)連通。

16、本發(fā)明提供的技術(shù)方案，與已知的現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下有益效果：

17、1、該半導體特氣管道氣體加熱保溫裝置，通過熱導機構(gòu)中的引流組件與流攪拌組件，實現(xiàn)對傳遞過來的熱量不穩(wěn)定熱氣流轉(zhuǎn)換成熱量穩(wěn)定熱氣流，從而對氣管中傳輸?shù)臍怏w進行加熱，其中，引流組件可以限定熱量不穩(wěn)定熱氣流在防護殼內(nèi)的流動方向，從而最大程度利用不穩(wěn)定熱氣流，而流攪拌組件可以對引流組件轉(zhuǎn)換后的均勻熱量進行攪拌，從而使同一區(qū)域中的溫度保持相同，實現(xiàn)均勻加熱，避免局部溫度問題，保障化學氣相沉積等工藝高質(zhì)量完成，提高芯片制造質(zhì)量和良品率。

18、2、該半導體特氣管道氣體加熱保溫裝置，通過振動機構(gòu)中共振組件、共振箱與振動波放大組件，可收集熱導機構(gòu)引導不穩(wěn)定熱氣流流動產(chǎn)生的振動波，并將其進行強化后作用于氣管中，其中，共振組件由于收集熱導機構(gòu)引導不穩(wěn)定熱氣流流動產(chǎn)生的振動波，而共振箱用于接收共振組件傳遞的振動波，并利用共振箱中振動波放大組件實現(xiàn)對振動波的放大，并將放大后的振動波作用于氣管，從而使氣管中流動的氣體在受到熱導機構(gòu)加熱的同時也發(fā)生振動，而半導體特氣管道氣體加熱保溫裝置通過振動機構(gòu)的共振組件、共振箱和振動波放大組件，收集并放大熱導機構(gòu)引導不穩(wěn)定熱氣流產(chǎn)生的振動波作用于氣管，提升加熱效率與均勻性，促進熱量傳遞、減少局部熱點，提高化學氣相沉積等工藝質(zhì)量和芯片良品率。

19、3、該半導體特氣管道氣體加熱保溫裝置，通過加熱機構(gòu)中風扇、加熱棒、氣流匯聚組件與受熱塊，可以實現(xiàn)為熱導機構(gòu)提供熱量氣流來源，其中，風扇用于吸收外界空氣，而氣流匯聚組件負責降低風扇吸取的外界空氣速度，同時氣流匯聚組件還可以將風扇吸取的螺旋空氣轉(zhuǎn)換成直流空氣，從而使加熱棒可以對空氣進行迅速加熱，而受熱塊可以將加熱完成的熱氣流進行重新匯聚與引導，使其順利傳輸?shù)綗釋C構(gòu)中，這有利于快速高效供熱、穩(wěn)定均勻傳熱，以保障對氣體加熱時溫度的穩(wěn)定。

技術(shù)特征：

1.一種半導體特氣管道氣體加熱保溫裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體特氣管道氣體加熱保溫裝置，其特征在于，所述隔熱框（23）內(nèi)部固定連接有兩個分隔板（24），且分隔板（24）將隔熱框（23）內(nèi)部均勻分成三個加熱區(qū)，且引流組件（25）、氣流攪拌組件（26）均與加熱區(qū)數(shù)目對應(yīng)，所述防護殼（21）相對兩側(cè)均固定連接有泄氣塊（22），相鄰兩個所述隔熱框（23）共同使用一個泄氣塊（22），所述隔熱框（23）的上端面固定連通有多個連通管（27），且連通管（27）與各加熱區(qū)內(nèi)部連通，各所述連通管（27）遠離隔熱框（23）的一端均貫穿防護殼（21）與泄氣塊（22）連通。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體特氣管道氣體加熱保溫裝置，其特征在于，所述引流組件（25）包括固定連接在加熱區(qū)內(nèi)部的l型板（251），且l型板（251）的內(nèi)直角與內(nèi)弧面對應(yīng)，所述l型板（251）的上端面線性陣列開設(shè)有多個引流槽（252），所述l型板（251）內(nèi)直角的內(nèi)壁均線性陣列固定連接有多個導熱柱（253）；

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體特氣管道氣體加熱保溫裝置，其特征在于，所述加熱管道（31）的內(nèi)周面固定連接有與加熱區(qū)數(shù)目對應(yīng)的流速檢測器（35），所述加熱管道（31）的內(nèi)周面開設(shè)有與隔熱框（23）對應(yīng)的入氣孔（311），且入氣孔（311）與排氣孔對應(yīng)，所述固定桿（32）靠近共振空心柱（36）的一端貫穿加熱管道（31）并與共振空心柱（36）固定連接，所述共振空心柱（36）遠離加熱管道（31）的一端固定連接有圓頭塊（38），所述圓頭塊（38）遠離共振空心柱（36）的一端與氣管（5）接觸；

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體特氣管道氣體加熱保溫裝置，其特征在于，所述振動波放大組件（37）包括固定連接在共振空心柱（36）內(nèi)底部的空心柱（371），所述空心柱（371）的頂部固定連接有聚振罩（373），所述空心柱（371）的外周面矩形陣列固定連接有多個凸球（372）。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體特氣管道氣體加熱保溫裝置，其特征在于，各所述氣流匯聚組件（47）包括固定連接在安裝桿（43）桿身的兩個多棱錐（471）與一個混合球（472），所述混合球（472）與兩個多棱錐（471）的細端固定連接，且混合球（472）的球面均開設(shè)有多個混合槽（473），所述防護框（41）面向防護殼（21）的一側(cè)線性陣列固定連通有多個導氣管（46），所述導氣管（46）遠離防護框（41）的一端貫穿防護殼（21）與對應(yīng)位置加熱區(qū)連通。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及氣體加熱技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種半導體特氣管道氣體加熱保溫裝置，包括：保溫殼，保溫殼長度方向的相對兩側(cè)均固定連通有兩組排氣管，兩組排氣管在保溫殼側(cè)面上下設(shè)置，且兩組排氣管相對傾斜，保溫殼的底部固定連接有基座；熱導機構(gòu)，熱導機構(gòu)包括設(shè)置在保溫殼內(nèi)部的防護殼，防護殼內(nèi)壁四角均固定連接有隔熱框，且相鄰兩個隔熱框之間具有間距，隔熱框遠離防護殼的兩側(cè)共同構(gòu)成內(nèi)弧面。通過熱導機構(gòu)中引流組件與氣流攪拌組件，可以實現(xiàn)對傳遞過來的不穩(wěn)定熱氣流轉(zhuǎn)換成均勻熱量，從而對氣管中傳輸?shù)臍怏w進行加熱，實現(xiàn)均勻加熱，避免局部溫度問題，保障化學氣相沉積等工藝高質(zhì)量完成，提高芯片制造質(zhì)量和良品率。

技術(shù)研發(fā)人員：賈厚成,沈家輝,岳玉杰,崔松松
受保護的技術(shù)使用者：上海韓科科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19