本發(fā)明涉及一種軸承，尤其是一種帶軸承座的軸承。

背景技術(shù)：

帶座軸承是將滾動(dòng)軸承與軸承座結(jié)合在一起的一種軸承單元。大部分都是將外徑做成球面，與帶有球狀內(nèi)孔的軸承座安裝在一起，結(jié)構(gòu)形式多樣，通用性和互換性好。

帶座軸承的密封性現(xiàn)在基本都是依靠軸承內(nèi)部的密封圈來(lái)實(shí)現(xiàn)，但是在軸承上設(shè)置和安裝密封圈都比較麻煩，而且需要在軸承的外圈開(kāi)槽，影響軸承外圈的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

另外，在現(xiàn)有技術(shù)中，需要向軸承內(nèi)部注油時(shí)，需要在軸承座和軸承外圈上同時(shí)開(kāi)孔，然后注油，這樣非常麻煩。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明就是針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種不需在軸承外圈開(kāi)槽，方便密封圈安裝的帶座軸承。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:一種密封圈設(shè)置在軸承座上的帶座軸承，包括軸承座和軸承，所述軸承座由兩個(gè)軸承半座可拆卸連接組成，其特征在于，所述軸承半座包括頂部的外沿，與外圈配合卡接的卡緊部，以及從卡緊部底端向下延伸的密封板，所述密封板的底端設(shè)有卡口，所述卡口內(nèi)卡接有橡膠圈。

本發(fā)明的技術(shù)特征還在于，所述密封板上設(shè)有注油孔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所帶來(lái)的有益效果如下：

1.本發(fā)明密封圈設(shè)置在軸承座上，軸承外圈不需開(kāi)密封槽，有利于軸承結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定，且方便密封圈的安裝。

2.本發(fā)明的密封板上設(shè)有注油孔，這樣需要向軸承內(nèi)部注油時(shí)，可以直接通過(guò)密封板上的注油孔注入即可，無(wú)需在軸承外圈上開(kāi)孔。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的剖視圖。

圖2是圖1的上部放大示意圖(右側(cè)的橡膠圈省略)。

圖中標(biāo)號(hào)：1內(nèi)圈、2外圈、3滾珠、4軸承半座、41外沿、411連接孔、42卡緊部、421上段、422中段、423下段、43密封板、431卡口、44注油孔、5橡膠圈。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

實(shí)施例1：如圖1和圖2所示，一種帶座軸承，包括軸承座和軸承，所述軸承包括內(nèi)圈1、外圈2和滾珠3，所述軸承座由兩個(gè)軸承半座4可拆卸連接組成，所述軸承半座4包括頂部的外沿41，與外圈配合卡接的卡緊部42，以及從卡緊部42底端向下延伸的密封板43。

所述卡緊部42包括與外圈頂面配合的上段421，與外圈側(cè)壁配合的中段422，以及與外圈底面配合的下段423。

所述外沿41設(shè)有連接孔411，一般通過(guò)螺桿和螺母穿過(guò)連接孔411將兩個(gè)軸承半座配合在一起，然后固定在工作位上。

所述密封板43的底端設(shè)有卡口431，所述卡口內(nèi)卡接有橡膠圈5。這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)置，橡膠圈5只需直接卡接在卡口431內(nèi)即可，無(wú)需用膠粘連。

另外，為了方便注油，可以在所述密封板上設(shè)有注油孔44。

采用以上技術(shù)方案，利于軸承的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，不需在軸承外圈開(kāi)密封槽，也不需在軸承外圈開(kāi)注油孔，且密封圈的安裝非常方便。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不是用來(lái)限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則與立意范圍內(nèi)所做的所有修改、替換抑或是改進(jìn)等，均屬本發(fā)明的保護(hù)范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種密封圈設(shè)置在軸承座上的帶座軸承，包括軸承座和軸承，所述軸承座由兩個(gè)軸承半座可拆卸連接組成，其特征在于，所述軸承半座包括頂部的外沿，與外圈配合卡接的卡緊部，以及從卡緊部底端向下延伸的密封板，所述密封板的底端設(shè)有卡口，所述卡口內(nèi)卡接有橡膠圈。本發(fā)明利于軸承的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，不需在軸承外圈開(kāi)密封槽，也不需在軸承外圈開(kāi)注油孔，且密封圈的安裝非常方便。

技術(shù)研發(fā)人員：汪濤;徐華林;徐義豐;操毅
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安徽利達(dá)汽車(chē)軸承制造有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.12
技術(shù)公布日：2017.09.08