改性無(wú)氰鍍金液及其應(yīng)用和硬質(zhì)黃金的制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種改性無(wú)氰鍍金液、所述改性無(wú)氰鍍金液在制備黃金制品中的應(yīng)用以及一種硬質(zhì)黃金的制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著人們生活水平的日益提高，黃金制品越來(lái)越受到廣大消費(fèi)者的青睞。目前，用電鍍的方式生產(chǎn)的黃金制品越來(lái)越多。其中，電鍍過(guò)程中所用的電鍍液主要為含有氰化亞金鉀的溶液。然而，含氰鍍液屬于劇毒物，不僅在黃金制品的生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)對(duì)制造者的身體健康造成危害，而且為了降低生產(chǎn)廢液對(duì)環(huán)境的污染，還需要花費(fèi)高昂的費(fèi)用處理生產(chǎn)廢液。
[0003]為了克服含氰電鍍液的上述缺陷，近年來(lái)，也有部分企業(yè)采用含有亞硫酸金鹽(亞硫酸金鉀和/或亞硫酸金鈉)的溶液替代含有氰化亞金鉀的溶液作為電鍍液，以制備黃金制品。然而，由于亞硫酸金鹽的穩(wěn)定性較差，在電鍍過(guò)程中極易析出金，從而影響了電鍍過(guò)程的穩(wěn)定性以及黃金制品的性能。此外，以含有亞硫酸金鹽的溶液作為電鍍液得到的黃金制品的硬度較低，這樣會(huì)使得制成純度較高的黃金制品特別是千足金時(shí)，容易發(fā)生變形、凹陷，在使用過(guò)程中極易損壞。對(duì)此，科研工作者近年來(lái)也對(duì)含有亞硫酸金鹽的電鍍液進(jìn)行了一些改進(jìn)，以提高黃金制品的硬度。例如，CN103938232A公開(kāi)了一種無(wú)氰鍍金液及其制備方法，所述無(wú)氰鍍金液含有亞硫酸金鹽、磷酸鹽、磷酸氫鹽、亞硫酸堿金屬鹽、銻鹽和/或砸鹽以及絡(luò)合劑。然而，盡管該無(wú)氰鍍金液具有較高的穩(wěn)定性，并且當(dāng)將該無(wú)氰鍍金液用于制備黃金制品時(shí)，能夠獲得硬度較高的黃金制品，但是由該無(wú)氰鍍金液得到的黃金制品的光殼性$父差，有待進(jìn)一步提尚。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是為了克服采用現(xiàn)有的無(wú)氰鍍金液制備黃金制品時(shí)無(wú)法同時(shí)保證無(wú)氰鍍金液的穩(wěn)定性以及黃金制品的硬度和光亮性的缺陷，而提供一種能夠使得鍍金液具有較高穩(wěn)定性并且獲得的黃金制品具有較高的硬度和光亮性的改性無(wú)氰鍍金液、所述改性無(wú)氰鍍金液在制備黃金制品中的應(yīng)用以及一種硬質(zhì)黃金的制備方法。
[0005]具體地，本發(fā)明提供了一種改性無(wú)氰鍍金液，其中，該改性無(wú)氰鍍金液含有亞硫酸金鹽、有機(jī)膦酸鹽、磷酸氫鹽混合鹽、亞硫酸堿金屬鹽、銻鹽和砸鹽、絡(luò)合劑、有機(jī)多胺類(lèi)化合物以及聚醚類(lèi)化合物。
[0006]本發(fā)明還提供了所述改性無(wú)氰鍍金液在制備黃金制品中的應(yīng)用。
[0007]此外，本發(fā)明還提供了一種硬質(zhì)黃金的制備方法，該方法包括在由低熔點(diǎn)材料形成的芯軸上電鍍金層，然后形成穿過(guò)電鍍層到達(dá)所述芯軸的孔，并將所述芯軸熔化以通過(guò)所述孔排出，其中，在所述芯軸上電鍍金層的方法包括以所述芯軸為陰極，在上述改性無(wú)氰鍍金液中進(jìn)行電鍍。
[0008]本發(fā)明的發(fā)明人通過(guò)深入研宄后發(fā)現(xiàn)，將所述改性無(wú)氰鍍金液中所含的上述幾種物質(zhì)配合使用，不僅能夠顯著提高所述改性無(wú)氰鍍金液中亞硫酸金液的穩(wěn)定性，使得電鍍過(guò)程平穩(wěn)進(jìn)行，而且還能夠提高黃金制品的硬度和表面光亮性，極具工業(yè)應(yīng)用前景。
[0009]本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的【具體實(shí)施方式】部分予以詳細(xì)說(shuō)明。
【附圖說(shuō)明】
[0010]附圖是用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分，與下面的【具體實(shí)施方式】一起用于解釋本發(fā)明，但并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制。在附圖中:
[0011]圖1為本發(fā)明提供的黃金制品的一種具體制備方法。
[0012]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0013]10-芯軸；11-硅橡膠模具；12-清洗液；13-鍍銅液；14-鍍金液；15-鍍鎳液；20-掛具。
【具體實(shí)施方式】
[0014]以下對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的【具體實(shí)施方式】?jī)H用于說(shuō)明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明。
[0015]本發(fā)明提供的改性無(wú)氰鍍金液含有亞硫酸金鹽、有機(jī)膦酸鹽、磷酸氫鹽混合鹽、亞硫酸堿金屬鹽、銻鹽和砸鹽、絡(luò)合劑、有機(jī)多胺類(lèi)化合物以及聚醚類(lèi)化合物。此外，所述改性無(wú)氰鍍金液可以以含有以上幾種物質(zhì)的形式運(yùn)輸或者銷(xiāo)售，但為了滿(mǎn)足后續(xù)使用的需要，所述改性無(wú)氰鍍金液中通常還需要含有水。
[0016]本發(fā)明對(duì)上述改性無(wú)氰鍍金液中各組分的含量沒(méi)有特別地限定，優(yōu)選地，所述亞硫酸金鹽的含量為17-21克/升，所述有機(jī)膦酸鹽的含量為10-30克/升，所述磷酸氫鹽混合鹽的含量為30-150克/升，所述亞硫酸堿金屬鹽的含量為30-120克/升，所述銻鹽和砸鹽的總含量為0.01-2克/升，所述絡(luò)合劑的含量為0.01-5克/升，所述有機(jī)多胺類(lèi)化合物的含量為1-5克/升，所述聚醚類(lèi)化合物的含量為0.01-0.05克/升；更優(yōu)選地，所述亞硫酸金鹽的含量為18-20克/升，所述有機(jī)膦酸鹽的含量為15-30克/升，所述磷酸氫鹽混合鹽的含量為40-120克/升，所述亞硫酸堿金屬鹽的含量為40-100克/升，所述鋪鹽和砸鹽的總含量為0.5-1.5克/升，所述絡(luò)合劑的含量為2-5克/升，所述有機(jī)多胺類(lèi)化合物的含量為1-3克/升，所述聚醚類(lèi)化合物的含量為0.01-0.03克/升。所述改性無(wú)氰鍍金液的其余含量通常為水。
[0017]所述亞硫酸金鹽可以為現(xiàn)有的各種無(wú)氰的且能夠電鍍得到黃金制品的含有亞硫酸根配體的金絡(luò)合物，其具體實(shí)例包括但不限于:亞硫酸金鉀、亞硫酸金鈉和亞硫酸金銨中的至少一種。然而，由于所述亞硫酸金銨在電鍍過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生有毒的氨氣，因此，所述亞硫酸金鹽特別優(yōu)選為亞硫酸金鉀和/或亞硫酸金鈉。
[0018]本發(fā)明對(duì)所述有機(jī)膦酸鹽、磷酸氫鹽混合鹽和亞硫酸堿金屬鹽的種類(lèi)沒(méi)有特別地限定。從原料易得性的角度出發(fā)，所述有機(jī)膦酸鹽優(yōu)選為羥基乙叉二膦酸鉀和/或羥基乙叉二膦酸鈉。所述磷酸氫鹽混合鹽是指至少兩種磷酸氫鹽的混合物，其優(yōu)選選自磷酸氫二鉀與磷酸二氫鉀的混合物和/或磷酸氫二鈉與磷酸二氫鈉的混合物，其中，所述磷酸氫二鉀與磷酸二氫鉀的重量比優(yōu)選為0.8-1.2:2，所述磷酸氫二鈉與磷酸二氫鈉的重量比優(yōu)選為0.8-1.2:2。所述亞硫酸堿金屬鹽優(yōu)選為亞硫酸鉀和/或亞硫酸鈉。
[0019]根據(jù)本發(fā)明提供的改性無(wú)氰鍍金液，所述銻鹽與砸鹽的重量比優(yōu)選為0.25-1:1，更優(yōu)選為0.3-0.6:1o此外，所述銻鹽的實(shí)例包括但不限于:酒石酸銻鈉、酒石酸銻鉀、銻酸鈉和銻酸鉀中的至少一種。所述砸鹽的實(shí)例包括但不限于:砸代硫酸鈉、砸代硫酸鉀、亞砸酸鈉和亞砸酸鉀中的至少一種。
[0020]所述絡(luò)合劑可以為現(xiàn)有的各種能夠與金離子形成絡(luò)合離子的化合物，例如，可以選自氨基乙酸、硫脲和硫代硫酸鈉中的至少一種。
[0021]本發(fā)明對(duì)所述有機(jī)多胺類(lèi)化合物的種類(lèi)沒(méi)有特別地限定，可以為現(xiàn)有的各種包括兩個(gè)以上胺基基團(tuán)的化合物，從原料易得性的角度出發(fā)，所述有機(jī)多胺類(lèi)化合物特別優(yōu)選為乙二胺、丙二胺和丁二胺中的至少一種。
[0022]本發(fā)明對(duì)所述聚醚類(lèi)化合物的種類(lèi)沒(méi)有特別地限定，從原料易得性的角度出發(fā)，所述聚醚類(lèi)化合物特別優(yōu)選為丙二醇嵌段聚醚。其中，所述丙二醇嵌段聚醚的牌號(hào)的實(shí)例包括但不限于:聚醚L35、聚醚L44、聚醚L45、聚醚L64、聚醚L65、聚醚1720、聚醚1740等中的至少一種。
[0023]此外，本發(fā)明還提供了上述改性無(wú)氰鍍金液在制備黃金制品中的應(yīng)用。
[0024]本發(fā)明的主要改進(jìn)之處在于采用了一種新的改性無(wú)氰鍍金液，而形成所述黃金制品的具體方法可以與現(xiàn)有技術(shù)相同。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述黃金制品的制備方法包括:在由低熔點(diǎn)材料形成的芯軸上電鍍金層，然后形成穿過(guò)電鍍層到達(dá)所述芯軸的孔，并將所述芯軸熔化以通過(guò)所述孔排出，其中，在所述芯軸上電鍍金層的方法包括以所述芯軸為陰極，在上述改性無(wú)氰鍍金液中進(jìn)行電鍍。在所述芯軸上電鍍金層的過(guò)程中，陽(yáng)極材料可以為本領(lǐng)域的常規(guī)選擇，例如，可以為銥鈦復(fù)合材料、釕銥鈦復(fù)合材料、鉑金鈦復(fù)合材料等中的至少一種，其中，上述陽(yáng)極材料一般呈包覆結(jié)構(gòu)，芯層為金屬鈦，附著在芯層表面的為由金屬銥、金屬釕和金屬銥、鉑金等中的至少一種形成的薄層，所述薄層的厚度通常為2.5-5微米。此外，陽(yáng)極可以以現(xiàn)有的各種形狀存在，特別優(yōu)選為網(wǎng)狀，例如菱形網(wǎng)狀、圓形網(wǎng)狀、方形網(wǎng)狀等，這樣可以提高改性無(wú)氰鍍金液的穿透性，更有利于電鍍金層的順利進(jìn)行。
[0026]所述芯軸主要起到成型模具的作用，從而不僅能夠得到各種形狀的黃金制品，而且在將所述芯軸去除之后得到的黃金制品為中空結(jié)構(gòu)，從而降低了生產(chǎn)同一體積大小的黃金制品時(shí)所用的黃金用量。在本發(fā)明中，所述“低熔點(diǎn)”是指熔點(diǎn)不高于200°C，優(yōu)選為60-180°Co所述低熔點(diǎn)的芯軸的材質(zhì)可以為錫鉍合金和/或蠟。其中，在所述錫鉍合金中，所述錫與鉍的重量比可以為0.5-1.5:1。當(dāng)所述低