多層超耐蝕鍍鎳-鉻部件及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及一種具有表面鍛層結(jié)構(gòu)的工件及其制造方法，特別是一種多層超耐蝕 鍛鑲-銘部件及其制造方法。
[0002] 本申請(qǐng)中電勢(shì)差均為W相鄰兩層各自作為一個(gè)整體測(cè)得的標(biāo)準(zhǔn)電勢(shì)之差。
【背景技術(shù)】
[0003] 歐洲市場(chǎng)對(duì)環(huán)保要求的越來越嚴(yán)，W及各主機(jī)廠對(duì)電鍛耐蝕性的要求越來越高， 目前=價(jià)銘電鍛無法滿足特定環(huán)境的腐蝕要求（同時(shí)達(dá)到耐鹽霧試驗(yàn)80h和耐俄羅斯泥試 驗(yàn)33化）。
[0004] 電鍛工業(yè)上一般應(yīng)用先鍛雙層鑲或=層鑲再鍛銘的方法提高工件的防腐能力，被 廣泛應(yīng)用的雙層鑲工藝有；半光鑲+光鑲+無裂紋銘，被廣泛應(yīng)用的=層鑲工藝有：半光 鑲+光鑲+微孔鑲+無裂紋銘，或者半光鑲+光鑲+微裂紋鑲+無裂紋銘，但由于銘層自身 的應(yīng)力大，工業(yè)上很難得到一種完全沒有裂紋或孔隙的銘電鍛層（包括六價(jià)銘和=價(jià)銘鍛 層），暴露在空氣中的銘電鍛層被純化后，其電位比鑲正，當(dāng)遇到大氣中的腐蝕介質(zhì)時(shí)，便與 鑲層構(gòu)成腐蝕電池，造成裝飾性的鑲電鍛層在極端環(huán)境中出現(xiàn)大量不規(guī)則的腐蝕，甚至鑲 層大面積腐蝕導(dǎo)致銘層的脫落。為了進(jìn)一步改善鍛層的防腐能力，微孔鑲和微裂紋鑲被應(yīng) 用到光鑲鍛層上，微裂紋鑲在光鑲層上鍛一層高應(yīng)力特殊鑲層，在鍛銘后就會(huì)由于應(yīng)力產(chǎn) 生大量的微裂紋；而微孔鑲層在多層鑲中將腐蝕電流分散，防止形成深度的腐蝕點(diǎn)，避免可 見腐蝕。由于單獨(dú)使用微裂紋鑲層，產(chǎn)品表面發(fā)霧，光亮度差，且未有提及=價(jià)銘鍛制，且由 于單獨(dú)使用微孔鑲或微裂紋鑲，對(duì)耐蝕性的提高是有限的。
[0005] 現(xiàn)有技術(shù)中，如中國(guó)專利申請(qǐng)（公開號(hào)；CN102766894A)設(shè)及一種用于微裂紋鑲 電鍛的電鍛液及其應(yīng)用，該微裂紋鑲電鍛液的主要組成如下；氯化鑲；180~260克/升，醋 酸；20~60毫升/升，ELPELYTMR;80~120毫升/升，62A;1~5毫升/升。在塑料件表 面微裂紋鑲電鍛工藝流程為；A.塑料件表面金屬化，B.光亮銅，C.半亮鑲，D.高硫鑲E.光 亮鑲，F(xiàn).微孔鑲，G.水洗，H.光亮銘，I.水洗，J.干燥；雖然該技術(shù)方案中采用該四層鑲鑲 電鍛液在塑料表面進(jìn)行電鍛在一定程度上提高了塑料件的抗腐蝕性，然而該工藝的抗腐蝕 能力仍然無法達(dá)到含有除冰鹽（CaCl2)腐蝕環(huán)境的要求，高硫鑲電鍛層局部有發(fā)霧現(xiàn)象，此 外該方法中由于塑膠表面處理不到位，造成鍛層深鍛能力差，鍛層易發(fā)脆，電鍛處理后的塑 膠作為汽車部件（格柵、飾條、n把手）后使用壽命短。而有關(guān)介紹微裂紋鑲的工藝，如中國(guó) 專利申請(qǐng)（公開號(hào)；CN101705508A)設(shè)及一種用于微裂紋鑲電鍛的電鍛液及其應(yīng)用，該微裂 紋鑲電鍛液的主要組成如下；氯化鑲；180~260克/升，醋酸；20~60毫升/升，ELPELYT MR;80~120毫升/升，62A;1~5毫升/升，專利文獻(xiàn)中描述的實(shí)例的評(píng)價(jià)實(shí)際限制為六 價(jià)銘鍛，沒有談及=價(jià)銘電鍛。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 為解決上述問題，本發(fā)明公開了一種多層超耐蝕鍛鑲-銘部件，通過有機(jī)結(jié)合地 利用功能層多層鑲結(jié)構(gòu)的耐腐蝕特性和電化學(xué)性能，既保證了微孔鑲層的外觀光亮特性， 又具有包含微孔鑲的功能層的雙重耐蝕性，可使產(chǎn)品達(dá)到超高耐蝕性和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，即便 在低電位鑲層受到腐蝕后，微孔鑲層同樣可W起到支持和延緩腐蝕的效果。
[0007] 本發(fā)明公開的多層超耐蝕鍛鑲-銘部件部件，該部件包括：
[0008] 基材；
[0009] 預(yù)處理鍛層，其沉積在整個(gè)基材上，在預(yù)處理鍛層上形成有鍛銅層；和
[0010] 基礎(chǔ)層，其形成于鍛銅層上；和
[0011] 功能層，其形成于基礎(chǔ)層上，其中功能層包括低電位鑲層和形成于低電位鑲層上 的微孔鑲層；和
[0012] 裝飾層，其形成于微孔鑲層上，所述裝飾層為=價(jià)銘鍛層或者六價(jià)銘鍛層的任一。 [001引作為一種優(yōu)選，微孔鑲層與低電位鑲層之間的電位差為10-120mv范圍內(nèi)。
[0014] 作為一種優(yōu)選，低電位鑲層包括有高硫鑲層、微裂紋鑲層中一層或兩層之間的復(fù) 合鍛層。
[0015] 作為一種優(yōu)選，微孔鑲層與低電位鑲層之間的電位差為20-100mv范圍內(nèi)。
[0016] 作為一種優(yōu)選，當(dāng)?shù)碗娢昏倢硬捎梦⒘鸭y鑲層與高硫鑲層的復(fù)合鍛層時(shí)，微裂紋 鑲層與高硫鑲層之間電位差為10-80mv內(nèi)。該里當(dāng)腐蝕到達(dá)低電位鑲層時(shí)，由于微裂紋鑲 層的電位比高硫鑲層的電位高，此時(shí)高硫鑲層又被作為陽極性鍛層優(yōu)先腐蝕，延長(zhǎng)微裂紋 鑲層的腐蝕，從而進(jìn)一步提升了耐腐蝕度。
[0017] 本發(fā)明公開的多層超耐蝕鍛鑲-銘部件部件的一種改進(jìn)，基礎(chǔ)層包括半光鑲層、 高硫鑲層、全光鑲層、沙了鑲層中的一層或多層。
[0018] 本發(fā)明公開的多層超耐蝕鍛鑲-銘部件部件的一種改進(jìn)，基礎(chǔ)層為半光鑲層和全 光鑲層之間的復(fù)合，其中，半光鑲層形成于鍛銅層上，全光鑲層形成于半光鑲層上。
[0019] 本發(fā)明公開的多層超耐蝕鍛鑲-銘部件部件的一種改進(jìn)，基礎(chǔ)層為半光鑲層和沙 了鑲層之間的復(fù)合，其中，半光鑲層形成于鍛銅層上，沙了鑲層形成于半光鑲層上。
[0020] 作為一種優(yōu)選，全光鑲層或沙了鑲層任一與低電位鑲層之間的電位差為O-lOOmv 范圍內(nèi)。
[0021] 作為一種優(yōu)選，半光鑲層與全光鑲層、半光鑲層與沙了鑲層之間的電位差為 100-200mv范圍內(nèi)。
[0022] 本發(fā)明公開的多層超耐蝕鍛鑲-銘部件部件的一種改進(jìn)，基礎(chǔ)層為半光鑲層、高 硫鑲層和全光鑲層之間的復(fù)合，其中，半光鑲層形成于鍛銅層上，高硫鑲層形成于半光鑲層 上，全光鑲層形成于高硫鑲層上。
[0023] 本發(fā)明公開的多層超耐蝕鍛鑲-銘部件部件的一種改進(jìn)，基礎(chǔ)層為半光鑲層、高 硫鑲層和沙了鑲層之間的復(fù)合，其中，半光鑲層形成于鍛銅層上，高硫鑲層形成于半光鑲層 上，沙了鑲層形成于高硫鑲層上。
[0024] 本發(fā)明公開的多層超耐蝕鍛鑲-銘部件部件的一種改進(jìn)，基礎(chǔ)層為半光鑲層、全 光鑲層和沙了鑲層之間的復(fù)合，其中，半光鑲層形成于鍛銅層上，全光鑲層形成于半光鑲層 上，沙了鑲層形成于全光鑲層上。
[002引作為優(yōu)選，微孔鑲層與低電位鑲層的電位差為10-120mv。
[0026]作為優(yōu)選，低電位鑲層包括有高硫鑲層、微裂紋鑲層中一層或兩層之間的復(fù)合。進(jìn) 一步優(yōu)選的，微孔鑲層與低電位鑲層之間的電位差為20-100mv。
[0027] 作為優(yōu)選，低電位鑲層采用微裂紋鑲與高硫鑲復(fù)合鍛層時(shí)，微裂紋鑲層與高硫鑲 層之間電位差為10-80mv內(nèi)。
[0028] 本發(fā)明公開的多層超耐蝕鍛鑲-銘部件的制造方法包括如下步驟：
[0029] 將基材的表面進(jìn)行預(yù)處理；
[0030] 將預(yù)處理鍛層沉積在整個(gè)基材上，并將鍛銅層形成于預(yù)處理鍛層上；和
[0031] 將基礎(chǔ)層形成于鍛銅層上；和
[0032] 將功能層中的低電位鑲層形成于基礎(chǔ)層上；和
[0033] 將功能層中的微孔鑲層形成于低電位鑲層上；和
[0034] 將裝飾層形成于微孔鑲層上，所述裝飾層為=價(jià)銘鍛層或者六價(jià)銘鍛層的任一。 [003引該里微孔鑲層與低電位鑲層之間的電位差為10-120mv范圍內(nèi)。將電位差控制在 10-120mv該一范圍內(nèi)，在電鍛過程中不易出現(xiàn)鼓泡，同時(shí)鍛層結(jié)構(gòu)更為穩(wěn)定牢固，不易發(fā)生 分離剝落。該里低電位鑲層間接電鍛于鍛銅層上，在低電位鑲層和鍛銅層之間還可W電鍛 其它的鍛層，總體稱作為基礎(chǔ)層，該里基礎(chǔ)層可W為半光、全光、沙了、高硫等相應(yīng)的鍛層。
[0036] 本發(fā)明的第一方面提供多層超耐蝕鍛鑲-銘部件，其包括W下；基體；預(yù)處理鍛層 (可W包括化學(xué)鑲層、打底鑲層任一或者二者復(fù)合），其形成于整個(gè)基體上；鍛銅層，其形成 于預(yù)處理鍛層上；基礎(chǔ)層（可W包括全光鑲層、半光鑲層、沙了鑲層、高硫鑲層中任一或者 多種復(fù)合），其形成于鍛銅層上；低電位鑲鍛層，其形成于基礎(chǔ)鍛層上，微孔鑲層，其形成與 低電位鑲層上，其中低電位鑲鍛層和微孔鑲鍛層之間的電勢(shì)差在lOmV至120mV的范圍內(nèi)； 和裝飾層（可W為銘鍛層，如=價(jià)銘鍛層或者六價(jià)銘鍛層的任一），其形成于微孔鑲鍛層 上，并且具有微孔結(jié)構(gòu)和微裂紋結(jié)構(gòu)的至少任何之一。
[0037] 本發(fā)明的第二方面提供多層超耐蝕鍛鑲-銘部件的制造方法，其包括W下步驟： 將預(yù)處理鍛層形成于整個(gè)基體上；將鍛銅層形成于預(yù)處理鍛層上；將基礎(chǔ)層形成于鍛銅層 上，其中基礎(chǔ)層包括半光鑲層、高硫鑲層、全光鑲層、沙了鑲層中至少任何之一；將貴低電位 鑲鍛層形成于基礎(chǔ)鍛層上，將微孔鑲層形成于低電位鑲層上，其中低電位鑲鍛層和微孔鑲 鍛層之間的電勢(shì)差在lOmV至120mV的范圍內(nèi)；將裝飾層形成于微孔鑲層上。