用于鑲件表面與edm深型腔的電鍍前處理工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電鍍工藝，尤其涉及用于鑲件表面與EDM深型腔的電鍍前處理工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在金屬電鍍行業(yè)中，都只是簡(jiǎn)單的工藝。是把要電鍍的工件做陰極，把要鍍上去的金屬接在陽(yáng)極，為排除其它陽(yáng)離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽(yáng)離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽(yáng)離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、潤(rùn)滑性、耐熱性和表面美觀。
[0003]在電鍍過(guò)程中通以直流電的電源后，陽(yáng)極的金屬會(huì)氧化(失去電子)，溶液中的正離子則在陰極還原(得到電子)成原子并積聚在陰極表層?，F(xiàn)在的電鍍過(guò)程中，運(yùn)用普通的電鍍方式時(shí)，在電鍍后的表面會(huì)有電鍍層不均勻，或翹皮、霧蒙蒙狀等，這樣外觀看起來(lái)就不是很美觀；而在EDM加工的較深型腔工件當(dāng)中，型腔底面可能有鍍不上的現(xiàn)象，達(dá)不到防銹的作用，且沒(méi)鍍上的區(qū)域和鍍上的區(qū)域有明顯的色差，極為不美觀。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是現(xiàn)有電鍍工藝使電鍍件表面鍍層不均勻周邊有毛刺，EDM加工的較深型腔工件底面渡不上有色差，為此提供一種用于鑲件表面與EDM深型腔的電鍍前處理工藝。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案是:用于鑲件表面與EDM深型腔的電鍍前處理工藝，它包括以下步驟:(1)、把待電鍍的工件放在有機(jī)玻璃板上；(2)、將鈦金屬板上均勻打出若干網(wǎng)格狀孔洞，放在待電鍍工件的陰極表面上，鈦金屬板與待電鍍工件周邊之間設(shè)有有機(jī)玻璃板以保持間隔；(3)、在鈦金屬板的表面一側(cè)固接有可導(dǎo)電的金屬板；(4)將鈦金屬板與待電鍍工件固接然后放入電鍍槽中進(jìn)行電鍍。
[0006]上述方案中步驟(2)中鈦金屬板與待電鍍工件之間的間隔為l-10mm。
[0007]上述方案中所述步驟(I)中在待電鍍的工件周邊包圍有金屬保護(hù)層。
[0008]本發(fā)明的有益效果是在原來(lái)電鍍工藝的基礎(chǔ)上，增加了輔助性陽(yáng)極(鈦金屬板)的設(shè)計(jì)。鈦金屬在鍍鉻過(guò)程中表面不會(huì)有鍍層，可使其金屬陽(yáng)離子的充分地在電流作用下失去電子，從而使電鍍正離子有效地得到電子還原成原子覆蓋在陰極上；金屬保護(hù)層的作用是保護(hù)待電鍍工件的周邊平整性，避免毛刺的出現(xiàn)，讓毛刺出現(xiàn)在金屬保護(hù)層的周邊。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0010]實(shí)施例1:包括(I)、把待電鍍的工件放在有機(jī)玻璃板上；(2)、將鈦金屬板上均勻打出若干網(wǎng)格狀孔洞，放在待電鍍工件的陰極表面上，鈦金屬板與待電鍍工件周邊之間設(shè)有有機(jī)玻璃板以保持間隔；(3)、在鈦金屬板的表面一側(cè)固接有可導(dǎo)電的金屬板；(4)將鈦金屬板與待電鍍工件固接然后放入電鍍槽中進(jìn)行電鍍。
[0011]實(shí)施例2: (I)、把待電鍍的工件放在有機(jī)玻璃板上，在待電鍍的工件周邊包圍有金屬保護(hù)層；(2)、將鈦金屬板上均勻打出若干網(wǎng)格狀孔洞，放在待電鍍工件的陰極表面上，鈦金屬板與待電鍍工件周邊之間設(shè)有有機(jī)玻璃板以保持間隔，間隔為Imm ; (3)、在鈦金屬板的表面一側(cè)固接有可導(dǎo)電的金屬板；(4)、將鈦金屬板與待電鍍工件通過(guò)粘接固接然后放入電鍍槽中進(jìn)行電鍍。
[0012]實(shí)施例3: (I)、把待電鍍的工件放在有機(jī)玻璃板上，在待電鍍的工件周邊包圍有金屬保護(hù)層；(2)、將鈦金屬板上均勻打出若干網(wǎng)格狀孔洞，放在待電鍍工件的陰極表面上，鈦金屬板與待電鍍工件周邊之間設(shè)有有機(jī)玻璃板以保持間隔，間隔為:1mm ; (3)、在鈦金屬板的表面一側(cè)固接有可導(dǎo)電的金屬板；(4)、將鈦金屬板與待電鍍工件通過(guò)螺栓固接然后放入電鍍槽中進(jìn)行電鍍。
[0013]金屬保護(hù)層一方面將不需要電鍍的部分隔離，避免待電鍍工件的周邊出現(xiàn)毛刺，另一方面增強(qiáng)陰極的電流連接。鈦金屬板與待電鍍工件周邊之間的間隔越小，作用越大，但不能與陰極相接觸。
[0014]鈦金屬板中間開(kāi)有網(wǎng)狀的孔，這樣是為了電鍍液在電鍍過(guò)程中有更多的正離子產(chǎn)生。在鈦金屬板與待電鍍工件之間，用有機(jī)玻璃板用來(lái)隔離，避免鈦金屬板與陰極有電流相接通的可能性，(如果金屬之間有接觸即為短路)。最后將鈦金屬板用螺釘與待鍍陰極板上，然后就可以將整個(gè)裝置放入電鍍槽中進(jìn)行電鍍。通過(guò)可導(dǎo)電的金屬板的加強(qiáng)電流作用，取得了良好的導(dǎo)電效果。金屬板可以是銅板、鋁板、鐵板，當(dāng)然優(yōu)選是鈦板。
[0015]需要電鍍時(shí)分別在可導(dǎo)電的金屬板以及與之相對(duì)的另一側(cè)的金屬保護(hù)層上連接上懸掛件，放入電鍍槽內(nèi)準(zhǔn)備電鍍。
[0016]上面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了示例性描述，顯然本發(fā)明具體實(shí)現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本發(fā)明的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進(jìn)行的各種非實(shí)質(zhì)性的改進(jìn)，或未經(jīng)改進(jìn)將本發(fā)明的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場(chǎng)合的，均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.用于鑲件表面與EDM深型腔的電鍍前處理工藝，其特征是它包括以下步驟:(1)、把待電鍍的工件放在有機(jī)玻璃板上；(2)、將鈦金屬板上均勻打出若干網(wǎng)格狀孔洞，放在待電鍍工件的陰極表面上，鈦金屬板與待電鍍工件周邊之間設(shè)有有機(jī)玻璃板以保持間隔；(3)、在鈦金屬板的表面一側(cè)固接有可導(dǎo)電的金屬板；(4)將鈦金屬板與待電鍍工件固接然后放入電鍍槽中進(jìn)行電鍍。
2.如權(quán)利要求1所述的用于鑲件表面與EDM深型腔的電鍍前處理工藝，其特征是所述步驟(2)中鈦金屬板與待電鍍工件之間的間隔為1-10_。
3.如權(quán)利要求1或2所述的用于鑲件表面與EDM深型腔的電鍍前處理工藝，其特征是所述步驟(I)中在待電鍍的工件周邊包圍有金屬保護(hù)層。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了用于鑲件表面與EDM深型腔的電鍍前處理工藝，它包括以下步驟：（1）、把待電鍍的工件放在有機(jī)玻璃板上；（2）、將鈦金屬板上均勻打出若干網(wǎng)格狀孔洞，放在待電鍍工件的陰極表面上，鈦金屬板與待電鍍工件周邊之間設(shè)有有機(jī)玻璃板以保持間隔；（3）、將鈦金屬板與待電鍍工件固接然后放入電鍍槽中進(jìn)行電鍍。本發(fā)明的有益效果是在原來(lái)電鍍工藝的基礎(chǔ)上，增加了輔助性陽(yáng)極（鈦金屬板）的設(shè)計(jì)。鈦金屬在鍍鉻過(guò)程中表面不會(huì)有鍍層，可使其金屬陽(yáng)離子的充分地在電流作用下失去電子，從而使電鍍正離子有效地得到電子還原成原子覆蓋在陰極上；金屬保護(hù)層的作用是保護(hù)待電鍍工件的周邊平整性，避免毛刺的出現(xiàn)。
【IPC分類(lèi)】C25D17-12
【公開(kāi)號(hào)】CN104651916
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310580324
【發(fā)明人】葉文利, 胡永森, 陶俊, 曹杰, 朱啟武
【申請(qǐng)人】銅陵三佳山田科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年5月27日
【申請(qǐng)日】2013年11月19日