技術(shù)總結(jié)
一種電路板電鍍用電流屏蔽改善結(jié)構(gòu)，包括電鍍銅缸、陽(yáng)極桿、電路板及電流屏蔽改善板。電鍍銅缸的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有液面刻度部。陽(yáng)極桿包括鈦籃及多個(gè)銅球。電路板設(shè)置于電鍍銅缸內(nèi)，電流屏蔽改善板的兩端分別與電鍍銅缸的內(nèi)側(cè)壁相固定，電流屏蔽改善板位于陽(yáng)極桿與電路板之間，且電流屏蔽改善板朝向鈦籃的頂端設(shè)置，電流屏蔽改善板開(kāi)設(shè)有多個(gè)通過(guò)孔。電流屏蔽改善板能夠?qū)﹃?yáng)極桿的頂端向電路板的頂端運(yùn)動(dòng)的電荷起到一定的屏蔽作用，但是一部分電荷又能夠通過(guò)各通過(guò)孔達(dá)到電路板的頂端上，有效地改善了電路板頂端電荷過(guò)于聚集的問(wèn)題，使得整體電流密度分布更加均勻，從而能夠使得電路板的鍍層厚度分布更加均勻，進(jìn)而能夠提高電路板的品質(zhì)。

技術(shù)研發(fā)人員：張紫電;李偉源;杜雄;黃福成;吳澤水;孫宏云;鄒海波;徐迎軍;肖貴容;卓主洋;陳澤銀;梁禾生;王朝云;瞿紅敏;謝雷;張吉梅;孫本忠;劉春明;譚偉嬌;王成元;周延像;辛煥祿
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞同昌電子有限公司
文檔號(hào)碼：201720097837
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.25
技術(shù)公布日：2017.10.20