技術(shù)編號(hào):11742964
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及電路板生產(chǎn)輔助工具領(lǐng)域,特別是涉及一種電路板電鍍用電流屏蔽改善結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)目前,電路板由于能夠使電路迷你化、直觀化,對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局能夠起到重要作用。在電路板的整個(gè)生產(chǎn)工藝中,有一道電鍍工序,即將電路板浸入至電鍍銅缸內(nèi),并在電路板上形成一層電鍍層。通常的,會(huì)在電鍍銅缸內(nèi)安裝陽(yáng)極桿,陽(yáng)極桿一般包括鈦籃及鈦籃內(nèi)填裝的多個(gè)銅球,并且鈦籃的內(nèi)側(cè)壁上會(huì)粘附一些雜質(zhì),這些雜質(zhì)包括銅鹽等,為了避免這些雜質(zhì)流出鈦籃,一般的陽(yáng)極桿的頂端會(huì)高出液面,即鈦籃及鈦籃內(nèi)填裝的多個(gè)銅球...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。