本實用新型涉及電路板生產(chǎn)輔助工具領域，特別是涉及一種電路板電鍍用電流屏蔽改善結構。

背景技術：

目前，電路板由于能夠使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局能夠起到重要作用。

在電路板的整個生產(chǎn)工藝中，有一道電鍍工序，即將電路板浸入至電鍍銅缸內(nèi)，并在電路板上形成一層電鍍層。

通常的，會在電鍍銅缸內(nèi)安裝陽極桿，陽極桿一般包括鈦籃及鈦籃內(nèi)填裝的多個銅球，并且鈦籃的內(nèi)側壁上會粘附一些雜質，這些雜質包括銅鹽等，為了避免這些雜質流出鈦籃，一般的陽極桿的頂端會高出液面，即鈦籃及鈦籃內(nèi)填裝的多個銅球會高出液面。但是，為了能夠對電路板的全部表面都鍍上鍍層，一般會將電路板完全浸入至液面上，即在高度方向上，電路板的頂端與陽極桿的頂端會存在一定的間隙，即電路板的頂端位于液面下，陽極桿的頂部位于液面上，然而，根據(jù)電流的走向為走低電阻路線的定律，即相同導體內(nèi)則選擇最近的路線的原則，也就是說，從陽極桿頂端出來的銅離子會在過度聚集在電路板的頂端上，即電流分布不夠均勻，在實際情況中，電路板頂端的銅厚會高于電路板整體銅厚的30％以上的問題發(fā)生，導致電路板的品質降低。

技術實現(xiàn)要素：

基于此，有必要提供一種在電路板電鍍過程中，能夠使電流分布較均勻，電路板鍍層厚度分布較均勻，以及電路板品質較高的電路板電鍍用電流屏蔽改善結構。

一種電路板電鍍用電流屏蔽改善結構，包括：

電鍍銅缸，所述電鍍銅缸的內(nèi)側壁設置有液面刻度部；

陽極桿，所述陽極桿包括鈦籃及多個銅球，所述鈦籃設置于所述電鍍銅缸內(nèi)，并且所述鈦籃的頂端到所述電鍍銅缸的底部之間的距離大于所述液面刻度部到所述電鍍銅缸的底部之間的距離，各所述銅球填充容置于所述鈦籃內(nèi)；

電路板，所述電路板設置于所述電鍍銅缸內(nèi)，所述電路板的頂端到所述電鍍銅缸的底部之間的距離小于所述液面刻度部到所述電鍍銅缸的底部之間的距離；及

電流屏蔽改善板，所述電流屏蔽改善板的兩端分別與電鍍銅缸的內(nèi)側壁相固定，所述電流屏蔽改善板位于所述陽極桿與所述電路板之間，且所述電流屏蔽改善板朝向所述鈦籃的頂端設置，所述電流屏蔽改善板開設有多個通過孔。

在其中一個實施例中，所述電流屏蔽改善板具有長方體結構。

在其中一個實施例中，各所述通過孔間隔設置。

在其中一個實施例中，各所述通過孔呈矩形陣列分布于所述電流屏蔽改善板上。

在其中一個實施例中，所述電流屏蔽改善板的底邊到所述電鍍銅缸的底部之間的距離小于所述電路板的頂端到所述電鍍銅缸的底部之間的距離。

在其中一個實施例中，所述電流屏蔽改善板的頂邊到所述電鍍銅缸的底部之間的距離大于所述電路板的頂端到所述電鍍銅缸的底部之間的距離。

在其中一個實施例中，所述鈦籃具有中空圓柱狀結構。

在其中一個實施例中，所述鈦籃的側壁開設有多個過濾孔。

在其中一個實施例中，所述銅球的直徑大于所述過濾孔的孔徑。

在其中一個實施例中，所述電鍍銅缸具有中空長方體結構。

上述電路板電鍍用電流屏蔽改善結構的電流屏蔽改善板能夠對陽極桿的頂端向電路板的頂端運動的電荷起到一定的屏蔽作用，但是一部分電荷又能夠通過各通過孔達到電路板的頂端上，有效地改善了電路板頂端電荷過于聚集的問題，使得整體電流密度分布更加均勻，從而能夠使得電路板的鍍層厚度分布更加均勻，進而能夠提高電路板的品質。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施方式的電路板電鍍用電流屏蔽改善結構的結構示意圖；

圖2為本實用新型另一實施方式的電流屏蔽改善板的結構示意圖；

圖3為本實用新型另一實施方式的電路板電鍍用電流屏蔽改善結構的結構示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施方式。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本實用新型的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

例如，一種電路板電鍍用電流屏蔽改善結構，包括：電鍍銅缸、陽極桿、電路板及電流屏蔽改善板，所述電鍍銅缸的內(nèi)側壁設置有液面刻度部；所述陽極桿包括鈦籃及多個銅球，所述鈦籃設置于所述電鍍銅缸內(nèi)，并且所述鈦籃的頂端到所述電鍍銅缸的底部之間的距離大于所述液面刻度部到所述電鍍銅缸的底部之間的距離，各所述銅球填充容置于所述鈦籃內(nèi)；所述電路板設置于所述電鍍銅缸內(nèi)，所述電路板的頂端到所述電鍍銅缸的底部之間的距離小于所述液面刻度部到所述電鍍銅缸的底部之間的距離；所述電流屏蔽改善板的兩端分別與電鍍銅缸的內(nèi)側壁相固定，所述電流屏蔽改善板位于所述陽極桿與所述電路板之間，例如，所述電流屏蔽改善板朝向所述鈦籃的頂端設置，例如，所述電流屏蔽改善板開設有多個通過孔。

為了對上述電路板電鍍用電流屏蔽改善結構進行進一步說明，又一個例子是，請一并參閱圖1及圖3，電路板電鍍用電流屏蔽改善結構10包括：電鍍銅缸100、陽極桿200、電路板300及電流屏蔽改善板400，陽極桿200、電路板300及電流屏蔽改善板400均設置于電鍍銅缸100內(nèi)，電流屏蔽改善板400位于陽極桿200及電路板300之間。

請一并參閱圖1及圖3，電鍍銅缸100的內(nèi)側壁設置有液面刻度部110，電鍍銅缸100內(nèi)用于盛裝藥水，如，盛裝電解液。液面刻度部110用于定位藥水的液面，即操作人員每次新添加或者補充添加藥水，需要使藥水液面與液面刻度部110平齊，以保持藥水體積的定量化。例如，所述電鍍銅缸具有中空長方體結構。

請參閱圖3，陽極桿200包括鈦籃210及多個銅球(圖未示)，鈦籃210設置于電鍍銅缸100內(nèi)，例如，所述鈦籃內(nèi)容置各所述銅球；例如，所述鈦籃的頂端設置有卡勾，所述卡勾與外部支架連接，以固定鈦籃，使鈦籃的底端與電鍍銅缸100的底端保持一定的間隔。鈦籃210的頂端到電鍍銅缸100的底部之間的距離大于液面刻度部110到電鍍銅缸100的底部之間的距離，即鈦籃210的頂端高于液面，這樣，以避免雜質流出鈦籃210各所述銅球填充容置于鈦籃210內(nèi)，各所述銅球作為鍍層原材料，即各所述銅球作為電路板上的銅鍍層的原材料。例如，所述鈦籃具有中空圓柱狀結構；又如，所述鈦籃的側壁開設有多個過濾孔；又如，所述銅球的直徑大于所述過濾孔的孔徑。

請參閱圖3，電路板300設置于電鍍銅缸100內(nèi)，電路板300的頂端到電鍍銅缸100的底部之間的距離小于液面刻度部110到電鍍銅缸100的底部之間的距離，以確保電路板300的全部表面都能夠鍍上鍍層。需要說明的是，在所述電路板電鍍用電流屏蔽改善結構中，陽極桿作為陽極，所述電路板作為陰極。

請參閱圖1，電流屏蔽改善板400的兩端分別與電鍍銅缸100的內(nèi)側壁相固定，請一并參閱圖3，電流屏蔽改善板400位于陽極桿200與電路板300之間，和/或，電流屏蔽改善板400朝向所述鈦籃210的頂端設置，例如，所述電流屏蔽改善板與所述鈦籃的頂端平齊設置，又如，所述電流屏蔽改善板與所述鈦籃的頂端相對設置，請一并參閱圖2，電流屏蔽改善板400開設有多個通過孔410，這樣，電流屏蔽改善板400能夠對陽極桿200的頂端向電路板300的頂端運動的電荷起到一定的屏蔽作用，但是一部分電荷又能夠通過各通過孔410達到電路板300的頂端上，有效地改善了電路板300頂端電荷過于聚集的問題，使得整體電流密度分布更加均勻，從而能夠使得電路板300的鍍層厚度分布更加均勻，進而能夠提高電路板300的品質。例如，所述電流屏蔽改善板具有長方體結構。

一實施方式中，各所述通過孔間隔設置；又如，各所述通過孔呈矩形陣列分布于所述電流屏蔽改善板上；又如，所述電流屏蔽改善板的底邊到所述電鍍銅缸的底部之間的距離小于所述電路板的頂端到所述電鍍銅缸的底部之間的距離；又如，所述電流屏蔽改善板的頂邊到所述電鍍銅缸的底部之間的距離大于所述電路板的頂端到所述電鍍銅缸的底部之間的距離。

上述電路板電鍍用電流屏蔽改善結構10的電流屏蔽改善板400能夠對陽極桿200的頂端向電路板300的頂端運動的電荷起到一定的屏蔽作用，但是一部分電荷又能夠通過各通過孔410達到電路板300的頂端上，有效地改善了電路板300頂端電荷過于聚集的問題，使得整體電流密度分布更加均勻，從而能夠使得電路板300的鍍層厚度分布更加均勻，進而能夠提高電路板300的品質。

以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施方式僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。