1.一種電路板電鍍用電流屏蔽改善結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
電鍍銅缸，所述電鍍銅缸的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有液面刻度部；
陽極桿，所述陽極桿包括鈦籃及多個銅球，所述鈦籃設(shè)置于所述電鍍銅缸內(nèi)，并且所述鈦籃的頂端到所述電鍍銅缸的底部之間的距離大于所述液面刻度部到所述電鍍銅缸的底部之間的距離，各所述銅球填充容置于所述鈦籃內(nèi)；
電路板，所述電路板設(shè)置于所述電鍍銅缸內(nèi)，所述電路板的頂端到所述電鍍銅缸的底部之間的距離小于所述液面刻度部到所述電鍍銅缸的底部之間的距離；及
電流屏蔽改善板，所述電流屏蔽改善板的兩端分別與電鍍銅缸的內(nèi)側(cè)壁相固定，所述電流屏蔽改善板位于所述陽極桿與所述電路板之間，且所述電流屏蔽改善板朝向所述鈦籃的頂端設(shè)置，所述電流屏蔽改善板開設(shè)有多個通過孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板電鍍用電流屏蔽改善結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電流屏蔽改善板具有長方體結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板電鍍用電流屏蔽改善結(jié)構(gòu)，其特征在于，各所述通過孔間隔設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板電鍍用電流屏蔽改善結(jié)構(gòu)，其特征在于，各所述通過孔呈矩形陣列分布于所述電流屏蔽改善板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板電鍍用電流屏蔽改善結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電流屏蔽改善板的底邊到所述電鍍銅缸的底部之間的距離小于所述電路板的頂端到所述電鍍銅缸的底部之間的距離。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板電鍍用電流屏蔽改善結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電流屏蔽改善板的頂邊到所述電鍍銅缸的底部之間的距離大于所述電路板的頂端到所述電鍍銅缸的底部之間的距離。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板電鍍用電流屏蔽改善結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鈦籃具有中空圓柱狀結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板電鍍用電流屏蔽改善結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鈦籃的側(cè)壁開設(shè)有多個過濾孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板電鍍用電流屏蔽改善結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述銅球的直徑大于所述過濾孔的孔徑。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板電鍍用電流屏蔽改善結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電鍍銅缸具有中空長方體結(jié)構(gòu)。