技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種整平劑、含其的金屬電鍍組合物、制備方法及應(yīng)用。所述金屬電鍍組合物的原料包括金屬電鍍液和整平劑；所述金屬電鍍液包括銅鹽、酸性電解質(zhì)、鹵離子源和水；所述整平劑為式I化合物。本發(fā)明的金屬電鍍組合物可用于印刷電路板電鍍和集成電路銅互連電鍍工藝中，可實(shí)現(xiàn)無(wú)空洞和缺陷、鍍層雜質(zhì)低、均鍍性佳、結(jié)構(gòu)致密、表面粗糙度小的效果，具有較好的工業(yè)應(yīng)用價(jià)值。

技術(shù)研發(fā)人員：王溯;施立琦;高學(xué)朋
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.25
技術(shù)公布日：2017.11.03