技術(shù)編號:12858543
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,具體地,涉及一種整平劑、含其的金屬電鍍組合物、制備方法及應(yīng)用。背景技術(shù)隨著超大規(guī)模集成電路(VLSI)和特大規(guī)模集成電路(ULSI)的發(fā)展,集成度不斷提高,電路元件越來越密集,芯片互連成為影響芯片性能的關(guān)鍵因素。這些互連結(jié)構(gòu)的可靠性對VLSI和ULSI的成功和電路密度的提高起著非常重要的作用。然而,由于電路系統(tǒng)的尺寸限制,VLSI和ULSI技術(shù)中互連線的尺寸縮小對加工能力提出了額外的要求。這種要求包括多層面、高深寬比結(jié)構(gòu)特征的精確加工等。隨著電路密度增加,互連線的線寬、...
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