專利名稱：金屬銀電鍍的改進(jìn)工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種表面處理技術(shù)，尤其涉及金屬銀電鍍工藝。
背景技術(shù)：
長期以來，為了獲得光充銀層，通常要對(duì)暗銀層采用機(jī)械拋光或化學(xué)浸亮的方法，但使用這兩種方法，都是在陣暗銀層的基礎(chǔ)上，進(jìn)行機(jī)械、化學(xué)方法的并加土獲得光亮銀層的。這樣不僅使工序增加，還會(huì)因機(jī)械拋磨和化學(xué)浸蝕而使鍍銀層損失2至5微米的厚度，白白浪費(fèi)了大量的貴金屬銀。以后也有采用在銀液中加入光亮劑，直接鍍?nèi)」饬零y層的。但至目前為止，光亮鍍銀絕大部分采用含硫的化合物，如CS2及其衍生物、含硫的土耳其紅油等作冷光亮劑:如蘇聯(lián)專利S U759624中提到的光亮劑含土耳其紅油，面美國專利US388082記載的光亮劑則含R-CX-NR’ -NH-CS-SH等。對(duì)于這類含硫光亮劑會(huì)使鍍銀層中夾附一定量的硫，從而降低銀鍍層的抗變色能力、導(dǎo)電性和焊接性能等，并且在電鍍過程中還存在陽極容易發(fā)黑、鍍液穩(wěn)定性差的缺陷。為了改善鍍銀層光亮度和抗變色性能，一國外也有在鍍液中添加銻鹽、硒鹽作為光亮劑的，但直接向艘液中加入銻鹽或硒鹽，但不能獲得滿意的光亮鍍銀層。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種金屬銀電鍍的改進(jìn)工藝，將金屬銀電鍍于工件的表面上，對(duì)電鍍液施加強(qiáng)烈的攪拌效果，從而制備出高光亮、高硬度、高附著力的金屬銀鍍層。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明公開了一種金屬銀電鍍的改進(jìn)工藝，包括電鍍?cè)O(shè)備和電鍍配方；所述電鍍?cè)O(shè)備包括硬顆粒、電鍍槽、儲(chǔ)液槽、泵、噴頭和工件，工件置于所述電鍍槽中，所述工件的上部設(shè)置有噴頭，所述電鍍槽的下部開有出口，泵把電鍍液和硬顆粒從所述儲(chǔ)液槽中吸出并輸送到所述噴頭內(nèi)，所述電鍍液和硬顆粒從工件的上部向下沖；所述電鍍液的配方如下:銀鹽20 30g/l，碳酸鉀O 20g/l。和傳統(tǒng)技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:電鍍液中無需添加增硬劑和光亮劑，電鍍液的配方更加簡單。硬顆粒不斷撞擊和磨擦鍍層的表面，有效地去除電鍍層表面的氣泡并對(duì)鍍層實(shí)現(xiàn)機(jī)械磨削，提高電鍍層的表面光潔度和綜合機(jī)械強(qiáng)度，提高鍍層表面的光亮度和硬度。因此利用本發(fā)明所公開的金屬銀電鍍的改進(jìn)工藝，能以高效節(jié)能的方式制備出優(yōu)良的電鍍層。所述硬顆粒的運(yùn)動(dòng)進(jìn)一步提高了納米粒子在所述電鍍液中的分散狀態(tài)，使納米粒子在所述電鍍液中的分布更加均勻。所述電鍍液和硬顆粒從所述內(nèi)筒的上方進(jìn)入，并從下方的出口流出，使電鍍液能夠獲得聞效的更新，并提聞電鍛層的質(zhì)量。通過以下的描述并結(jié)合附圖 ，本發(fā)明將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本發(fā)明的實(shí)施例。


圖1為本發(fā)明金屬銀電鍍的改進(jìn)工藝一個(gè)具體實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在參考附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例，附圖中類似的元件標(biāo)號(hào)代表類似的元件。如上所述，本發(fā)明提供了一種金屬銀電鍍的改進(jìn)工藝，孔隙率低、機(jī)械綜合性能好的電鍍層，并且工藝性好，設(shè)備簡單，能耗低。電鍍過程的裝置如圖1所示。所述工件3的材質(zhì)為45號(hào)鋼，放在所述電鍍槽I中，所述電鍍槽I從充滿所述電鍍液2。所述儲(chǔ)液槽9中的電鍍液通過泵6進(jìn)行循環(huán)供液，以保持的電鍍液的不斷更新。所述工件3的上部設(shè)置有所述噴頭7，顆粒流通過所述噴頭7噴射到所述工件3的上表面。以下是電鍍液的配方和工藝參數(shù):
權(quán)利要求
1.一種金屬銀電鍍的改進(jìn)工藝，其特征在于組成如下:包括電鍍?cè)O(shè)備和電鍍配方；所述電鍍?cè)O(shè)備包括硬顆粒、電鍍槽、儲(chǔ)液槽、泵、噴頭和工件，工件置于所述電鍍槽中，所述工件的上部設(shè)置有噴頭，所述電鍍槽的下部開有出口，泵把電鍍液和硬顆粒從所述儲(chǔ)液槽中吸出并輸送到所述噴頭內(nèi)，所述電鍍液和硬顆粒從工件的上部向下沖； 所述電鍍液的配方 如下:銀鹽20 30g/l，碳酸鉀O 20g/l。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種表面處理技術(shù)，尤其涉及金屬銀電鍍工藝。一種金屬銀電鍍的改進(jìn)工藝，包括電鍍?cè)O(shè)備和電鍍配方；所述電鍍?cè)O(shè)備包括硬顆粒、電鍍槽、儲(chǔ)液槽、泵、噴頭和工件，工件置于所述電鍍槽中，所述工件的上部設(shè)置有噴頭，所述電鍍槽的下部開有出口，泵把電鍍液和硬顆粒從所述儲(chǔ)液槽中吸出并輸送到所述噴頭內(nèi)，所述電鍍液和硬顆粒從工件的上部向下沖；所述電鍍液的配方如下銀鹽20～30g/l，碳酸鉀0～20g/l。電鍍液中無需添加增硬劑和光亮劑，電鍍液的配方更加簡單。硬顆粒不斷撞擊和磨擦鍍層的表面，有效地去除電鍍層表面的氣泡并對(duì)鍍層實(shí)現(xiàn)機(jī)械磨削，提高電鍍層的表面光潔度和綜合機(jī)械強(qiáng)度，提高鍍層表面的光亮度和硬度。
文檔編號(hào)C25D5/22GK103074653SQ201310048470
公開日2013年5月1日 申請(qǐng)日期2013年2月3日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月3日
發(fā)明者余勝東, 馬金玉 申請(qǐng)人:余勝東