本發(fā)明屬于印制電路板電鍍技術領域，涉及微盲孔填孔鍍銅工藝，具體為一種用于銅互連hdi電鍍填孔的抑制劑及電鍍銅浴。

背景技術：

pcb板電鍍工藝是一項繁瑣的工作，隨著越來越多的層數(shù)，越來越小的過孔直徑(通孔和盲孔)、更高性能的材料及電鍍體系中電力線在孔中與孔口處分布不均，導致現(xiàn)在的技術難度急劇增大，如hdi印制電路板和集成電路封裝基板要求布線的高密度化，通孔孔徑和微盲孔<100μm；此外，在印制電路板中，也要求同時進行通孔電鍍和盲孔填銅；因此，銅互連hdi電鍍填孔的電鍍銅浴、以及作為電鍍銅浴中的必要添加劑的抑制劑成為研究的重點。

目前，中國臺灣中興大學竇維平教授以peg為抑制劑，聚二硫二丙烷磺酸鈉(sps)和3-巰基-1-丙烷磺酸鈉(mps)為加速劑，健那綠b(janusgreenb,jgb)和二嗪黑(diazineblack,db)為整平劑([1]w.p.dowetal.electrochim.acta.53(2008)3610–3619.[2]w.-p.dowetal./electrochimicaacta54(2009)5894–5901.[3]w.p.dowetal.j.electrochem.soc.152(2005)c425-c434.[4]w.p.dowetal.electrochem.solid-statelett.9(2006)c134-c137.)，并且在有適量的氯離子存在的酸性體系中，對不同厚徑比的微盲孔電鍍填銅做了大量的實驗，但上述的以peg為抑制劑的體系會存在鍍銅表面沉積厚度厚，添加劑操作窗口窄，鍍液的壽命較低等缺陷，不適合大規(guī)模生產(chǎn)。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于針對背景技術的缺陷，提供一種銅互連hdi電鍍填孔電鍍銅浴及其中使用的抑制劑，能夠加速hdi板盲孔孔底鍍銅速率及抑制面銅生長速率，填充鍍銅后，面銅厚度較薄，盲孔孔口平整。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術方案為：

一種用于銅互連hdi電鍍填孔的抑制劑，其特征在于，所述抑制劑為有機聚胺類化合物，其分子結構為：

其中，r1，r2為苯基、甲基、甲氧苯基或苯基衍生物。

進一步的，包含上述抑制劑的電鍍銅浴，包含：60～220g/l的銅離子、20～160g/l的h2so4、20-80mg/l的氯離子、0.5～20ml/l的加速劑及0.5～380ml/l的抑制劑，其余為水，所述水為超純水。

更進一步的，所述加速劑采用聚二硫二丙烷磺酸鈉、醇硫基丙烷磺酸鈉、二甲基甲酰胺基丙烷磺酸鈉、3-(苯駢噻唑-2-硫基)丙烷磺酸鈉、3-硫基-1-丙磺酸鈉鹽以及二甲基-二硫甲酰胺磺酸中的一種或幾種的組合。

所述電鍍銅浴的工藝條件為：電流密度：0.01～6a/dm²，適應溫度：10-40℃。

所述電鍍銅浴還包含整平劑，采用健那綠(jgb)及其衍生物二嗪黑(db)。

本發(fā)明的有益效果在于：

本發(fā)明提供一種銅互連hdi電鍍填孔的抑制劑以及包含該抑制劑的電鍍銅浴，該抑制劑具有在hdi板盲孔孔底快速填銅的同時抑制hdi板面銅的生長速率，從而達到在填充鍍銅后，面銅厚度較薄的特點，此外還具有添加劑操作窗口寬，鍍液壽命較長等優(yōu)點；同時，組合使用該抑制劑和加速劑得到電鍍銅浴，通過合理的電鍍工藝能夠實現(xiàn)hdi微盲孔及通孔的無缺陷電鍍，有助于提高電鍍銅與基材的結合力；并且，由于抑制劑對電路板表面的抑制作用較強，而加速劑更易于吸附在盲孔底部，能夠在短時間內實現(xiàn)超級盲孔填銅，即保證高的填充速度，同時電鍍后基板表面沉積銅的厚度較?。贿M而，提高hdi銅互連品質，降低hdi銅互連制作的成本，提升生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1是由實施例1得到的電鍍盲孔的剖面金相顯微鏡圖片。

圖2是由實施例2得到的電鍍盲孔的剖面金相顯微鏡圖片。

圖3是由實施例3得到的電鍍通孔的剖面金相顯微鏡圖片。

具體實施方式

以下結合具體實施例和附圖對本發(fā)明的技術方案作進一步詳細說明。

實施例1

抑制劑的配制：先將100g分析純硫酸加入2000g超純水中配置成約5％硫酸溶液，再將10g抑制劑加入到1000ml的5％硫酸溶液中，在30℃下攪拌10min，配制得抑制劑；

加速劑的配制：先將1g聚二硫二丙烷磺酸鈉加入500g的5％硫酸溶液中，在30℃下攪拌10min；然后，再添加5％硫酸溶液定容至1l，持續(xù)攪拌1h后，配制得加速劑；

電鍍銅浴的配制：在2000ml酸銅電鍍液中(含220g/lcuso4·5h2o、55gh2so4和60mg/lcl^-)，依次加入抑制劑40ml、加速劑12ml，攪拌5min后得到電鍍銅??；

電鍍前處理過程為：上板、除油、水洗、微蝕、水洗、鍍銅等，微蝕刻中緩蝕劑為a成分，不含預浸過程。

以125×75μm(其中，孔直徑為125μm)盲孔孔型為例：

控制鍍槽溫度15℃，控制陰極電流密度為1.5asd，繼續(xù)電鍍60min，整個電鍍過程在2.5nl/min打氣下完成，電鍍完成后取出盲孔板，用大量蒸餾水沖洗，冷風吹干后，即得樣品；采用本實施方式制備的電鍍填孔樣品的盲孔剖面金相顯微照片如圖1所示，面銅厚度為17μm。

實施例2

以120×75μm(其中，孔直徑為120μm)盲孔孔型為例：

采用與實施例1相同的抑制劑配置及電鍍銅浴配置，

加速劑的配制：將1g醇硫基丙烷磺酸鈉加入到1000g5％硫酸溶液中，在30℃下攪拌15min，配制得加速劑；

控制鍍槽溫度20℃，控制陰極電流密度為2asd，繼續(xù)電鍍30min，整個電鍍過程在2.5nl/min打氣下完成，電鍍完成后取出陰極盲孔板，用大量蒸餾水沖洗，冷風吹干后，即得樣品；采用本實施方式制備的電鍍填孔樣品的盲孔剖面金相顯微照片如圖2所示，面銅厚度為8.9μm。

實施例3

以0.3mm×3.0mm(其中孔直徑為0.3mm)通孔孔型為例，抑制劑、加速劑及電鍍銅浴配制及實驗條件如實施例2所示，采用本實施方式制備的電鍍通孔樣品的盲孔剖面金相顯微照片如圖3所示；通孔中心點面銅厚度為7.3um。

盡管本發(fā)明的內容已經(jīng)通過上述優(yōu)選實施例作了較為詳細的介紹，應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在閱讀了上述內容后，對于本發(fā)明的多種修改和替代都將是顯而易見的。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，本說明書中所公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換；所公開的所有特征、或所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以任何方式組合。