技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種加工微結(jié)構(gòu)陣列的方法。所述方法包括以下幾個步驟：（a）對待加工工件的表面進行疏水性處理；（b）在待加工工件固液界面上生成納米氣泡；（c）將化學(xué)腐蝕液或電解液通入待加工工件所處的水中，以納米氣泡作為掩膜進行化學(xué)或電化學(xué)腐蝕加工；（d）達(dá)到微結(jié)構(gòu)加工要求后，停止化學(xué)或電化學(xué)腐蝕加工，取出工件，清洗、干燥。采用本發(fā)明所述的一種加工微結(jié)構(gòu)陣列的方法，可以實現(xiàn)在大平面、三維曲面的工件表面上一次性獲得大面積微結(jié)構(gòu)陣列，加工工藝成本低，效率高，加工時間短。

技術(shù)研發(fā)人員：秦歌;王冠;王東升;程丹佛;周奎;趙西梅;李潤清;明平美;劉偉;銀燕毅
受保護的技術(shù)使用者：河南理工大學(xué)
文檔號碼：201610837264
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.21
技術(shù)公布日：2017.01.11