本發(fā)明涉及PCB板制造工藝中的電鍍環(huán)節(jié)，具體涉及一種用于PCB板電鍍銅的工藝方法。

背景技術(shù)：

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制線路板，在電子元器件中用于電子零部件之間形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。隨著高科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，世界印制線路板(PCB)行業(yè)也得到快速的發(fā)展。2011年，中國PCB產(chǎn)值增長率為9.2％，占全球的總產(chǎn)值的39.8％，達(dá)到230億美元。因此中國的PCB板還有很大的發(fā)展上升空間。

在PCB板的制造工藝中，有很多工序都會涉及到電鍍，如化學(xué)鍍銅、整板電鍍、圖像電鍍、加厚鍍以及電鍍錫等，這些電鍍過程在PCB生產(chǎn)工藝中起到非常重要的作用，影響PCB板的導(dǎo)電性能。而電鍍過程是在電鍍槽內(nèi)進(jìn)行，因此設(shè)計(jì)出符合工藝要求、環(huán)境友好，以及保證受鍍件均勻電鍍的電鍍槽是非常重要的。就目前的電鍍槽槽體而言，由于鍍件的尺寸有時(shí)會小于陽極板的尺寸，因此，可能導(dǎo)致電場作用不均勻，使得鍍件上下各部分鍍層的厚度不均勻，尤其是工件上下兩端與中間的厚度不一致，將導(dǎo)致電鍍件出現(xiàn)品質(zhì)問題；有時(shí)候由于電場中各個(gè)電鍍位置的不同，從而電場作用也不相同，有可能會導(dǎo)致電鍍不均勻現(xiàn)象的發(fā)生，致使電鍍層厚度不均勻。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種用于PCB板電鍍銅的工藝方法。

本發(fā)明可通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

一種用于PCB板電鍍銅的工藝方法，工藝方法主要分成以下步驟：1)采用去毛刺機(jī)去毛刺，包括進(jìn)板、磨板、高壓水洗、烘干再出板；2)沉銅，包括上板、膨松、第一次水洗、去鉆污、第二次水洗、預(yù)中和、第三次水洗、中和、超聲波水洗、除油、后除油、第四次水洗、輕蝕、第五次水洗、預(yù)浸、活化、加速、第六次水洗、化學(xué)沉銅、酸洗、第七次水洗；3)加厚銅，包括上板、除油、水洗、酸浸、加厚鍍、高位水洗、下板。

進(jìn)一步地，步驟2)中的化學(xué)沉銅時(shí)伴隨電震、氣震這兩種震動的任意一種或兩種。

進(jìn)一步地，步驟(3)中的加厚鍍是在電鍍槽內(nèi)進(jìn)行，電鍍槽體的上端是陽極，陰極與陽極的垂直距離為240mm。

進(jìn)一步地，所述的電鍍槽陰極和陽極的面積可調(diào)節(jié)。

進(jìn)一步地，所述的電鍍槽內(nèi)加入了電鍍藥水，藥水成分包括硫酸銅、稀硫酸、稀鹽酸、光亮劑和活化劑Pd。

進(jìn)一步地，所述的光亮劑為PM-501，恒僑ST-2000系列中的任一種或兩種。

進(jìn)一步地，所述的藥水成分中硫酸銅：稀硫酸：稀鹽酸：光亮劑:Pd的摩爾比為2:1:3:0.5:0.5。

本發(fā)明取得的有益效果為：1)前處理中的去毛刺可以保證板面的平整，有利于后續(xù)工藝操作的進(jìn)行；2)沉銅中加入震動裝置，震動加強(qiáng)可以明顯改善孔無銅的情況，利于沉銅更加均勻；3)在加厚銅的環(huán)節(jié)，通過電鍍槽體的特殊設(shè)計(jì)，可調(diào)節(jié)的陰陽極面積，不僅可以保證電鍍藥水的活性，還利于電鍍的均勻性；4)通過電鍍藥水和陰陽極面積的調(diào)整，獲得最佳的電鍍均勻性和電鍍效率。

具體實(shí)施方式

下面用實(shí)施例對本發(fā)明的具體實(shí)施方式作出說明。

實(shí)施例

一種用于PCB板電鍍銅的工藝方法，采用的是垂直連續(xù)式電鍍操作，工藝方法主要分成以下步驟：1)采用去毛刺機(jī)去毛刺，以保證板面的平整，有利于后續(xù)工藝操作的進(jìn)行，去毛刺的過程包括進(jìn)板、磨板、高壓水洗、烘干再出板；2)沉銅，先上板，再膨松孔內(nèi)樹脂、降低樹脂聚合物間的鍵合能，使其形成疏松結(jié)構(gòu)，以利于高錳酸鉀咬蝕成微觀粗糙的表面，接著第一次水洗去除雜質(zhì)，擦拭去除鉆污、再進(jìn)行第二次水洗、預(yù)中和、第三次水洗、中和、進(jìn)一步超聲波水洗使雜物去除徹底，除油以清潔板面，調(diào)整孔壁樹脂殘留的負(fù)電性基團(tuán)，后除油、第四次水洗、利用稀硫酸將底銅輕蝕掉0.7um，使底銅粗燥、表面積增大，從而增強(qiáng)底銅與化學(xué)銅層的結(jié)合力，第五次水洗、預(yù)浸、活化、加速以消散不實(shí)的鈀團(tuán)和鈀離子及原子等，再進(jìn)行第六次水洗，接著開啟震動裝置，使震動頻率緩慢增大，再進(jìn)行化學(xué)沉銅，酸洗、第七次水洗；3)加厚銅，包括上板、除油、水洗、酸浸、用陰極與陽極的垂直距離為240mm，且可以根據(jù)實(shí)際需要調(diào)節(jié)電鍍槽陽極和陰極的面積的電鍍槽來進(jìn)行加厚鍍，電鍍槽內(nèi)加入的藥水中含0.2mol硫酸銅、0.1mol的稀硫酸、0.3mol的稀鹽酸和光亮劑PM-5010.05mol以及0.05mol的Pd活化劑，接著高位水洗去除雜質(zhì)，最后下板。

通過上述方法可以使鍍銅均勻性達(dá)到93％。

以上所述僅為本發(fā)明的最佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。