技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種配線板用銅箔及覆銅層壓板，其具有良好的電路圖型形成后的可視性，常態(tài)剝離量值高且耐熱剝離量值可維持在較高的水平。一種銅箔、覆銅層壓板、以及在該銅箔的前述表面?zhèn)染哂泻囟ㄣ~毒抑制劑的聚酰亞胺樹脂層的覆銅層壓板，前述銅箔為，在銅箔的至少一個(gè)表面上具有由算術(shù)平均高度為0.05～0.5μm的粗化顆粒所形成的粗化顆粒層，在前述粗化顆粒層上，具有至少包括鎳與鋅、且前述粗化顆粒層上的鎳的附著量相對于前述粗化顆粒層上的鋅的附著量之比(質(zhì)量比)為0.5～20范圍內(nèi)的防擴(kuò)散被覆層，其特征在于，由前述表面?zhèn)人鶞y定的波長600nm中的漫反射率(Rd)為在5～50％的范圍內(nèi)，且彩度(C*)為30以下。

技術(shù)研發(fā)人員：藤田諒太;河中裕文
受保護(hù)的技術(shù)使用者：古河電氣工業(yè)株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201580046555
技術(shù)研發(fā)日：2015.04.17
技術(shù)公布日：2017.05.31