技術(shù)總結(jié)
提供了電容金屬多孔體形成裝置和使用所述裝置的電容金屬多孔體形成方法。根據(jù)一個實施例的電容金屬多孔體形成裝置，包括：用于傳送多孔體襯底的傳送模塊；以及用于在多孔體襯底上涂敷金屬粉末的涂敷模塊，其中傳送模塊包括用于在傳送多孔體襯底的同時固定多孔體襯底的襯底支撐單元，并且涂敷模塊包括：用于生成使金屬粉末起電的電場的第一電極；面向第一電極的第二電極；與第一電極連接并且向電極供應(yīng)電力的第一電力供應(yīng)源；和與第二電極連接并且供應(yīng)產(chǎn)生針對與第一電極起電的電荷相反的電荷的起電的電力的第二電力供應(yīng)源。另外，本發(fā)明包括：用于生成脈沖類型電壓的起電單元；用于在其中存儲金屬粉末并且向外部供應(yīng)金屬粉末的金屬粉末容器；以及與多孔襯底的頂部或底部分開定位并且排出金屬粉末的出口，并且可以包括用于移動或排出通過起電單元起電和涂敷的金屬粉末的金屬粉末供應(yīng)單元。

技術(shù)研發(fā)人員：崔炳權(quán);李昶祐;劉承云;樸萬鎬;裵庭奭
受保護的技術(shù)使用者：阿蘭圖姆公司
文檔號碼：201480078852
技術(shù)研發(fā)日：2014.03.18
技術(shù)公布日：2017.02.22