本發(fā)明涉及帶有載體的銅箔、帶有載體的銅箔的制造方法、用帶有載體的銅箔得到的覆銅層壓板及印刷線路板。尤其是，本發(fā)明涉及可剝離型的帶有載體的銅箔。

背景技術(shù)：

目前，帶有載體的銅箔被用作為在電氣、電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中使用的印刷線路板制造的材料。通常，該帶有載體的銅箔通過熱壓成形與半固化片等絕緣層構(gòu)成材料進(jìn)行層合來形成覆銅層壓板，進(jìn)而用于印刷線路板的制造。

尤其是，近年來隨著輕薄短小化的需求，電子設(shè)備需要具有小型化、低電耗化的性能，而對于在這些電子設(shè)備中組裝的印刷線路板，為了應(yīng)對小型化等的需求也提出了減小布線電路的導(dǎo)體厚度、設(shè)置細(xì)間距的布線電路的印刷線路板設(shè)計的要求。因此，為了滿足這種市場需求，制造該印刷線路板時普遍采用了帶有載體的銅箔。

該帶有載體的銅箔是通過熱壓成形與絕緣層構(gòu)成材料進(jìn)行層合來形成覆銅層壓板后，從覆銅層壓板上剝離去除載體的可剝離型的帶有載體的銅箔。這類可剝離型的帶有載體的銅箔以具有各種剝離層的帶有載體的銅箔的形態(tài)供應(yīng)到市場。

例如，專利文獻(xiàn)1中公開的帶有載體的銅箔是具有銅箔載體、在銅箔載體上層合的中間層、及在中間層上形成的極薄銅層的帶有載體的銅箔，其中，中間層是在銅箔載體上依次層合了鎳、及鉬或鈷或鉬-鈷合金。即，專利文獻(xiàn)1的帶有載體的銅箔中，在銅箔載體與極薄銅層之間形成了采用鎳、及鉬或鈷等無機(jī)材料的剝離層。

并且，專利文獻(xiàn)2中公開的帶有載體的電解銅箔在載體的表面上具有接合界面層，在該接合界面層上具有輔助金屬層及電解銅箔層，其中，載體采用具有粗糙度(Rz)0.05μm～4.0μm的平滑面的薄膜或金屬材料，在該載體的平滑面?zhèn)染哂杏糜袡C(jī)試劑或金屬材料形成的接合界面層，在該接合界面層的表層具有作為輔助金屬層的0.08μm～2.0μm厚的鎳層或0.05μm～3.0μm厚的鈷層，在該輔助金屬層的表層具有由基體層和微細(xì)銅粒形成的電解銅箔層。即，專利文獻(xiàn)2的帶有載體的電解銅箔中，在載體與電解銅箔層之間形成了采用有機(jī)試劑或金屬材料的接合界面層、及采用鎳、鈷等無機(jī)材料的輔助金屬層。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利第5228130號

專利文獻(xiàn)2：日本特開2001-308477號公報

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問題

然而，專利文獻(xiàn)1中，通過電解處理在載體的表面形成由鎳、鉬或鈷等形成的中間層時，構(gòu)成中間層的鎳、鉬或鈷的附著量會影響到該載體與極薄銅層的剝離強(qiáng)度。鎳的附著量不足而鉬或鈷的附著量過多時，銅箔載體與中間層的粘合力變小，操作時會出現(xiàn)意想不到的載體剝離的情況。除此之外，載體剝離時還會出現(xiàn)中間層殘留在極薄銅層上的情況。并且，鎳的附著量變多時，極薄銅層側(cè)的表面針孔增多，進(jìn)而導(dǎo)致印刷線路板的性能不良的問題。

進(jìn)而，在形成中間層的電解處理中，與電極中心部相比，在電極端部更容易集中電流，電流密度有變大的傾向，進(jìn)而銅箔載體整體的電流密度變得不均勻。尤其是，用寬幅的電解裝置進(jìn)行電解處理時，電流密度的不均勻性會變得愈發(fā)顯著。進(jìn)而，在銅箔載體的表面難以均勻地形成鎳層、或由鉬或鈷等形成的層，尤其是，在銅箔載體的寬度方向上的剝離強(qiáng)度會出現(xiàn)波動。

在銅箔載體與極薄銅箔之間，在銅箔載體的寬度方向上的剝離強(qiáng)度出現(xiàn)波動時，操作時會發(fā)生載體局部剝離，或在與絕緣層構(gòu)成材料層合后剝離載體時會出現(xiàn)該載體的一部分難以剝離的情況。尤其是，在與絕緣層構(gòu)成材料的壓制工序后出現(xiàn)載體的一部分難以剝離的情形時，還會發(fā)生極薄銅層破裂的情況。并且，載體的剝離強(qiáng)度局部變大時，會給基板帶來額外的負(fù)擔(dān)，成為基板的翹曲、扭曲的原因。

另一方面，就專利文獻(xiàn)2的帶有載體的電解銅箔而言，在采用有機(jī)試劑的接合界面層的表層，通過電解處理形成了采用鎳或鈷等無機(jī)材料的輔助金屬層。從而，專利文獻(xiàn)2的帶有載體的電解銅箔也與專利文獻(xiàn)1的帶有載體的銅箔相同，電解處理時與電極中心部相比，在電極端部容易集中電流，電流密度有變大的傾向，進(jìn)而難以均勻地形成輔助金屬層，并難以充分地減少帶有載體的電解銅箔在寬度方向上的剝離強(qiáng)度的波動。

鑒于以上問題，本發(fā)明提供載體與銅箔層界面的剝離強(qiáng)度穩(wěn)定的帶有載體的銅箔。

解決問題的方法

本發(fā)明人通過采用以下所述的帶有載體的銅箔解決了上述問題。

帶有載體的銅箔：本發(fā)明的帶有載體的銅箔在載體的表面經(jīng)由接合界面層具有銅箔層，其特征在于，該載體與該銅箔層的剝離強(qiáng)度的變動系數(shù)(CV)為0.2以下。

帶有載體的銅箔的制造方法：本發(fā)明的帶有載體的銅箔的制造方法是上述帶有載體的銅箔的制造方法，其特征在于，具有以下所述的工序A、工序B、工序C的各工序。

工序A：在載體的表面形成剝離層來作為接合界面層。

工序B：用含有作為金屬成分源的硫酸鹽、氯化物離子的濃度為1g/L以下的有機(jī)成分含有溶液，在該剝離層的表面形成含有金屬成分的有機(jī)層來作為所述接合界面層的一部分。

工序C：在該含有金屬成分的有機(jī)層的表面形成銅箔層。

覆銅層壓板：本發(fā)明的覆銅層壓板的特征在于，該覆銅層壓板是用上述的帶有載體的銅箔得到的。

印刷線路板：本發(fā)明的印刷線路板的特征在于，該印刷線路板是用上述的帶有載體的銅箔得到的。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明的帶有載體的銅箔，載體與銅箔層的剝離強(qiáng)度的變動系數(shù)(CV)為0.2以下，因而載體在寬度方向上的剝離強(qiáng)度的波動小，可以穩(wěn)定地剝離載體。

并且，根據(jù)本發(fā)明的帶有載體的銅箔的制造方法，通過抑制氯化物離子混入到含有金屬成分的有機(jī)層中的問題，金屬成分不與氯化物離子發(fā)生反應(yīng)，可以有效地與有機(jī)成分結(jié)合。因此，在剝離層的表面可以穩(wěn)定地形成含有金屬成分的有機(jī)層。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的帶有載體的銅箔的層結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。

圖2是在剝離強(qiáng)度的波動評價中使用的試樣制作的示意圖。

圖3是實(shí)施例2的各試樣的剝離強(qiáng)度的測定結(jié)果圖，其中，表中數(shù)值的單位均為g/cm。

符號的說明

1帶有載體的銅箔、2載體、3剝離層、4含有金屬成分的有機(jī)層、5銅箔層、6接合界面層

具體實(shí)施方式

以下，說明本發(fā)明的帶有載體的銅箔、帶有載體的銅箔的制造方法、用帶有載體的銅箔得到的覆銅層壓板及印刷線路板的實(shí)施方式。

<帶有載體的銅箔>

本發(fā)明的帶有載體的銅箔是在載體的表面經(jīng)由接合界面層具有銅箔層的帶有載體的銅箔，其特征在于，該載體與該銅箔層的剝離強(qiáng)度的變動系數(shù)(CV)為0.2以下。圖1示出了本發(fā)明的帶有載體的銅箔的基本層結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。此外，圖1只是示意性地示出了各層的層合狀態(tài)，并不反映各層的實(shí)際厚度。如圖1所示，本發(fā)明的帶有載體的銅箔1具有載體2/接合界面層6/銅箔層5的層結(jié)構(gòu)。以下，依次說明“載體與銅箔層的剝離強(qiáng)度的變動系數(shù)(CV)”、“載體”、“接合界面層”、“銅箔層”。

載體與銅箔層的剝離強(qiáng)度的變動系數(shù)(CV)：作為本發(fā)明的帶有載體的銅箔，載體與銅箔層的剝離強(qiáng)度的變動系數(shù)(CV)為0.2以下。該載體與銅箔層的剝離強(qiáng)度的變動系數(shù)(CV)更優(yōu)選為0.15以下。該剝離強(qiáng)度是依據(jù)JISC6481-1996進(jìn)行測定時的值。進(jìn)而，該剝離強(qiáng)度的變動系數(shù)(CV)是基于帶有載體的銅箔的寬度方向及長度方向各個位點(diǎn)的剝離強(qiáng)度的標(biāo)準(zhǔn)偏差(stdev)和平均值(ave)算出的值，是載體的剝離強(qiáng)度波動的指標(biāo)。具體地說，變動系數(shù)(CV)用以下所示的算式求出。

變動系數(shù)(CV)＝標(biāo)準(zhǔn)偏差(stdev)/平均值(ave)…(式)

本發(fā)明中，該變動系數(shù)(CV)為0.2以下，因而載體與銅箔層在寬度方向上的剝離強(qiáng)度的波動小。因此，可以避免因剝離強(qiáng)度的波動變大引起的剝離操作性能變差的問題，可以穩(wěn)定地剝離載體。并且，載體剝離時，銅箔層的表面不會殘留有載體的碎片。這里沒有限定剝離強(qiáng)度的變動系數(shù)(CV)的下限值，但該變動系數(shù)(CV)越小，帶有載體的銅箔整個區(qū)域的剝離強(qiáng)度的均一性就越高，從而可以提高產(chǎn)品質(zhì)量。

并且，作為本發(fā)明的帶有載體的銅箔，載體與銅箔層的剝離強(qiáng)度優(yōu)選為3g/cm～50g/cm，更優(yōu)選為5g/cm～30g/cm，進(jìn)一步優(yōu)選為7g/cm～20g/cm。通常，載體與銅箔層界面的剝離強(qiáng)度越小時，剝離操作就變得越容易。但剝離強(qiáng)度低于3g/cm時，在帶有載體的銅箔制造時的卷繞或覆銅層壓板的制造時等情形，載體與銅箔層會意想不到地出現(xiàn)局部剝離，易于出現(xiàn)膨脹、偏移等問題。另一方面，剝離強(qiáng)度超過50g/cm時，難以從銅箔層上剝離載體。

載體：本發(fā)明中，為了提高箔厚薄的銅箔層的操作性，載體采用具有一定厚度的材料，對于材質(zhì)沒有特別的限定。但通過電解形成銅箔層時，例如，優(yōu)選選用鋁箔、銅箔、表面涂布有金屬的樹脂薄膜等可通電的材料來作為載體。并且，對于載體的厚度沒有特別限定，但用銅箔作為載體時，考慮到操作性優(yōu)選厚度為7μm～210μm。期望作為載體的銅箔具有防止褶皺發(fā)生的增強(qiáng)材料的性能時，至少需要7μm的厚度。

接合界面層：本發(fā)明中，接合界面層以被夾持在載體與銅箔層之間的狀態(tài)存在，是可以將載體從銅箔層上剝離的層。本發(fā)明的帶有載體的銅箔中，接合界面層優(yōu)選由在載體的表面設(shè)置的“剝離層”、和在該剝離層的表面設(shè)置的“含有金屬成分的有機(jī)層”構(gòu)成。上述圖1中，接合界面層6由剝離層3及含有金屬成分的有機(jī)層4構(gòu)成。本發(fā)明中，剝離層3可以任選“有機(jī)剝離層”或“無機(jī)剝離層”中的任意一種。

“有機(jī)剝離層”優(yōu)選用選自含氮有機(jī)化合物、含硫有機(jī)化合物及羧酸中的1種或2種以上作為有機(jī)成分來構(gòu)成。具體地說，作為含氮有機(jī)化合物，優(yōu)選使用具有取代基的三唑化合物1,2,3-苯并三唑、羧基苯并三唑(以下，稱之為“CBTA”)、N’,N’-雙(苯并三唑基甲基)脲、1H-1,2,4-三唑及3-氨基-1H-1,2,4-三唑等。進(jìn)而，作為含硫有機(jī)化合物，優(yōu)選使用巰基苯并噻唑、三聚硫氰酸及2-巰基苯并咪唑等。并且，作為羧酸，特別優(yōu)選單羧酸，在其中優(yōu)選使用油酸、亞油酸及亞麻酸等。并且，該有機(jī)剝離層的厚度優(yōu)選為1nm～10nm。

另一方面，作為“無機(jī)剝離層”中的無機(jī)成分，可以使用鉻、鎳、鉬、鐵、鈦、鎢、磷、鋅、鉭、釩等金屬，或這些金屬的合金，或這些金屬的氧化物，或這些金屬的合金的氧化物等。例如，作為二元合金，可以使用鎳-鉻、鈷-鉻、鉻-鎢、鉻-銅、鉻-鐵、鉻-鈦等。并且，作為三元合金，可以使用鎳-鐵-鉻、鎳-鉻-鉬、鎳-鉻-鎢、鎳-鉻-銅、鎳-鉻-磷、鈷-鐵-鉻、鈷-鉻-鉬、鈷-鉻-鎢、鈷-鉻-銅、鈷-鉻-磷等。進(jìn)而，該無機(jī)剝離層的厚度優(yōu)選為1nm～300nm，更優(yōu)選為2nm～50nm。

其次，含有金屬成分的有機(jī)層4優(yōu)選與上述的剝離層一同構(gòu)成接合界面層。含有金屬成分的有機(jī)層是含有金屬成分和有機(jī)成分的層，在載體的表面設(shè)置剝離層后，優(yōu)選設(shè)置在該剝離層的表面。通過采用該含有金屬成分的有機(jī)層，剝離層的表面呈現(xiàn)有機(jī)成分與無機(jī)成分共存的狀態(tài)。就該含有金屬成分的有機(jī)層而言，優(yōu)選用有機(jī)成分含有溶液通過電解法來形成，該有機(jī)成分含有溶液中，相對于10g/L～50g/L的金屬成分濃度，共存有0.5mg/L～10mg/L的有機(jī)成分。因此，用寬幅的電解裝置進(jìn)行電解處理時，在與電極的中心部相比電流更為集中的電極端部，除了金屬成分以外還附著有有機(jī)成分，因而可以避免金屬成分的局部集中。并且，在剝離層的表面，有機(jī)成分形成被均勻地分散在金屬成分中的狀態(tài)。因此，可以有效地減少寬度方向上的剝離強(qiáng)度的波動，沖壓成形后也不會出現(xiàn)局部剝離不良的問題，可以穩(wěn)定地剝離載體。

并且，作為含有金屬成分的有機(jī)層中所包含的有機(jī)成分，優(yōu)選使用上述的“有機(jī)剝離層”的有機(jī)成分中的成分。作為上述的有機(jī)成分，在高溫進(jìn)行沖壓成形時難以發(fā)生在載體及銅箔層之間的相互擴(kuò)散。因此，就含有金屬成分的有機(jī)層而言，有機(jī)成分在剝離層的表面以被均勻地分散在金屬成分中的狀態(tài)存在，因而可以有效地減少寬度方向上的剝離強(qiáng)度的波動。作為上述的金屬成分，優(yōu)選采用含有鎳和/或鈷作為主要成分的材料。這是由于，加工成覆銅層壓板時的熱穩(wěn)定性優(yōu)異，不會給載體的剝離特性造成影響的緣故。并且，含有金屬成分的有機(jī)層的厚度優(yōu)選為5nm～100nm。在該范圍內(nèi)，可以更為均勻地形成含有金屬成分的有機(jī)層。

銅箔層：作為銅箔層，對于形成方法沒有特別的限定，但優(yōu)選采用電解法來形成。銅箔層與絕緣層構(gòu)成材料層合后形成覆銅層壓板，進(jìn)而用于電路形成。對于銅箔層的厚度沒有特別的限定，但優(yōu)選為12μm以下。這是由于，比12μm厚時會失去作為帶有載體的銅箔的意義的緣故。并且，在銅箔層的表面，可以根據(jù)用途實(shí)施防銹處理、硅烷偶聯(lián)劑處理等表面處理。例如，為了得到固定效果可以實(shí)施粗化處理，從而與不實(shí)施粗化處理時相比，可以提高密合強(qiáng)度、耐熱性等。

<帶有載體的銅箔的制造方法>

本發(fā)明的帶有載體的銅箔的制造方法是上述帶有載體的銅箔的制造方法，其特征是具有以下所述的工序A、工序B、工序C的各工序。以下，依次說明各工序。

工序A：工序A是在載體的表面形成剝離層來作為接合界面層的工序。工序A中，優(yōu)選采用溶解了形成有機(jī)剝離層或無機(jī)剝離層的有機(jī)成分或無機(jī)成分的溶液，利用在該溶液中浸漬載體的浸漬法、針對形成剝離層的面的噴淋法、噴霧法、滴加法及電鍍法等形成剝離層。然而，本發(fā)明中的剝離層的形成方法并不局限于以上列舉的方法。

形成有機(jī)剝離層時，如上所述，作為有機(jī)成分，可以適宜地采用選自含氮有機(jī)化合物、含硫有機(jī)化合物、羧酸中的1種或混合2種以上的有機(jī)成分。另一方面，形成無機(jī)剝離層時，如上所述，作為無機(jī)成分，可以采用鉻、鎳、鉬、鐵、鈦、鎢、磷、鋅、鉭、釩等金屬，或這些金屬的合金，或這些金屬的氧化物，或這些金屬的合金的氧化物等。對于溶解了有機(jī)成分或無機(jī)成分的溶液中的有機(jī)成分或無機(jī)成分的濃度、液溫、處理時間等可以適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行設(shè)定。

工序B：工序B是用含有作為金屬成分源的硫酸鹽、氯化物離子的濃度為1g/L以下的有機(jī)成分含有溶液，在工序A得到的剝離層的表面形成含有金屬成分的有機(jī)層來作為接合界面層的一部分的工序。工序B中，通過在共存有金屬成分的有機(jī)成分含有溶液中浸漬形成了剝離層的載體，隨后，針對剝離層的表面配置陽電極來電解該溶液，可以在剝離層的表面形成含有金屬成分的有機(jī)層。

作為用于形成含有金屬成分的有機(jī)層的有機(jī)成分，可以使用在上述的有機(jī)剝離層的形成中列舉的有機(jī)成分。尤其是，形成有機(jī)剝離層作為剝離層時，作為含有金屬成分的有機(jī)層的有機(jī)成分，優(yōu)選使用與有機(jī)剝離層的形成中使用的有機(jī)成分相同的有機(jī)成分。另一方面，如上所述，作為用于形成含有金屬成分的有機(jī)層的金屬成分，可以適宜地選用鎳和/或鈷。

并且，有機(jī)成分含有溶液是含有作為金屬成分源的硫酸鹽、氯化物離子的濃度為1g/L以下的溶液。有機(jī)成分含有溶液的氯化物離子的濃度超過1g/L時，氯化物離子與金屬成分發(fā)生化學(xué)反應(yīng)后，金屬成分與該有機(jī)成分的化學(xué)結(jié)合易于受到阻礙，但通過抑制氯化物離子的混入，可以促進(jìn)金屬成分與有機(jī)成分間的化學(xué)結(jié)合，可以在剝離層的表面穩(wěn)定地形成含有金屬成分的有機(jī)層。

并且，就有機(jī)成分含有溶液中的有機(jī)成分與金屬成分的含有比例而言，相對于金屬成分濃度10g/L～50g/L，優(yōu)選含有0.5mg/L～10mg/L的有機(jī)成分。在該范圍內(nèi)時，可以充分地改善電鍍金屬成分時的均勻性。

進(jìn)而，作為有機(jī)成分含有溶液的電解條件，優(yōu)選電流密度為0.01A/dm²～10A/dm²。

工序C：工序C是在工序B得到的含有金屬成分的有機(jī)層的表面形成銅箔層的工序。工序C中，對于銅箔層的形成方法沒有特別的限定，但優(yōu)選采用電解法。采用電解法時，可以使用硫酸銅類溶液、焦磷酸銅類溶液、氨基磺酸銅類溶液、氰化銅類溶液等電解液。工序C中，通過在該電解液中浸漬形成了含有金屬成分的有機(jī)層的載體，隨后，針對含有金屬成分的有機(jī)層的表面配置陽電極來電解該電解液，可以在含有金屬成分的有機(jī)層的表面形成銅箔層。此外，考慮到長期保存性等，在銅箔層的表面可以實(shí)施防銹處理。

<覆銅層壓板的實(shí)施方式>

本發(fā)明的覆銅層壓板的特征在于，該覆銅層壓板是用上述的帶有載體的銅箔得到的。就本發(fā)明中提到的覆銅層壓板的概念而言，包括剛性覆銅層壓板及柔性覆銅層壓板兩者。作為剛性覆銅層壓板，可以通過熱沖壓方式或連續(xù)層壓方式來進(jìn)行制造。進(jìn)而，作為柔性覆銅層壓板，可以通過輥輪層壓方式或鑄造方式來進(jìn)行制造。

作為本發(fā)明的覆銅層壓板，層合的載體與銅箔層的剝離強(qiáng)度的變動系數(shù)(CV)為0.2以下。因此，就該覆銅層壓板而言，層合的載體與銅箔層在載體的寬度方向上的剝離強(qiáng)度的波動小，可以穩(wěn)定地從銅箔層上剝離載體。

<印刷線路板的實(shí)施方式>

本發(fā)明的印刷線路板的特征在于，該印刷線路板是用上述的帶有載體的銅箔得到的。對于本發(fā)明的印刷線路板的制造方法沒有特別的限定。例如，通過蝕刻加工上述的剛性覆銅層壓板等來形成電路，即可以得到剛性印刷線路板。并且，通過蝕刻加工柔性覆銅層壓板等來形成電路，即可以得到具有良好的彎曲性能的柔性印刷線路板。作為本發(fā)明的帶有載體的銅箔，層合的載體與銅箔層的剝離強(qiáng)度的變動系數(shù)(CV)為0.2以下，因而層合的載體與銅箔層在載體的寬度方向上的剝離強(qiáng)度的波動小，可以穩(wěn)定地從銅箔層上剝離載體。

其次，說明本發(fā)明的帶有載體的銅箔的實(shí)施例。實(shí)施例1～實(shí)施例3只是形成有機(jī)層的溶液中的有機(jī)成分含量不同，其他制作條件相同。因此，在說明實(shí)施例1之后，對于實(shí)施例2及實(shí)施例3只說明與實(shí)施例1不同之處。

實(shí)施例1

實(shí)施例1中，用寬1350mm、厚18μm的電解銅箔作為載體，在硫酸濃度150g/L、液溫30℃的稀硫酸溶液中浸漬30秒來進(jìn)行酸洗處理，去除了表面附著的油脂成分、表面氧化被膜。

其次，將酸洗處理后的載體進(jìn)行水洗后，在CBTA濃度5g/L、液溫40℃、pH5的溶液中浸漬30秒，在該載體的表面形成了厚度5nm的有機(jī)剝離層。

進(jìn)而，將形成了有機(jī)剝離層的載體浸漬在硫酸鎳濃度240g/L、CBTA濃度0.5mg/L、液溫40℃、pH3的溶液中，在電流密度8A/dm²的條件進(jìn)行電解，在有機(jī)剝離層的表面形成了含有金屬成分的有機(jī)層，并使有機(jī)剝離層和含有金屬成分的有機(jī)層合計的接合界面層整體的厚度為15nm。本實(shí)施例中，作為用于形成含有金屬成分的有機(jī)層的溶液，沒有采用氯化鎳作為金屬成分源，因而氯化物離子的濃度為1g/L以下。

隨后，將形成了含有金屬成分的有機(jī)層的載體浸漬在銅濃度65g/L、硫酸濃度150g/L、液溫45℃的銅電解液中，在電流密度15A/dm²的條件進(jìn)行電解，在含有金屬成分的有機(jī)層的表面形成了厚度3μm的銅箔層。隨后，水洗形成了銅箔層的載體后，進(jìn)行防銹處理，從而得到了依次層合有載體/接合界面層(有機(jī)剝離層/含有金屬成分的有機(jī)層)/銅箔層的帶有載體的銅箔。

實(shí)施例2

實(shí)施例2中，將形成含有金屬成分的有機(jī)層的溶液中的CBTA濃度調(diào)整為了2mg/L。

實(shí)施例3

實(shí)施例3中，將形成含有金屬成分的有機(jī)層的溶液中的CBTA濃度調(diào)整為了5mg/L。

比較例1

比較例1中，除了用不含有機(jī)成分的、硫酸鎳濃度240g/L的溶液作為形成含有金屬成分的有機(jī)層的溶液以外，在與實(shí)施例1相同的條件制作了比較例1的帶有載體的銅箔。

比較例2

比較例2中，作為形成含有金屬成分的有機(jī)層的溶液，使用了硫酸鎳濃度240g/L、氯化鎳濃度50g/L、CBTA濃度2mg/L的溶液。該溶液的氯化物離子濃度為15g/L。除此以外，在與實(shí)施例1相同的條件制作了比較例2的帶有載體的銅箔。

評價

將上述實(shí)施例1～實(shí)施例3及比較例1、比較例2的帶有載體的銅箔分別抵接在半固化片(三菱瓦斯化學(xué)株式會社制GHPL-830MBT)上，用真空沖壓機(jī)在沖壓壓力25kg/cm²、溫度220℃、沖壓時間90分鐘的條件進(jìn)行層合，從而制作了覆銅層壓板。隨后，對于用實(shí)施例1～實(shí)施例3及比較例1、比較例2的各帶有載體的銅箔制作的覆銅層壓板，如圖2的示意圖所示，在帶有載體的銅箔的寬度方向上13處、長度方向上5處進(jìn)行切分來得到總計65個100mm×70mm的試樣，隨后，對于各試樣測定了剝離強(qiáng)度。此外，各試樣的剝離強(qiáng)度的測定依據(jù)JIS C6481-1996來進(jìn)行。

圖3示出了對于實(shí)施例2的帶有載體的銅箔的各試樣測定剝離強(qiáng)度時的結(jié)果。圖3中，與帶有載體的銅箔的寬度方向及長度方向被切分前的位置相對應(yīng)地示出了各試樣的剝離強(qiáng)度。

進(jìn)而，針對各實(shí)施例及比較例，求出了65個試樣的剝離強(qiáng)度的平均值和標(biāo)準(zhǔn)偏差，以及由剝離強(qiáng)度的平均值和標(biāo)準(zhǔn)偏差算出了變動系數(shù)(CV)。計算結(jié)果示于表1中。

表1

如表1所示，具有金屬成分與有機(jī)成分共存的有機(jī)層的各實(shí)施例的帶有載體的銅箔的剝離強(qiáng)度的變動系數(shù)(CV)為0.17以下。并且，各實(shí)施例的帶有載體的銅箔的剝離強(qiáng)度的平均值為20g/cm以下。相對于此，就替代含有有機(jī)成分的有機(jī)層而代之以不含有有機(jī)成分的、只具有由金屬成分構(gòu)成的金屬層的比較例1的帶有載體的銅箔而言，剝離強(qiáng)度的平均值為24.6g/cm，但剝離強(qiáng)度的變動系數(shù)(CV)為0.276，超過了0.2。并且，就采用了形成含有金屬成分的有機(jī)層的溶液中的氯化物離子濃度為15g/L的溶液的、比較例2的帶有載體的銅箔而言，剝離強(qiáng)度的平均值為7.3g/cm，與CBTA濃度條件相同的實(shí)施例2是同等級別，但剝離強(qiáng)度的變動系數(shù)(CV)為0.222，與比較例1相同超過了0.2。

由以上結(jié)果可知，通過形成構(gòu)成接合界面層的含有金屬成分的有機(jī)層，可以降低帶有載體的銅箔的剝離強(qiáng)度的變動系數(shù)(CV)、即剝離強(qiáng)度的波動程度。并且，可知用氯化物離子濃度為1g/L以下的溶液形成含有金屬成分的有機(jī)層時，能夠進(jìn)一步地降低帶有載體的銅箔的剝離強(qiáng)度的變動系數(shù)(CV)。

工業(yè)實(shí)用性

根據(jù)本發(fā)明的帶有載體的銅箔，載體與銅箔層的剝離強(qiáng)度的變動系數(shù)(CV)為0.2以下，因而載體在寬度方向上的剝離強(qiáng)度的波動小，可以穩(wěn)定地從銅箔層上剝離載體。