技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的目的是提供一種通過減少載體與銅箔層界面的剝離強度的波動，可以穩(wěn)定地進行剝離操作的帶有載體的銅箔。為了實現(xiàn)該目的，本發(fā)明提供在載體的表面經(jīng)由接合界面層具有銅箔層的帶有載體的銅箔，其中，采用該載體與該銅箔層的剝離強度的變動系數(shù)(CV)為0.2以下的帶有載體的銅箔等，載體在寬度方向上的剝離強度的波動小，實現(xiàn)了穩(wěn)定的載體剝離。

技術(shù)研發(fā)人員：巖切健一郎;立岡步;渡邊広幸
受保護的技術(shù)使用者：三井金屬礦業(yè)株式會社
文檔號碼：201580023318
技術(shù)研發(fā)日：2015.05.07
技術(shù)公布日：2017.02.22