本發(fā)明屬于電解銅箔生產(chǎn)工藝技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種陰極輥PVA拋光的工藝。
背景技術(shù):電解銅箔生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備是陰極輥,銅離子在外電場的作用下電沉積到陰極輥表面生成銅箔。因此,陰極輥表面晶粒大小、幾何形狀、平整度、粗糙度直接影響到電解銅箔的亮面質(zhì)量。同時,對毛面晶體結(jié)構(gòu)有十分關(guān)鍵的影響,金屬表面的粗糙度不同導(dǎo)致在電解液中的電化學(xué)行為不同。表面越粗糙,晶格變大,實際面積變大,實際電流密度下降,陰極極化變小。嚴(yán)重時,造成部分的實際電極電位達不到銅的析出電位或偏低,導(dǎo)致電解銅箔晶粒大小不均、排列雜亂,甚至出現(xiàn)滲透孔。因此,成熟穩(wěn)定的拋光參數(shù)對銅箔生產(chǎn)具有重要意義。
技術(shù)實現(xiàn)要素:本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種陰極輥PVA拋光的工藝。為實施上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種陰極輥PVA拋光的工藝,包括如下步驟:選取1000#磨料為SiC的拋光刷,將陰極輥放在盛有拋光液的電...