一種沉銅線電鍍膠封架的制作方法
【專(zhuān)利摘要】一種沉銅線電鍍膠封架，其用于將多塊電路板疊合在一起進(jìn)行沉銅作用，所述沉銅線電鍍膠封架包括第一連接板及第二連接板，所述第一連接板兩端分別設(shè)有通孔，所述第二連接板包括本體部及固定部，所述固定部包括平板部及自平板部下表面向下延伸的突出部，所述沉銅線電鍍膠封架還包括隔塊及連接棒，所述隔塊交錯(cuò)的放置在所述電路板之間。本實(shí)用新型沉銅線電鍍膠封架能同時(shí)將多個(gè)電路板放在一起進(jìn)行電鍍，減少了銅夾的數(shù)量，且避免了電解銅吸附在面積較大的銅夾上，從而節(jié)約了成本，提高了生產(chǎn)效率，制造工藝簡(jiǎn)單，易于推廣。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種沉銅線電鍍膠封架

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及電鍍領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板沉銅流水線上電鍍時(shí)使用的一種膠封架。

【背景技術(shù)】
[0002]在電路板生產(chǎn)過(guò)程中，雙面覆銅鉆孔后，為了使兩面線條繼續(xù)連接導(dǎo)電，需要經(jīng)過(guò)一道沉銅工藝。目前電路板都采用自動(dòng)沉銅線，電路板沉銅時(shí)，用銅夾將銅板夾住，一起浸入電鍍缸內(nèi)，通電沉銅。沉銅一般都是批量的，需要大量的銅夾，且面積較大，所以，每次沉銅，價(jià)格不菲的電解銅也會(huì)吸附在銅夾上，造成一種不必要的浪費(fèi)，加大了生產(chǎn)成本。
[0003]因此，有必要提供一種新的技術(shù)方案以克服上述缺陷。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種能同時(shí)將多個(gè)電路板放一起沉銅且電解銅不會(huì)吸附在其上的沉銅線電鍍膠封架。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:一種沉銅線電鍍膠封架，其用于將多塊電路板疊合在一起進(jìn)行沉銅作用，所述沉銅線電鍍膠封架包括第一連接板及第二連接板，所述第一連接板兩端分別設(shè)有通孔，所述第二連接板包括本體部及固定部，所述固定部包括平板部及自平板部下表面向下延伸的突出部，所述沉銅線電鍍膠封架還包括隔塊及連接棒，所述隔塊交錯(cuò)的放置在所述電路板之間。
[0006]所述電路板上設(shè)有固定孔。
[0007]所述第一連接板的中間部分與兩端成一定角度，且可以按需要進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0008]所述第一連接板與第二連接板通過(guò)螺栓或者其他機(jī)械連接方式連接在一起。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果:本實(shí)用新型沉銅線電鍍膠封架能同時(shí)將多個(gè)電路板放在一起進(jìn)行電鍍，減少了銅夾的數(shù)量，且避免了電解銅吸附在面積較大的銅夾上，從而節(jié)約了成本，提高了生產(chǎn)效率，制造工藝簡(jiǎn)單，易于推廣。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型沉銅線電鍍膠封架的俯視圖。
[0011]圖2為圖1所示沉銅線電鍍膠封架的左視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0012]如圖1及圖2所示，在多塊相互疊合在一起的電路板I上，通過(guò)螺栓連接有沉銅線電鍍膠封架。所述電路板I上的邊緣設(shè)有固定區(qū)域11，所述固定區(qū)域11內(nèi)未設(shè)有電路。所述固定區(qū)域11內(nèi)設(shè)有固定孔12。所述沉銅線電鍍膠封架包括第一連接板2及第二連接板
3。所述第一連接板2設(shè)有四個(gè)，或者多余4個(gè)。每個(gè)第一連接板2的兩端分別設(shè)有一通孔21，所述通孔21的半徑與固定孔12的半徑相等。所述第一連接板2的中間部分與兩端成一定角度，且可以按需要進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)。所述第二連接板3包括本體部31及固定部32。所述本體部31與固定部32固定連接。所述本體部31呈長(zhǎng)方體型。所述固定部32包括平板部321及自平板部321下表面向下延伸形成三個(gè)突出部322。所述固定部32整體呈“E”型，從而使得沉銅線電鍍膠封架很方便的掛在固定物上。所述第一連接板2與第二連接板3通過(guò)螺栓或者其他機(jī)械連接方式連接在一起。所述沉銅線電鍍膠封架還包括隔塊4與連接棒
5。所述隔塊4上設(shè)有透孔41，所述透孔41的半徑與通孔21及固定孔12的半徑相等。所述連接棒5穿過(guò)所述通孔21、多塊電路板I的固定孔12及透孔41將所述電路板1、隔塊4及第一連接板2連接在一起，所述隔塊4交錯(cuò)的放置在所述電路板I之間，以防止電路板I之間貼合在一起而無(wú)法使得電解銅吸附在所述電路板I上，以達(dá)到沉銅線電鍍膠封架可以同時(shí)將多塊電路板I 一起進(jìn)行沉銅。所述第一連接板2、第二連接板3、隔塊4及連接棒5上覆有膠層，以防止電解銅吸附在其上面。
【權(quán)利要求】
1.一種沉銅線電鍍膠封架，其用于將多塊電路板疊合在一起進(jìn)行沉銅作用，其特征在于:所述沉銅線電鍍膠封架包括第一連接板及第二連接板，所述第一連接板兩端分別設(shè)有通孔，所述第二連接板包括本體部及固定部，所述固定部包括平板部及自平板部下表面向下延伸的突出部，所述沉銅線電鍍膠封架還包括隔塊及連接棒，所述隔塊交錯(cuò)的放置在所述電路板之間。
2.如權(quán)利要求1所述之沉銅線電鍍膠封架，其特征在于所述電路板上設(shè)有固定孔。
3.如權(quán)利要求1所述之沉銅線電鍍膠封架，其特征在于:所述第一連接板的中間部分與兩端成一定角度，且可以按需要進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)。
4.如權(quán)利要求1所述之沉銅線電鍍膠封架，其特征在于:所述第一連接板與第二連接板通過(guò)螺栓或者其他機(jī)械連接方式連接在一起。
【文檔編號(hào)】C25D7/12GK203960376SQ201420388211
【公開(kāi)日】2014年11月26日 申請(qǐng)日期:2014年7月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月15日
【發(fā)明者】張進(jìn)元 申請(qǐng)人:昆山市蘇元電子集團(tuán)有限公司