一種pcb板垂直沉銅線的除膠方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明屬于PCB板制造技術領域，尤其涉及一種PCB板垂直沉銅線的除膠方法。
【背景技術】
[0002] 多層PCB板的制作過程為：開料一內層圖形一內層蝕刻一壓合一鉆孔一沉銅(包 含除膠渣工藝）一全板電鍍一外層圖形一圖形電鍍一外層蝕刻一阻焊一字符一表面處理一 成型一終檢一包裝，其中，沉銅的作用為在孔內形成導電銅層，讓層與層間線路相互導通， 而孔壁在沉銅前必須進行除膠渣工藝。
[0003] 因為在鉆孔過程中，鉆嘴的高速旋轉與PCB板板材強力摩擦所產生的溫度較高， 又因制造PCB板的材料玻纖維樹脂為熱的不良導體，故所累積的熱量常常使得孔壁溫度瞬 間高達200°C以上，由此部分樹脂將在高溫下熔融軟化成為膠糊，并隨著鉆嘴的旋轉而涂滿 孔壁，對其電氣性能造成影響，故需要將殘留膠渣去除，在沉銅前進行除膠渣工藝。
[0004]PCB板制造行業(yè)現有除膠渣工藝普遍使用"膨脹+高錳酸鉀"的化學除膠渣法。隨 著電子產品的不斷升級，對PCB板的性能要求也越來越高，其中板材種類也越來越多，其TG 值（即板材由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質的臨界溫度）也不相同，如普通TG板，TG值> 130°C; 中TG板，TG值彡150°C;高TG板，TG值彡170°C。由于板材的TG值不同，其沉銅前除膠咬 蝕難度也會有所差異。
[0005] 按現有PCB行業(yè)普遍化學除膠渣能力，普通TG板和中TG板化學除膠渣一次即可 滿足要求，而高TG板則需進行兩次化學除膠渣或一次等離子除膠渣加一次化學除膠渣才 可達到要求，但等離子除膠渣的成本比化學除膠渣的成本高四倍以上，故一般不批量使用， 無法形成產業(yè)化。
[0006] 現有設備正常化學除膠渣膨脹時間需8-9分鐘，加入板、出板的時間最少需8.5分 鐘，如果對高TG板進行化學除膠，同一批次產品需進行兩次化學除膠渣，但因考慮到設備 成本較高及設備占地面積較大的問題，故工廠通常都不會為提高對高TG板的化學除膠渣 效率而購置兩條化學除膠渣生產線，故現有設備在對高TG板進行化學除膠時，通常是第一 次除膠渣之后，膨脹缸及沉銅設備將閑置，直至第二次膨脹進行完之后，才開始進行下一批 次的高TG板的化學除膠渣工序，如此，產量將減少一半，生產效率亦較低。

【發(fā)明內容】

[0007] 本發(fā)明的目的在于提供一種PCB板垂直沉銅線的除膠方法，旨在解決現有技術高 TG值的PCB板材除膠產量及生產效率較低的問題。
[0008] 本發(fā)明的技術方案是：一種PCB板垂直沉銅線的除膠方法，用于清除PCB板材鉆孔 后殘留在孔壁的鉆渣，包括以下步驟：
[0009]a、入板，即準備好需要進行除膠的PCB板材，所述PCB板材的TG值彡170°C;
[0010]b、第一次膨脹，即將所述PCB板材投入含醚、磷酸成分的化學溶液中浸漬，以使孔 壁樹脂的高分子鏈斷裂；
[0011] C、第一次水洗，即用流水對所述第一次膨脹后的PCB板材進行清洗；
[0012] d、第一次除膠渣，即用含有高錳酸鉀和氫氧化鈉的溶液浸漬所述第一次水洗后的 PCB板材，將孔壁的一部分高分子鏈已經斷裂的樹脂分子溶去；
[0013] e、第二次水洗，即用流水對所述第一次除膠渣后的PCB板材進行清洗；
[0014]f、第一次中和，即用包含有硫酸、雙氧水的中和劑將所述第一次除膠渣殘留在孔 壁的錳化殘留物質中和；
[0015] g、第三次水洗，即用流水對所述第一次中和后的PCB板材進行清洗；
[0016] 所述第一次膨脹在第一膨脹缸內進行，所述第一次除膠渣在第一除膠缸內進行， 所述PCB板垂直沉銅線的除膠方法還包括：在所述第三次水洗之后，還包括以下步驟：
[0017]h、第二次膨脹，即再次將所述第三次水洗后的PCB板材投入裝有含醚、磷酸成分 的化學溶液的膨脹缸內浸漬，以進一步使孔壁樹脂的高分子鏈斷裂；
[0018]i、第四次水洗，即用流水對所述第二次膨脹后的PCB板材進行清洗；
[0019] j、第二次除膠渣，即用含有高錳酸鉀、氫氧化鈉成分的溶液對所述PCB板材鉆孔 后孔壁殘留的鉆渣進行第二次浸漬，將孔壁剩余的高分子鏈已經斷裂的樹脂分子溶去；
[0020] k、第五次水洗，即用流水對所述第二次除膠渣后的PCB板材進行清洗；
[0021] 其中，所述第二次膨脹在第二膨脹缸內進行，所述第二次除膠渣在第二除膠缸內 進行。
[0022] 具體地，所述第五次水洗之后，還包括以下步驟：
[0023] 1、第二次中和，即用含有硫酸、雙氧水的中和劑將所述第二次除膠渣殘留在孔壁 的錳化殘留物質中和；
[0024] m、第六次水洗，即用流水對所述第二次中和后的PCB板材進行清洗；
[0025] n、除油，用堿性溶液除掉所述第六次水洗后的PCB板材板面上的油脂，并調整鉆 孔內的電荷；
[0026] 〇、熱水洗，用熱水清洗所述除油步驟后的PCB板材；
[0027] p、第七次水洗，即用流水清洗所述熱水洗步驟后的PCB板材；
[0028] q、微蝕，即用含有過硫酸鈉、硫酸的微蝕劑對所述第七次水洗后的PCB板材的銅 面進行表面粗化，增加基板銅與電鍍銅之間的結合力；
[0029]r、第八次水洗，即用流水對所述微蝕步驟后的PCB板材進行清洗；
[0030] S、預浸，即用含硫酸氫鈉的溶液對所述第八次水洗步驟后的PCB板材進行浸泡， 防止PCB板材上殘留的清水直接帶入下一工序；
[0031]t、活化，即用含有硫酸氫鈉、膠體鈀的溶液浸泡所述預浸步驟后的PCB板材，使孔 壁上吸附一層膠體鈀；
[0032] u、第九次水洗，即用流水對所述活化后的PCB板材進行清洗；
[0033] V、速化，即用含有氟硼酸的溶液去除吸附在所述第九次水洗之后的PCB板材上的 孔壁上的膠體鈀；
[0034] w、第十次水洗，即用流水對所述速化后的PCB板材進行清洗；
[0035] X、沉銅，即用含有銅離子、氫氧化鈉、甲醛、絡合劑的溶液，在所述第十次水洗之后 的PCB板材上的孔壁沉積一層0. 3-0. 8um的銅層。
[0036]進一步地，所述第二次膨脹時所述膨脹缸內的溶液溫度為80±3度。
[0037] 具體地，所述第一次水洗至第十一次水洗的水溫均為水在室溫下的自然溫度。
[0038] 具體地，所述第一次中和和第二次中和步驟中所述中和劑的溶液溫度為21±2 度。
[0039] 進一步地，在所述第二次除膠渣時，所述第二除膠缸內的溶液溫度為80±3度。
[0040] 具體地，所述熱水洗步驟中的熱水溫度為50度。
[0041] 本發(fā)明提供的PCB板垂直沉銅線的除膠方法，其增加第二膨脹缸及第二除膠缸， 從而使得高TG板第二次膨脹及第二次除膠渣可分別在第二膨脹缸和第二除膠缸內單獨進 行，從而可避免現有技術中在進行第一次除膠渣后膨脹缸及沉銅設備閑置而需待第二次膨 脹及第二次除膠渣后才可進行下一批次高TG板的除膠的情形；本發(fā)明中，當當前批次的高 TG板進行第二次膨脹及第二次除膠渣時，與此同時，下一批次的高TG板可同時在第一膨脹 缸和第一除膠缸內分別進行第一次膨脹及第一次除膠，互不影響，可連續(xù)不間斷的對高TG 板進行除膠，由于第二膨脹缸及第二除膠缸的設備成本較低，從而本發(fā)明在較低設備成本 的基礎上，實現了對高TG板的除膠生產效率大幅地提高；與此同時，由于增加的第二膨脹 缸及第二除膠缸對原有的設備無任何影響，故亦不影響對低TG板及中TG板的除膠，從而均 可高效地對低TG板、中TG板及高TG板各種板材進行除膠。
【附圖說明】
[0042] 圖1是本發(fā)明實施例提供的PCB板垂直沉銅線的除膠方法的工藝流程圖。
【具體實施方式】
[0043] 為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對 本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并 不用于限定本發(fā)明。
[0044] 如圖1所示，為本發(fā)明實施例提供的一種PCB板垂直沉銅線的除膠方法，用于清除 PCB板材鉆孔后殘留在孔壁的鉆渣，包括以下步驟：
[0045] a、入板，即準備好需要進行除膠的PCB板材，所述PCB板材的TG值彡170°C，即為 _TG板；
[0046]b、第一次膨脹，即將所述PCB板材投入含醚、磷酸成分的化學溶液中浸漬，浸漬時 間為8~9分鐘，以使孔壁樹脂的高分子鏈斷裂，從而為后續(xù)工序作準備；
[0047] c、第一次水洗，即用流水對所述第一次膨脹后的PCB板材進行清洗，因流水為流 動狀態(tài)，可即時將洗掉的污物帶走，避免二次污染，可使PCB板材的潔凈效果更好，潔凈效 率也較高；
[0048] d、第一次除膠渣，即用含有高錳酸鉀和氫氧化鈉的溶液浸漬所述第一次水洗后的 PCB板材，浸漬時間為12~16分鐘，以將孔壁的一部分高分子鏈已經斷裂的樹脂分子溶 去；
[0049] e、第二次水洗，即用流