專利名稱：一種印制線路板酸性鍍銅電鍍液及其制備和應(yīng)用方法
一種印制線路板酸性鍍銅電鍍液及其制備和應(yīng)用方法技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于印刷電路板鍍銅技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種普通印刷電路板通孔鍍銅用的電鍍液及其制備和應(yīng)用方法。
背景技術(shù)：
酸性硫酸鹽鍍銅工藝因?yàn)槠淙芤夯境煞趾唵?、溶液穩(wěn)定、電流效率高，加入適當(dāng)?shù)奶砑觿┚湍艿玫焦饬疗秸?、韌性良好的鍍層，因此在印刷板孔金屬化電鍍中得到廣泛應(yīng)用。
酸性鍍銅層的好壞，關(guān)鍵在于添加劑的選用，國外大公司自上世紀(jì)五十年代開始就已經(jīng)開展對酸性鍍銅添加劑的研發(fā)，而我國也在七十年代末研發(fā)推出一種無染料的寬溫度酸性鍍銅添加劑，其主要組成成分為M (2-硫基苯并咪唑)、N (乙撐硫脲)、PN (聚乙烯亞胺烷基鹽)、P (聚乙二醇)，稱為MN型光亮劑，這對我國電鍍行業(yè)做出了突出的貢獻(xiàn)。但到了上世紀(jì)九十年代后，國外經(jīng)過篩選和改進(jìn)提高，相繼推出了日本、美國的“210”、“510”、 “Ultra”等染料型硫酸鹽鍍銅添加劑。而染料型添加劑在整平性、覆蓋能力和出光速度方面均要優(yōu)于MN型，因此很快就占領(lǐng)國內(nèi)中高端市場。隨著國外染料型添加劑的廣泛使用，國內(nèi)也有不少的公司開始研發(fā)染料型添加劑，如國內(nèi)的德君、天大天海等公司。
我國現(xiàn)在是世界第一大PCB板生產(chǎn)大國，但我國的PCB板生產(chǎn)仍然處于行業(yè)的低端，國內(nèi)生產(chǎn)的PCB板主要為中低端的PCB板，中高端的PCB板生產(chǎn)無論從設(shè)備上或者原材料上都受制于人。國外染料型添加劑一般都是比較昂貴，對于生產(chǎn)中低端的PCB板來說是成本偏高，因此很多國內(nèi)中小電鍍廠用的電鍍藥水都不是國外染料添加劑，他們使用大多數(shù)是國內(nèi)廠商生產(chǎn)的電鍍添加劑，而這些添加劑的深度能力和分散能力都不是特別的高， 因此開發(fā)一種適合國內(nèi)中低端PCB板生產(chǎn)的電鍍添加劑在我國還是很有意義和必要的。
近年來國內(nèi)的廠家生產(chǎn)了不少優(yōu)秀的電鍍中間體,而生產(chǎn)一種好的電鍍添加劑體系重點(diǎn)在于中間體的復(fù)配，利用國內(nèi)藥水廠商和自合成一些電鍍中間體來復(fù)配電鍍藥水對我國電鍍藥水行業(yè)拜托國外控制以及減少生產(chǎn)成本具有重要的意義。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的旨在提供一種印刷線路板酸性鍍銅電鍍液及其制備與應(yīng)用方法，該電鍍液有很好的深度能力和分散能力，能提高印制線路板通孔孔內(nèi)銅層均勻分布，還能有效降低表面銅層厚度與孔中心銅層厚度的比，適合中低端印刷板通孔電鍍。
本發(fā)明的技術(shù)方案為
一種印制線路板酸性 鍍銅電鍍液，含有整平劑、水溶性銅鹽、硫酸、走位劑、氯離子及光澤劑和表面活性劑，所述的整平劑為以下I)和2)的混合物或者任選其一 1)N-乙烯基咪唑鎗鹽與丙烯基脂類的共聚物，2) N-乙烯基咪唑與環(huán)氧化物聚合物；所述的整平劑含量為 O. 05 100mg/L ;優(yōu)選為 O. 5 300mg/L。
所述的N-乙烯基咪唑鎗鹽與丙烯基脂類的共聚物結(jié)構(gòu)式為
權(quán)利要求
1.一種印制線路板酸性鍍銅電鍍液，其特征在于，含有整平劑、水溶性銅鹽、硫酸、走位劑、氯離子及光澤劑、表面活性劑，所述的整平劑為以下I)和2)的混合物或者任選其一 1) N-乙烯基咪唑鎗鹽與丙烯基脂類的共聚物，2)N-乙烯基咪唑與環(huán)氧化物聚合物；所述的整平劑含量為O. 05 100mg/L。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制線路板酸性鍍銅電鍍液，其特征在于，所述的N-乙烯基咪唑鎗鹽與丙烯基脂類的共聚物結(jié)構(gòu)式為
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制線路板酸性鍍銅電鍍液，其特征在于，所述的N-乙烯基咪唑與環(huán)氧化物的聚合物結(jié)構(gòu)式為
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制線路板酸性鍍銅電鍍液，其特征在于，所述的走位劑為聚乙烯亞胺丙磺酸鈉或烷基鏈碳數(shù)為8-12和氧乙烯醚鏈乙氧基數(shù)為7-15的脂肪胺乙氧基磺化物中的一種或兩種，走位劑的含量為I 100mg/L。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制線路板酸性鍍銅電鍍液，其特征在于，所述的光澤劑為含硫有機(jī)磺酸鹽類；光澤劑含量為I 100mg/L。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種印制線路板酸性鍍銅電鍍液，其特征在于，所述的含硫有機(jī)磺酸鹽類包括醇硫基丙烷磺酸鈉、苯基聚二硫丙烷磺酸鈉、二甲基甲酰胺基磺酸鈉、 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉或聚二硫二丙烷磺酸鈉的一種或幾種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制線路板酸性鍍銅電鍍液，其特征在于，所述的表面活性劑包括聚乙二醇、聚丙二醇、烷基酚聚氧乙烯醚；所述的表面活性劑為10 1000mg/L。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制線路板酸性鍍銅電解液，其特征在于，所述的水溶性銅鹽為五水合硫酸銅，含量為30 200g/L ;所述的硫酸含量為50 300g/L ;所述的氯離子的含量為20 150mg/L。
9.權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的一種印制線路板酸性鍍銅電解液的制備方法，其特征在于，先在燒杯里加入一半體積的去離子水，然后在攪拌下加入濃硫酸攪拌均勻，趁熱加入五水合硫酸銅，攪拌使其完全溶解，冷卻后加入鹽酸、光澤劑、表面活性劑、整平劑，加去離子水定容到所需體積。
10.權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的一種印制線路板酸性鍍銅電解液的應(yīng)用方法，其特征在于，印刷電路板采用具有通孔的板，其厚徑比在I 10之間。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種線路板酸性鍍銅用的電鍍液及其制備與應(yīng)用方法，本發(fā)明特征在于自制的合成整平劑，將該整平劑與水溶性銅鹽、硫酸、走位劑、氯離子及光澤劑和表面活性劑配合組成電鍍液。所述的自制的整平劑為N-乙烯基咪唑鎓鹽與丙烯基脂類的共聚物、以及N-乙烯基咪唑與環(huán)氧化物聚合物中的一種或多種。含有自制合成整平劑的電鍍液有很好的深度能力和分散能力，能提高印制線路板通孔孔內(nèi)銅層均勻分布，還能有效降低表面銅層厚度與孔中心銅層厚度的比。
文檔編號C25D7/04GK103060860SQ201310023120
公開日2013年4月24日 申請日期2013年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月22日
發(fā)明者唐有根, 黃遠(yuǎn)提, 彭志光, 王海燕, 蔣金芝 申請人:中南大學(xué)