技術(shù)編號(hào)：5286241
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于印刷電路板鍍銅，特別是涉及一種普通印刷電路板通孔鍍銅用的電鍍液及其制備和應(yīng)用方法。背景技術(shù)酸性硫酸鹽鍍銅工藝因?yàn)槠淙芤夯境煞趾?jiǎn)單、溶液穩(wěn)定、電流效率高，加入適當(dāng)?shù)奶砑觿┚湍艿玫焦饬疗秸?、韌性良好的鍍層，因此在印刷板孔金屬化電鍍中得到廣泛應(yīng)用。酸性鍍銅層的好壞，關(guān)鍵在于添加劑的選用，國(guó)外大公司自上世紀(jì)五十年代開始就已經(jīng)開展對(duì)酸性鍍銅添加劑的研發(fā)，而我國(guó)也在七十年代末研發(fā)推出一種無染料的寬溫度酸性鍍銅添加劑，其主要組成成分為M (2-硫基苯并咪唑)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。