專利名稱：電子元件電鍍裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子元件電鍍裝置。
背景技術(shù)：
電子元件在制備的過(guò)程中常常需要在電鍍槽內(nèi)進(jìn)行電鍍的環(huán)節(jié)。如圖1所示，電鍍過(guò)程中，電子元件2掛在鋼帶I上，鋼帶I上設(shè)置有通孔15。鋼帶I移動(dòng)攜帶電子元件2從如圖2所示的電鍍槽的位置相對(duì)的兩槽壁的的溢流口 11經(jīng)過(guò)。此時(shí)電子元件2便浸入電鍍槽內(nèi)的電鍍液時(shí)實(shí)現(xiàn)電鍍。實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中 ，電鍍槽內(nèi)的電鍍液是循環(huán)流動(dòng)的狀態(tài)，即電鍍液會(huì)從溢流口 11溢流至電鍍槽外。當(dāng)電鍍液的流速較大時(shí)，電子元件2與電鍍液接觸的時(shí)間及面積均不充分，導(dǎo)致電鍍不完整。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種可防止電鍍液溢流過(guò)快的電子元件電鍍裝置。為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)電子元件電鍍裝置，其特征在于，包括槽體，所述槽體設(shè)置有溢流口 ；所述溢流口處安裝有間隙設(shè)置的第一轉(zhuǎn)輪和第二轉(zhuǎn)輪；第一轉(zhuǎn)輪上設(shè)置有錐形頭；第二轉(zhuǎn)輪設(shè)置有與錐形頭相對(duì)應(yīng)的凹孔。優(yōu)選地是，所述第一轉(zhuǎn)輪通過(guò)第一軸可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置；所述第二轉(zhuǎn)輪通過(guò)第二軸可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置。優(yōu)選地是，所述槽體上位置相對(duì)的兩塊槽壁上各設(shè)置有一個(gè)溢流口。優(yōu)選地是，所述第一轉(zhuǎn)輪與第二轉(zhuǎn)輪均為圓柱狀；所述第一轉(zhuǎn)輪側(cè)壁上設(shè)置有突出于側(cè)壁的沿圓周方向分布的兩個(gè)以上的第一錐形頭；第一轉(zhuǎn)輪側(cè)壁設(shè)置有沿圓周方向分布的兩個(gè)以上的第一凹孔；第一凹孔與第一錐形頭間隔設(shè)置；所述第二轉(zhuǎn)輪側(cè)壁上設(shè)置有突出于側(cè)壁的沿圓周方向分布的兩個(gè)以上的第二錐形頭；第二轉(zhuǎn)輪側(cè)壁設(shè)置有沿圓周方向分布的兩個(gè)以上的第二凹孔；第二凹孔與第二錐形頭間隔設(shè)置；第一錐形頭插入第二凹孔內(nèi)；第二錐形頭插入第一凹孔內(nèi)。在電鍍裝置的溢流口處設(shè)置轉(zhuǎn)輪，轉(zhuǎn)輪既可以驅(qū)動(dòng)鋼帶移動(dòng)，也可以減小溢流口的面積，阻擋電鍍液溢流，降低電鍍液的溢流速度，可以確保電鍍裝置內(nèi)的電鍍液全面電鍍電子元件。本實(shí)用新型中的電子元件電鍍裝置，電鍍效果好，節(jié)省電鍍液。

圖1為鋼帶與電子元件連接關(guān)系結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為電鍍裝置結(jié)構(gòu)俯視圖。圖3為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)俯視圖。[0014]圖4為本實(shí)用新型的第一轉(zhuǎn)輪和第二轉(zhuǎn)輪配合關(guān)系示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述如圖3、圖4所示，電子元件電鍍裝置，包括槽體10。槽體10上位置相對(duì)的兩塊槽壁(12、13)上各設(shè)置有一個(gè)溢流口 11。溢流口 11處安裝有間隙設(shè)置的第一轉(zhuǎn)輪7和第二轉(zhuǎn)輪8。第一轉(zhuǎn)輪7通過(guò)第一軸73可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置在支架9上。第二轉(zhuǎn)輪8通過(guò)第二軸83可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置在支架9上。第一轉(zhuǎn)輪7與第二轉(zhuǎn)輪8均為圓柱狀。第一轉(zhuǎn)輪7側(cè)壁上設(shè)置有突出于側(cè)壁的沿圓周方向分布的兩個(gè)以上的第一錐形頭71 ;第一轉(zhuǎn)輪7側(cè)壁設(shè)置有沿圓周方向分布的兩個(gè)以上的第一凹孔72。第一凹孔72與第一錐形頭71間隔設(shè)置。第二轉(zhuǎn)輪 壁設(shè)置有沿圓周方向分布的兩個(gè)以上的第二凹孔82。第二凹孔82與第二錐形頭81間隔設(shè)置。第一錐形頭71插入第二凹孔82內(nèi)。第二錐形頭81插入第一凹孔72內(nèi)。第一轉(zhuǎn)輪7與第二轉(zhuǎn)輪8相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，第一錐形頭71和第二錐形頭81可穿過(guò)鋼帶I的通孔15，從而可鋼帶I在兩者之間穿過(guò)且驅(qū)動(dòng)鋼帶I向前移動(dòng)。本實(shí)用新型中的實(shí)施例僅用于對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行說(shuō)明，并不構(gòu)成對(duì)權(quán)利要求范圍的限制，本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可以想到的其他實(shí)質(zhì)上等同的替代，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.電子元件電鍍裝置，其特征在于，包括槽體，所述槽體設(shè)置有溢流口；所述溢流口處安裝有間隙設(shè)置的第一轉(zhuǎn)輪和第二轉(zhuǎn)輪；第一轉(zhuǎn)輪上設(shè)置有錐形頭；第二轉(zhuǎn)輪設(shè)置有與錐形頭相對(duì)應(yīng)的凹孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件電鍍裝置，其特征在于，所述第一轉(zhuǎn)輪通過(guò)第一軸可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置；所述第二轉(zhuǎn)輪通過(guò)第二軸可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件電鍍裝置，其特征在于，所述槽體上位置相對(duì)的兩塊槽壁上各設(shè)置有一個(gè)溢流口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件電鍍裝置，其特征在于，所述第一轉(zhuǎn)輪與第二轉(zhuǎn)輪均為圓柱狀；所述第一轉(zhuǎn)輪側(cè)壁上設(shè)置有突出于側(cè)壁的沿圓周方向分布的兩個(gè)以上的第一錐形頭；第一轉(zhuǎn)輪側(cè)壁設(shè)置有沿圓周方向分布的兩個(gè)以上的第一凹孔；第一凹孔與第一錐形頭間隔設(shè)置；所述第二轉(zhuǎn)輪側(cè)壁上設(shè)置有突出于側(cè)壁的沿圓周方向分布的兩個(gè)以上的第二錐形頭；第二轉(zhuǎn)輪側(cè)壁設(shè)置有沿圓周方向分布的兩個(gè)以上的第二凹孔；第二凹孔與第二錐形頭間隔設(shè)置；第一錐形頭插入第二凹孔內(nèi)；第二錐形頭插入第一凹孔內(nèi)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電子元件電鍍裝置，其特征在于，包括槽體，所述槽體設(shè)置有溢流口；所述溢流口處安裝有間隙設(shè)置的第一轉(zhuǎn)輪和第二轉(zhuǎn)輪；第一轉(zhuǎn)輪上設(shè)置有錐形頭；第二轉(zhuǎn)輪設(shè)置有與錐形頭相對(duì)應(yīng)的凹孔。本實(shí)用新型中的電子元件電鍍裝置，電鍍效果好，節(jié)省電鍍液。
文檔編號(hào)C25D17/02GK202830206SQ201220328209
公開日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月7日
發(fā)明者付廷軍, 劉同華, 蔣利平 申請(qǐng)人:上海鼎虹電子有限公司