技術(shù)編號：5272942
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種電子元件電鍍裝置。背景技術(shù)電子元件在制備的過程中常常需要在電鍍槽內(nèi)進(jìn)行電鍍的環(huán)節(jié)。如圖1所示，電鍍過程中，電子元件2掛在鋼帶I上，鋼帶I上設(shè)置有通孔15。鋼帶I移動攜帶電子元件2從如圖2所示的電鍍槽的位置相對的兩槽壁的的溢流口 11經(jīng)過。此時電子元件2便浸入電鍍槽內(nèi)的電鍍液時實現(xiàn)電鍍。實際生產(chǎn)過程中 ，電鍍槽內(nèi)的電鍍液是循環(huán)流動的狀態(tài)，即電鍍液會從溢流口 11溢流至電鍍槽外。當(dāng)電鍍液的流速較大時，電子元件2與電鍍液接觸的時間及面積均不充分...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。