專利名稱：晶圓電鍍前處理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種晶圓電鍍前處理裝置。
背景技術(shù)：
晶圓生產(chǎn)過程中，晶圓表面會形成盲孔。晶圓表面的盲孔內(nèi)易儲存氣泡。氣泡的存在會影響電鍍質(zhì)量。因為存在氣泡，電鍍液難以到達(dá)盲孔內(nèi)，由于電鍍液無法到達(dá)盲孔內(nèi)，因此盲孔內(nèi)表面無法達(dá)到電鍍要求。因此，為提高電鍍質(zhì)量，需要處理晶圓以去除盲孔內(nèi)的氣泡。并且需要在電鍍之前使用潤濕液潤濕晶圓。但現(xiàn)有技術(shù)中，去除晶圓盲孔內(nèi)氣泡的方法復(fù)雜，去除氣泡效果不夠理想。去除氣泡與潤濕液潤濕晶圓無法配合，兩個工序之間無法連貫進(jìn)行。

實用新型內(nèi)容
·[0003]本實用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、能夠連續(xù)進(jìn)行去除氣泡與潤濕晶圓的晶圓電鍍前處理裝置。為實現(xiàn)以上目的，本實用新型通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)晶圓電鍍前處理裝置，其特征在于，包括潤濕槽和抽真空裝置，抽真空裝置與潤濕槽通過管道連通；潤濕槽與儲液槽通過進(jìn)液管和第一回流管連通；所述第一回流管上設(shè)置有第一閥門；進(jìn)液管上設(shè)置有第二閥門；潤濕槽與抽真空裝置之間的管道上設(shè)置有第三閥門。優(yōu)選地是，所述潤濕槽與抽真空裝置之間的管道上設(shè)置有緩沖槽。優(yōu)選地是，所述緩沖槽與儲液槽通過第二回流管連通；第二回流管道上設(shè)置有第四閥門。優(yōu)選地是，所述潤濕槽上設(shè)置有用于與大氣連通的大氣管，所述大氣管上設(shè)置有第五閥門。本實用新型中的晶圓電鍍前處理裝置，將晶圓放置于潤濕槽內(nèi)，利用抽真空裝置將潤濕槽內(nèi)抽為真空。潤濕槽內(nèi)被抽為真空過程中,可將晶圓表面盲孔內(nèi)的氣泡去除。由于潤濕槽內(nèi)為真空狀態(tài)，其與儲液槽連通后可利用氣壓將潤濕液吸入潤濕槽內(nèi)，潤濕液潤濕晶圓后，排出潤濕液后可對晶圓電鍍處理。潤濕液使用完畢后，可從第一回流管回流至儲液槽中待用。設(shè)置緩沖槽，可防止?jié)櫇癫蹆?nèi)真空度變化過于激烈而損壞晶圓，降低損壞晶圓的風(fēng)險。而且，緩沖槽可防止?jié)櫇褚罕怀槿氤檎婵昭b置中損壞抽真空裝置，延長使用壽命。本實用新型既可用于去除晶圓表面的氣泡，又可用于潤濕晶圓，去除氣泡與潤濕晶圓可連續(xù)進(jìn)行，功能多樣。本實用新型使用方便，損壞晶圓風(fēng)險低，使用安全。

圖I為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述如圖I所示，晶圓電鍍前處理裝置，包括潤濕槽I和抽真空裝置2。抽真空裝置可以是真空泵，也可以是其他小功率抽真空裝置。還包括緩沖槽3。潤濕槽I、緩沖槽3和抽真空裝置2依次通過管道連通。抽真空裝置2與緩沖槽3之間的管道上設(shè)置有第三閥門5。潤濕槽I與儲液槽6通過進(jìn)液管7和第一回流管8連通。第一回流管8上設(shè)置有第一閥門
9。進(jìn)液管6上設(shè)置有第二閥門10。緩沖槽3與儲液槽6通過第二回流管11連通。第二回流管道11上設(shè)置有第四閥門12。潤濕槽I上設(shè)置有用于與大氣連通的大氣管13，所述大氣管13上設(shè)置有第五閥門14。潤濕液儲存于儲液槽6內(nèi)。需要使用時，潤濕液經(jīng)進(jìn)液管7被吸入潤濕槽I內(nèi)，使 用完畢后，潤濕液經(jīng)第一回流管8回流至出液槽6內(nèi)。本實用新型中的實施例僅用于對本實用新型進(jìn)行說明，并不構(gòu)成對權(quán)利要求范圍的限制，本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可以想到的其他實質(zhì)上等同的替代，均在本實用新型保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.晶圓電鍍前處理裝置，其特征在于，包括潤濕槽和抽真空裝置，抽真空裝置與潤濕槽通過管道連通；潤濕槽與儲液槽通過進(jìn)液管和第一回流管連通；所述第一回流管上設(shè)置有第一閥門；進(jìn)液管上設(shè)置有第二閥門；潤濕槽與抽真空裝置之間的管道上設(shè)置有第三閥門。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶圓電鍍前處理裝置，其特征在于，所述潤濕槽與抽真空裝置之間的管道上設(shè)置有緩沖槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓電鍍前處理裝置，其特征在于，所述緩沖槽與儲液槽通過第二回流管連通；第二回流管道上設(shè)置有第四閥門。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶圓電鍍前處理裝置，其特征在于，所述潤濕槽上設(shè)置有用于與大氣連通的大氣管，所述大氣管上設(shè)置有第五閥門。
專利摘要本實用新型公開了一種晶圓電鍍前處理裝置，其特征在于，包括潤濕槽和抽真空裝置，抽真空裝置與潤濕槽通過管道連通；潤濕槽與儲液槽通過進(jìn)液管和第一回流管連通；所述第一回流管上設(shè)置有第一閥門；進(jìn)液管上設(shè)置有第二閥門；潤濕槽與抽真空裝置之間的管道上設(shè)置有第三閥門。本實用新型既可用于去除晶圓表面的氣泡，又可用于潤濕晶圓，去除氣泡與潤濕晶圓可連續(xù)進(jìn)行，功能多樣。本實用新型使用方便，損壞晶圓風(fēng)險低，使用安全。
文檔編號C25D7/12GK202482460SQ20112057382
公開日2012年10月10日 申請日期2011年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月31日
發(fā)明者劉紅兵, 王振榮, 黃利松 申請人:上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司