專利名稱：一種無氰電鍍銅液的制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬精細化工技術領域，具體涉及一種無氰電鍍銅液。
背景技術：
目前的金屬件鍍銅時普遍采用在鍍液中加入氰化鈉，以提高鍍銅的生產(chǎn)效率、表面光亮度和結合強度，但在電鍍生產(chǎn)過程中會產(chǎn)生氰化物氣體和污水，造成環(huán)境污染和損害操作人員的健康。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種配方合理，生產(chǎn)效率高而且環(huán)保無污染的無氰電鍍銅液。本發(fā)明的技術解決方案是:
一種無氰電鍍銅液，由下述成分按質量百分配比為:硫酸銅170-200g/L，硫酸40-70g/L,氯化物100-150PPM，填平劑0.3-0.5mL/L,光亮劑5-10g/L，絡合劑5-10 g/L,以及余量水。本發(fā)明配方合理，鍍層表面沉積快平整度好，產(chǎn)品質量高，環(huán)保無污染。
具體實施方式
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實施例1
一種無氰電鍍銅液，由下述成分按質量百分配比為:硫酸銅180g/L，硫酸50 g/L，氯化物120PPM，填平劑0.4mL/L，光亮劑7g/L，絡合劑5 g/L,以及余量水，鍍液溫度設置在30°，PH值控制在8.5，鍍銅時間為70mim，電流密度為2.5A/dm2。
權利要求
1.一種無氰電鍍銅液，由下述成分按質量百分配比為:硫酸銅170-200g/L，硫酸40-70g/L,氯 化物100-150PPM，填平劑0.3-0.5mL/L,光亮劑5-10g/L，絡合劑5-10 g/L,以及余量水。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種無氰電鍍銅液，由下述成分按質量百分配比為硫酸銅170-200g/L，硫酸40-70g/L，氯化物100-150PPM，填平劑0.3-0.5mL/L，光亮劑5-10g/L，絡合劑5-10g/L，以及余量水。本發(fā)明配方合理，鍍層表面沉積快平整度好，產(chǎn)品質量高，環(huán)保無污染。
文檔編號C25D3/38GK103160886SQ20111042395
公開日2013年6月19日 申請日期2011年12月19日 優(yōu)先權日2011年12月19日
發(fā)明者蔡成俊 申請人:蔡成俊