專利名稱：一種對(duì)電路板電鍍金的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種對(duì)電路板電鍍金的方法。
背景技術(shù)：
專用于芯片封裝的電路板可以稱為封裝基板。用于微型安全數(shù)碼卡(Micro Secure Digital Memory Card, MSD)等記憶設(shè)備中的封裝基板的主流設(shè)計(jì)為一面電鍍軟金，供打線連接芯片，稱為打線面；另一面電鍍硬金，供日常插拔使用，稱為插拔面；其中， 插拔面上包括一些識(shí)別點(diǎn)，這些識(shí)別點(diǎn)不電鍍硬金，而是電鍍軟金，供對(duì)位識(shí)別用。上述用于MSD的封裝基板的制作流程中至少包括以下步驟貼膜，曝光，顯影，電鍍軟金或硬金，剝膜。其中，貼膜，曝光，顯影的作用是將封裝基板上不需要電鍍的部位設(shè)置上抗鍍膜。 電鍍軟金或硬金的步驟常采用垂直電鍍工藝進(jìn)行，如圖1所示電鍍陽(yáng)極310位于電鍍槽 320的兩側(cè)；封裝基板330懸掛在電鍍槽320中央上方的掛具340上，位于兩側(cè)的電鍍陽(yáng)極 310中間，作為電鍍陰極；電鍍陽(yáng)極310和作為電鍍陰極的封裝基板330浸入電鍍槽320的電鍍液350中。開(kāi)啟電源后，電鍍陽(yáng)極和電鍍陰極之間形成電場(chǎng)，使電鍍液電解，電鍍液中的金被吸附到封裝基板的兩個(gè)表面沉積下來(lái)，實(shí)現(xiàn)電鍍。電鍍完畢后，剝離所設(shè)置的抗鍍膜。在對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的研究和實(shí)踐過(guò)程中，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有的電鍍金的方法產(chǎn)能有限，不能充分滿足要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種對(duì)電路板電鍍金的方法，可以比現(xiàn)有技術(shù)提高一倍產(chǎn)能。一種對(duì)電路板電鍍金的方法，包括在電路板表面不需要電鍍金的部位設(shè)置抗鍍膜；將設(shè)置好抗鍍膜的偶數(shù)個(gè)電路板成對(duì)懸掛在電鍍槽上方的掛具上，每一對(duì)的兩個(gè)電路板相互平行且彼此間距為1-3厘米，所述電路板通過(guò)所述掛具與電鍍?cè)O(shè)備的電源負(fù)極連接，作為電鍍陰極； 將所述電路板浸入電鍍槽里的電鍍液中，所述的電鍍槽中正對(duì)電路板表面的兩側(cè)分別設(shè)有電鍍陽(yáng)極；開(kāi)啟電鍍?cè)O(shè)備的電源，對(duì)所述電路板電鍍金。本發(fā)明實(shí)施例采用將電路板成對(duì)懸掛在電鍍槽上方掛具上的技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比，可以多懸掛一倍的電路板，從而使產(chǎn)能可以提高一倍。


圖1是現(xiàn)有的垂直電鍍工藝的電鍍裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的對(duì)電路板電鍍金的方法的流程圖3是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的電鍍裝置的示意圖；圖4是本發(fā)明另一實(shí)施例方法的電鍍裝置的俯視圖；圖5是本發(fā)明一個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景例的電鍍裝置的示意圖；圖6是本發(fā)明另一應(yīng)用場(chǎng)景例的電鍍裝置的示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明實(shí)施例提供一種對(duì)電路板電鍍金的方法，可以比現(xiàn)有技術(shù)提高一倍產(chǎn)能。 以下進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)參考圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供一種對(duì)電路板電鍍金的方法，包括101、在電路板表面不需要電鍍金的部位設(shè)置抗鍍膜。用于MSD等記憶設(shè)備中的封裝基板，其打線面以及插拔面上的識(shí)別點(diǎn)需要電鍍軟金，其插拔面則需要電鍍硬金。在每次電鍍之前，要先通過(guò)貼膜、曝光和顯影工藝將電路板表面不需要電鍍金的部位設(shè)置上抗鍍膜。具體包括，先將電路板表面全部貼上抗鍍膜，然后通過(guò)曝光和顯影將需要電鍍金的部位的抗鍍膜去除，保留不需要電鍍金的部位的抗鍍膜。 舉例來(lái)說(shuō)，再電鍍軟金之前，將不需要電鍍電鍍軟金的部位設(shè)置抗鍍膜；在電鍍硬金之前， 將不需要電鍍硬金的部位設(shè)置抗鍍膜。102、將設(shè)置好抗鍍膜的偶數(shù)個(gè)電路板成對(duì)懸掛在電鍍槽上方的掛具上，每一對(duì)的兩個(gè)電路板相互平行且彼此間距為1-3厘米，所述電路板通過(guò)所述掛具與電鍍?cè)O(shè)備的電源負(fù)極連接，作為電鍍陰極，將所述電路板浸入電鍍槽里的電鍍液中，所述的電鍍槽中正對(duì)電路板表面的兩側(cè)分別設(shè)有電鍍陽(yáng)極。如圖3所示，設(shè)置好抗鍍膜的電路板210懸掛在電鍍槽220上方的掛具230上，電路板的個(gè)數(shù)為偶數(shù)個(gè)且成對(duì)懸掛，下面以電路板個(gè)數(shù)為兩個(gè)進(jìn)行說(shuō)明。如圖中所示，成對(duì)的兩個(gè)電路板210相互平行，背靠背懸掛在掛具230上。成對(duì)的兩個(gè)電路板210的間距可以在1-3厘米之間。電路板210通過(guò)掛具230與電鍍?cè)O(shè)備的電源負(fù)極連接，作為電鍍陰極。與電鍍?cè)O(shè)備的電源正極連接的電鍍陽(yáng)極240設(shè)在電鍍槽220的兩側(cè)，與電路板210表面正對(duì)。 作為電鍍陰極的電路板210和電鍍陽(yáng)極240均浸入電鍍液250中。電鍍液250的成分根據(jù)實(shí)際需要確定。在電路板的個(gè)數(shù)超過(guò)2個(gè)時(shí)，電鍍裝置的結(jié)構(gòu)如圖4所示，掛具230上的一端到另一端分別懸掛第一對(duì)的兩個(gè)電路板，第二對(duì)的兩個(gè)電路板，以及第三對(duì)至第N對(duì)的多對(duì)電路板，N為正整數(shù)。其中，所說(shuō)的掛具具體可以是飛巴(Flying Bar)，單個(gè)飛巴通常具有 4個(gè)掛板位，只能掛4塊電路板，采用本發(fā)明技術(shù)方案后，對(duì)單個(gè)飛巴的掛板位進(jìn)行改造，使每個(gè)掛板位可以背靠背的掛2個(gè)電路板，則單個(gè)飛巴總共可以掛8個(gè)電路板。103、開(kāi)啟電鍍?cè)O(shè)備的電源，對(duì)所述電路板電鍍金。開(kāi)啟電源后，電鍍陽(yáng)極和電鍍陰極之間形成電場(chǎng)，電場(chǎng)的電力線如圖3中的箭頭所示。在電場(chǎng)作用下，電鍍液被電解，電鍍液中的離子被吸附到封裝基板的兩個(gè)表面沉積下來(lái)，實(shí)現(xiàn)電鍍。在實(shí)際的應(yīng)用中，可以先在電路板210表面電鍍一層鎳，然后再在鎳層上鍍一層金。中間的一層鎳具有以下作用a、銅、鎳、金具有較好的結(jié)合力，b、防止電路板表面的銅擴(kuò)散到金層影響外觀和質(zhì)量，C、鎳相對(duì)于金具有更大的硬度，等。鎳層上電鍍的金可以包括兩種，一種是軟金，硬度小于90HV，HV是維氏硬度單位，一種是硬金，硬度大于180HV，硬金可以是金鈷或金鎳合金。軟金可用于打線，包括金線、鋁線或銅線，用來(lái)連接芯片和封裝基板， 實(shí)現(xiàn)電源、信號(hào)連接。硬金可用來(lái)抗插拔，其耐磨性、抗氧化性和抗腐蝕性可以有效保護(hù)封裝基板的連接手指。請(qǐng)參考圖5，在一個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景例中，對(duì)電路板210的打線面211電鍍軟金。懸掛電路板210時(shí)，可以使成對(duì)的兩個(gè)電路板的插拔面212相對(duì)，兩個(gè)電路板的打線面211則分別與該側(cè)的電鍍陽(yáng)極240相對(duì)。電鍍時(shí)，電場(chǎng)電力線由電鍍陽(yáng)極MO抵達(dá)電路板210的打線面211，實(shí)現(xiàn)在打線面211上電鍍軟金，其中部分電力線可以繞至插拔面212上，實(shí)現(xiàn)對(duì)識(shí)別點(diǎn)電鍍軟金，至于插拔面212上除了識(shí)別點(diǎn)以外的部分，由于有抗鍍膜保護(hù)，可以防止被電鍍軟金。該應(yīng)用場(chǎng)景中，可以實(shí)現(xiàn)同時(shí)在兩個(gè)電路板的打線面上電鍍軟金，以及同時(shí)在兩個(gè)電路板的插拔面的識(shí)別點(diǎn)上電鍍軟金。請(qǐng)參考圖6，在另一個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景例中，對(duì)電路板210的插拔面212電鍍硬金。懸掛電路板210時(shí)，可以使成對(duì)的的兩個(gè)電路板的打線面211相對(duì)，兩個(gè)電路板的插拔面212則分別與該側(cè)的電鍍陽(yáng)極240相對(duì)。電鍍時(shí)，電場(chǎng)電力線由電鍍陽(yáng)極MO抵達(dá)電路板210的插拔面212，實(shí)現(xiàn)在插拔面212上電鍍硬金。其中部分電力線可以繞至打線面211上，但由于有抗鍍膜的保護(hù)，可以防止打線面211被電鍍硬金。該應(yīng)用場(chǎng)景中，可以實(shí)現(xiàn)同時(shí)在兩個(gè)電路板的插拔面上電鍍硬金。在實(shí)際應(yīng)用中，可以先將電路板上不需要電鍍軟金的部位設(shè)置抗鍍膜，對(duì)電路板電鍍軟金，然后去除抗鍍膜，再將已電鍍了軟金的部位和其它不要電鍍硬金的部位設(shè)置上抗鍍膜，然后電鍍硬金。或者，也可以反過(guò)來(lái)，先電鍍硬金，再電鍍軟金。綜上，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種對(duì)電路板電鍍金的方法，該方法通過(guò)在電鍍槽上方掛具上原來(lái)只掛一塊電路板的位置上懸掛兩塊電路板，在不損失電鍍質(zhì)量的前提下，使每次電鍍時(shí)懸掛的電路板的數(shù)量多了一倍，從而使產(chǎn)能提高了一倍。以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的對(duì)電路板電鍍金的方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹，但以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。 本領(lǐng)域技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種對(duì)電路板電鍍金的方法，其特征在于，包括 在電路板表面不需要電鍍金的部位設(shè)置抗鍍膜；將設(shè)置好抗鍍膜的偶數(shù)個(gè)電路板成對(duì)懸掛在電鍍槽上方的掛具上，每一對(duì)的兩個(gè)電路板相互平行且彼此間距為1-3厘米，所述電路板通過(guò)所述掛具與電鍍?cè)O(shè)備的電源負(fù)極連接，作為電鍍陰極；將所述電路板浸入電鍍槽里的電鍍液中，所述的電鍍槽中正對(duì)電路板表面的兩側(cè)分別設(shè)有電鍍陽(yáng)極；開(kāi)啟電鍍?cè)O(shè)備的電源，對(duì)所述電路板電鍍金。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于所述電路板的兩面分別為插拔面和打線面，成對(duì)的兩塊電路板的兩個(gè)插拔面相對(duì)，兩個(gè)打線面則分別與電鍍陽(yáng)極相對(duì)，所述對(duì)所述電路板電鍍金包括 對(duì)所述電路板電鍍軟金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于所述電路板的兩面分別為插拔面和打線面，成對(duì)的兩塊電路板的兩個(gè)打線面相對(duì)，兩個(gè)插拔面則分別與電鍍陽(yáng)極相對(duì)，所述對(duì)所述電路板電鍍金包括 按照設(shè)定參數(shù)對(duì)所述電路板電鍍硬金。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的方法，其特征在于所述對(duì)所述電路板電鍍金之前還包括對(duì)所述電路板電鍍鎳。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種對(duì)電路板電鍍金的方法，包括在電路板表面不需要電鍍金的部位設(shè)置抗鍍膜；將設(shè)置好抗鍍膜的偶數(shù)個(gè)電路板成對(duì)懸掛在電鍍槽上方的掛具上，每一對(duì)的兩個(gè)電路板相互平行且彼此間距為1-3厘米，所述電路板通過(guò)所述掛具與電鍍?cè)O(shè)備的電源負(fù)極連接，作為電鍍陰極；將所述電路板浸入電鍍槽里的電鍍液中，所述的電鍍槽中正對(duì)電路板表面的兩側(cè)分別設(shè)有電鍍陽(yáng)極；開(kāi)啟電鍍?cè)O(shè)備的電源，對(duì)所述電路板電鍍金。本發(fā)明技術(shù)方案可以提高一倍電鍍產(chǎn)能。
文檔編號(hào)C25D17/08GK102400192SQ201110354459
公開(kāi)日2012年4月4日 申請(qǐng)日期2011年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月10日
發(fā)明者劉良軍, 楊智勤, 羅威, 范錚 申請(qǐng)人:深南電路有限公司