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一種利用加成法制備電路板的方法與流程

文檔序號:11693646閱讀:278來源:國知局

本發(fā)明涉及一種電路板,尤其涉及一種利用加成法制備電路板的方法,屬于電路板生產技術領域。



背景技術:

石墨烯,是近幾年來的一種新興材料,其電子遷移率可達到2×105cm2/v·s,約為硅中電子遷移率的140倍,是砷化鎵的20倍,溫度穩(wěn)定性高,電導率可達108ω/m,面電阻約為31ω/sq,比銅或銀更低,是室溫下導電最好的材料。隨著印刷、打印技術的發(fā)展,將石墨烯作為導電材料通過印刷、打印制作電路板,來提高電路信號的傳送速度(替代高頻高速覆銅板),減少信號在傳送信號中損耗(代替lowdk覆銅板)的性能,可以大量用于基站、4g/5g通訊、航空航天或軍工等特殊領域。



技術實現要素:

本發(fā)明針對上述現有技術存在的不足,提供一種利用加成法制備電路板的方法。

本發(fā)明解決上述技術問題的技術方案如下:一種利用加成法制備電路板的方法,步驟如下:

(1)處理電路承載基板:將電路承載基板進行表面粗糙處理、表面去污處理,然后在其表面涂覆膠黏劑,固化;

(2)印制導電線路:利用石墨烯作為導電材料,在步驟(1)的電路承載基板上通過印刷或打印形成電路,固化,制得電路板。

本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明制得的電路板,提高了電路信號的傳送速度,減少信號在傳送信號中損耗的性能,可以大量用于基站、4g/5g通訊、航空航天或軍工等特殊領域;并且,通過石墨烯加成法制作電路板可避免大量蝕刻銅,以及由此帶來的大量蝕刻溶液的處理費用,大大降低了印制板生產成本;本發(fā)明的加成法工藝比減成法工藝的工序減少了約1/3,簡化了生產工序,提高了生產效率;利用加成法工藝能達到齊平導線和齊平表面,從而能制造smt等高精密度印制板。

在上述技術方案的基礎上,本發(fā)明還可以做如下改進。

進一步,步驟(1)中所述電路承載基板為非導電材料。

更進一步,步驟(1)中所述電路承載基板為陶瓷基板、玻璃基板、木板基板、塑料板、高分子絕緣板或半固化片。

進一步,步驟(1)中所述表面粗糙處理為物理法處理、化學法處理或生物法處理,使其表面粗糙度rz為4-25μm;

步驟(1)中所述表面去污處理為用水或化學藥劑進行處理,使其表面清潔度達到:固體殘留顆粒粒徑小于50μm,粒徑1-50μm的粒徑小于500個/m2,化學藥劑殘留小于1000ppm;

步驟(1)中所述的固化條件為5~150℃固化或者光固化,固化后流動度為5~15%。

更進一步,所述的化學藥劑為鹽酸、硫酸、硝酸、高氯酸或苯磺酸中的一種或兩種以上混合。

進一步,步驟(1)中涂覆的膠黏劑為全涂覆或局部涂覆,涂覆產生的膠膜厚度為0.5-15μm;所述的膠黏劑為環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、酚醛樹脂或不飽和聚酯樹脂中的一種或兩種以上混合。

進一步,步驟(2)中所述的石墨烯厚度為0.4~10nm,其濃度為99.9%以上;

步驟(2)中所述的印刷為凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、孔版印刷、噴墨印刷、靜電植絨或靜電復??;

步驟(2)中所述的打印為3d打印或噴墨打??;

步驟(2)中所述的固化條件為20-70℃常溫固化或者71-200℃高溫固化或者光固化。

具體實施方式

以下結合實例對本發(fā)明的原理和特征進行描述,所舉實例只用于解釋本發(fā)明,并非用于限定本發(fā)明的范圍。

實施例1

一種利用加成法制備電路板的方法,步驟如下:

(1)處理電路承載基板:將陶瓷基板作為電路承載基板,物理法進行表面粗糙處理,使其表面粗糙度rz為4-25μm;用水進行表面去污處理,然后在其表面全涂覆環(huán)氧樹脂膠黏劑,半固化;

(2)印制導電線路:利用石墨烯作為導電材料,在步驟(1)的電路承載基板上通過平版印刷形成電路,30℃常溫固化,制得電路板。

實施例2

一種利用加成法制備電路板的方法,步驟如下:

(1)處理電路承載基板:將玻璃基板作為電路承載基板,化學法進行表面粗糙處理,使其表面粗糙度rz為4-25μm;用鹽酸進行表面去污處理,然后在其表面局部涂覆丙烯酸樹脂膠黏劑,固化;

(2)印制導電線路:利用石墨烯作為導電材料,在步驟(1)的電路承載基板上通過3d打印形成電路,100℃高溫固化,制得電路板。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內,所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。



技術特征:

技術總結
本發(fā)明屬于電路板生產技術領域,涉及一種利用加成法制備電路板的方法。本發(fā)明制得的電路板,提高了電路信號的傳送速度,減少信號在傳送信號中損耗的性能,可以大量用于基站、4G/5G通訊、航空航天或軍工等特殊領域;并且,通過石墨烯加成法制作電路板可避免大量蝕刻銅,以及由此帶來的大量蝕刻溶液的處理費用,大大降低了印制板生產成本;本發(fā)明的加成法工藝比減成法工藝的工序減少了約1/3,簡化了生產工序,提高了生產效率;利用加成法工藝能達到齊平導線和齊平表面,從而能制造SMT等高精密度印制板。

技術研發(fā)人員:陳長浩;李寶東;朱義剛;王衛(wèi)興;秦偉峰;姜曉亮;朱琪琪;李洪學
受保護的技術使用者:山東金寶科創(chuàng)股份有限公司
技術研發(fā)日:2017.05.10
技術公布日:2017.07.21
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