專利名稱：一種弱酸性鍍錫溶液的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及金屬表面電鍍技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及金屬表面鍍錫處理工藝技術(shù)領(lǐng)域， 特別涉及一種弱酸性鍍錫溶液。
背景技術(shù)：
隨著我國(guó)半導(dǎo)體電子工業(yè)的快速發(fā)展，微電子元器件的陶瓷、片狀電容，片狀電感，片狀熱敏電阻，多端子部件，復(fù)合片狀部件等使用越來(lái)越多，由于微電子元器件的焊接要求，常需要在陶瓷、片狀電容、熱敏電阻等元件上電鍍錫。由于元件組成的材料原因，在強(qiáng)酸、強(qiáng)堿或含氟離子的鍍錫溶液中易腐蝕，影響元件產(chǎn)品質(zhì)量。而且原強(qiáng)酸或強(qiáng)堿鍍錫工藝的鍍層孔隙大、有機(jī)添加劑夾帶多、高溫蒸汽老化易變色且易腐蝕電子元器件的缺點(diǎn)。因此這些對(duì)酸堿度敏感的元件用原來(lái)的強(qiáng)酸或強(qiáng)堿性鍍錫工藝，顯然已不能適應(yīng)，。電子工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家日本在弱酸性錫電鍍工藝研發(fā)上起步早、在弱酸性鍍錫工藝上處于領(lǐng)先，在國(guó)內(nèi)市埸上日本的陶瓷、片狀電容、熱敏電阻等元件弱酸鍍錫溶液占有很大市埸并且價(jià)格高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)現(xiàn)有原強(qiáng)酸或強(qiáng)堿鍍錫工藝所存在的不足而提供一種弱酸性鍍錫溶液，該弱酸性鍍錫溶液克服了原強(qiáng)酸或強(qiáng)堿鍍錫工藝的鍍層孔隙大、有機(jī)添加劑夾帶多、高溫蒸汽老化易變色且易腐蝕電子元器件的缺點(diǎn)，且毒性低，對(duì)環(huán)境友好。本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題可以通過以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)一種弱酸性鍍錫溶液，由含錫30%的甲基磺酸錫溶液、絡(luò)合導(dǎo)電鹽、PH穩(wěn)定劑、抗氧化劑、添加劑配制而成，PH為4. 0-5.0 ；所述絡(luò)合導(dǎo)電鹽由含量70%的甲基磺酸鈉、檸檬酸鈉、硫酸銨配制而成，其中每升弱酸性鍍錫溶液中含含錫30%的甲基磺酸錫25-70ml、 甲基磺酸鈉100_200g、檸檬酸鈉100_150g、硫酸銨40_60g、pH穩(wěn)定劑30_40g、抗氧化劑 0. 5-lg、添加劑 0. 5-1. 5g。在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，每升弱酸性鍍錫溶液中含含錫30%的甲基磺酸錫溶液30-60ml、甲基磺酸鈉100_180g、檸檬酸鈉100_140g8硫酸銨40_50g、PH穩(wěn)定劑 30_35g、抗氧化劑0. 5-1. 0g、添加劑0. 5-1. 0g。(該實(shí)施例各值范圍比上面的小一點(diǎn)！)在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，每升弱酸性鍍錫溶液中含含錫30%的甲基磺酸錫50ml、甲基磺酸鈉100g、檸檬酸鈉100g、硫酸銨40g、PH穩(wěn)定劑35g、抗氧化劑lg、添加劑 Ig0本發(fā)明的絡(luò)合導(dǎo)電鹽絡(luò)合二價(jià)錫，降低槽電壓，提出高電流效率、并抑制四價(jià)錫產(chǎn)生。本發(fā)明的添加劑為非離子表面活性劑聚氧乙烯烷基酚醚、聚乙二醇中的一種與陽(yáng)離子表面活性劑十六烷基三甲基溴化銨的混合。該添加劑提高鍍液分散能力和電流效率，使鍍層晶粒細(xì)化和防止高電流區(qū)域燒焦。所述PH穩(wěn)定劑為硼酸，其防止鍍錫過程中PH過高，導(dǎo)致二價(jià)錫沉淀。所述抗氧化劑選取對(duì)苯二酚、2-萘酚、抗壞血酸中的一種。本發(fā)明與強(qiáng)酸、強(qiáng)堿型鍍錫液對(duì)比結(jié)構(gòu)見表1表 權(quán)利要求
1.一種弱酸性鍍錫溶液，其特征在于，由含錫30%的甲基磺酸錫溶液、絡(luò)合導(dǎo)電鹽、PH 穩(wěn)定劑、抗氧化劑、添加劑配制而成，PH為4. 0-5.0 ；所述絡(luò)合導(dǎo)電鹽由含量70%的甲基磺酸鈉、檸檬酸鈉、硫酸銨配制而成，其中每升弱酸性鍍錫溶液中含含錫30%的甲基磺酸錫 25-70ml、甲基磺酸鈉100_200g、檸檬酸鈉100_150g、硫酸銨40_60g、pH穩(wěn)定劑30_40g、抗氧化劑0. 5-lg、添加劑0. 5-1. 5g。
2.如權(quán)利要求1所述的弱酸性鍍錫溶液，其特征在于，每升弱酸性鍍錫溶液中含含錫30%的甲基磺酸錫溶液30-60ml、甲基磺酸鈉120_180g、檸檬酸鈉100_140g、硫酸銨 40-50g、PH穩(wěn)定劑35-40g、抗氧化劑0. 5_lg、添加劑0. 5_lg。(該實(shí)施例各值范圍比上面的小一點(diǎn)！)
3.如權(quán)利要求1所述的弱酸性鍍錫溶液，其特征在于，每升弱酸性鍍錫溶液中含含錫 30%的甲基磺酸錫50ml、甲基磺酸鈉120g、檸檬酸鈉100g、硫酸銨40g、PH穩(wěn)定劑35g、抗氧化劑lg、添加劑Ig0
4.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的弱酸性鍍錫溶液，其特征在于，所述的添加劑為非離子表面活性劑聚氧乙烯烷基酚醚、聚乙二醇中的一種與陽(yáng)離子表面活性劑十六烷基三甲基溴化銨的混合。
5.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的弱酸性鍍錫溶液，其特征在于，所述PH穩(wěn)定劑為硼酸，其防止鍍錫過程中PH過高，導(dǎo)致二價(jià)錫沉淀。
6.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的弱酸性鍍錫溶液，其特征在于，所述抗氧化劑選取對(duì)苯二酚、2-萘酚、抗壞血酸中的一種。
全文摘要
本發(fā)明公開的一種弱酸性鍍錫溶液，由含錫30％的甲基磺酸錫溶液、絡(luò)合導(dǎo)電鹽、PH穩(wěn)定劑、抗氧化劑、添加劑配制而成，pH為4.0-5.0；所述絡(luò)合導(dǎo)電鹽由含量70％的甲基磺酸鈉、檸檬酸鈉、硫酸銨配制而成。本發(fā)明克服了原強(qiáng)酸或強(qiáng)堿鍍錫工藝的鍍層孔隙大、有機(jī)添加劑夾帶多、高溫蒸汽老化易變色且易腐蝕電子元器件的缺點(diǎn)，且毒性低，對(duì)環(huán)境友好。
文檔編號(hào)C25D3/32GK102560569SQ201010584970
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2010年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月13日
發(fā)明者陳良杰 申請(qǐng)人:上海申和熱磁電子有限公司