專利名稱：用于氣缸體的電鍍預(yù)處理裝置和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于氣缸體的電鍍預(yù)處理裝置和方法，該裝置和方法通過密封氣
缸內(nèi)壁表面的一端并循環(huán)處理液從而執(zhí)行氣缸體內(nèi)氣缸的氣缸內(nèi)壁表面的電鍍預(yù)處理。
背景技術(shù)：
存在許多氣缸體的生產(chǎn)方法，這些方法包括用電鍍膜涂敷氣缸內(nèi)壁表面。
例如，如

圖1所示，根據(jù)專利文獻(xiàn)l(日本專利公開No. 9-13193)的技術(shù)包括電鍍 預(yù)處理步驟，其中所需數(shù)量的處理液依靠泵103被提供給氣缸體100中的氣缸101的氣缸 內(nèi)壁表面102，然后停止泵103，并且使閥104和105關(guān)閉，以便將處理液保持在氣缸101內(nèi) 經(jīng)過預(yù)定時(shí)間，由此執(zhí)行電鍍預(yù)處理。在隨后的電鍍步驟中，氣缸內(nèi)壁表面102的一端用密 封夾具(圖1中未示出)密封，然后電鍍液依靠泵103被供應(yīng)到氣缸101內(nèi)并在氣缸101 中循環(huán)，以執(zhí)行電鍍處理。 此夕卜，如圖2所示，專利文獻(xiàn)2和3 (日本專利公開No. 2000-192284和 2000-192285)所公開的技術(shù)包括電鍍預(yù)處理步驟，在該步驟中，氣缸體100的氣缸內(nèi)壁表 面102的一端用密封夾具106密封，處理液被引入氣缸內(nèi)壁表面102，并且在電極107和氣 缸體100之間施加電壓來執(zhí)行電鍍預(yù)處理。 然而，在專利文獻(xiàn)1所描述的電鍍預(yù)處理中，因?yàn)闅飧變?nèi)壁表面102的一端開放， 所以電鍍預(yù)處理中產(chǎn)生的反應(yīng)氣體流動(dòng)到氣缸體100外。如果反應(yīng)氣體是有毒氣體，它會(huì) 腐蝕設(shè)備或者對(duì)操作者的健康造成不利影響。 在專利文獻(xiàn)2和3中描述的電鍍預(yù)處理中，電鍍預(yù)處理中產(chǎn)生的反應(yīng)氣體108可 能積聚在氣缸101的氣缸內(nèi)壁表面102附近，損害導(dǎo)電性或者阻礙充滿處理液，從而使電鍍 預(yù)處理可能不充分。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于如上所述的情況而做出的。本發(fā)明的目標(biāo)在于提供一種用于氣缸體
的電鍍預(yù)處理裝置和方法，該裝置和方法防止反應(yīng)氣體排放到工作環(huán)境，并防止反應(yīng)氣體
積聚在氣缸內(nèi)壁表面和電極之間的間隙流道內(nèi)，以避免諸如通電不充分之類的問題出現(xiàn)。 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種用于氣缸體電鍍預(yù)處理的裝置，該裝置包括
密封氣缸體內(nèi)氣缸的氣缸內(nèi)壁表面一端的密封夾具，以及進(jìn)行氣缸內(nèi)壁表面電鍍預(yù)處理
的電極，該電極被布置成面對(duì)氣缸內(nèi)壁表面，該電極在氣缸內(nèi)壁表面和電極外表面之間形
成間隙流道(g即flow channel),電極具有形成于其內(nèi)部的內(nèi)電極流道(in-electrode
flowcha皿el)，間隙流道經(jīng)由形成在間隙流道內(nèi)最靠近密封夾具位置處的連通孔與內(nèi)電極
流道連通，間隙流道適于將處理液引入至氣缸內(nèi)壁表面，并使處理液從中穿過流向密封夾
具，內(nèi)電極流道適于接收已經(jīng)經(jīng)過連通孔的處理液并使該處理液從中流過。 進(jìn)一步地，本發(fā)明還提供一種用于在電鍍之前預(yù)處理氣缸體的方法，該方法包括
密封氣缸體內(nèi)氣缸的氣缸內(nèi)壁表面的一端，將電極布置成面對(duì)氣缸內(nèi)壁表面，以便在氣缸內(nèi)壁表面和電極的外表面之間形成間隙流道，電極具有形成在其內(nèi)部的內(nèi)電極流道，間隙
流道經(jīng)由形成在間隙流道內(nèi)最靠近密封夾具位置處的連通孔與內(nèi)電極流道連通，并將處理
液引入到間隙流道，從而使處理液從間隙流道中流向密封夾具，然后經(jīng)過連通孔流入內(nèi)電
極流道。根據(jù)本發(fā)明的用于氣缸體的電鍍預(yù)處理裝置和方法在執(zhí)行氣缸內(nèi)壁表面電鍍預(yù)處
理之前用密封夾具密封氣缸內(nèi)壁表面的一端。因此，密封夾具防止在電鍍預(yù)處理中產(chǎn)生的
反應(yīng)氣體排放到工作環(huán)境，并防止處理液流到氣缸內(nèi)壁表面以外的其他部分處。 此外，從氣缸內(nèi)壁表面和電極之間的間隙流道中流向密封夾具的處理液在最靠近
密封夾具的最高位置處流入內(nèi)電極流道。因此，間隙流道中產(chǎn)生的反應(yīng)氣體被排入到內(nèi)電
極流道中。因此，反應(yīng)氣體在間隙流道內(nèi)的積聚得以被防止，并且避免了諸如通電不充分之
類的問題。 附圖簡要說明 圖1是用于說明傳統(tǒng)的電鍍預(yù)處理的示意圖；
圖2是用于說明另一種傳統(tǒng)電鍍預(yù)處理的示意圖； 圖3是處理裝置的整體主視圖，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于氣缸體的電鍍預(yù)處理裝 置被應(yīng)用于該處理裝置； 圖4是圖1所示處理裝置內(nèi)的電極、空氣接頭及其附近的剖視圖； 圖5是彼此分離(出于等待狀態(tài))的圖4所示空氣接頭與密封夾具的剖視圖； 圖6是彼此聯(lián)結(jié)的圖4所示的空氣接頭與密封夾具以及空氣接頭氣缸的剖視圖； 圖7包括圖2所示密封夾具的橫剖面圖，其中，圖7顯示了密封構(gòu)件膨脹的狀態(tài)； 圖8包括如圖2所示密封夾具的橫剖面圖，其中，圖8顯示了密封構(gòu)件收縮時(shí)的狀
態(tài)； 圖9為圖4所示密封夾具及該夾具附近區(qū)域在密封夾具的密封構(gòu)件處于膨脹狀態(tài) 時(shí)的放大剖視圖； 圖10是顯示電解蝕刻中對(duì)于不同處理液流速的電壓變化的圖表； 圖11是顯示電解蝕刻中對(duì)于不同的處理液流速的電鍍膜附著的表格；以及 圖12是顯示陽極氧化處理中對(duì)于不同的處理液流速的電壓變化的圖表。
具體實(shí)施例方式
在下文中，將參考附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例。然而，本發(fā)明不局限于該實(shí)施例。
圖3是處理裝置整體的主視圖，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于氣缸體的電鍍預(yù)處理裝 置即被應(yīng)用于該處理裝置。圖4是圖3所示處理裝置中的電極、空氣接頭及其附近的剖視 圖。 圖3所示的處理裝置10包含裝置主單元11、電極12、密封夾具13、工件保持夾具 14、空氣接頭15、夾具缸(clamp cylinder) 16和電極缸17。處理裝置10用密封夾具13 (圖 4所示)密封氣缸內(nèi)壁表面3的靠近發(fā)動(dòng)機(jī)氣缸體1的曲軸箱表面5的一端，將處理液(電 鍍預(yù)處理液體或電鍍液)引導(dǎo)到氣缸內(nèi)壁表面3，并使用被定位成面對(duì)氣缸內(nèi)壁表面3的電 極12來在短暫的時(shí)間內(nèi)執(zhí)行氣缸內(nèi)壁表面3的處理(電鍍預(yù)處理或電鍍處理)。
依據(jù)該實(shí)施例，氣缸體1是用于V型多缸發(fā)動(dòng)機(jī)的V型氣缸體。多個(gè)氣缸2以預(yù) 定角度布置在氣缸體1內(nèi)，處理裝置10同時(shí)執(zhí)行對(duì)所述多個(gè)氣缸2的氣缸內(nèi)壁表面3的電
4鍍預(yù)處理或電鍍處理。因此，作為，比方說，用于氣缸體1的電解蝕刻裝置和陽極氧化處理 裝置，處理裝置10為用于氣缸體1的電鍍預(yù)處理裝置和/或用于氣缸體1的電鍍裝置。
此外，如圖5和6所示，在氣缸體1中，與曲軸箱(未顯示)協(xié)作來支承曲軸 (crankshaft)(未顯示)的曲軸軸頸(crank journal) 6靠近各個(gè)氣缸2的氣缸內(nèi)壁表面3 的更靠近曲軸箱表面5的端部布置。如果氣缸2伸入氣缸體1內(nèi)部的距離不長，曲軸軸頸 6則礙事地突向氣缸內(nèi)壁表面3的更靠近曲軸箱表面5的端部附近的氣缸2的內(nèi)部。
如圖3所示，處理裝置10的裝置主單元11被安裝并固定在基座18上，并且具有 工件底座19，氣缸體1安裝在工件底座19上。氣缸體1被安裝在工件底座19上，缸頭表面 4面向下。在裝置主單元ll內(nèi)，能夠被夾具缸16升降的工件保持夾具14被安裝在工件底 座19上方。工件保持夾具14具有夾鉗(未顯示)。當(dāng)工件保持夾具14處于降下位置時(shí)， 工件保持夾具14抵靠安裝在工件底座19上的氣缸體1的曲軸箱表面5。在此位置，工件保 持夾具14的夾鉗夾緊氣缸體1的靠近曲軸箱表面5的部分，從而使氣缸體1被夾持在工件 底座19和工件保持夾具14之間。 此時(shí)，如圖3和圖5中用雙點(diǎn)劃線所示，空氣接頭15從更靠近曲軸箱表面5的端 部插入氣缸體1中，并且保持在等待位置上。在該位置上，空氣接頭15以一定距離面對(duì)位 于電極12上端的密封夾具13。 電極12由電極支持部20支持，電極支持部20被附接至安裝在裝置主單元11內(nèi) 的電極缸17。當(dāng)電極缸17向前移動(dòng)時(shí)，電極12從氣缸內(nèi)壁表面3的更靠近缸頭表面4的 端部插入氣缸體1的氣缸2內(nèi)；當(dāng)電極缸17向后移動(dòng)時(shí)，電極12從氣缸2縮回。在圖3 中，左側(cè)電極12處于插入位置，而右側(cè)電極12處于縮回位置。當(dāng)電極12被插入氣缸體1 的氣缸2中時(shí)，安裝在流道體(flow channel block) 66上的諸如硅橡膠片之類的的密封環(huán) 21 (圖4)與氣缸體1的缸頭表面4接觸，以便密封氣缸內(nèi)壁表面3的更靠近缸頭表面4的 端部(氣缸內(nèi)壁表面3的另一端部)。 流道體66與電極支持部20 —體構(gòu)成，并且借助電極缸17隨電極支持部20和電 極12移動(dòng)，并與電極支持部20的外表面配合形成處理液的流道67。處理液的流道還形成 在電極12中(該流道被稱為內(nèi)電極流道)。 參照圖3到5，密封夾具13被布置在電極12的上端上，作為驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)使密封夾具 13的密封構(gòu)件33動(dòng)作的空氣接頭15被安裝在工件保持夾具14上，與密封夾具13分離，并 且位于密封夾具13和電極12的上方。 當(dāng)電極缸17向前移動(dòng)時(shí)，電極12以及密封夾具13被從氣缸內(nèi)壁表面3的更靠近 缸頭表面4的端部插入氣缸中。因此，沒有必要將密封夾具13設(shè)計(jì)成在插入到氣缸中期間 避免與圖5和6所示的曲軸軸頸6碰撞。因此，密封夾具13的密封構(gòu)件33具有接近于氣 缸內(nèi)壁表面3直徑的外徑，或者換句話說，具有略小于氣缸內(nèi)壁表面3直徑的外徑，這樣，下 文所述密封構(gòu)件33的膨脹或收縮量得以減少。 空氣接頭15將空氣供應(yīng)給密封構(gòu)件33，所述充當(dāng)使密封夾具13的密封構(gòu)件33動(dòng) 作的工作流體。如圖6所示，空氣接頭15被附接至固定到工件保持夾具14上的空氣接頭 缸29上，并且能夠隨著空氣接頭缸29的向后移動(dòng)而在圖4和6所示的突出位置和圖3和 圖5中點(diǎn)劃線所示的等待位置之間移動(dòng)。具體地說，當(dāng)空氣接頭缸29向前運(yùn)動(dòng)時(shí)，空氣接 頭15從圖5所示的等待位置向氣缸2移動(dòng)，并且能夠與圖4和6所示的插入氣缸2的密封夾具13聯(lián)結(jié)。 更具體地說，在電極12被插入氣缸體1的氣缸2中以后，空氣接頭15在空氣接頭 缸29前移時(shí)抵靠并聯(lián)結(jié)至密封夾具13，作為工作流體的空氣經(jīng)空氣接頭15的主空氣聯(lián)結(jié) 器22供應(yīng)給密封夾具13的密封構(gòu)件33，該過程將在下文詳細(xì)描述。結(jié)果，密封構(gòu)件33僅 在徑向上膨脹，以與氣缸體1的氣缸內(nèi)壁表面3接觸，從而密封氣缸內(nèi)壁表面3的更靠近曲 軸箱表面5的端部( 一端)。當(dāng)停止向密封構(gòu)件33供應(yīng)空氣致使密封構(gòu)件33收縮時(shí)，空氣 接頭缸29后移使空氣接頭15縮回到等待位置。 如圖5和6所示，附接至空氣接頭15的主空氣聯(lián)結(jié)器22和以后描述的輔助空氣 聯(lián)結(jié)器58被定位成不與氣缸體1的曲軸軸頸6碰撞或者干涉。 處理液管23B被連接到圖3和4所示的流道體66并且配備有流體饋送泵24B。在 氣缸體1的氣缸內(nèi)壁表面3的更靠近曲軸箱表面5的端部被密封夾具13密封的狀態(tài)下，流 體饋送泵24B將存儲(chǔ)在化學(xué)藥劑罐25內(nèi)的處理液(電鍍預(yù)處理液)經(jīng)處理液管23B和由 電極支持部20與流道體66所限定的流道67輸送到由電極12和氣缸內(nèi)壁表面3限定的間 隙流道27，并且使處理液沿間隙流道27向上流動(dòng)。然后，已經(jīng)流過間隙流道27的處理液流 過形成在密封夾具13和電極12之間的縫隙26，到達(dá)內(nèi)電極流道12A，沿內(nèi)電極流道12A向 下流動(dòng)，然后經(jīng)處理液管23A(稍后描述)返回化學(xué)藥劑罐25。 處理液管23A連接至電極支持部20并配備有流體饋送泵24A。在氣缸體1的氣缸 內(nèi)壁表面3的更靠近曲軸箱表面5的端部被用密封構(gòu)件33的狀態(tài)下，流體饋送泵24A將存 儲(chǔ)在化學(xué)藥劑罐25內(nèi)的處理液(電鍍液)經(jīng)處理液管23A和電極支持部20饋送到電極12 的內(nèi)電極流道12A。饋送到內(nèi)電極流道12A的處理液向上流過內(nèi)電極流道12A，經(jīng)形成在密 封夾具13的密封底板34 (稍后描述)和電極12之間的縫隙26，向下流過電極12的外表面 和氣缸體1的氣缸內(nèi)壁表面3所形成的間隙流道27以及電極支持部20和流道體66所限 定的流道67，然后經(jīng)處理液管23B回到化學(xué)藥劑罐25。處理液管23A和23B為可彎曲的柔 性軟管。 如圖3和4所示，可彎曲的導(dǎo)線28連接電極支持部20和供電設(shè)備30。當(dāng)間隙流 道27充滿處理液并且處理液在流動(dòng)時(shí)，供電設(shè)備30經(jīng)導(dǎo)線28和電極支持部20給電極12 供電。在氣缸體1的氣缸內(nèi)壁表面3的電鍍預(yù)處理中，電極12充當(dāng)陰極而氣缸體1充當(dāng)陽 極。在氣缸內(nèi)壁表面3的電鍍處理中，電極12充當(dāng)陽極，而氣缸體1充當(dāng)陰極，由此在氣缸 內(nèi)壁表面3上形成電鍍膜。 通過處理裝置IO執(zhí)行的電鍍預(yù)處理包含電解蝕刻(electrolytic etching)和陽 極氧化處理(anodizing)。單個(gè)類型的處理裝置10，如下所述，通過利用不同的處理液和通 電條件既能執(zhí)行電鍍預(yù)處理，也能執(zhí)行電鍍處理。 雖然圖3僅顯示了一個(gè)空氣接頭15，但是與電極12數(shù)量相同的空氣接頭15 (換句 話說，空氣接頭15的數(shù)量和氣缸體1內(nèi)氣缸2數(shù)量相同)被附接至工件保持夾具14。圖3 中的附圖標(biāo)記31指示的是清潔活門，該清潔活門通過噴出清洗液而對(duì)氣缸體1的缸頭表面 4進(jìn)行清潔。在氣缸體1的氣缸內(nèi)壁表面3的電鍍預(yù)處理或者電鍍處理完成且電極12從氣 缸體1縮回之后，清潔活門31向前運(yùn)動(dòng)。 接下來，將參照附圖4，7和8描述密封夾具13、空氣接頭15及其他部件的結(jié)構(gòu)。
當(dāng)處理液被引入包含氣缸體1的氣缸內(nèi)壁表面3的間隙流道27時(shí)，密封夾具13
6與氣缸內(nèi)壁表面3更靠近曲軸箱表面5的端部接觸，并密封氣缸內(nèi)壁表面3。密封夾具13具有密封構(gòu)件33、密封底板34和密封基座35。 如圖7和8所示，密封構(gòu)件33由可拉伸的材料(例如橡膠或者其他彈性材料)制成，并具有救生圈形狀。密封構(gòu)件33具有形成在其內(nèi)表面中的空腔49和形成在其對(duì)側(cè)空腔49開口附近的結(jié)合突起36。密封構(gòu)件33的外表面33A能夠與氣缸體1的氣缸內(nèi)壁表面3接觸。當(dāng)沒有空氣被供應(yīng)到密封構(gòu)件33中時(shí)，密封構(gòu)件33外表面33A的直徑略小于氣缸內(nèi)壁表面3的直徑。 如圖7和8所示，密封底板34包含盤狀部分32和在盤狀部分32中間與盤狀部分32—體形成的升高部分37。具有圓周槽38的環(huán)形構(gòu)件39繞升高部分37布置。升高部分37中形成有彼此連通的主空氣流道40C和40D。多個(gè)，例如，三個(gè)，主空氣流道40D在密封底板34的圓周方向上以有序間隔形成。主空氣流道40d與環(huán)形構(gòu)件39的圓周槽38以及形成在環(huán)形構(gòu)件39內(nèi)不同圓周位置處的多個(gè)(例如三個(gè))主空氣流道40E相連通，并與圓周槽38連通。 在密封底板34的盤狀部分32中，環(huán)形接合槽41形成在升高部分37的周界處。密封構(gòu)件33的接合突起36與接合槽41接合。盤狀部分32和升高部分37具有用于緊固的陰螺紋部分42和用于插入螺釘43的螺釘孔44。在環(huán)形構(gòu)件39適配到密封構(gòu)件33的空腔49內(nèi)并且密封構(gòu)件33的接合突起36與接合槽41接合的狀態(tài)下，上述構(gòu)造的密封底板34的盤狀部分32從密封構(gòu)件33的一側(cè)(圖7和8中的下部表面33c所在一側(cè))支持密封構(gòu)件33。 如圖7和8所示，密封基座35包含盤狀部分45和在盤狀部分45中間與盤狀部分45整體形成的升高部分46。沉孔(counterbore)47和主空氣流道40B形成在升高部分46內(nèi)。密封片48安裝在沉孔47上，且與主空氣流道40B連通的主空氣流道40A形成在密封片48內(nèi)。主空氣流道40B與密封底板34內(nèi)的主空氣流道40C連通。 盤狀部分45在與沉孔47相對(duì)的一側(cè)具有凹部50，密封底板34的升高部分37能夠適配到該凹部50中。盤狀部分45進(jìn)一步具有沿凹部50的外周形成的環(huán)形接合槽51。密封構(gòu)件33的接合突起36與接合槽51接合。盤狀部分45和升高部分46具有用于螺釘43螺旋插入的螺釘孔52。 隨著密封底板34的升高部分37適配到密封基座35的凹部50內(nèi)，密封底板34的環(huán)形構(gòu)件39適配到密封構(gòu)件33的空腔49內(nèi)，密封構(gòu)件33的接合突起36與密封底板34的接合槽41和密封基座35的接合槽51相接合，螺釘43被擰入密封底板34的螺釘孔44和密封基座35的螺釘孔52內(nèi)，由此使密封構(gòu)件33、密封底板34和密封基座35互相結(jié)合形成密封夾具13。 在這種狀態(tài)下，密封底板34和密封基座35彼此面對(duì)，密封底板34的盤狀部分32從密封構(gòu)件33的一側(cè)(圖7和8中下部表面33c所在的一側(cè))支持密封構(gòu)件33，密封基座35的盤狀部分45從密封構(gòu)件33的另一側(cè)(圖7和8中上部表面33B所在的一側(cè))支持密封構(gòu)件33。當(dāng)密封構(gòu)件33、密封底板34和密封基座35彼此結(jié)合時(shí)，彼此連通的主空氣流道40A、40B、40C、40D和40E與密封構(gòu)件33的內(nèi)部連通。 如圖4所示，密封夾具13被附接至電極12的上端，兩者之間以密封夾具附接板53作為絕緣構(gòu)件。密封夾具附接板53具有四個(gè)槽口，因此大致為十字形。密封夾具附接板53在其中間還有用于緊固的陽螺紋部分54。大致十字形的密封夾具附接板53的臂被用螺釘55固定到電極12上。通過將密封夾具附接板53的陽螺紋部分54擰入密封夾具13密封底板34的陰螺紋部分42中，由密封構(gòu)件33、密封底板34和密封基座35構(gòu)成的密封夾具13被附接至密封夾具附接板53。 密封夾具附接板53由樹脂或者其他絕緣材料制成，從而使由導(dǎo)電金屬制成的密封底板34和密封基座35與電極12絕緣。處理液經(jīng)大致十字形的密封夾具附接板53的槽口流入縫隙26，如圖4中的箭頭所示。為了提高絕緣性能，絕緣圈68沿著密封夾具附接板53的外周被附接至密封夾具附接板53的下部表面。 圖3和4中所示的空氣接頭15具有前述的主空氣聯(lián)結(jié)器22，并且具有形成于其內(nèi)的主供氣通道56。主空氣聯(lián)結(jié)器22經(jīng)由主供氣管57被連接至供氣閥和壓縮機(jī)(兩者均未顯示)。在電極12被插入氣缸體1的氣缸2以后，當(dāng)空氣接頭缸29向前移動(dòng)時(shí)，空氣接頭15從圖5所示的等待位置插入氣缸2中，抵靠附接至電極12的密封夾具13的密封片48，并與密封夾具13聯(lián)結(jié)。在此聯(lián)結(jié)狀態(tài)下，空氣接頭15的主供氣通道56與密封夾具13的密封片48的主空氣流道40A連通。密封片48防止從主供氣通道56供應(yīng)到主空氣流道40A的空氣泄漏。 密封片48不僅用于保證密封性以防空氣泄漏，還被用于吸收空氣接頭15抵靠密封片48時(shí)由空氣接頭15所產(chǎn)生的沖擊。為了服務(wù)于這些功能，密封片48優(yōu)選由諸如硅橡膠和氟橡膠之類的彈性材料制成。密封片48可以不安裝在密封基座35上，而是設(shè)置在空氣接頭15的前端上。抑或是，密封片48可以同時(shí)設(shè)置在密封夾具13的密封基座35和空氣接頭15的前端上。 如圖7和8所示，從主供氣通道56供應(yīng)到主空氣流道40A的空氣經(jīng)主空氣流道40B、40C、40D和40E被引導(dǎo)到密封構(gòu)件33內(nèi)。密封構(gòu)件33在上部表面33B側(cè)由密封基座35支持，在下部表面33C側(cè)由密封底板34支持，從而被防止向上和向下膨脹。因此，如圖7所示，密封構(gòu)件33僅在徑向上膨脹，密封構(gòu)件33的外表面33A與氣缸體1的氣缸內(nèi)壁表面3接觸，從而密封氣缸內(nèi)壁表面3的更靠近曲軸箱表面5的端部。結(jié)果，電鍍預(yù)處理液體或者電鍍液被阻止從氣缸內(nèi)壁表面3和電極12外表面所限定的間隙流道27(圖4)泄露到曲軸箱表面5側(cè)的空間內(nèi)。 當(dāng)經(jīng)主空氣聯(lián)結(jié)器22到密封構(gòu)件33內(nèi)的空氣供應(yīng)停止時(shí)，如圖8所示，密封構(gòu)件
33在徑向上收縮，其外表面33A與氣缸內(nèi)壁表面3分離。然后，當(dāng)空氣接頭缸29向后移動(dòng)
時(shí)，空氣接頭15與密封夾具13的密封片48分離并回到等待位置(圖5)。 如圖4所示，檢查密封構(gòu)件33膨脹和收縮的檢查單元設(shè)置在密封夾具13和空氣
接頭15上。該檢查單元包含設(shè)置在空氣接頭15側(cè)的輔助空氣聯(lián)結(jié)器58和輔助供氣通道
59、設(shè)置在密封夾具13側(cè)的輔助氣流通道60、氣壓傳感器61以及控制電路62。 多個(gè)，例如，三個(gè)輔助空氣聯(lián)結(jié)器58被附接至空氣接頭15。多個(gè)，例如，三個(gè)與輔
助空氣聯(lián)結(jié)器58相關(guān)聯(lián)且連通的輔助供氣通道59形成在空氣接頭15內(nèi)。 如圖7和8所示，輔助氣流通道60形成在密封夾具13的密封基座35內(nèi)。密封基
座35具有多個(gè)(例如三個(gè))同心環(huán)形槽63，或者更具體地說，具有與輔助供氣通道59數(shù)量
相同的同心環(huán)形槽63形成在升高部分46的頂部表面內(nèi)，并且每個(gè)環(huán)槽63與輔助供氣通道
59中相應(yīng)的一個(gè)連通。此外，密封基座35具有多個(gè)(例如三個(gè))輔助氣流通道60，或更具
8體地說，具有與環(huán)形槽63數(shù)量相同的沿徑向有序間隔的輔助氣流通道60。每個(gè)輔助氣流通道60分別與環(huán)形槽63中的相應(yīng)一個(gè)連通。每個(gè)輔助氣流通道60在密封基座35的外周處具有空氣出口 64。如圖7和8所示，空氣出口 64的形成位置使其在密封構(gòu)件33膨脹時(shí)被密封構(gòu)件33封閉，在密封構(gòu)件33收縮時(shí)被敞開。 作為工作流體被引入圖4所示空氣接頭15上輔助空氣聯(lián)結(jié)器58中的空氣流經(jīng)輔助供氣通道59、環(huán)形槽63和密封夾具13的輔助氣流通道60 (圖7和8)，經(jīng)空氣出口 64排出?？諝鈴目諝獬隹?64的排放發(fā)生在密封構(gòu)件33收縮、空氣出口 64被敞開時(shí)，而不是發(fā)生在被密封構(gòu)件33封閉時(shí)，如圖8所示。當(dāng)排放發(fā)生時(shí)，輔助氣流通道60、輔助供氣通道59和輔助空氣聯(lián)結(jié)器58內(nèi)的氣壓下降。相反，當(dāng)密封構(gòu)件33膨脹時(shí)，空氣出口 64被密封構(gòu)件33封閉，如圖7所示，空氣不能通過空氣出口 64排放。因此，輔助氣流通道60、輔助供氣通道59和輔助空氣聯(lián)結(jié)器58內(nèi)的氣壓上升。 例如，如圖4所示，多個(gè)，例如，三個(gè)用于將空氣引入多個(gè)輔助空氣聯(lián)結(jié)器58的輔助供氣管65每個(gè)均設(shè)置有氣壓傳感器61 ，所述氣壓傳感器61檢測上述輔助氣流通道60內(nèi)的氣壓?；跈z測到的氣壓值，能夠檢查密封夾具13的密封構(gòu)件33是處于膨脹狀態(tài)還是處于收縮狀態(tài)。即，能夠檢查密封構(gòu)件33是膨脹并與氣缸體1的氣缸內(nèi)壁表面3相接觸從而液密封氣缸內(nèi)壁表面3，還是收縮并與氣缸體1的氣缸內(nèi)壁表面3分離從而不密封氣缸內(nèi)壁表面3。 密封構(gòu)件33的膨脹密封住氣缸體1的氣缸內(nèi)壁表面3，對(duì)該密封的查驗(yàn)是沿著密封構(gòu)件33的整個(gè)外周進(jìn)行的。這是因?yàn)橛卸鄠€(gè)輔助氣流通道60以有序間隔沿著密封基座35的外圍(亦即沿著密封構(gòu)件33的外圍)形成，例如，三個(gè)輔助氣流通道60以120度夾角沿著密封構(gòu)件33的外圍形成。因此，當(dāng)密封構(gòu)件33的外圍局部劣化、開裂或者被損壞以致膨脹不足未接觸到氣缸體1的氣缸內(nèi)壁表面3時(shí)，盡管密封構(gòu)件33的其余部分仍正常膨脹，此時(shí)氣缸內(nèi)壁表面3的密封仍能夠通過檢查密封構(gòu)件33外圍的膨脹被查出。
圖4所示的控制電路62從氣壓傳感器61接收檢測值，并控制流體饋送泵24A和24B的驅(qū)動(dòng)以及供電設(shè)備30。具體地說，如果來自氣壓傳感器61的檢測值比預(yù)定值高，控制電路62判定密封夾具13的密封構(gòu)件33膨脹并與氣缸體1的氣缸內(nèi)壁表面3接觸，因此氣缸內(nèi)壁表面3更靠近曲軸箱表面5的端部已充分密封。然后，控制電路62開啟流體饋送泵24A或者24B，將處理液供應(yīng)到氣缸內(nèi)壁表面3和電極12的外表面所限定的間隙流道27，然后驅(qū)動(dòng)供電設(shè)備30給電極12供電，以執(zhí)行氣缸內(nèi)壁表面3的電鍍預(yù)處理(電解蝕刻，陽極氧化處理)或者電鍍處理。 如果來自氣壓傳感器61的檢測值等于或低于預(yù)定值，控制電路62判定密封夾具13的密封構(gòu)件33因沒有充分膨脹或者因收縮而沒能與氣缸內(nèi)壁表面3接觸，因此氣缸內(nèi)壁表面3未被充分密封。在這種情況下，控制電路62不驅(qū)動(dòng)流體饋送泵24A和24B以及供電設(shè)備30，或者使其運(yùn)行全部停止。 如圖6所示，測量氣缸體1在電鍍預(yù)處理或者電鍍處理期間的溫度的溫度傳感器69被附接至工件保持夾具14鄰近接頭缸29的位置處。該溫度傳感器69測量氣缸體1氣缸內(nèi)壁表面3附近的溫度，例如，氣缸體1曲軸箱內(nèi)表面7的溫度。電鍍預(yù)處理(電解蝕刻或者陽極氧化處理；尤其是電解蝕刻)在溫度傳感器69測量到的氣缸體l溫度已經(jīng)達(dá)到用于電鍍預(yù)處理的預(yù)定溫度時(shí)開始。
換句話說，溫度傳感器69主要用于檢查在電解蝕刻開始時(shí)氣缸體1的溫度是否等于或者高于預(yù)定溫度。該預(yù)定溫度允許與溫度下限有10攝氏度或者，優(yōu)選情況下，5攝氏度的溫差，即氣缸體1的溫度可以比電鍍預(yù)處理(尤其是電解蝕刻)的處理液的溫度低10攝氏度或者，優(yōu)選情況下，低5攝氏度。更具體地說，例如，如果電解蝕刻的處理液的溫度為80攝氏度，預(yù)熱(稍后描述)之后氣缸體1的溫度優(yōu)選等于或者高于70攝氏度，更優(yōu)選等于或高于75攝氏度。如果氣缸體1的溫度低于70攝氏度，電解蝕刻不能在此溫度下充分實(shí)施，因?yàn)楫a(chǎn)生的電鍍膜附著力低，因此必須再次執(zhí)行稍后將被描述的預(yù)熱步驟。盡管圖中所示溫度傳感器69與曲軸箱內(nèi)表面7接觸，但實(shí)際上該測量點(diǎn)應(yīng)以盡可能地靠近待處理的氣缸內(nèi)壁表面3為佳。 溫度傳感器69其次被用來測量氣缸體1在電解蝕刻、陽極氧化處理或者電鍍處理期間的溫度。氣缸體1的溫度可能因?yàn)橥娨鸬陌l(fā)熱而異常升高。然而，氣缸體1的異常溫度升高能夠通過定時(shí)測量氣缸體1的溫度來檢測。然而，當(dāng)氣缸體1的溫度在由供電設(shè)備30通電期間被測量時(shí)，優(yōu)選絕緣樹脂蓋附接至與曲軸箱內(nèi)表面7接觸的溫度傳感器69的末端，以防電流泄漏到溫度傳感器69。 下面，將詳細(xì)描述在氣缸體1氣缸內(nèi)壁表面3上實(shí)施的電鍍預(yù)處理和電鍍處理過程。 該過程包含四個(gè)步驟除脂和加熱步驟、電解蝕刻步驟、陽極氧化處理步驟和電鍍步驟。 在首先進(jìn)行的除脂和加熱步驟中，除脂和加溫裝置被用來依次執(zhí)行對(duì)氣缸體1的除脂處理、清洗處理和預(yù)熱處理。除脂處理通過使用脫脂劑的20至50克/升的水溶液作為處理液，將整個(gè)氣缸體1浸漬在液體溫度為40至80攝氏度的處理液中0. 5至3分鐘的處理時(shí)間來執(zhí)行。如果浸于處理液中的氣缸體l起浮波動(dòng)，并且使用超聲波振蕩器，則更能改善除脂效果。除脂處理將附著在氣缸體l上的油或其他雜質(zhì)去除。清洗處理通過使用室溫至80攝氏度的水將整個(gè)氣缸體1浸漬在水中0. 5到3分鐘來進(jìn)行。預(yù)熱處理通過使用50至90攝氏度的熱水將整個(gè)氣缸體1浸漬在熱水中0. 5到3分鐘來進(jìn)行。預(yù)熱將氣缸體1均勻加熱至預(yù)定溫度。結(jié)果，尤其是能夠減少電解蝕刻所需的時(shí)間，并且能夠改善蝕刻的均勻性。 然后，作為電解蝕刻裝置的處理裝置10被用來執(zhí)行對(duì)氣缸體1氣缸內(nèi)壁表面5的電解蝕刻。例如，電解蝕刻的具體條件是100至500克/升的磷酸被用作處理液，處理液的溫度為60至90攝氏度，處理持續(xù)時(shí)間為0. 5至3分鐘，處理液的流速為10至50厘米/秒，通電以10至80A/dm2的電流密度進(jìn)行。電解蝕刻去除附著在氣缸內(nèi)壁表面3上的夾雜物或氧化膜，使氣缸內(nèi)壁表面3上鋁合金中的共晶硅(eutectic silicon)外突，從而使氣缸內(nèi)壁表面3變得粗糙。結(jié)果，電鍍膜的附著力通過糙面效應(yīng)(anchoring effect)得以提高。在電解蝕刻以后，氣缸體1被清洗并傳送至陽極氧化處理步驟。 然后，在陽極氧化處理步驟中，作為陽極氧化處理裝置的處理裝置10被用來執(zhí)行對(duì)氣缸體1氣缸內(nèi)壁表面3的陽極氧化處理。例如，陽極氧化處理的具體條件是5至70克/升的磷酸被用作處理液，處理液的溫度為30至70攝氏度，處理持續(xù)時(shí)間為0. 5至3分鐘，處理液的流速為10至50厘米/秒，通電以5到30A/dm2的電流密度進(jìn)行。陽極氧化處理在電解蝕刻鋁表面(氣缸內(nèi)壁表面3)上形成幾微米厚的氧化膜。該氧化膜是多孔的，因而通過糙面效應(yīng)進(jìn)一步提高電鍍膜的附著力。在電解蝕刻以后，氣缸體1被清洗并被傳送至 電鍍步驟。 最后，在電鍍步驟中，作為電鍍裝置的處理裝置IO被用來執(zhí)行對(duì)氣缸體1氣缸內(nèi) 壁表面3的電鍍處理。在該電鍍裝置中，電極作為陽極，而氣缸體l作為陰極。電鍍裝置分 三步供電首先以低水平，然后以中水平，最后以高水平。300至700克/升的硫酸鎳被用 作處理液，處理液的溫度為40至80攝氏度，處理持續(xù)時(shí)間為5至10分鐘，處理液的流速為 50至80厘米/秒，通電最初以10至30A/dm2的電流密度進(jìn)行0. 5至1分鐘(低水平)，然 后以30至70A/dm2的電流密度進(jìn)行0. 5至1分鐘(中水平)，最后以80至120A/dm2的電 流密度進(jìn)行4至8分鐘(高水平)。這樣，氣缸體1的氣缸內(nèi)壁表面3上形成有預(yù)定的電鍍 膜。 在上述電解蝕刻和陽極氧化處理中，如圖9中箭頭所示以及如上所述，處理液經(jīng) 氣缸內(nèi)壁表面3和電極12之間的間隙流道27從底(更靠近缸頭表面4)至頂(更靠近曲 軸箱表面5)豎直流向密封夾具13，然后經(jīng)由縫隙26流入內(nèi)電極流道12A內(nèi)?？p隙26為形 成在密封夾具13的密封底板34與電極12前端之間的連通孔，使間隙流道27與內(nèi)電極流 道12A互相連通?？p隙26形成在間隙流道27內(nèi)最靠近密封夾具13的最高位置處。
由于處理液從間隙流道27經(jīng)由縫隙26流入內(nèi)電極流道12A，因此間隙流道27被 可靠充滿處理液，而不形成氣泡。此外，由于縫隙26形成在間隙流道27最高位置處，在電 鍍預(yù)處理中產(chǎn)生于間隙流道27內(nèi)的反應(yīng)氣體能夠經(jīng)縫隙26排放到內(nèi)電極流道12A中。
決定縫隙26流道截面積的縫隙26的寬度M小于決定間隙流道27流道截面積的 間隙流道27的寬度N。結(jié)果，間隙流道27內(nèi)流動(dòng)的處理液的壓力升高，使得間隙流道27內(nèi) 產(chǎn)生的反應(yīng)氣體經(jīng)縫隙26被有效壓入內(nèi)電極流道12A從而被排出。具體地說，間隙流道27 的寬度N為5至10毫米，而縫隙26的寬度M為2至4毫米。 此外，流過間隙流道27、縫隙26和內(nèi)電極流道12A的處理液的流速等于或高于10 厘米/秒，或者優(yōu)選等于或者高于20厘米/秒。如果處理液的流速被如上設(shè)定，電鍍預(yù)處 理(電解蝕刻或者陽極氧化處理)中在間隙流道27內(nèi)產(chǎn)生的反應(yīng)氣體能夠隨著處理液的 流動(dòng)被排放到內(nèi)電極流道12A中。
圖10到12顯示具體的例子。 圖10顯示在電流被固定為200安培且處理液的流速在5至10厘米/秒的范圍內(nèi) 變化的情況下電解蝕刻時(shí)的電壓變化。當(dāng)處理液的流速為5厘米/秒時(shí)，電壓在處理過程中 迅速升高，這種情況顯示反應(yīng)氣體不從間隙流道27排放而是積聚在間隙流道27內(nèi)，并且處 理未充分進(jìn)行。圖11顯示了在按上述條件執(zhí)行電解蝕刻的情況下，氣缸內(nèi)壁表面3上接近 曲軸箱表面5的位置、接近缸頭表面4的位置以及它們中間位置處的電鍍膜的附著力。當(dāng) 處理液的流速為5厘米/秒時(shí)，附著力在接近曲軸箱表面5的位置處相當(dāng)?shù)?，這表明由于反 應(yīng)氣體積聚在間隙流道27內(nèi)導(dǎo)致蝕刻不充分從而影響了附著力。附著不充分的問題通過 提高處理液的流速得以解決，當(dāng)流速為20厘米/秒或者更高時(shí)，在整個(gè)氣缸內(nèi)壁表面3都 被充分附著。 圖12顯示在電流固定在50安培且處理液的流速變化的情況下陽極氧化處理中電 壓的變化。當(dāng)處理液的流速為5厘米/秒時(shí)，從處理一開始電壓就迅速升高，這種情況顯示 從處理開始起反應(yīng)氣體就積聚在間隙流道27內(nèi)，因此處理未充分進(jìn)行。當(dāng)處理液的流速為
1110厘米/秒時(shí)，電壓處理過程中開始在逐漸升高，這種情況可被看作是反應(yīng)氣體在間隙流 道27內(nèi)積聚的結(jié)果。然而，對(duì)于處理液流速為10厘米/秒的情況，陽極氧化處理未必被認(rèn) 為失敗。 可以從上面的描述看出，在電鍍預(yù)處理(電解蝕刻，陽極氧化處理)中，處理液的 流速優(yōu)選等于或高于10厘米/秒，或者更優(yōu)選等于或者高于20厘米/秒。
如上所述那樣構(gòu)造，該實(shí)施例具有下列優(yōu)點(diǎn)(1)到(5)。 (1)由于氣缸體1氣缸內(nèi)壁表面3的電鍍預(yù)處理是在氣缸內(nèi)壁表面更接近曲軸箱 表面5的端部被密封夾具13密封的情況下被進(jìn)行的，因此密封夾具13防止電鍍預(yù)處理中 產(chǎn)生的反應(yīng)氣體排放到工作環(huán)境，并防止處理液流到氣缸內(nèi)壁表面3之外的部分。
即使反應(yīng)氣體是有毒氣體，由于反應(yīng)氣體被阻止排放到工作環(huán)境，所以包含處理 裝置10在內(nèi)的執(zhí)行電鍍預(yù)處理的設(shè)備得以免受腐蝕影響，并且操作者被確保安全。
此外，由于處理液被阻止流到氣缸內(nèi)壁表面3之外的氣缸體1的其他部分，因此將 被電鍍的氣缸內(nèi)壁表面3以外的其他部分被防止腐蝕或污染，并使處理液的數(shù)量(使用) 最小化。 (2)由于經(jīng)氣缸體1氣缸內(nèi)壁表面3與電極12之間的間隙流道27流向密封夾具 13的處理液經(jīng)形成在間隙流道27內(nèi)最接近密封夾具13的最高位置處的縫隙26流入內(nèi)電 極流道12A，因此間隙流道27內(nèi)產(chǎn)生的反應(yīng)氣體被排入到內(nèi)電極流道12A中。結(jié)果，反應(yīng)氣 體在間隙流道27內(nèi)的積聚得一被防止，并且避免了諸如通電不充分以及處理液未充分充 滿間隙流道27之類的問題，從而使整個(gè)氣缸內(nèi)壁表面3的電鍍預(yù)處理被得以充分進(jìn)行。
(3)由于縫隙26的流道截面積(例如寬度M)小于間隙流道27的流道截面積(例 如寬度N)，因此間隙流道27內(nèi)流動(dòng)的處理液的壓力升高。結(jié)果，間隙流道27內(nèi)產(chǎn)生的反 應(yīng)氣體經(jīng)由縫隙26被有效壓入內(nèi)電極流道12A得以排出。結(jié)果，防止了反應(yīng)氣體在間隙流 道27內(nèi)的積聚，并且避免了諸如通電不充分之類的問題，從而使整個(gè)氣缸內(nèi)壁表面3的電 鍍預(yù)處理得以充分進(jìn)行。 (4)由于流過間隙流道27、縫隙26和內(nèi)電極流道12A的處理液的流速等于或者高 于10厘米/秒(優(yōu)選等于或者高于20厘米/秒)，因此間隙流道27在電鍍預(yù)處理中產(chǎn)生 的反應(yīng)氣體隨著處理液的流動(dòng)被排入到內(nèi)電極流道12A中。結(jié)果，可靠地防止了反應(yīng)氣體 在間隙流道27內(nèi)的積聚，并且避免了諸如通電不充分之類的問題，從而使整個(gè)氣缸內(nèi)壁表 面3的電鍍預(yù)處理得以充分進(jìn)行。 (5)由于溫度傳感器69在電鍍預(yù)處理(尤其是電解蝕刻)中測量氣缸體1在接近 氣缸內(nèi)壁表面3位置處的溫度(例如曲軸箱內(nèi)表面7的溫度)，并且僅當(dāng)氣缸體1的溫度已 經(jīng)達(dá)到電鍍預(yù)處理的預(yù)定溫度的時(shí)候才開始電鍍預(yù)處理，因此電鍍預(yù)處理提供足夠的電鍍 膜附著。此外，由于溫度傳感器69在電鍍預(yù)處理和電鍍處理中測量氣缸體1的溫度，氣缸 體1在處理期間的溫度異常升高被檢測并處理，從而提高了安全性。
權(quán)利要求
一種用于電鍍預(yù)處理氣缸體的裝置，包括密封所述氣缸體內(nèi)氣缸的氣缸內(nèi)壁表面的一端的密封夾具；和執(zhí)行所述氣缸內(nèi)壁表面的電鍍預(yù)處理的電極，所述電極被布置成面對(duì)所述氣缸內(nèi)壁表面，所述電極在所述氣缸內(nèi)壁表面和所述電極的外表面之間形成間隙流道，所述電極具有形成在自身內(nèi)部的內(nèi)電極流道，所述間隙流道經(jīng)由形成在所述間隙流道內(nèi)最接近所述密封夾具位置處的連通孔與所述內(nèi)電極流道相連通，所述間隙流道適于將處理液引導(dǎo)到所述氣缸內(nèi)壁表面，并使所述處理液經(jīng)所述間隙流道流向所述密封夾具，所述內(nèi)電極流道適于接收已經(jīng)通過所述連通孔的處理液并使該處理液從所述內(nèi)電極流道中流過。
2. 如權(quán)利要求1所述的用于氣缸體的電鍍預(yù)處理裝置，其特征在于，所述連通孔的流 道截面積小于所述間隙流道的流道截面積。
3. 如權(quán)利要求1所述的用于氣缸體的電鍍預(yù)處理裝置，其特征在于，流過所述間隙流 道和所述內(nèi)電極流道的處理液的流速等于或者高于10厘米/秒。
4. 如權(quán)利要求1所述的用于氣缸體的電鍍預(yù)處理裝置，進(jìn)一步包括溫度傳感器，該溫 度傳感器在電鍍預(yù)處理中測量所述氣缸體在接近所述氣缸內(nèi)壁表面位置處的溫度。
5. —種用于預(yù)電鍍氣缸體的方法，包括以下步驟 密封所述氣缸體內(nèi)氣缸的氣缸內(nèi)壁表面的一端；將電極布置成面對(duì)所述氣缸內(nèi)壁表面，以便在所述氣缸內(nèi)壁表面和所述電極的外表面 之間形成間隙流道，所述電極具有形成于該電極內(nèi)部的內(nèi)電極流道，所述間隙流道經(jīng)由形 成在所述間隙流道內(nèi)最接近所述密封夾具位置處的連通孔與所述內(nèi)電極流道相連通；禾口將處理液引入所述間隙流道，從而使所述處理液流向所述密封夾具，然后經(jīng)過所述連 通孔流入所述內(nèi)電極流道。
6. 如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，流過所述間隙流道和所述內(nèi)電極流道的處 理液的流速等于或者高于10厘米/秒。
7. 如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述氣缸體的溫度在靠近所述氣缸內(nèi)壁表 面的位置處被測量，并且當(dāng)所述氣缸體的溫度已經(jīng)達(dá)到預(yù)定溫度時(shí)，開始預(yù)處理。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用于電鍍預(yù)處理氣缸體的裝置，該裝置包括執(zhí)行氣缸內(nèi)壁表面電鍍預(yù)處理的電極。間隙流道在最接近密封夾具的位置處與內(nèi)電極流道相連通，該間隙流道適于將處理液引導(dǎo)至氣缸內(nèi)壁表面，內(nèi)電極流道適合于接收已經(jīng)經(jīng)過連通孔的處理液。本發(fā)明提供了一種用于在電鍍氣缸體之前進(jìn)行預(yù)處理的方法，該方法包括將電極布置成面對(duì)氣缸內(nèi)壁表面以便形成間隙流道，并將處理液引導(dǎo)至間隙流道，從而使處理液從間隙流道中流向密封夾具，然后經(jīng)連通孔流入內(nèi)電極流道。
文檔編號(hào)C25D21/04GK101713090SQ20091017958
公開日2010年5月26日 申請日期2009年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月30日
發(fā)明者今井實(shí), 國岡誠也, 小川正弘, 村松仁, 石橋亮, 鈴木伸行, 鈴木學(xué), 須田尚幸, 麻生智廣 申請人:鈴木株式會(huì)社