技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種壓力傳感器，尤其涉及一種壓阻式的微機(jī)械壓力傳感器芯片及其制備方法，該壓力傳感器包括：第一基底；第二基底，形成于第一基底的上表面，且第二基底與第一基底接觸的一面形成有一硅杯空腔；第一絕緣層，覆蓋于第二基底未形成硅杯空腔的一面的上方；兩個第一摻雜結(jié)構(gòu)，分別形成于第一絕緣層的上表面的兩側(cè)；多個第二摻雜結(jié)構(gòu)，間隔分布于第一絕緣層的上表面兩個第一摻雜結(jié)構(gòu)之間；鈍化層，覆蓋每個第一摻雜結(jié)構(gòu)和第二摻雜結(jié)構(gòu)的上表面及側(cè)部；鈍化層于兩側(cè)的第一摻雜結(jié)構(gòu)的上方分別包括有一接觸孔；金屬焊盤，填充每個接觸孔使得每個第一摻雜結(jié)構(gòu)分別與一個金屬焊盤相接觸；所形成的傳感器芯片具有耐高溫，可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：焦文龍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中航（重慶）微電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.01
技術(shù)公布日：2017.08.25