技術編號：11454525
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種壓力傳感器，尤其涉及一種壓阻式的微機械壓力傳感器芯片及其制備方法。背景技術普通壓阻式微機械壓力傳感器采用P-N結來實現(xiàn)應變電阻與壓力敏感膜片的隔離，由于P-N結漏電流會隨著溫度升高而急劇增大，此類傳感器在高溫環(huán)境中工作時P-N結會產(chǎn)生較大的漏電流，會造成器件結構性能不穩(wěn)定，甚至會導致產(chǎn)品的失效，這也限制了此類傳感器在高溫領域的應用。發(fā)明內容針對上述問題，本發(fā)明提出了一種壓阻式的微機械壓力傳感器芯片，包括：第一基底；第二基底，形成于所述第一基底的上表面，且所述第二基底與所述第一基底接...
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