具有堆疊管芯布置的壓力傳感器封裝的制作方法
【技術領域】
[0001]本申請涉及壓力傳感器封裝，并且更特別地，涉及壓力傳感器封裝內(nèi)的部件的布置。
【背景技術】
[0002]在許多應用(例如胎壓監(jiān)測)中，壓力傳感器是關鍵的部件。壓力傳感器典型地模制在封裝中以確保該壓力傳感器可靠地工作在寬范圍的溫度、濕度和負載條件上。典型的壓力傳感器封裝包括具有壓力傳感器端口的壓力傳感器管芯以及邏輯管芯(例如ASIC (專用集成電路))。邏輯管芯電連接到壓力傳感器，并處理由壓力傳感器提供的信號。
[0003]傳統(tǒng)的壓力傳感器封裝包括在基板(例如引線框架的管芯焊盤(die paddle))上被彼此相鄰橫向放置的邏輯管芯和壓力傳感器。管芯通常被膠合到管芯焊盤的不同區(qū)域，并且通過引線接合對管芯構(gòu)成電連接。壓力傳感器安裝在管芯焊盤中的孔中，壓力信號通過該孔對壓力傳感器芯片的有效表面(例如壓電有效懸置隔膜)進行沖擊。用模制化合物包封組裝件，使得壓力傳感器端口由注射模制工具保持開放。將從模制的封裝伸出的電連接從引線框架切斷，并且彎曲，使得板安裝是可能的。這些外部電連接通常朝向壓力傳感器封裝的與壓力傳感器端口相同的一側(cè)彎曲，使得板安裝更加具有挑戰(zhàn)性，因為壓力傳感器端口必須保持暢通無阻以確保適當?shù)牟僮?。而且，在相同基板上橫向間隔開的壓力傳感器和邏輯管芯相當大地增加了壓力傳感器封裝的占用空間(footprint)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]根據(jù)壓力傳感器封裝的一個實施例，該封裝包括壓力傳感器，該壓力傳感器包括具有壓力傳感器端口的第一側(cè)、與第一側(cè)相對的第二側(cè)、以及電接觸。該封裝還包括邏輯管芯，該邏輯管芯堆疊在壓力傳感器上，并且包括與壓力傳感器的第二側(cè)附著的第一側(cè)和具有電接觸的與第一側(cè)相對的第二側(cè)。該邏輯管芯從壓力傳感器的電接觸橫向偏移，并且可操作為處理來自壓力傳感器的信號。電導體將壓力傳感器的電接觸連接到邏輯管芯的電接觸。模制化合物包封壓力傳感器、邏輯管芯和電導體。模制化合物具有開口，其限定了通往壓力傳感器端口的開口通道。外部電接觸被提供在壓力傳感器封裝的一側(cè)處。
[0005]根據(jù)制造壓力傳感器封裝的方法的一個實施例，該方法包括:提供壓力傳感器和邏輯管芯，該壓力傳感器包括具有壓力傳感器端口的第一側(cè)、與第一側(cè)相對的第二側(cè)、以及電接觸，該邏輯管芯包括第一側(cè)和具有電接觸的與第一側(cè)相對的第二側(cè)，該邏輯管芯可操作為處理來自壓力傳感器的信號；將邏輯管芯的第一側(cè)附著到壓力傳感器的第二側(cè)，使得邏輯管芯從壓力傳感器的電接觸橫向偏移；經(jīng)由電導體將壓力傳感器的電接觸連接到邏輯管芯的電接觸；用模制化合物包封壓力傳感器、邏輯管芯和電導體，該模制化合物具有開口，其限定了通往壓力傳感器端口的開口通道；以及在壓力傳感器封裝的一側(cè)處提供外部電接觸。
[0006]根據(jù)壓力傳感器組裝件的一個實施例，該組裝件包括板和與該板附著的壓力傳感器封裝，該板包括絕緣構(gòu)件和被該絕緣構(gòu)件相互絕緣的多個跡線。該壓力傳感器封裝包括壓力傳感器，該壓力傳感器包括具有壓力傳感器端口的第一側(cè)、與第一側(cè)相對的第二側(cè)、以及電接觸。該封裝還包括邏輯管芯，該邏輯管芯堆疊在壓力傳感器上，并且包括與壓力傳感器的第二側(cè)附著的第一側(cè)和具有電接觸的與第一側(cè)相對的第二側(cè)。該邏輯管芯從壓力傳感器的電接觸橫向偏移，并且可操作為處理來自壓力傳感器的信號。電導體將壓力傳感器的電接觸連接到邏輯管芯的電接觸。模制化合物包封壓力傳感器、邏輯管芯和電導體。模制化合物具有開口，其限定了通往壓力傳感器端口的開口通道。外部電接觸被提供在壓力傳感器封裝的一側(cè)處。壓力傳感器封裝的外部電接觸連接到該板的至少一些跡線。
[0007]在閱讀下面的詳細描述時以及在查看附圖時，本領域技術人員將認識到附加的特征和優(yōu)點。
【附圖說明】
[0008]附圖的元素不一定是相對于彼此按比例的。相同的數(shù)字指定了對應的類似部分。各種所說明的實施例的特征可以被組合，除非它們相互排斥。實施例在附圖中被描繪并在隨后的說明書中被詳細描述。
[0009]圖1圖示了具有堆疊管芯布置的壓力傳感器封裝的一個實施例的橫截面圖。
[0010]圖2圖示了引線框架條的一個實施例的部分透視圖，該引線框架條具有引線和從引線垂直偏移的管芯焊盤，用于在具有堆疊管芯布置的壓力傳感器封裝中使用。
[0011]圖3圖示了具有堆疊管芯布置的壓力傳感器封裝的另一個實施例的透視圖。
[0012]圖4包括圖4A-4D，圖示了制造具有堆疊管芯布置的壓力傳感器封裝的方法的一個實施例的不同階段。
[0013]圖5圖示了壓力傳感器組裝件的一個實施例的橫截面圖，該壓力傳感器組裝件包括板和具有與該板附著的堆疊管芯布置的壓力傳感器封裝。
【具體實施方式】
[0014]根據(jù)本文所述的實施例，提供了一種壓力傳感器封裝，其包括壓力傳感器和用于處理來自壓力傳感器的信號的邏輯管芯。該壓力傳感器包括具有壓力傳感器端口的第一偵U、與第一側(cè)相對的第二側(cè)、以及電接觸。該邏輯管芯堆疊在壓力傳感器上以減少壓力傳感器封裝的占用空間。邏輯管芯具有與壓力傳感器的第二側(cè)附著的第一側(cè)和具有電接觸的與第一側(cè)相對的第二側(cè)。該邏輯管芯從壓力傳感器的電接觸橫向偏移，以便不干擾將壓力傳感器的電接觸連接到邏輯管芯的電接觸的電導體。模制化合物包封壓力傳感器、邏輯管芯和電導體。模制化合物具有開口，其限定了通往壓力傳感器端口的開口通道，使得壓力傳感器端口保持不被模制化合物阻塞。在壓力傳感器封裝的一側(cè)處提供外部電接觸，用于將電連接提供給壓力傳感器封裝。還提供了制造壓力傳感器封裝的對應方法。
[0015]圖1圖示了具有堆疊在壓力傳感器104上的邏輯管芯102以減少壓力傳感器封裝100的占用空間的壓力傳感器封裝100的一個實施例。壓力傳感器104包括具有壓力傳感器端口 108的第一側(cè)106、與第一側(cè)106相對的第二側(cè)110、以及電接觸112。邏輯管芯102具有第一側(cè)114，該第一側(cè)114例如通過粘結(jié)劑、焊料或其他標準管芯附著材料而附著到壓力傳感器104的第二側(cè)110。邏輯管芯102的與第一側(cè)114相對的第二側(cè)116具有用于邏輯管芯102的電接觸118。該邏輯管芯102從壓力傳感器104的電接觸112橫向偏移，以便不干擾與壓力傳感器104的電連接。邏輯管芯102優(yōu)選在面積上小于邏輯管芯102所附著到的壓力傳感器104的側(cè)面110。否則，邏輯管芯102橫向突出于壓力傳感器104，如圖1中所示。在一個實施例中，邏輯管芯102是設計成處理來自壓力傳感器104的信號的ASIC。這可以包括信號調(diào)節(jié)、放大、數(shù)字化、發(fā)送、接收等。電導體120將壓力傳感器104的電接觸112連接到邏輯管芯102的電接觸118。圖1中，電導體120被示為引線接合。然而，可以使用其他類型的電導體120，例如帶狀物、金屬夾等。
[0016]在每一種情況下,模制化合物120包封壓力傳感器104、邏輯管芯102和電導體120。模制化合物122具有開口 124，其限定了通往壓力傳感器104的壓力傳感器端口 108的開口通道。外部電接觸126被提供在壓力傳感器封裝100的與壓力傳感器端口 108相同或相對的側(cè)面處。外部電接觸126向由模制化合物122所包封的壓力傳感器104和邏輯管芯102提供電連接點。邏輯管芯102、壓力傳感器104以及一部分電導體120可以被硅凝膠128所覆蓋。硅凝膠128被介入在模制化合物122與邏輯管芯102和壓力傳感器10