技術(shù)總結(jié)
本實用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)的殼體，包括圍成殼體側(cè)壁部以及頂部的基材，在所述基材的內(nèi)表面設(shè)置有第一金屬鍍層，在所述基材的外表面設(shè)置有第二金屬鍍層；在位于側(cè)壁部位置的第一金屬鍍層上設(shè)置有一圈環(huán)形的凹槽。本實用新型的殼體，通過設(shè)置在殼體上的金屬鍍層可以大大提高殼體的強度，從而提高殼體的抗壓能力以及殼體的耐磨能力；而且，還可以阻止焊錫沿著殼體的側(cè)壁攀爬，避免了爬錫現(xiàn)象的產(chǎn)生，從而可大大提高殼體與電路板焊接的良品率。

技術(shù)研發(fā)人員：趙潔;袁兆斌;吳安生
受保護的技術(shù)使用者：歌爾科技有限公司
文檔號碼：201621261207
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.21
技術(shù)公布日：2017.07.21