1.一種封裝結(jié)構(gòu)的殼體，其特征在于：包括圍成殼體側(cè)壁部以及頂部的基材(1)，在所述基材(1)的內(nèi)表面設(shè)置有第一金屬鍍層(3)，在所述基材(1)的外表面設(shè)置有第二金屬鍍層(2)；在位于側(cè)壁部位置的第一金屬鍍層(3)上設(shè)置有一圈環(huán)形的凹槽(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于：所述凹槽(4)延伸至將側(cè)壁部內(nèi)壁露出。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于：在所述凹槽內(nèi)設(shè)置有活性低于焊錫的阻止部(5)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的殼體，其特征在于：所述阻止部(5)為鈦氟龍或氮氟龍材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的殼體，其特征在于：所述阻止部(5)的側(cè)壁與第一金屬鍍層(3)的側(cè)壁齊平，或者超出第一金屬鍍層(3)的側(cè)壁。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于：在位于側(cè)壁部位置的第二金屬鍍層(2)上設(shè)置有另一圈環(huán)形的凹槽(4)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的殼體，其特征在于：在側(cè)壁部兩側(cè)的凹槽(4)內(nèi)均設(shè)置有活性低于焊錫的阻止部(5)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的殼體，其特征在于：所述阻止部(5)為鈦氟龍或氮氟龍材料。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項所述的殼體，其特征在于：所述第一金屬鍍層(3)、第二金屬鍍層(2)從內(nèi)到外均依次包括噴砂層、鍍鎳層、鍍金層。